高頻寬記憶體
」 輝達 台積電 記憶體 美光 三星
華為三折疊、紅楓2大突破 孟晚舟：中國電子業崛起的縮影
大陸科技巨頭華為輪值董事長孟晚舟發表新年致詞，除了回顧過去一年創造了「鴻蒙速度」，也大談三折疊手機與「紅楓」原色影像的突破，認為僅是中國電子產業急速崛起的縮影，見證了創新產品帶動產業鏈蓬勃發展的向上力量。孟晚舟31日以「前行路上，你我皆星辰」為題，發布2025年新年致詞，除列舉華為在過去一年成就，包括5G新通話成為新星；低碳化技術正在點亮沙漠山野；基於歐拉的雲操作系統覆蓋政府、金融、教育、醫療、工業、能源、交通、製造等各領域；昇思MindSpore開源社區成培育軟體生態黑土地。她也提到，2024年原生鴻蒙迎來關鍵進展，華為在鴻蒙計畫初始階段，就投入上百名科技精英與鴻蒙團隊共同奮戰，不到半年時間攻克了一個又一個技術難題，實現該應用在原生蒙原生操作系統上的流暢鴻運行，豐富了使用者體驗。鴻蒙千帆計畫得到了眾多產業夥伴的正面回應，短短一年時間，就走過其它作業系統10多年的發展之路，創造了「鴻蒙速度」。談及三折疊機，孟晚舟指出，三折疊手機對螢幕性能的要求極為嚴苛，不僅需要承受外折抗拉伸、內折抗擠壓，又要能做到從-180°到+180°的全向彎折，同時也要和更薄更高強度的鉸鏈一起配合。經歷千次仿真和實驗，終於打造出業界最大的30微米超薄柔性UTG玻璃，並實現內外可靠彎折，鑄就柔中帶剛的超凡螢幕特性。「紅楓原色影像」技術則協助華為手機呈現更真實、鮮豔的世界。孟晚舟解釋，紅楓原色影像源自東北兩位高校教授的技術創新，解決了華為的關鍵技術難題，最終，一顆嶄新的「紅楓」原色攝影機在Mate 70系列首發。搭載了150萬多光譜通道的攝像頭，能夠在更寬廣的光譜範圍內，對全局光譜資訊進行精準測量，色彩還原準確度大幅提升，拍出來的照片色彩更加真實。孟晚舟強調，「三折疊」與「紅楓」的突破，只是中國電子產業快速崛起的縮影。此外，孟晚舟也提到，大模型需要大算力、計算晶片、高頻寬記憶體等組成超大規模集群。華為10多個實驗室與工程師組成「大雜燴」團隊，面對天成AI集群系統和單晶片性能的嚴峻工程挑戰。以散熱為例，工程師們總結出影響散熱的幾十個因素，採用系統工程方法，建立熱流模型進行參數尋優，通過上百次迭代試驗，最終研製出低熱阻、高耐壓的散熱冷板。孟晚舟最後表示，智慧化的浪潮正呼嘯而來，產業舊典範與新典範更替、產業舊格局被新力量重塑，蛻變中孕育著希望。她感謝時代賦予的機會和磨礪，在奮鬥中成長，在困難中成熟，「在這個不平靜的時代，我們要努力做到不平凡。」
台積電2奈米有「2疑慮」？ 韓媒：輝達、高通可能轉單三星
全球晶圓代工龍頭台積電，在先進製程上取得技術領先，包括蘋果、輝達及高通都是大客戶。但卻因2奈米的售價過高及產能有限，近日遭韓媒披露，輝達與高通將尋求三星2奈米的可能性，而這也是三星在先進製程扳回一城的最後機會，引發市場高度關注。台積電總裁魏哲家曾在10月的法說會表示，2奈米發展進程順利，感受到客戶需求相當強勁，甚至超過3奈米，「是作夢都沒想到的程度」。不過2奈米的高售價與有限產量將為其帶來變數。媒韓sammobile近日報導，日本Rapidus、韓國三星及台積電皆嘗試量產2奈米晶片，台積電處於領先地位，產品良率能達到60%，且傳出已經進入客戶測試階段，蘋果、輝達及高通則是首批使用2奈米晶片的廠商，但台積電的產能極為有限，雖然已經進行積極投資，希望能將目前的每月1萬片晶圓產能擴大至8萬片晶圓，但此目標要等到2026年才能實現。另一方面，輝達與高通與台積電談判時缺乏議價能力，且需要向對方支付極高的成本，因此傳出，輝達與高通正在測試三星的2奈米晶片，積極尋求供應鏈多元化。然而，報導也提到，三星過往在先進製程的表現並不理想，尤其三星替高通生產4奈米晶片時出現過熱與性能限制之後，三星就遇到了巨大阻礙。三星從3奈米開始就無法取得頂級客戶的信賴，這次2奈米或許是三星扳回一城的最後機會。由於記憶體晶片DRAM和NAND的價格大幅下跌，且HBM3E高頻寬記憶體尚未取得輝達認證，三星的半導體部門面臨巨大的風險。雖然三星已經獲得PFN半導體的訂單，但需要拿到超微、輝達及高通等大客戶的訂單，才有機會讓2奈米獲利，如果在2奈米上仍無法吸引客戶，三興接下來的狀況會變得更加嚴峻。台積電2025年首場法人說明會也即將於16日登場，法人推估此次法說會將聚焦2024年獲利、2025年資本支出、2奈米製程量產時點、代工報價調整及美日歐三地海外布局等5大議題，成為全球關注焦點。
第三季台商PCB產值2271億元 TPCA曝「這1市場」成長最突出
台灣電路協會（TPCA）今（12）日指出，2024年第三季台商電路板海內外總產值達到2271億新台幣，年增9.6%，季增19.0%。展望第四季，受蘋果手機銷售不如預期及國際情勢的不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，終端與下游在備貨上仍趨於保守，整體成長動能受到限制。然而，2024年總產值預估仍將達8083億新台幣，較去年成長5.0%。TPCA分析，2024年第三季，台商PCB應用市場規模主要分布於通訊（37.0%）、電腦（21.8%）、半導體（17.7%）、汽車（11.4%）、消費性電子（8.0%）及其他（4.1%）。其中，半導體成長最為突出，受AI晶片及高頻寬記憶體HBM需求帶動。另外，TPCA進一步表示，通訊類產品因低軌衛星及AI伺服器所延伸的網路通訊產品需求，產值持續增長。雖然PC市場銷售低於預期，但AI伺服器與一般伺服器的需求支撐了電腦應用類別的產值成長。汽車產業受前兩年快速回補庫存的影響，加上需求減弱及基期效應，成長動能逐季減弱。同時，消費者支出尚未顯著增長，使得消費性產品表現持續低迷。在PCB產品方面，TPCA認為，多層板（30.1%）、軟板（24.3%）、HDI板（19.6%）、IC載板（17.7%）占比較大。其中，IC載板需求保持強勁。HDI板受伺服器、高頻應用ADAS及低軌衛星需求驅動，亦呈現不錯的成長。多層板依然以AI為主要成長引擎，以及延伸基礎建設所需的網通產品，因架構的升級或用量的提升，帶動了規格與需求的增長。相較之下，軟板的表現則相對疲弱。展望第4季，TPCA表示，受蘋果手機銷售不如預期及國際情勢的不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，終端與下游在備貨上仍趨於保守，整體成長動能受到限制，預計第四季台商全球產值將達新台幣2090億元，較去年同期小幅衰退1.2%；然而，2024年總產值預估仍將達新台幣8083億元，較去年成長5%。
全球PCB第一大國將換人！ 陸廠「新能源車+AI」估衝出267.9億美元產值超車台灣
台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所出具報告顯示，2024全年，陸資PCB產業將快速成長至267.9億美元，全球市占率將提升至32.8%，可能成為全球PCB產值最大。據TPCA 2023年9月發布的報告指出，台灣PCB產值在全球市占中排名第一，陸資以31.52%居於第二，接續為日本15.9%、南韓10.67%。台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所近期發布「2024中國大陸PCB產業動態觀測」。報告指出，2023年陸資PCB產業的全球市占率約為30.5%，產值達229.8億美元，位居全球第二。展望2024全年，報告指出，陸資PCB產業將快速成長至267.9億美元，年增長率達16.6%，全球市占率將提升至32.8%，陸資PCB將可能成為全球PCB產值最大，而隨著AI應用普及及新能源車搶市，帶動AI伺服器和車用電子相關的PCB需求顯著提升，已成為產業成長的重要驅動力。為推動半導體產業自主化，中國大陸啟動了第三期「國家大基金」，將AI晶片和高頻寬記憶體（HBM）列為核心投資方向。隨著中國大陸推動國產晶片自主化，亦將進一步推升其載板業務的成長。在新能源車領域，中國產製新能源車在全球佔比已超過六成，政府政策不僅於購車補貼與稅收減免，更進一步要求汽車製造商優先採用本土供應鏈，有助於提升陸資PCB廠商的市佔率。報告指出，面對陸資PCB的崛起，台資與陸資廠商的產品結構雖然相近，但主要客戶與終端產品定位仍有所區別，面對新競爭局勢，台資企業須審時度勢，強化技術創新與產品升級，增強在國際市場的競爭力。報告表示，中國大陸目前仍是全球最大的PCB生產基地，2023年全球有51%的PCB產品在中國大陸生產，因應地緣政治變化及全球客戶對供應鏈多元化的需求，陸資PCB廠商也加速海外布局，以尋求更大的市場機會，泰國為其首選投資地，截至2024年底，已有27家陸、港資PCB製造商前往泰國投資，將帶動為數可觀的紅色供應鏈陸續赴泰群聚。TPCA 2023年9月發布的報告指出，台灣PCB產值在全球市占中排名第一，但陸資企業近年也直起直追，估算台資廠以31.97%的市占位居全球第一，中資廠以31.52%居於第二，接續為日本15.9%、南韓10.67%。
跌破5.6萬韓元大關 三星電子股價創52周新低「SK海力士逆勢反超」
南韓三星電子的股價在25日下跌超過1%，盤中一度跌至55,800韓元，股價最終收於55,900韓元，距前一日下跌700韓元（1.24%），創下52週新低。報導中也提到，三星電子在18日至25日這段時間，股價已下跌5.57%，雖然曾在23日短暫回升2%，但隔日又重新走低。相比之下，三星電子的競爭對手SK海力士於25日收盤價為20.1萬韓元，上漲2,800韓元（1.41%），當天最高甚至曾達到20.6萬韓元。根據《Business Korea》報導指出，由於高頻寬記憶體（HBM）領域的表現不如預期，再加上第三季度的初步業績也低於市場預期，目前三星電子正面臨危機，股價連日下跌。而除了業績表現不佳外，全球局勢的不穩定性，像是即將到來的美國總統大選，也是市場擔憂三星電子的未來前景的原因。報導中提到，這次三星電子股價下跌，除了業績問題外，主要也是受到外資持續拋售的影響，外資當日淨賣出達3233億韓元，並創下連續33個交易日拋售的紀錄。自9月3日至10月25日這段期間，外資總共淨賣出三星電子股票達12兆9395億韓元。與此同時，SK海力士在第三季度表現超出預期，營業收入高達17.6兆韓元，營業利潤也達到7.03兆韓元，市場對其業績表現相對樂觀，使其股價成功站穩在20萬韓元。南韓證券業界預估，美國科技巨頭的財報將於下周公布，推測屆時將會對半導體股價產生重大影響。Woori銀行投資產品戰略部的投資策略團隊負責人朴碩炫表示，自9月以來，受三星電子業績影響，在韓國綜合股價指數（KOSPI）當中，以半導體為主的2025年營業利潤預測已多次下調，進而帶動此次股價調整。朴碩炫也提到，29日至31日是美國大型科技公司發布財報的日子，預計Alphabet（Google母公司）、AMD、微軟、蘋果及亞馬遜等巨頭將公布其第三季度的業績，這些企業的收益指引和資本支出計劃，屆時將會影響韓美半導體股價的走向。
輝達B300系列明年出貨時間表曝！ 集邦預估：高階GPU出貨佔比將逾65％
輝達（NVIDIA）近期將所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列，研調機構集邦科技（TrendForce）預估，輝達明年將策略性主推B300和GB300等採用CoWoS-L的GPU產品，將提升對先進封裝技術的需求量，另外高階GPU出貨占比也將從今年50%提升至65%以上。近日輝達將Blackwell平台中的Ultra產品更名為B300系列，原B200 Ultra改為B300、GB200 Ultra改為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規畫預計於2025年第2季至第3季間開始出貨。至於B200和GB200，預期將在2024年第4季和2025年第1季之間陸續啟動出貨。集邦指出，輝達對Blackwell系列晶片的劃分更細緻，以分別提供符合CSP（雲端服務供應商）的效能要求和server OEM（伺服器代工）性價比需求的產品，並因應供應鏈所能提供的量能動態調整。如B300A即鎖定OEM（專業代工）客群，預計待H200出貨高峰過去，於2025年第二季起才會逐步放量。集邦認為，輝達原規劃提供B200A系列產品給server OEM客群，卻在設計階段就調整為B300A，「隱含OEM的企業客戶對降規版GPU需求不如預期」。而從GB200A調整為GB300A的機櫃方案，未來企業客戶恐會面臨進入成本較高的問題，成長動能恐受到抑制。從出貨占比的角度來看，集邦表示，輝達高階GPU產品明顯成長，估計2024年整體出貨占比約50％，年增超過20個百分點。2025年受Blackwell新平台帶動，其高階GPU出貨占比將提升至65％以上。集邦說，輝達為CoWoS主力需求業者，預期2025年隨Blackwell系列放量，對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點。從近期輝達調整產品線的情況，推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業者，上述GPU皆使用CoWoS-L技術。除了對CoWoS需求增加，集邦預估，輝達對HBM（高頻寬記憶體）的採購規模也將持續擴大，預估其占整體HBM市場的消耗量將於2025年突破70%，年增逾10個百分點。
AI領域再添新兵 外媒：三星通過輝達測試將量產HBM3晶片
首爾經濟日報報導，三星電子已開始大規模生產第三代高頻寬記憶體（HBM3）晶片，此消息援引未具名的業內消息來源。此次生產是在輝達（Nvidia）成功完成資格測試之後進行的，這標誌著三星在先進HBM3E晶片供應給輝達方面邁出了重要一步，預計這些晶片也將達到所需標準。HBM晶片因其卓越的記憶體頻寬和效率，在當前的人工智慧（AI）浪潮中扮演著核心角色，能夠實現資料處理速度的提升和AI應用效能的增強。它們透過提供對大數據集的快速存取並減少延遲，滿足了AI工作負載如深度學習和神經網路訓練所需的高運算需求。若報導屬實，這將是三星的重大突破。此前，路透社曾在今年稍早報導，三星的HBM晶片在熱管理和功耗方面遇到問題，導致無法通過輝達用於AI處理器的測試。相較之下，三星的國內競爭對手SK海力士自2022年6月起，已成功向輝達供應HBM3晶片，並於今年3月底開始向未公開的客戶發貨HBM3E晶片。同時，另一家主要HBM製造商美光科技也宣布計劃向輝達提供HBM3E晶片。對於HBM製造商來說，達到輝達的標準至關重要。鑑於輝達在全球GPU市場中佔約80%的份額，特別是在AI應用領域，因此，能否成功通過輝達的測試不僅關係到企業的聲譽，也是推動利潤成長的關鍵因素。而美光科技目前獲利能力並不亮眼，加上上述消息，美光科技失去在HBM領域的獨佔地位，投資人或需要警惕公司財務表現走弱。
美光獲利強勁營運展望無驚喜股價重挫9% 引記憶體族群下跌
美光科技（Micron Technology）26日公布上季財報，受惠於AI需求快速增長，獲利表現亮眼，但因為外界期望太高，反而導致盤後股價一度重挫9％，連帶也讓27日的南亞科 (2408) 、華邦電 (2344) 走跌。美光是重要的記憶體晶片製造商，作為電子產品的必備零組件，美光的預測也等於提早顯示其他半導體市場的需求信號，是公認的產業風向球。美光今年股價已漲近67％，市值大增636.26億美元，原本週三股價上漲0.88%、收在142.36美元，但在財測宣布後，盤後股價一度重挫9％，最後下跌7.98％，股價來到131美元，這也讓股民大呼詫異，明明表現很好怎麼還會下跌。美光公布截至5月30日為止的第三季財報，由於人工智慧AI領域持續高速發展、記憶體解決方案需求攀升，第三財季總營收達68.1億美元、年增81.6％，優於分析師預期的66.7億美元。上季淨利為3.32億美元，也大幅優於去年同期的淨虧損19億美元，調整後每股盈餘為0.62美元，優於市場預期的0.51美元；另外，季度營運利潤報9.41億美元，高於預期的8.691億美元，調整後營運利潤率為28.1％，亦超出預期的27.2％。展望截止8月底的第四財季，美光預估營收區間為74億至78億美元，符合分析師預期的75.8億美元，調整後每股盈餘預估為1.08美元，正負0.08美元，調整後營運利潤率預估為33.5％至35.5％，符合市場預期的34.5％。在與分析師的電話會議上，美光表示，其用於AI晶片的高頻寬記憶體HBM晶片訂單在2025年之前已經售罄，2024年供不應求，不過產業和零售需求仍存在不確定性。摩根大通先前表示，美光的HBM強勢進軍輝達GPU市場，未來將從輝達的AI收益中分一杯羹。而輝達也在美國時間26日舉行股東會大會，但因先前講得差不多了，股東會快速在半小時左右開完，股價也沒有太大起伏。不過這次輝達股東會通過高階主管薪酬計畫，創辦人黃仁勳獲得價值約3400萬美元的薪酬方案，比2023財年高出60%。
韓媒吃醋？ 調查「台灣大使」黃仁勳最愛員工其實來自「這一國」
自稱是「優秀的台灣大使」、輝達（NVIDIA）創辦人黃仁勳6月初在台灣掀起旋風，提到要在台灣再招募千名員工，在美國的活動也多次提到台灣，韓國媒體《朝鮮日報》特別跑去調查輝達的員工出自哪裡，發現其實是以色列理工學院畢業生最多，第二是出自美國史丹佛大學。黃仁勳3月在美國矽谷一場台灣人餐會上致詞，表示「我是一名優秀的台灣大使，了解歷史以及台灣產業的重要性」，台灣正位於新電腦革命、AI革命、工業革命的重要中心位置，「所以我們更有必要確保能說好台灣的故事」，日前在美國加州理工學院參加畢業典禮時，也特別與台灣來的學生相見歡，並在向全體畢業生演講時，多次提到台灣。而黃仁勳6月在台灣的活動，來自韓國的媒體不斷追問輝達在韓國的布局，不過當時黃仁勳多半以台灣議題為主。《朝鮮日報》的記者特別到社群平台領英（LinkedIn），分析輝達員工的數據，看他們是來自哪個大學，沒想到最多的不是總部所在的美國大本營，而是以色列理工學院畢業的員工最多，高達1119人，排名第二為美國史丹佛大學，共有671人，來自以色列特拉維夫大學畢業的員工也有506人。報導提到，輝達擁有這麼多以色列員工，大部分是因為輝達收購了多家以色列的新創企業，像是2019年以70億美元收購的Mellanox，推出了在資料中心裡幫助中央處理器（CPU）與圖形處理器（GPU）、高頻寬記憶體（HBM）之間順利處理資料的裝置。輝達近年密集投資AI領域企業，光是2023年便宣布了14項投資，今年4月24日也公告將收購以色列工作負載管理和編排軟體公司Run：ai，藉此幫助客戶更有效地運用其AI運算資源。
十銓5月營收亮眼年增逾134％ 法人看好H2營運再創新高
記憶體模組廠十銓（4967）日前公布5月營收26.37億元、年增134.14％，單月營收創下歷史次高。公司指出，隨著原廠將資源投入高頻寬記憶體 （HBM），持續排擠第五代雙倍資料速率（DDR5）產能，看好下半年DDR5漲幅至少雙位數起跳；法人看好，十銓產品轉往AI、電競高階產品，下半年獲利可望再創佳績。業界指出，十銓至第一季為止有56.4億元存貨，且以DDR5占比較高，時值DDR5及DDR4世代更迭，且原廠現階段獲利的主要來自HBM，資源也全面投入該市場。DDR5供給有限，下半年價格將續漲，沒有跌價機會。十銓預估，下半年DDR5漲幅仍有機會達雙位數，DDR4與同業看法一致，漲幅至少 30%。有法人分析，十銓約6成營收來自DDR5相關產品，4成營收來自DDR4相關產品，且該公司有生產DDR5記憶體對應散熱模組，為該公司帶來營運新動能。展望後市，十銓認為，HBM良率不高但獲利很高，原廠產能卡在HBM，致DDR5供給也有限，對今年下半年記憶體市況依然保持樂觀。而隨著AI PC等換機潮湧現，加上COMPUTEX推出新一代AI PC，帶動記憶體往高階超頻發展，以及傳統記憶體市場旺季即將來臨，在諸多利好因素加持下，可樂觀看待後市。
「人類史上最具野心的計畫」 黃仁勳打造虛擬地球和下一代平台Rubin
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳2日晚間在台大體育館進行主題演講時，首度透露輝達「很多員工不知道的機密」、就是新一代GPU平台，叫做Rubin，引發全場一陣驚呼。他也再度介紹跟台灣合作的「Earth-2 氣候數位孿生雲端平台」，以及「數位人」服務，預計未來所有PC都將變成AI，幫助人們執行多種任務。黃仁勳表示，NVIDIA Earth-2是一個生成式AI模型，以更高解析度生成，速度比傳統物理方法快1000倍，在台灣的中央氣象局，已經用這些模型預測颱風登陸地點，接下來可模擬建築物周圍氣流，預測像是「下沖」現象，了解是否會損壞街道或影響行人，這樣精準地預測天氣、以及氣候變遷帶來的危害，可讓人類事先規劃對天災的對策，期望未來能提供地球每一個角落的氣候預報，讓大眾無時無刻知道氣候現況，是「人類史上最具野心的計畫之一」 。特別的是，黃仁勳在介紹這個野心勃勃的計畫時，影片中他用標準的中文介紹，他還笑著詢問觀眾「我的國語標準嗎？」，然後坦白這是由「Jensen AI」生成的中文影片。除了工業用機器人，輝達也在研發服務業的「數位人」微服務，也就是製作生成式AI數位化身，NVIDIA ACE已在雲端環境裡提供使用，並於RTX AI PC搶先體驗，已獲戴爾科技、ServiceNow、Aww Inc.、英業達、完美世界遊戲等多間客戶服務、遊戲和醫療保健領域的公司採用。另一個演講亮點，包括輝達今年才剛推出Blackwell架構，黃仁勳就曝光新一代的開發產品是Rubin GPU，將採用8顆高頻寬記憶體HBM4，Rubin Ultra GPU將採用12顆HBM4，預計在2025年第4季量產、2026年推出。Rubin的命名來自女性美國天文學家Vera Rubin，是研究暗物質的先驅。
受惠輝達HBM需求增長＋記憶體市場供應緊張 美光股價一年飆漲100％
AI熱潮受益者之一的美光科技隨著支出的增加，加上記憶體市場的廣泛反彈，該股在過去12個月裡上漲了近100%。瑞穗證券表示，美光的「好日」子可能會持續，因為該公司正在提升其高頻寬記憶體（HBM）領域第五代高頻寬記憶體（HBM3E）產品，以獲得市場份額，這可能會推動美光的股價上漲。美光股價最新價格小跌2.03%，報125.29美元。HBM3E是第五代高頻寬記憶體，瑞穗認為這是美光與韓國SK海力士之間的「2匹馬競賽」。瑞穗表示，在輝達不斷增長的需求下，HBM供應緊張，這對美光來說是個好兆頭。瑞穗證券分析師認為，潛在的收益率問題是，在一個關鍵供應商處，其1-alpha HBM3e的堆疊高度綁定延遲，這將使美光和海力士在B100/B200/GB200平台上獲得HBM3e的占比，從而推動從目前的增加路徑上升到2025年的約25%。HBM3E產品耗電量比競爭對手低了30%。分析師重申了對美光的「買進」評級，並將目標價上調至150美元，因為該公司有能力向輝達推銷其HBM3E封裝。同時由於記憶體價格預估上調，瑞穗表示，今年2月開始量產HBM3E晶片的美光公司，2024年和2025年大部分時間的高頻寬記憶體可能已經賣光。由於整個行業仍然「緊張」，供應可能處於最低水平，從而推高價格。下一版的高頻寬記憶體HBM4可能最終需要台積電的CoWoS-L，因為處理器放寬堆疊高度標準。分析師說，美光正在使用一種名為熱壓縮非導電薄膜的技術。美光認為，與SK海力士的產品相比，該技術有助於提高封裝密度、厚度一致性、更快的規格、更小的凸起和更好的堆疊高度間距。瑞穗的分析師認為，美光科技可能會在HBM4之後看到混合/3D鍵合進入商業評估階段，可能會在2027或2028年之後。而這可能有助於HBM市場以約65%的複合年增長率成長，到2026年達170至180億美元。
海力士攜手台積電 拚2026年量產HBM4晶片
世界第二大記憶體製造商南韓SK海力士上周五（19日）表示，已與全球最大的晶片製造商台積電簽署了一份合作備忘錄，齊力開發生產下一代高頻寬記憶體（HBM）晶片。通過與台積電的合作，SK海力士的目標是在2026年開始量產HBM4晶片。SK海力士和台積電是AI晶片市場領導者輝達的主要供應商。目前全球晶片製造商競相利用人工智慧熱潮，這推動了對處理器和記憶體晶片等邏輯半導體的需求。其中HBM對生成式AI領域至關重要，它是生成式AI的關鍵零組件。目前，只有SK海力士、三星電子和美光能夠提供HBM晶片，這些晶片可以與強大的GPU配對，如輝達的H100系統，用於AI計算。SK海力士是HBM領域龍頭，據集邦（Trendforce）諮詢估計，SK海力士今年可能獲得全球市場52.5%的占比，其次是三星（42.4%）和美光（5.1%）。而台積電的先進封裝技術則有助於HBM晶片和圖形處理單元（GPU）高效協同工作。SK海力士總裁兼AI Infra負責人Justin Kim日前表示，期待與台積電建立牢固的合作伙伴關係，以幫助加快該公司與客戶的開放合作，並開發業界性能最佳的HBM4，「通過此次合作，我們將通過增強客製化記憶體平台領域的競爭力，進一步加強我們作為整體AI記憶體供應商的市場領導地位。」通過與台積電的合作，SK海力士的目標是在2026年開始量產HBM4晶片。這家韓國公司目前向輝達供應其HBM3晶片，並預計今年將向該公司運送更先進的HBM3e晶片。
AI利好！美光財報「閃瞎分析師」 股價周漲幅逾13％
隨著「閃瞎分析師」的業績出爐，搭上AI熱潮的美國記憶體晶片製造商美光科技（Micron）在上周四（21日）美股市場，盤後股價大漲超過18%，一舉刷新歷史新高，截至上周五（22日）美光收盤價為110.21美元，周漲幅13.84%。從深陷困境到一飛沖天，美光的境遇也成了AI概念炒作的最新代言。首先需要說明的是，美光的財年一般是到8月底結束。所以上周三（20日）公佈的2024財年第二財季報告，是截至2月29日的一季數據。而截至去年8月底的2023財年，美光營業收入下降49%，至少是上世紀80年代末以來最差數據，同時還鉅虧57億美元，同樣是10多年來最大虧損。緊接著AI的春風來得非常迅速，也令押注「困境反轉」的投資人很快就嚐到了甜頭。截至去年11月的第一財季，營收增速轉正；剛剛發佈的第二季報營收年增速達到58%；最新指引顯示，當前財季的營收增速將達到76%。這樣的數字足以讓華爾街分析師兩眼放光。當然，最關鍵的是，美光終於成了AI概念股中的核心玩家。近期有關美光的報導中，最常見的一個詞就是「HBM晶片」。在數據中心中，輝達的GPU只能解決運算能力的需求，但記憶體速率和容量也是完成整個運算過程不可或缺的一環。在這樣的時代背景下，高頻寬記憶體（HBM）自然成為時代的寵兒。值得一提的是，美光是在2月底剛宣佈量產HBM3E晶片的消息，所以這部分利好只能說剛剛開始。美光的HBM3E晶片，將供給輝達用在H200系統中。同時黃仁勳在上周發佈的Blackwell架構系統，用到的HBM記憶體要比前代產品多出三分之一。值得注意的是，美光副總裁兼首席商務長Sumit Sadana對媒體透露，公司的HBM業務已經與尚未接露的其他客戶簽下契約。HBM記憶體的供不應求不僅意味著美光將具有強大的定價權，同時也有望合理化傳統內存市場的產能，從而提振價格。
AI應用帶動需求 南亞科總座：DRAM市場將逐季改善Q2恢復正常
低迷兩年，DRAM市場受到AI應用帶動的HBM（高頻寬記憶體）需求，加上DDR4轉換DDR5，今年有望回歸正常。DRAM大廠南亞科 (2408) 董事會通過今年資本支出預算案約260億元，半數會投入生產製造設備。總經理李培瑛23日表示，去年第四季已能見到市場微幅復甦，預期2024年的需求將逐月、逐季改善，今年交易量有望成長20%，南亞科也將持續研發3D堆疊技術，用於開發高密度RDIMM產品，瞄準伺服器市場。南亞科2023年合併營收為298.92億元，稅前淨損107.04億元，歸屬於母公司業主淨損74.39億元，每股虧損2.4元。董事會決議不分派股利，但因應新廠興建、1B製程技術製程轉進等，將投入260億元購置設備與研發，也是看好市場即將恢復正常。23日股價收在67.7元、小跌0.59%。李培瑛表示，DRAM在這兩年價格跌深，從2.7跌至1美元，要爬回原來的價格有難度，然而因應去年開始火熱的AI風潮，因運算需求，供應商加速生產HBM及高密度DDR5，有利於產能去化及調整DDR4及LPDDR4庫存，預估今年將恢復供需平衡。AI伺服器也激勵美國雲端企業的需求，未來的IT支出將是觀察重點；他也看好AI PC、AI手機將陸續提升DRAM的搭載量，預計今年消費性市場需求相對健康，有機會穩定成長。記憶體大廠三星、SK海力士與美光近來全力投入HBM研發製造，李培瑛表示，HBM因為價格高、的確是吸引人的市場，南亞科「在這方面不是沒有經驗」，但認為短期內不適合加入，南亞科選擇比較穩健的路，先做高密度RDIMM，因為伺服器除了會用到很貴的HBM外，也會有其他成本與不同等級的需求選項。南亞科預期今年消費型電子產品佔約65%以上，PC、伺服器等運算類應用約佔20%，低功率產品約15%。隨著DDR4逐漸轉向DDR5，到今年底時，DDR5佔比有機會上看10%。南亞科也提到，1B製程技術相較於1A，可使單片晶圓產能提升30%，有助於節能減碳；DDR5產品預期可比DDR4平均功率下降約16%，且效能可提升兩倍。
AI PC搶一波2／疫情過後進入NB換機潮 法人：首波雙A受惠最大「這2類」供應廠也開心
「隨著疫情間消費者購買的筆電已經差不多要進入換機期，AI PC的推出，勢必會吸引到消費者的目光，將自然而然迎來汰換潮。對於PC供應鏈來說，都會受惠，建議投資人可以觀察品牌廠，包括宏碁（2353）、華碩（2357）、技嘉（2376）、微星（2377）營收表現。」華冠投顧分析師劉烱德說。據TrendForce預估，2023年全球筆記型電腦出貨將達1.67億台，年減10.2%，隨著庫存壓力緩解，預期2024年全球筆記型電腦市場恢復至健康的供需循環，主要的成長動能將來自終端商務市場緩步釋出的換機需求、電競筆電的持續擴張等，預估整體出貨規模將達1.72億台，年增3.2%。法人指出，2024年下半年隨Windows 12上市，預期更多AI PC機種推出，將成為PC產業另一動能，預估2024年AI PC滲透率將達5-10%。「疫情間歷經景氣由盛轉衰的PC品牌廠，在這波AI浪潮中找到新商機，全球市占前幾大廠商包括聯想（Lenovo）、惠普（HP）、戴爾（Dell）、華碩、宏碁都宣示將陸續推出新品，2024年AI PC成的兵家必爭之地。」劉烱德告訴CTWANT記者說。分析師范振鴻強調，雙A等品牌廠是一定會最早受惠於AIPC需求，然各品牌廠對於AI PC的定義仍未一致，仍須等待軟硬體都就位後，品牌廠推出的新品才能為AI PC做一個統一的定義。華碩近期受惠AI PC題材，股價連日走揚，創2000年以來新高。（圖／翻攝自台灣股市資訊網、報系資料照）法人指出，華碩營收主要分為PC、主機板及零組件等三類，其中PC（NB、DT）佔67%，換言之，換機潮出現，華碩營收就會直接出現反映。儘管華碩在第三季法說會上預期PC相關營收第四季將季減15%，不過長期來看，整體PC市場向上趨勢仍未改變，預期2024年將擺脫庫存問題，重返成長軌道。AI PC的出現也會進一步帶動PC產業向上成長，華碩有望大幅受惠此趨勢。法人預估，預估華碩2023年每股稅後純益（EPS）約23.3元，2024年EPS則可達33.1元。觀察雙A近期股價走勢，華碩近期股價在12月25日盤中來到479元，創下2000年以來新高，宏碁也在25日盤中來到49.8元漲停價，創下12年新高。范振鴻也指出，基本上，AI PC的供應鏈跟傳統PC幾乎是完全重疊，但是因為AI PC 需要更多的運算能力、同時運作功耗增加，因此在品牌廠之外，包括記憶體、散熱等相關零組件族群也值得注意。「除了品牌廠外，PC相關供應鏈零組件主要受惠廠還有，散熱模組的雙鴻（3324）、奇鋐（3017）、組裝廠鴻海（2317）、和碩（4938）、廣達（2382）、仁寶（2324）、緯創（3231）、英業達（2356）等。」劉烱德觀察指出。法人預期，疫情期間因應在家上班、上課添購的電腦，將陸續進入換機潮。（示意圖／非當事人，報系資料照）記憶體模組廠威剛（3260）董事長陳立白日前也喊出，包括AI PC、AI手機等各類AI應用趨蓬勃發展，將推動上游原廠產能配置與新增投資都集中在HBM（高頻寬記憶體）及DDR5，為產業帶來新一波多頭，未來2、3年都會是記憶體產業的好光景。資策會產業情報研究所（MIC）所長洪春暉表示，生成式AI將貫串2024年資通訊暨軟體產業發展，其已逐步落地至更多終端裝置，預期2024年AI PC與AI手機將成為終端消費市場成長新動力。儘管AI PC尚未有明確的產品定義，PC供應鏈對於AI PC的無限想像已開啟AI PC新戰場。除了處理器大廠英特爾外，AMD（超微）及手機晶片廠高通與聯發科（2454）也紛紛推出AI PC處理器，品牌商、作業系統商、軟體商如微軟等也加速軟體應用的開發與合作。「由於主要大廠已認知到市場成長的關鍵，在於使用模式更貼近使用者需求，因此除了硬體效能，軟體應用工具對於使用者執行AI功能的情境配合，成為未來產業發展焦點。」洪春暉說。展望2024年，台灣PC產業具有設計與生產力優勢，當AI PC還在混沌未明之際，正是台廠提高AI PC定義話語權的好機會，就看誰能說服消費者買單。
GPU供應瓶頸明年Q1有解？ 台積電＋三星合力解決晶片產能荒
在台積電、三星等廠商合力之下，高頻寬記憶體（HBM）和先進封裝兩大關鍵技術產能荒有望提前結束，產能瓶頸可望較業界預期提早一季至半年，於明年首季打開。輝達（Nvidia）晶片供應難題也將緩解，使得先進封裝所需記憶體供給增加，圖形處理器（GPU）產能即將迎來拐點。據報導，三星將加入輝達HBM3供應鏈，緩解此前SK海力士（SK Hynix）一家獨大導致的HBM3供應難題。HBM3是目前最先進的記憶體晶片技術，主要用於輝達旗艦GPU H100。此外，輝達的先進封裝供應商台積電也通過更改設備、加強外部合作等方式，進一步擴大先進封裝產能。疊加外部需求方變更設計、調整訂單等因素，台積電有望在明年首季突破先進封裝產能瓶頸，比業界預期提早一季至半年。台積電今年9月時表示，認為CoWoS封裝供應短缺需要大概18個月才能緩解，可能拖累輝達GPU的供給。輝達此前在業績電話會上也證實，已認證其他CoWoS先進封裝供應商的產能作為備案。如今先進封裝產能荒可望提前告終，代表輝達AI晶片供應難題也將緩解。除了兩大供應商擴產，輝達的主要客戶雲端服務廠商，也陸續變更設計以減少部分先進封裝用量，加上部分重複下單客戶刪除訂單，也是令GPU產能即將迎來拐點的關鍵因素。業內人士預計，先進封裝產能問題緩解後，從半導體上游傳導到下游系統與零組件預期約需三個月，預計有利相關配套零件大廠供應出貨逐季攀升。
DRAM起風了1／趁原廠減產跌價六成 模組廠「搶貨庫存滿倉」坐等漲價利潤
2020年疫情開始，全球生活方式轉變，在家上班（WFH）成為防疫的主要方式之一，個人電腦包括桌機及筆電熱銷，也讓關鍵零組件記憶體（DRAM）一時奇貨可居。但是到了2021年第四季，下游銷售急凍，記憶體又從當紅炸子雞霎時間成為燙手山芋，報價也出現急殺。為了穩住價格，DRAM廠美光在2022年9月底宣布降低2023年年度資本支出達3成、半導體設備支出更達5成，包括DRAM及NAND Flash將減產約2成；NAND Flash供應商鎧俠也在同年10月起減產3成，韓國SK海力士也跟進砍資本支出5成，並減產低毛利產品。全球最大DRAM廠韓國三星則是在2023年4月才宣布減產20%，第三季再加大力道，減產幅度來到25%，第4季預估達30%。這波的DRAM景氣有多慘？根據集邦科技報價資料，DRAM報價從2021年第四季開始下跌，2023年第四季開始回升，共連跌八季，跌幅達64%；NAND Flash則是在2022年第三季開始下跌，2023年第四季開始回升，共連跌五季，跌幅達61.2%。法人指出，2022年下半年到2023年上半年，全球半導體業景氣下修，其中最早進入修正波，就是記憶體領域，主要是因為中國智慧型手機市場需求未見起色，再加上PC出貨量仍受到之前疫情提前拉貨影響仍相對疲弱。美系DRAM廠美光喊漲價，市場看好模組廠的低價庫存將是主要受惠者。（圖／翻攝自美光台灣臉書）上游DRAM晶片廠減產之際，中下游的模組廠則是逆勢增加庫存。「DRAM是科技產業中最特殊的族群，一般電子廠商對於庫存相當謹慎，但只有DRAM模組廠卻會在報價低點時大量掃貨，觀察最近模組廠的庫存狀況，威剛、十銓創下新高，創見及群聯也是近年來的相對高點，加上之前美光又喊出要漲價，模組廠提前備貨一方面是等待後續報價正式回升時的收益，另一方面也說明了景氣回溫了。」一位本土法人告訴CTWANT記者說。根據公開資訊觀測站資料顯示，威剛（3260）第三季的庫存金額已經來到144億元，創下新高，以威剛前10月營收264億元來算，已經是超過五個月的營收水準，連算是二線廠的十銓（4967）也衝高到62億元，今年前10月營收124億元，同樣也是超過五個月。堪稱是DRAM產業鐵嘴的威剛董事長陳立白則是7月就透露，上游供應商對DRAM價格態度已紛紛轉趨正向，議價空間緊縮，伴隨著減產效益將在第三季顯現，加上終端客戶的DRAM庫存水位普遍回復健康，在主客觀條件兼具下，預期第三季的DRAM合約價跌幅將明顯收斂，現貨價則可望領先起漲。陳立白強調，目前的價格反彈動力主要是來自於上游減產效應及通路回補安全庫存，但伴隨著智慧手機需求漸入佳境，同時PC出貨逐步回復常態，預期明年農曆年後就能見到記憶體產業的春燕歸來，屆時NANDFlash與DRAM價格仍將持續上漲。十銓直言，拉高庫存就是因為DRAM價格已經到底了。（圖／報系資料照）陳立白更喊出，整體產業正向趨勢至少將維持到2024年第三季，而上游原廠在2024下半年將可望由虧轉盈。此外，陳立白也預期，包括AI PC、AI手機等各類AI應用趨蓬勃發展，將推動上游原廠產能配置與新增投資都集中在HBM（高頻寬記憶體）及DDR5，為產業帶來新一波多頭，未來2、3年都會是記憶體產業的好光景。而陳立白所說的AI相關應用需求有多大？根據麥格理的分析報告指出，如果要在智慧型手機運行「生成式AI」，像是使用AI生成圖片功能，大約就需要12GB的記憶體，以目前手機記憶體主流容量多為8GB來算，等於增加50%；如果需要更強大的生成式AI技術個人助理，則記憶體需求更上看20GB，需要的記憶體容量更是翻倍成長。「美光之前宣布要漲價，其實就代表減產效益已有浮現，隨著市場需求被重新催化時，只要原廠堅持不要大幅度擴產，漲價就是必然的手段，也說明了產業有逐漸健康的方向發展。」聯電榮譽副董事長宣明智告訴CTWANT記者。群聯執行長潘健成之前已喊出，NAND Flash價格已經到底。日前在11月7日的法說會，潘建成更透露，由於原廠產能限縮，為了確保後續貨源穩定，公司擬預付款給供應商。
美光擴大對台投資迎AI浪潮 台中DRAM四廠11／6啟用
美國記憶體大廠美光（Micron）持續深耕台灣，下周一（6日）舉行台中四廠開幕典禮，總裁暨執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）近日前往中國拜會商務部長王文濤之後，預計下周一將親自來台主持台中四廠開幕典禮。台灣是美光生產動態隨機存取記憶體（DRAM）重鎮，美光表示，台中四廠啟用是美光深化在台承諾的一部分，將進一步強化台灣身為美光DRAM卓越製造中心的定位，將備受矚目。美光指出，因應AI浪潮，美光推出高頻寬記憶體HBM3e，促進AI應用發展，隨著台中四廠啟用，將進一步推動AI及各式創新應用發展，為AI世代及各式創新應用揭開新篇章。美光台中四廠開幕典禮，梅羅特拉將偕同美光技術開發事業部資深副總裁陳德拉斯卡蘭（Naga Chandrasekaran）、美光前段製造企業副總裁暨台灣美光董事長盧東暉及美光先進封裝技術開發處副總裁辛赫（Akshay Singh）出席。外界預期梅羅特拉將對記憶體市況及半導體釋出最新看法。美光有高達逾6成DRAM產品由台灣廠生產，目前台灣廠已開始量產1-beta製程技術，新世代的1-gamma製程首採極紫外光（EUV）技術，預計在2025年上半年量產。值得注意的是，中國商務部在周五（3日）發布簡短聲明，部長王文濤在會議上向美光表示，中國將優化外商投資環境，為外國企業提供服務保障。王文濤強調，「歡迎美光科技在遵守中國法律法規前提下，實現更好發展」。中美關係看似正在緩和，但幾個月前，中國才出手禁美光產品。今年5月，中國網路空間監管機構表示，美光科技未能通過網路安全審查，並禁止中國關鍵基礎設施營運商，從這家美國最大的儲存晶片製造商購買產品。
半導體封測法說周登場 市場聚焦AI晶片先進封裝布局
半導體封測族群本周將陸續召開法人說明會，周二為（24日）記憶體封測大廠力成集團（6239），緊接著26、27日是封測龍頭日月光投控（3711）和精測（6510）、IC設計大廠聯發科（2454）等。除了關注科技業者對第四季和明年營運展望，市場更聚焦先進封裝在人工智慧（AI）晶片布局、以及AI晶片帶動光通訊矽光子和共同封裝光學元件（CPO）進展。AI晶片引起先進封裝需求強勁，其中台積電（2330）占絕大部分產能的CoWoS供不應求。總裁魏哲家在日前的法人說明會中表示，CoWoS仍受限供應商本身 的產能限制，續規劃2024年底CoWoS產能倍增的目標。除台積電外，日月光投控、艾克爾（Amkor）、聯電（2303）等廠商，也卡位CoWoS封裝製造。日月光投控旗下日月光半導體也推出整合6項先進封裝技術的跨平台整合設計工具FOCoS-Bridge，可以整合多顆特殊應用晶片（ASIC）和高頻寬記憶體，鎖定客製化AI晶片先進封裝市場。除了FOCoS-Bridge，日月光半導體還布局扇出型堆疊封裝（FoPoP）、扇出型基板上晶片封裝（FoCoS）、扇出型系統級封裝（FoSiP）、2.5D和3D IC封裝、以及矽光子等技術，因應AI晶片先進封裝需求。法人評估，日月光投控明年下半年共同封裝光學元件業務可逐步攀升，接單動能將在2025年顯著升溫。在晶圓測試端，本土法人指出，今年第二季開始，京元電大幅擴充AI晶片測試產能，也受惠CoWOS先進封裝產能開出所需的測試量，預估今年AI相關業績 占京元電整體業績比重可提升至7%，明年占比估提升 至10%。此外，鴻海（2317）集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY（6451）近年來積極布局矽光子晶片CPO製程技術，日前市場傳出CPO產線400G部分已接獲接單，並在今年底前量產，至於800G部分則是明年量產，看好2025年起獲AI伺服器大量採用。