高階AI晶片
」 輝達 台積電
台積電法說前股價軟腳！ 台股先上後下23000點保衛戰
ASML財報提前暴雷，拖累16日台股表現，終場跌281.06點，以23010.98點作收。台股今天早盤一度大漲147點，但隨後拉回，維持5日均線約23028點附近震盪，盤中陷入23000點保衛戰。台積電（2330）即將於盤後召開法說會，早盤以1050元開出，一度拉高至1055元，不過盤中翻黑一度下滑至1030元。電子權值股漲跌互見，聯電（2303）、聯發科（2454）、大立光（2008）力守平盤震盪，台達電（2308）、日月光投控（2711）壓在盤下整理；鴻海（2317）盤中小漲至207元、相對有撐。台塑四寶表現強勁，其中台化（1326）上漲超過3%，台塑化（6505）、南亞（1303）、台塑（1301）也都上漲超過2%；貨櫃三雄方面，萬海（3036）漲幅接近4%，長榮（2303）和陽明（2309）則漲約2%。此外，其他傳產股如中鋼（2002）和水泥雙雄也展現相對穩定的表現。台積電法說會下午登場，投顧看好台積電法說有望上修營運展望及資本支出，供應鏈當中高階封測、檢測分析，再生晶圓、測試介面延續強勢，建議投資人可趁拉回時擇優布局。觀察美股表現，終場四大指數全數上漲，道瓊工業指數上漲337.27點，或0.78％，收在43077點；標普500指數上漲27.21點，或0.46％，收在5842.47點；那斯達克指數上漲51.49點，或0.28％，收在18367.0點；費半指數上漲10.64點，或0.20％，收在5155.85點。另外，外電報導，美國正在討論可能限制NVIDIA、AMD、INTEL等美企出售高階AI晶片給部分特定國家（主要可能為中東國家），外界擔憂不利相關美企拓市，連帶影響台灣相關廠商。
美將開綠燈！ 放行輝達晶片進入沙國打造AI生態系
拜登政府去年針對AI晶片實施廣泛的新措施，限制包括輝達等AI晶片大廠出口中東，防止這些先進半導體轉賣到中國大陸。沙烏地阿拉伯數據暨AI管理局（ Saudi Data and AI Authority,SDAIA）副執行長Abdulrahman Tariq Habib周四（12日）在阿拉伯舉辦的2024年世界AI峰會（Global AI Summit）表示，沙國正努力符合美國的安全要求，藉由沙烏地阿拉伯全球人工智慧峰會，加快晶片採購，對取得輝達的高性能AI晶片樂觀以待。基於國安疑慮，拜登政府對高階AI晶片與先進半導體製造設備出口中國祭出嚴格的管制措施。而為了防堵可能的破口，美國去年實施新規，將半導體技術出口限制範圍擴及中東地區，包括沙烏地阿拉伯。Habib表示，對沙國來說能取得這些晶片「意義重大」，他指的是輝達目前已供貨最先進的晶片H200，將緩解沙烏地阿拉伯和美國之間的商務關係；而這也將為沙國的運算能力敞開大門。沙烏地阿拉伯正投入龐大的資金在國內打造強大的AI生態系。根據SDAIA在9月9日發布的報告，沙國的目標是到2030年，AI佔國內生產毛額約12%。規模達9250億美元的沙烏地阿拉伯公共投資基金將主導相關投資。這些是沙國「2030年願景」（Vision 2030）的一部分，旨在實現經濟現代化、收入多元化，以擺脫對石油的依賴。
輝達市值狂增2770億美元 2兆男黃仁勳躋身全球第21大富豪
人工智慧（AI）熱潮擋不住！全球AI晶片龍頭輝達（Nvidia）財報亮眼，22日股價飆漲逾16％，市值狂增2770億美元，改寫華爾街史上最大單日增值紀錄。輝達執行長黃仁勳身價一日暴漲95億美元（約新台幣2993億元），總身家來到693億美元（約新台幣2兆1835元），躍升「2兆男」，躋身全球第21大富豪。《華爾街日報》說，AI晶片如今相當值錢，運送時還得動用裝甲車，而輝達高階AI晶片市占率超過80％。輝達21日收盤後公布去年第4季營收221億美元，年增265％；淨利近123億美元，每股盈餘4.93美元，年增765％。此外，輝達預測本季營收約240億美元，亦高於市場預期。超狂業績推動輝達22日股價飆漲16.4％，收在785.38美元新高，推升市值達1.96兆美元，重登全美市值第3大企業；單日市值狂增2770億美元，打破臉書母公司Meta月初寫下的美股單日市值增值紀錄。61歲的黃仁勳握有輝達3.5％股份，個人淨資產單日暴漲95億美元，總身家來到693億美元，一口氣前進2名成為全球第21大富豪。在輝達財報激勵下，美股3大指數22日也開高走高，道瓊工業指數與標普500同步站上歷史新高點，道瓊指數並首度收在39000點以上。科技股為主的那斯達克指數的漲幅更達2.96％，收在16041.62點，直逼2021年11月攻上的歷史高點。美媒CNBC節目主持人克芮麥（Jim Cramer）認為，黃仁勳比握有特斯拉等企業的馬斯克更具遠見，盛讚他是「史上最偉大」（greatest of all time, 縮寫GOAT）執行長。克芮麥說：「馬斯克可預見不遠的未來，而黃仁勳想傳承改變世界樣貌的整個範式。黃仁勳正單槍匹馬創造一場產業革命。」輝達在全球發展看好，但在大陸市場的發展仍受美國出口限制影響，無法將先進晶片出口至大陸。而輝達在22日晚提交美國證管會的文件中，首度將華為認定為AI晶片等多個類別的頭號競爭對手。華為開發的昇騰（Ascend）系列晶片，就是輝達AI晶片的競爭產品。
NVIDIA疑繞開美國禁令 為中設計3款新高階AI晶片
據中國媒體報導，面對美國升級晶片禁令，輝達（NVIDIA）已為中國完成了三款新型高階AI晶片的設計，預計下個月量產。外界普遍猜測，此舉就是要再次避開美國政府禁止向中國出售高端AI晶片的禁令。據悉，輝達即將推出的三款新型高階AI晶片名為GX H20、L20 PCIe和L2 PCIe，皆基於AI晶片H100設計。外界普遍猜測，輝達此舉旨在繞開美國政府禁止其向中國出售高階AI晶片A800和H800的命令，黃仁勳近期來台，便是為了中國改版的新晶片，調整供應鏈而來。H100和A100是美國政府去年首次實施的晶片出口管制中首批受限產品。為了避開禁令，輝達特別為中國市場開發並提供性能較弱的A800和H800作為替代方案。然而，美國在10月中旬祭出新AI晶片管制政策，嚴格控制輝達部分專為中國市場設計的A800和H800兩種產品銷往中國，導致AI股供應鏈包括鴻海、緯創、廣達、技嘉全數有壓。有消息稱，此舉造成輝達手上價值50億美元的訂單受到影響，相當一部分可能被迫取消，主要涉及中國企業。不過，當時就有廠商預期，該公司早已為中國研擬新的「改良版」AI晶片，預計本月將發佈，輝達的中國客戶可能在數天後收到這些AI晶片。供應鏈消息指出，相較於先前H100，這次輝達重壓的H20新晶片在半精度（FP16）的性能將低於150 TFLOPs浮點運算，效能明顯低於輝達主流解決方案、華為Ascend 910B的替代方案。且由於CoWoS封測封測產能限制，H20已針對CoWoS的設計進行修改，預期下個月將啟動量產。看好輝達將在中國市場強勢回歸。
再戰AI不悲哀3／個股走勢分歧 分析師：先釐清本身操作模式 長投短投都應「這麼操作」
近期，AI類股走勢開始出現分歧，投資人還能「無腦」買AI類股？華冠投顧分析師范振鴻表示，ChatGPT開始收費進入商轉，確實是跨時代創舉，但投資人還是要看自己的操作模式，長期投資或短期操作？不管選擇哪一種，都建議「分批買進，避免看錯一次就被套牢，被迫從短線操作變成長期價值投資。」目前還有AI持股的投資人，應該要做兩項檢視動作，一、手中持股的公司是否確實受惠於AI相關訂單而營收及獲利有所提升？二、自己本身操作週期，是長期投資還是短期操作，若是長期投資，判斷指標以AI伺服器的成長增幅趨緩或持續擴大為主；短線投資人判斷某個族群或個股的核心要素，則是個股的價量，在量縮整理時布局，在價量齊揚的時發動攻勢。以指標股廣達（2382）及緯創（3231）來看，股價走勢就不盡相同，廣達雖然從7月31日高點271元跌到8月4日的206元，跌幅近24%，但仍緊跟著月線，但是緯創從161.5元跌到最低109元，緯穎（6669）也從2145元跌到1475元，跌幅均超過30%，且離月線都有一段距離，相較之下，廣達多方續攻的量能還在，但是緯創跟緯穎，就必須要先重新站回到月線之上，才有機會重新上攻。法人強調，近期AI族群震盪大，操作難度高，投資人可設定月線為觀察個股強弱的指標。而AI伺服器需求展望佳，但是這些供應鏈，目前的主力產品仍是傳統伺服器，根據研究機構TrendForce調查，2023年AI伺服器（包含搭載GPU、FPGA、ASIC等）出貨量近120萬台，年增38.4%，占整體伺服器出貨量近9%，至2026年將占15%，同步上修2022~2026年AI伺服器出貨量年複合成長率至22%。而AI晶片2023年出貨量將成長46%。但是傳統伺服器市況則是偏弱，因為北美四大雲端服務供應商（CSP）包括Google、亞馬遜、Meta、微軟都陸續下調採購量，Dell及惠普（HPE）等也下調全年出貨量預估，因此TrendForce也預期，今年全球伺服器整機出貨量將下修至1383.5萬台，年減2.85%。緯穎在日前法說會中，透露有中東國家級AI伺服器客戶，也讓市場傳言的中東客戶獲得證實。（圖／報系資料照、翻攝自Art & Information Technology臉書 ）「這些做AI伺服器零組件的公司，一定也會有傳統伺服器的訂單，現在投資人必須需要多納入一個考量點，傳統伺服器的需求疲弱，使得AI族群將面臨AI相關訂單獲利是否足以彌補傳統伺服器的衰退影響。整體來看，投資人應該多注意相關個股所公布的法說資料，觀察公司AI的營收佔比以及IA的獲利佔比，才能了解公司的AI伺服器含金量純度。」仲英財富投資長陳唯泰提醒。法人指出，分析近期主要廠商對於AI看法，其中廣達預期在第三季底將有多個AI伺服器專案開始出貨，帶動AI伺服器業績出現2位數增長，並推升毛利率，公司規劃增加產能因應。仁寶預計明年AI伺服器佔伺服器業務營收比重，從8%成長至20-25%。華碩目標伺服器營收五年增長五倍，年複合成長率目標為40%。機殼廠勤誠預期，今年底AI伺服器相關業務營收比重將達15-20%，並帶動平均銷售單價與毛利率上升。散熱廠奇鋐目前AI伺服器營收占比已達一半，看好未來3至5年是快速成長期。台達電也指出，AI伺服器帶動電源需求強勁，相關營收比重將只增不減。法人表示，台積電目前AI營收占比約6%，預期未來5年需求平均年複合成長率將近 50%，營收占比將擴增至11-13%。由於台積電總裁魏哲家在法說會喊出CoWoS擴產越快越好，包括桃園、新竹、苗栗及台中等地均將建置生產線。TrendForce觀察，台積電2023年底CoWoS月產能有望達12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相關AIServer需求帶動下，對CoWoS產能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高階AI晶片需求成長下，將使下半年CoWoS產能較為緊迫，而此強勁需求將延續至2024年，預估若在相關設備齊備下，先進封裝產能將再成長3-4成。國泰投信董事長張錫11日在出席「榮耀20 ETF啟動財富博覽會」時表示，AI發展對台廠供應鏈是有益的，今年還只是第一年，明年就會看到大幅成長，「我個人是覺得非常值得期待，庫存跟整個景氣的狀況，目前看起來都往正向去發展」。國泰投信董事長張錫認為，AI發展對台廠供應鏈是有益的，今年還只是第一年，明年就會看到大幅成長。（圖／報系資料照）
華碩Q2虧轉盈每股賺3.5元 估第三季PC出貨季增20％
NB品牌大廠華碩（2357）周五（11日）舉行法說會，公佈第二季財報。第二季在PC出貨回溫下，順利轉虧為盈，每股稅後盈餘（EPS）達3.5元，營益率轉正為1.1%。對於第三季出貨展望，華碩樂觀看待PC出貨可望季增20%、零組件出貨季增10%，並定調明年大步成長。華碩今年第二季營收新台幣1074.8億元，季增5%、年減7%，營業利益12.2億元，稅後淨利25.86億元、季增254%、年增36%，單季每股盈餘3.5元，高於第一季每股虧損2.3元及去同期的2.6元。毛利率則回升至12.5%，優於首季的8.1%與去年同期的12.2%。華碩表示，今年第一季完成庫存調整，第二季營運轉虧為盈，恢復正常獲利狀態，下半年迎來第一階段的成長，加上新產品帶動，明年營運可望大幅成長。未來除在消費PC和商用PC穩步成長，更將拓展伺服器業務。展望第三季出貨方面，華碩估PC部分出貨季增20%，零組件部分出貨季增10%。針對熱門的AI話題，華碩共同執行長許先越表示，AI帶來產業新革命，將為華碩帶來良好契機，雖市場快速變化仍有不確定性，但華碩會積極把握機會，布局AI產業新賽道，加速產品、客戶通路、生產能量布建，以加速實現成長目標。面對高階AI晶片缺貨，認為華碩與輝達、AMD、Intel等上游廠商有長久策略合作關係，在晶片資源方面有信心拿到。從實現成長型企業目標來看，華碩目前消費性PC約占45%、電競45%、商用10%，將從三大面向與多重引擎推動長期成長目標。其中商用部分，年複合成長率15%，到2027年成長2倍，伺服器業務年複合成長超過4成。華碩第二季伺服器出貨季增40%，將朝目標伺服器業務5年成長5倍邁進。
AI伺服器需求強 研調：2024年先進封裝產能增4成
研調機構TrendForce觀察AI應用帶動AI伺服器成長熱潮，對高階AI晶片及HBM（高頻寬記憶體）強烈需求、台積電2023年底CoWoS月產能有望達12K，NVIDIA在A100及H100等相關AI Server需求帶動下，對CoWoS產能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高階AI晶片需求成長下，將使下半年CoWoS產能吃緊，至2024年先進封裝產能將再成長3～4成。2023年由ChatBOT等生成式AI應用帶動AI伺服器成長熱潮，又以大型雲端業者最積極投入，包含Microsoft、Google、AWS或其他中系業者如Baidu、ByteDance等陸續採購高階AI伺服器，以持續訓練及優化AI分析模型。TrendForce指出，為提升整體AI伺服器的系統運算效能，以及記憶體傳輸頻寬等，NVIDIA、AMD、Intel等高階AI晶片中大多選擇搭載HBM。目前NVIDIA的A100及H100，各搭載達80GB的HBM2e及HBM3，在其最新整合CPU及GPU的Grace Hopper晶片中，單顆晶片HBM搭載容量再提升20%，達96GB。另外，AMD的MI300也搭配HBM3，其中，MI300A容量與前一代相同為128GB，更高階MI300X則達192GB，提升了50%。同時預期Google將於2023年下半年積極擴大與Broadcom合作開發AISC AI加速晶片TPU亦採搭載HBM記憶體，以擴建AI基礎設施。TrendForce指出，在AI較急促需求下，無論是HBM或CoWoS生產過程中，得後續觀察周邊配套措施，例如直通矽晶穿孔封裝技術（TSV）、中介層電路板（Interposer）以及相關設備（如濕製程設備）等是否能到位，如前置時間（Lead Time）等考量。而在AI強勁需求持續下，估NVIDIA針對CoWoS相關製程，亦不排除將評估其他類似先進封裝外援，例如Amkor或Samsung等，以因應可能供不應求的情形。
美中晶片割喉戰1／不只台積電 還有這10大科技被列入美國關鍵報告
「國慶日魔咒」再度大大發威！台股11日一開盤就爆跌500多點，權值王台積電更是大跳水，終場跌掉36.5元，只因連假前美國對中國祭出新一波晶片管制，如同2018年國慶日後，台股狂瀉660點創紀錄，同樣有美中貿易戰及國安基金備戰等熟悉場景。「美國近期的晶片禁令動作有點出乎意料，現在的世界，幾乎所有東西都需要用到晶片，但當美國已設定中國就是最大對手，全球半導體產業都走到一個選邊站的十字路口，要不去中、要不就去美的兩邊化。」一位不具名的半導體廠商高層告訴CTWANT記者。而令台灣科技廠神經緊繃的，美國禁令清單上不只有晶片，「還有印刷電路板（PCB）、光纖、電子代工，下游的路由器、伺服器、交換器及液晶顯示器，電動車及電池等十大科技。」這位高層透露，這些全列在美國2月發布的《ICT關鍵供應鏈報告》中。讓台灣科技廠聞之色變的這份關鍵報告，其實是延續川普時代的抗中貿易戰，源頭則要追溯自2015年中國提出的「中國製造2025」計畫。為要從「世界工廠」晉身為「製造強國」，「中國製造2025」列出「三步走」：第一步2025年邁入製造強國行列；第二步2035年達到製造強國陣營中等水準；第三步，2045年中國建國百年時，進入世界製造強國，與美國並列，包括2020年16/14奈米製程正式量產，2025年半導體自製率七成等目標。前美國總統川普在2018年對中國發起貿易戰，當時的制裁清單就挑明對著「中國製造2025」相關技術。（圖／CSET提供、新華社）這個計畫，在川普2016年選上美國總統後，被視為「挑戰美國霸權」，從而在2018年啟動貿易戰，對中國進口產品加徵關稅，當時的制裁清單就挑明對著「中國製造2025」相關技術。隨後，這項計畫從中國媒體及兩會工作報告中登出，但美國抗中力道絲毫未減。美國重要智庫CSET（美國科技安全智庫）2020年4月就發布了一份重量級報告「AIChips：What they are and why they matter？」明確提出抗中戰略就是：鎖定AI晶片。這份指引著美中科技戰略的報告中提及，人工智慧（AI）將是國家安全重要的一環，但AI系統難被限制，除了硬體，也就是AI晶片及製造設備等，而這些供應鏈集中在美國，美方若要控制AI技術發展，可從出口政策做限制。AI晶片有GPU、FPGA、ASICS等三類，而使用7或5奈米的最新晶片效率比舊晶片好上33倍，而中國在AI晶片設計及製造上，仍倚賴美國，例如Nvidia和AMD，以及晶圓廠台積電。總得來說，這份報告指出，中國缺少AI晶片供應鏈中和新技術的發展，而美國及盟友國的競爭優勢大，AI晶片技術及相關發展及應用極具關鍵戰略價值，接下來，就看如何運用這些優勢。據此，美中貿易戰從2018年制裁華為開始，2020年又制裁中芯，還不足以對抗「中國製造2025」，尤其2019年底新冠疫情爆開，中國等陸續封城，導致供應鏈中斷，引爆全球晶片荒，加深美國意識到晶片供應鏈掌控上的脆弱與不安。因此拜登當上美國總統後，「川規拜隨」，2021年2月就下令研究ICT關鍵供應鏈，一年之後的2022年2月提出了《ICT關鍵供應鏈報告》，仔細盤點全球供應鏈，今年直接加大對中國半導體的制裁，台灣有十大科技也入列。拜登上台後所推出的晶片法案也是延續川普時代的政策，要阻止中國半導體產業的發展目標，甚至還加大制裁力道。（圖／翻攝自SOSOrdi.net Entraide informatique臉書）先是8 月9日先通過520億美元的晶片法案，補助晶片廠商在美國設廠，自建半導體供應鏈，聯合台韓日組晶片四方聯盟；與此同時，今年初先通知EDA設備商出口中國禁令，8月底限制Nvidia及AMD的AI及GPU等高階AI晶片不得輸出中國，10月7日端出規模更大的新一輪管制清單。財信傳媒董事長謝金河在個人臉書發文指出，美國對中國的封鎖從點到面，這次全面圍堵，這當中有三項重點，一、禁止高階晶片出售中國，二；禁止相關技術流入中國，三、禁止美國人（含持有美國護照的中國人）為中國半導體產業工作。「這等於是把產品、技術、人才一起打，因此，英國倫敦金融時報形容美國要把中國『打回石器時代』，「晶片戰爭已沒有回頭路，台灣受到衝擊會最大！」謝金河說。財經專家黃世聰則表示。「美國禁止高階晶片輸美，對『中國製造2025』影響很大，這讓中國的半導體技術被限制在某種層次，讓中國技術停滯，也會讓中國壓力更大。」知識力科技執行長曲建仲指出，近年來中國的科技技術崛起發展讓美國人嚇到，讓美國為了保持領先，才會使出這樣的手段，「美國禁令將決定權掌控在商務部手中，就像蝴蝶效應，關鍵是美國審核的嚴格程度。」一位法人告訴CTWANT記者，被列入關鍵報告的十大科技台廠，未來恐壓力重重！半導體設備廠成為最近受到最強烈管制的產業，其中龍頭廠ASML也宣布，將根據拜登政府的新規範，停止對中國客戶提供服務。（圖／ASML提供）
美國CHIP4戰台廠1／台積電拉高競爭層級 環球晶棄韓赴美「確保平等對待」
今年的國際半導體展共吸引700家國內外廠商參與，共設2450個展覽攤位創下27年新高，然這次大展未演先轟動，先是8月底美國發文給晶片大廠NVIDIA及AMD，禁止將高階AI晶片出口中國，接著南韓媒體爆出「台灣投資南韓的50億美元 美國長官一通電話就攔胡」，加深半導體產業台廠的動盪。在此一詭譎氣氛下，13日的展前記者會上拋出的議題，就是南韓媒體踢爆的環球晶（6488）到美國設廠話題，接著台積電（2330）董事長劉德音大談台積電高階製程對全世界節能貢獻，不提赴美設廠補助或中美晶片戰，從地緣政治話題抽身。對於兩位半導體大咖謹慎發言，一位半導體產業人士向CTWANT記者解釋，「最主要的關鍵，就是左右未來全球半導體產業發展的美國『CHIP 4聯盟』。」美國晶片法案兩大目標是強化美國本土半導體製造能力及封殺中國高階製程技術。（圖／翻攝自SOSOrdi.net Entraide informatique臉書）「美國推出晶片聯盟（CHIP 4）最主要的目的，本來就是要拉高美國在半導體的生產能力，同時鉗制中國高階晶片發展，尤其目前全球50%的半導體生產在亞洲，美國的比重僅有10%，美國只要想把比重拉高到20%，就等於是倍增，對於供應鏈的需求自然有很大的虹吸效應。」該人士說，這也是環球晶設新廠棄韓國改美國，以及美國對中國高階晶片的鉗制動作加大的原因。根據研究機構TrendForce研究預估，以全球各區域12吋約當產能來看，至2025年台灣占比約43%，接續為中國27%、美國8%、韓國12%；7nm（含）以下先進製程產能方面，至2025年台灣占比約69%、韓國18%、美國12%、中國1%。相較2022年的格局，顯見美國未來三年將提升先進製程產能占比，而中國則以成熟製程為主軸。意外成為全球半導體焦點的環球晶董事長徐秀蘭說，「赴美國德州設廠的原因，政府補貼相當重要，另外也考量總體成本，同時美國客戶也很重要。」不過市場關注的是，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）一通電話，為何就讓環球晶新廠由韓國轉向美國？徐秀蘭強調，「主要是確認美國政府晶片法案的態度，及環球晶會不會遇到不平等對待。」台積電董事長劉德音在國際半導體展半導體永續力論壇以錄影方式點出台積電對全世界節能的貢獻。（圖／李宜儒攝）同樣赴美設廠，在美中晶片戰中備受關注的晶圓代工龍頭廠台積電（2330），態度則耐人尋味，董事長劉德音一反6月間投書美國《財富》雜誌（Fortune），強調台積電對美國的重要性，而是倡議「我們估計，台積電在生產半導體每用1KWh（一度電），可以為世界節省4KWh（四度電）。」在9月14日的SEMICON半導體永續力論壇，劉德音透過錄影方式以「Innovating Towards a World of SharedOptimism（朝向共同樂觀的世界來創新）」為題，發表演講。「這是台積電由董事長劉德音首次在公開場合說明台積電對於全世界的貢獻。雖然之前是因為有外媒報導，台積電為了發展先進製程，耗費台灣不少電力。」仲英財富投資長陳唯泰說，但也可以發現，台積電現在策略已經拉高層級，不再是以單一地區的生產廠商的角色，從節能角度來因應產業競爭，正好也強化了台積電的最大優勢。分析師張甄薇則指出，當晶片聯盟持續推動，美國的半導體聚落當然也會越來越大，根據研究機構預期，台灣的半導體產值比重，可能將從2021年的55%，降到2027年的40%，而美國將成長到24%。中國半導體高階技術發展若受鉗制，高速運算的發展也將受挫。（圖／新華社）