高通晶片
」 高通 晶片
告別高通？ 外媒：蘋果明年推iPhone SE傳搭載自家晶片
路透社今（7）日引述彭博報導，蘋果公司預計在明年推出的新款智慧型手機iPhone SE上，搭載各界期待已久的自研行動數據機晶片系列，取代過去長期採用的高通晶片。行動數據機晶片是手機連接到行動網路的關鍵元件，而身為業界領頭羊的高通曾告訴投資者，蘋果未來將停止採用高通晶片。然而蘋果初期僅將自研5G晶片應用於部分產品的原因在於，其技術和效能上仍不及高通，例如不支援 mmWave，也僅具備四載波聚合。蘋果自研5G晶片預計率先使用於iPhone SE4、iPad 11和iPhone 17 Air。自研晶片和蘋果自家A系列晶片有深度整合，有助於打造更纖薄的機身。據悉，iPhone 17 Air將比iPhone 16 Pro薄2mm，意味縮減至6.25mm的機身薄度。蘋果為研發自己的數據晶片斥資數十億美元在全球各地建造測試和工程實驗室，也砸 10 億美元收購英特爾 (Intel) 的數據機晶片部門，並從其他晶片公司招聘數百名工程師。據外媒報導，蘋果計劃在2026年推出技術更成熟的自研5G晶片「Ganymede」，並搭載於iPhone 18系列；到了 2027年，還將進一步延伸至高階iPad。長遠目標方面，蘋果有意將自研5G晶片擴展至 MacBook和Vision Pro等產品，使這些設備具備內建的行動網路功能。
AI熱潮助攻！台灣第1個AI產業專區擬2026年動工
人工智慧（AI）浪潮下，行政院長卓榮泰日前視察台南沙崙智慧綠能科學城時，宣布將在該處設立全台第一個AI產業專區。台南市政府經發局長林榮川17日表示，市府與國科會密切開會討論，原則上明年開始規畫、後年興建，未來市府還會在專區內設置辦公室以利招商、管理。南市府近年與中央合作建置沙崙科學城，已吸引140家廠商進駐並創造1940個就業機會，其中C區資安暨智慧科技大樓進駐率80％、D區綠能科技示範場域進駐率92.73％。今年6月超微（AMD）執行長蘇姿丰到台南沙崙參觀和演講，卓榮泰也在6月造訪沙崙並宣布將在該處設立台灣第一個AI產業專區，連結北高雄發展為大南方S產業廊帶，象徵沙崙將成為台灣AI發展的重鎮。林榮川說，現在沙崙智慧綠能科學城的140家廠商，AI產業占1／4，市府會持續招商，形成完整的產業聚落；即將建置的AI產業專區，包含AI產業發展中心、AI資料中心及健康台灣專區等3大區塊；其中市府會在AI產業發展中心內設置辦公室，處理招商、管理等作業。林榮川提到，最近密切與中央開會討論沙崙AI產業專區的相關事項，未來專區所需建設經費，會由中央支應，待全區建置完成後，交由國科會及南市府共同招商和管理。對AI發展前景，和碩董事長童子賢17日出席公開活動時表示，大家都看到AI的進步，像是高通晶片的AI應用效能上相當好，相對於其他廠商都有不錯的進展，在AI PC上，無論高通、英特爾還是超微的晶片進展都相當不錯，可預期的是，消費者會因為AI結合手機、筆電，有一波新產品的熱潮。
Gogoro新推旗艦車種搭載高通晶片 總座：今年拚機車市場市占率達雙位數
Gogoro今（30）日舉辦新車發表會，以「電馭新物種」作為本次旗艦車款的主題，結合全新外觀、動力和科技，推出Gogoro Pulse、Gogoro Pulse Pro及Gogoro Pulse Ultra共3種車型，售價109,800元起，預計今年第二季下旬開始交車。Gogoro總經理姜家煒在會後表示，「今年Gogoro的目標是整體機車市場市占率提升到雙位數。」數位矩陣式頭燈為全台二輪獨家照明科技，具有自適應燈光系統、主動彎道輔助燈。（圖／劉芯衣攝）「2005年我們推出首款Gogoro，接著推出其他車種，是希望可以持續扎根、拓展消費族群，以達到電動機車的普及化。」Gogoro產品長彭明義提到，這次推出的旗艦車種，就是要照顧原本的消費者，帶來原本的感動，「目標族群有3種人，分別是忠實顧客、對性能有要求的人、對科技有要求的人。」而這次Gogoro Pulse在性能部分，為了在提升性能的同時降低能耗的損失，Gogoro Pluse採用全新H1萬轉永磁同步馬達、空水冷複合式散熱與Hypercore 電控核心組成新一代Hyper Drive動力系統，可輸出最大9kW/4.28kgm的動力表現，最大轉速更達11,000rpm，且0至50km/h僅需3.05秒。由於性能的提升，Gogoro更強調「安全、便利」的必要性，因此首次搭載數位矩陣頭燈，具有自適應燈光系統、主動彎道輔助燈；同時也需要有「智慧、互動」功能，因此除了標配Apple錢包機車鑰匙、Apple的尋找功能以外，還配有10.25吋iQ Touch HD儀表板，可整合即時導航、電池交換站與多種騎乘模式，同時也設置彈射起步模式、電車性能音效。隨著全球對永續生活和電動化運具的需求成長，高通技術公司為兩輪車和新型汽車等領域提供智慧解決方案，推動都會交通轉型。此外，全景高清觸控螢幕搭載高通新一代Qualcomm Snapdragon QWM2290晶片，是高通首次與電動二輪車合作，展現豐富數位功能與人機互動介面，並可透過熱點實現即時連網。高通技術公司產品管理副總裁Laxmi Rayapudi表示：「我們期待與Gogoro合作，進一步擴展Snapdragon數位底盤 QWM2290 系統單晶片，為微移動產業建立更多創新典範。」
高通卡位矽島2／Chat GPT的搜尋成本是Google十倍 微軟盟友領軍台廠布局AI高算力生態系商機
聊天機器人Chat GPT去年11月橫空出世後，今年3月16日微軟（Microsoft）將Chat GPT的聊天機器人Copilot導入作業系統，首個商業應用引來全球市場關注，「NVIDIA商機是在雲端，高通的機會就在終端設備」，而與微軟緊密合作的高通，在台灣新設的工程測試中心剛啟用，勢將加速台廠在Chat GPT世代生態系布局。高通成立於1985年，是總部位於美國的全球行動晶片大廠，從2002年、20年前的3G時代，第一支NOKIA彩色手機就是用高通晶片，宏達電4G手機、華碩PadPhone與變形平板，都與高通合作，如今高通的「驍龍（Snapdragon）」晶片幾乎獨霸安卓系統智慧型手機，依研調機構Counterpoint統計，2022年全球手機終端設備市占率中，高通晶片高居3成。 高通以生態系應戰AI新世代，左起國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、高通全球資深副總裁暨首席營運長陳若文、日月光半導體製造執行長吳田玉、台積公司歐亞業務暨研究發展 / 技術研究資深副總經理侯永清。（圖／高通提供）而在高通大客戶之一的微軟，注資開發文字聊天機器人Chat GPT的Open AI，並於最新作業系統Microsoft365 導入語音聊天機器人Copilot，使用者可以口說方式，請Copilot協助摘要信件內容、寫文章、製作PPT等，儼然是「最強個人助理」。高通副總裁暨營運長陳若文向CTWANT記者分析，微軟的方向是把GPT放在WINDOWS裡，為要應用在手機、電腦、甚至車上、機器人，編輯速度要更快，在連網困難的地方需要更大的運算能力，光靠雲端資料中心的算力支援恐吃不消，對單一公司而言，資本資出也太大。「ChatGPT一個搜尋成本要2美元，Google則是0.2美元，高出了10倍，這需要10 倍的資料中心、10倍的電力消耗」，陳若文進一步說明，因此需要在終端也要內建運算能力，或發展出前幾個搜尋免費、之後要費用的收費制，「ChatGPT 不可能永遠免費使用」。微軟（Microsoft）將Chat GPT的聊天機器人Copilot導入作業系統。（圖／取自微軟官網）在5G時代，高通的行動晶片應用，不限於通訊功能，還可發揮人機互動功能，如Fintech、智慧工廠、智能零售等，甚至進入家中陪伴照護，如今進入ChatGPT新時代，高通將打造「低功耗高效能AI晶片」。目前與高通合作密切的台灣供應鏈，包括聯電、台積電、精測等晶圓代工廠，日月光、欣興、環旭、耕興等封測廠，使用高通5G模組則有：光寶、仁寶、神達、華晶科、研華、廣達、盛微、華晶科等。至於ChatGPT未來會不會像搜尋引擎GOOGL一家獨大？工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨指出，ChatGPT如同工具角色，可幫助各自商業模式凸顯其多元性，例如為META元宇宙、AMAZON電商、微軟有LINKED-IN以及辦公室處理軟體、TWITTER的社交功能，進一步強化其原有模式。
台積電再次擊退三星！獨吞高通4奈米製程新驍龍
高通（Qualcomm）宣布推出新一代頂級行動平台Snapdragon（驍龍）8 Gen 2，這回晶圓代工訂單全數獨家由台積電拿下，採用4奈米製程，這也是台積電連續兩度獨家拿下高通頂級手機晶片大單。高通於美國夏威夷舉行一年一度的技術高峰會，由高通總裁暨執行長Cristiano Amon揭開序幕並宣布與Adobe擴大合作，讓開發者在驍龍及XR等平台都能使用Adobe軟體，緊接著進入本次技術高峰會重頭戲，宣布推出新一代頂級行動平台驍龍8 Gen 2。高通本次在頂級行動平台驍龍8 Gen 2將使用台積電4奈米製程打造，且全數晶圓代工投片訂單將會由台積電獨家拿下，打破過往三星獨拿或至少拿下一半訂單以上的情況，這也是高通繼上一代驍龍8 Gen 1+之後，再度獨家委由台積電生產旗艦手機晶片。據了解，三星與高通除了在手機晶片的晶圓代工有所合作之外，同時三星在旗下手機品牌也會採用高通行動平台，可見雙方合作關係不僅有半導體領域，在手機領域更是合作夥伴關係。業界更盛傳，高通在三星投片價格成本相比台積電低上不少，且三星採用高通晶片更有所折扣，雙方互惠互利。不過，本次為何高通全數採用台積電的4奈米製程，而非使用三星4奈米製程？供應鏈推測，由於三星在推進到4奈米製程後，生產良率僅剩下5成不到，就連自家手機晶片Exynos也選擇退回三星5奈米投片量產，對比台積電在4奈米已經達到完全商用化的良率水準，加上相同製程生產效能又是台積電勝出，多數客戶自然會轉投台積電。事實上，台積電在4奈米（N4）製程主要為5奈米（N5）的效能強化版，且今年蘋果已經在最新的iPhone 14 Pro系列導入台積電N4P製程打造的A16晶片，因此生產良率及效能都已經通過蘋果驗證，使其他客戶也相繼跟進採用台積電相同製程。雖然高通行銷長Don McGuire在本次活動中透露，未來公司仍會持續採用雙晶圓代工政策，不過供應鏈指出，高通過去一向皆採取相同說法，主要目的為制衡兩家晶圓代工廠，並取得議價權，因此明年量產的3奈米製程高通手機晶片當前仍將由台積電再度拿下，但進入3奈米以下後，是否回歸三星仍未成定局。
三星Exynos 2200效能不如預期 新機恐全面搭載高通晶片
三星原定在11日推出的4奈米晶片Exynos 2200，遭爆料效能不如預期，僅與高通前代旗艦晶片相當，大陸3C爆料客表示，其效能與高通、蘋果的差距達到一至二代。大陸微博3C爆料客「i冰宇宙」指出，三星晶片Exynos 2200，雖然GPU與AMD合作打造，但圖像效能依舊不及聯發科天機9000，更遑論與蘋果A15、高通Snapdragon 8 Gen 1處理器相比，大約與高通前代Snapdragon 888相同。雖然被各界批評得體無完膚，但也有人認為，Exynos 2200的神經網路運算效能有1倍多的成長，CPU、GPU雖然成長幅度不大，但仍與蘋果iPhone 11的A13處理器效能相當。外媒《SamMobile》指出，以往中東、歐洲以及部分亞洲國家會採用Exynos晶片，台灣、南韓、美國以及大陸則使用高通處理器，但因爲Exynos 2200延後發表，因此2022年Q1發表的S22旗艦新機，可能全面搭載高通Snapdragon 8 Gen 1處理器。
全球汽車、手機晶片大缺貨 高通晶片交貨期210天以上
全球半導體供應鏈在2020下半年開始大缺貨，首先被影響的就是汽車工業，除了受疫情影響工廠停工外，晶片缺貨也造成交車期無限延長，如今這股缺貨潮也燒到手機晶片，晶片供應商高通的交貨期已長達210天以上。受到晶片缺貨潮影響，德國始終無法順利將汽車出口，日前德國經濟部長也罕見致函台灣，希望能夠提升汽車晶片產能，如今缺貨潮也燒到手機。大陸手機品牌小米、OPPO、Realme等大廠陸續證實，晶片已經開始大缺貨，Realme指出，除了CPU外，電源、藍芽甚至是無線連接晶片都面臨大缺貨，而高通目前的晶片交期已經延至30週（210天）以上，更有部分晶片需33週（231天）才能交貨。而小米也表示，2021年的晶片已經「不是缺，而是極缺」，面對各手機大廠搶貨潮，小米坦言已經無法承諾消費者紅米手機不會斷貨。
高通晶片拉警報 聯發科搶市機會來了！
高通（Qualcomm）透露目前晶圓代工產能吃緊，恐影響到後續各項晶片供貨狀況，法人圈預期聯發科將可望因此受惠，藉機搶下大筆市占率。法人指出，聯發科目前擁有台積電及力積電等晶圓代工大廠產能支援，將有助於手機晶片、電源管理IC及WiFi 6晶片等產品在上半年全力衝刺，助攻業績繳出逐季成長水準。高通於美國時間3日召開法說會，雖然高通QCT（Qualcomm CDMA Technologies）2021年會計年度第一季繳出年成長81％至65.33億美元的亮眼成績，不過高通也點出目前晶圓代工產能吃緊問題，可能影響到各項晶片的供貨情形。不過，聯發科在先進製程上，由於獲得台積電、力積電等晶圓代工廠產能全力支援，雖然仍不以全面滿足客戶需求，但供貨情形將可望優於對手。法人指出，聯發科在2020年就提前預訂台積電2021年的6奈米及7奈米製程產能，同時也在第一季躍升為台積電的第三大客戶，擠下輝達及高通，投片量提升至11萬片水準，將可望藉此延續後續出貨動能。至於力積電部分，法人表示，聯發科透過採購設備初租給力積電，藉此鞏固電源管理IC產能，且2021年出貨動能將有望相較2020年翻倍成長。據了解，由於進入5G世代後，智慧手機及基地台的天線模組都相較4G倍數成長，因此同步搭配的電源管理IC需求量自然也同步倍增，因此電源管理IC自然成為炙手可熱的產品。由於高通在新一代的旗艦手機晶片Snapdragon 888選擇在三星投片量產，受限於三星5奈米製程吃緊，且聯發科獲得台積電先進製程奧援。因此法人看好，聯發科將有望因此受惠，再度拓展智慧手機晶片市占率，且聯發科2021年上半年業績逐季成長可期。根據市調機構CINNO Research公布中國智慧手機晶片市占率概況，聯發科在2020年第三季市占率達到31％，超越高通的28％。隨著聯發科2021年將以天璣1200搶市，法人圈預期聯發科將有機會再下一城。