12吋廠
」 台積電 晶圓代工 產能 成熟製程 供不應求
晶圓二軍求生1／ 大陸「就算產能全滿也賺不到錢」 量產海嘯襲來台廠轉型應戰
2025年全球晶圓代工業產值迎來20%成長，站穩先進製程的台積電（2330）仍將一枝獨秀！10月17日台積電法說會引領股市狂歡，但背後是幾家歡樂幾家愁，整體成熟製程仍籠罩在全球經濟疲弱的陰霾下，產能利用率平均在70%至80%，還有中國廠商虎視眈眈，二哥聯電（2303）股價被外資狂砍，小弟力積電（6770）甚至虧損擴大，如何突破重圍，也牽動著晶圓代工供應鏈的上百家廠商。目前台積電已在美日德三國建廠，聯電在日本和新加坡，世界先進（5347）也攜手恩智浦NXP合設VSMC，於新加坡建設首座12吋晶圓廠。連台積電都不得不承認，在海外設廠成本就是貴，但不去不行。台經院產經資料庫總監劉佩真表示，因應地緣政治，半導體業者這幾年紛紛退出中國，封測領域有南茂、力成、日月光投控、京元電等廠商，轉而投資非中地區。其中最值得注意的，就是力積電，他們打出FAB IP模式，就是賣技術、當教練，要成為業績四大支柱之一。2024年8月ESMC動土典禮，德國總理蕭茲也到場。（圖／報系資料照）力積電22日的法說會座無虛席，因為董事長黃崇仁親自出馬，就是要解釋他們FAB IP模式，「已經有好多國家的公司跟我們接洽」，他得意秀出跟印度總理莫迪的合照，「他們都很開心」。他解釋日本合作案破局，是因為日本政府很強硬，要力積電擔保10年量產「世界上沒有一家公司可以做得到」。但印度就「照計畫來」，力積電將協助當地最大的電子製造廠塔塔電子，建設印度第一座12吋晶圓廠，力積電轉移成熟技術，協助對方建廠、培訓員工，依合約訂定的進度，可在未來幾年分期收服務費、授權費，預計4年有200億元進帳。不過，此舉也遭知名半導體分析師陸行之吐槽，他日前在臉書上表示「感到不解」，說有個公司很奇怪，自己經營不善還在虧損，還持續將非頂級及非次級技術轉移換鈔票，搞得同級公司殺價求生存。因為當前半導體產業的成熟製程領域，已從美中貿易戰，轉而成為全球晶片價格紅海戰。根據統計，2023年到2027年間，中國會有41座晶圓廠投產，其中12吋廠有34座，8吋廠有7座，以成熟製程的加工晶圓為主。中國大陸成熟製程產能將在2027年超越台灣。（圖／新華社）國際半導體產業協會（SEMI）統計，近來中國最積極投資，擴張產能，包括華虹集團、合肥晶合、芯恩與中芯等晶圓代工廠。研調機構集邦（TrendForce）從去年10月也不斷警示，中國大陸有補貼、巨大應用市場，產能開出後第一波衝擊的，就是力積電、世界先進和東部高科（DBHitek），中長期來看，對聯電、格羅方德也會造成影響。「中國大陸2027年成熟製程產能占全球比重將達47%，將超越台灣的36%，」集邦研究副理喬安表示，晶圓代工廠近年主要擴充12吋晶圓廠，新增產能預計於2025年第4季陸續開出，可能影響12吋晶圓廠產能利用率再度下滑。集邦調查報告顯示，目前半導體成熟製程訂單能見度維持在一季左右，2025年展望仍具變數，預估全球前10大晶圓代工廠明年成熟製程產能利用率約75%以上，但價格走勢受壓抑。一半導體材料供應商向CTWANT記者提到，台灣常嘲笑中國大陸的科技業，其實他們在材料方面很強，且因產量開出大，「就算良率低，挑挑揀揀也能拿出好產品」，目前晶片價格已殺到成本價，「老實說，他們就算產能開滿也不會賺錢，所以他們到處去做應用研發，在很多我們想不到的地方嘗試應用，真的不可小覷！」
台積電德國廠動土魏哲家暗示漲價 業者：歐洲經商環境更嚴苛
台積電（2330）位於歐洲的首座12吋廠20日於德國德勒斯登舉行動土典禮，董事長魏哲家致詞時表示，選擇落腳德勒斯登，主要考量鄰近客戶、招募人才等因素，也做了許多保護環境的努力，他開玩笑說台積電帶來好的生育率，但也提到成本上升「會與客戶有更多討論」。台積電去年8月與博世、英飛凌、恩智浦等歐洲半導體巨頭共同宣布，合資成立歐洲半導體製造公司（ESMC），成為台積電在歐洲的第一座12吋廠，台積電持股七成，其他三家各持約一成股權，總投資額超過100億歐元。動土典禮有歐盟執委會主席范德賴恩、德國聯邦總理蕭茲等重量級官員現身站台，范德賴恩也宣布，歐盟執委會已通過50億歐元的補助措施，以支持台積電德國廠的建設與營運。德國總理蕭茲與魏哲家的合照直接放在德國總理府官網，蕭茲也在動土典禮上表示，未來技術將會更依賴半導體，但我們不能依賴世界其他地區的供應，特別高興台積電選擇了德國，讓歐洲晶片產業的心臟在德勒斯登跳動，壯大微電子集群；蕭茲也在社群平台X上發文「很高興台積電選擇了我們。」魏哲家透露，自己最初和德國總理見面時，原本準備好一段漂亮的話要婉拒設廠，沒想到德國總理一開口就說已經幫台積電留了預算，讓他最後說出口的變成「是的，我們計畫在德國設廠！」他也開玩笑表示，下次他會學習「如何更好地說不。」提到德國來賓名字時，魏哲家也開玩笑說德文很難念，他想讓大家試著用中文寫他的姓「魏」，大概需要一年才能完成，引起台下一片笑聲。台積電向來不評論外傳對於晶圓代工報價變化，但魏哲家在致詞中提到「成本上升」、「會與客戶有更多討論」等句子，業界解讀台積電會調整海外廠區價格，畢竟人事等費用都比台灣高很多。一外商跟CTWANT記者解釋，歐洲的經商環境跟美國比起來，只會更嚴苛，除了有工會問題，還有很繁瑣的環保法規，門檻很高，不過換個方式想，如果台積電的歐洲廠能做起來，競爭者也很難望其項背。
台灣403大地震後調查 集邦：DRAM、晶圓代工產能無嚴重影響
花蓮周三（3日）發生芮氏規模7.2強震，全球科技業者皆關注此次台灣強震，是否會為供應鏈帶來危機。據集邦（TrendForce）最新經調查指出，本次台灣403大地震，多數晶圓代工廠都位屬在震度4級的區域，加上台灣的半導體工廠多以高規格興建，內部的減震措施都是世界頂尖水準，多半可以減震1至2級，整體台灣晶圓代工、DRAM產能無嚴重影響。集邦調查指出，以本次的震度來看，幾乎都是停機檢查後，迅速復工進行，縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管，導致線上晶圓破片或是毀損報廢，但由於目前成熟製程廠區產能利用率平均皆在50至80%，故損失大多可以在復工後迅速將產能補齊，產能損耗算是影響輕微。此次的花蓮地震威力之大，台積電也罕見地對地震發出新聞稿指出，在強震發生後的10小時內，晶圓廠設備復原率已超過70%，新建晶圓廠的復原率更已超過80%。雖部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產，主要機台包含所有極紫外（EUV）曝光設備皆無受損。同時強調，該公司已有資源到位以加速達到全面復原，且已持續復工，將繼續密切監控並適時與客戶直接溝通相關影響。DRAM方面，以位於新北的南亞科（Nanya）Fab3A，以及美光（Micron）林口廠受地震影響較大，南亞科該廠區主責20/30nm製程的產品，最新製程1Bnm正在開發中；美光林口廠與台中廠為DRAM重要生產基地，內部系統已將二個廠區合而為一，目前已有最新1beta nm製程的投片，後續也將有HBM在台灣生產仍需數日時間完全恢復運作，其餘廠區多半在停機檢查後陸續復工。力積電（PSMC）、華邦電（Winbond）等均無恙。晶圓代工方面，台積電包含Fab2/3/5/8等多座6吋及8吋廠、研發總部 Fab12，以及最新的 Fab20 寶山工廠均位在震度4級的新竹。其中僅Fab12因水管破裂造成部分機台進水，主要影響在尚未量產的2nm製程，評估短期營運不受影響，但可能因機台受潮需要新購機台，造成資本支出小幅度增加。調查表示，目前產能利用率較高的台積電5/4/3nm先進製程廠區，未進行人員疏散，停機檢查已在震後6至8小時恢復90%以上運作，影響仍在可控範圍。CoWoS廠區方面，目前主要運作廠區龍潭AP3及竹南AP6，事發當下立即進行人員疏散，停機檢查後發現廠務冰水主機有水損問題，但廠務系統多有備援設施，評估不影響運作，已陸續復工。此外，聯電（UMC）一座6吋廠及六座8吋廠均位在新竹，另有一座12吋廠位在台南，以90~22nm量產為主；力積電包含12吋 DRAM 與8吋、12吋Foundry皆位在新竹苗栗一帶，其中DRAM以25/21nm製程利基型產品為主；世界先進（Vanguard）共三座8吋廠位於新竹、一座位於桃園。上述廠區多半在人員疏散、短暫停機檢查後陸續恢復運作。
美20年來首座矽晶圓廠 環球晶德州12吋廠1日動土2年量產
全球第三大矽晶圓製造商環球晶圓於美國時間12月1日在德州謝爾曼市，舉行12吋晶圓廠GlobalWafers America 動土典禮，預計兩年內可完成新廠建造、設備安裝、客戶送樣及量產。環球晶指出，新廠佔地 58 公頃，可為未來階段式擴建提供充足的空間。將奠定環球晶圓在美國半導體供應鏈的戰略地位。超過200位貴賓蒞臨動土現場，包含海內外、白宮拜登政府團隊、聯邦政府、州政府與地方政府的政要人士，重要客戶與供應商。環球晶圓的擴產計畫將打造美國本土睽違20多年的首座矽晶圓廠，預期可彌補美國本土矽晶圓供應鏈缺口；美國半導體製造廠雖不斷成長，然本土矽晶圓供應量已跌至1%以下，顯見美國本土晶圓供應短缺問題嚴重。環球晶指出，美國晶片法案與州政府/地方政府的獎勵措施以及美國本土客戶的強力支持，成就了環球晶圓此項重大擴產計畫，且近期的疫情因素與地緣政治風險皆敲響美國缺乏本土矽晶圓供應鏈的警鐘，客戶紛紛與環球晶圓簽訂長約以顯示對擴廠的支持，長約覆蓋車用、手機、電腦、消費性及工業應用等利基市場。
砍單市場不怕？傳美國廠機台12月送到 台積電尾盤爆神秘大量翻紅台股穩萬3
晶圓代工龍頭廠台積電（2330）今（1日）早盤傳出向供應鏈砍單消息，引發市場震撼，不僅台積電股價開低，供應鏈家登（3680）、上品（4770）也收黑，連聯電（2303）、力積電（6770）同樣受累，不過台積電最後一檔爆量急拉2元，股價直接翻紅，也推升台股指數穩住萬3大關。台積電今股價相對疲弱，盤中一度下跌4元，也讓市值面臨10兆元保衛戰，不過盤中又傳出台積電美國廠將在12月舉辦移機典禮，而台積電董事長劉德音帶供應鏈廠商親自前往，美國總統拜登也出席，該廠預計明年首季將完成無塵室工程，下半年試產，2024年量產，消息一出，也讓台積電股價跌幅收斂，在平盤上下震盪。值得注意的是，台積電尾盤最後一檔出現4485張的成交量，引發市場關注，是否是政府基金進場護盤？分析師張陳浩指出，政府基金進盤護盤的機率很高，畢竟美國都在期中了，如果選舉完全沒行情，那也不用選了。對於美國亞歷桑納州12吋廠的進度，台積電表示，該廠約於18個月前動工，建設進度符合預期，將於2024年開始量產，月產能2萬片。台積電也計畫將邀請客戶、供應商、學界和政府代表一同赴美，共同慶祝該廠首批機台設備到廠（First tool-in）的重要里程碑。
台積電高雄廠8月7日動土！蔡總統將南下觀禮 陳其邁證實：新廠本月動工
台積電去年11月宣布將前進高雄楠梓產業園區設廠，近來因砍單、延遲擴產等利空傳聞不斷，令外界一度擔心設廠會發生變故。對此，媒體披露，台積電高雄廠確定將在8月7日舉行動土典禮，總統蔡英文將親自南下參加活動。高雄市長陳其邁今（1）日也證實，台積電會在這個月動工。高雄市長陳其邁8月1日接受媒體聯訪，被問及台積電何時動工？陳其邁表示，表定會在這個月施工，但詳細時程還要再協調。近日，有高雄地方民代透露，已經收到動土典禮的邀請，屆時總統蔡英文也將專程南下參與。對此，台積電表示，公司已受邀「楠梓產業園區」動土典禮，高雄廠將依規劃於今年動工。台積電進駐高雄投資設廠，興建7奈米廠與28奈米的12吋廠，針對高雄廠「延後量產時程」的市場傳聞，台積電則重申，高雄廠2022年動工、2024年量產的時程不變。高市府表示，台積電高雄廠落腳於楠梓區的中油煉油總廠舊址，經整治完成、通過環評，今年4月底完成園區核定，5月點交土地給台積電設廠及取得建照；預計開始營運後將創造1500名就業人口、年產值可達1576億元，高雄半導體完整產業鏈將在5年內逐漸成形。
權值王行不行2／晶片法案19日有望表決 市場關注台積電美新廠可否獲補助
晶圓代工龍頭廠台積電（2330）展望依然看好，不過市場焦點還是持續觀望美國「晶片法案」（Chips Act，納入「兩黨創新法案」）進度。外電報導，美國參議院多數黨領袖舒默（ChuckSchumer）已向議員表示，最快美國時間7月19日開始進行表決。外電報導，法案將包括至少數十億美元的半導體產業補貼，及投資稅負減免，以促進美國半導體製造業發展。而美國國會也希望在8月例行休會之前通過這項法案，並送交拜登總統簽署後完成立法。產業人士分析，「晶片法案基本上一定會過關，因為如果不能過關，會讓中國看美國笑話，但能否維持原本520億美元規格，可能會是變數。」畢竟對於美國來說，晶片法案不僅攸關美國能否重振半導體產業的關鍵，尤其中國正傾國家之力發展半導體以擺脫美國箝制。台積電美國廠能否獲晶片法案補助，是市場關注焦點。（圖／翻攝自Linkedin）產業人士指出，台積電及英特爾（INTEL）都極力爭取晶片法案的補助，台積電於2021年在美國亞利桑那州設立12吋廠5奈米晶圓廠，預計投入120億美元，2024年量產，英特爾建廠計劃更大，今年初宣布俄亥俄州建廠計畫，預計投資至少200億美元，2022年底動工，2025年生產。然而6月23日英特爾突然宣布，延後原定7月22日的新廠動土儀式，執行長PatGelsinger對晶片法遲遲未能通過大表不滿，「如果沒有立法和援助，繼續前進是沒有意義的，當美國認真在當地發展這項產業，對晶片業、科技業都是一個重要的訊號。」此舉被市場解讀，英特爾是以退為進，希望國會加速動作。台積電則積極表態，在美國在台協會（AIT）號召下，領著20多家供應鏈大隊人馬赴美，參加6月26日至29日美國馬里蘭州恢復實體會議的「選擇美國（SelectUSA）投資高峰會」。產業人士指出，台積電董事長劉德音2019年曾參與該會，隔年就決定赴美國投資設廠，如今又帶隊參加，以示決心。台積電總裁魏哲家坦言，美國設廠的成本的確很高，尤其是人力成本也較預期高，但因為美國客戶仍需要公司產能支援，因此仍在跟政府討補助。台積電今年又帶領供應商參加睽違兩年的「選擇美國（SelectUSA）投資高峰會」，宣示投資美國的決心。（圖／翻攝自AIT臉書）至於台積電的一大問題，則是在人員管理的企業文化。由於亞洲跟歐美對於員工管理的思維不同，因此在亞洲可以推行的管理方式，讓美國人很難接受，尤其是軍事化管理，但這問題其實很多台廠都有遇到。像是鴻海（2317）也都曾出現類似的狀況。產業人士直言，不管技術再先進，工廠生產還是都需要來人管理，但是工廠生產就是相對單調，對於很多美國人來說，是很難接受的工作型態。當然也因為這樣，在產業分工的潮流下，讓很多相對枯燥的工作轉向亞洲，如今這些工作又要回到美國，美國政府要如何鼓勵民眾能接受這樣的工作型態，是包括業者跟政府都要克服問題，否則就算投入再多的補助，製造業也很難回流美國。
世界先進首季EPS2.47元超出預期 外資目標價喊上115元
晶圓代工廠世界先進（5347）日前召開法說，公布了2022年第1季營運報告及第2季展望，第1季合併營收約為新台幣134.92億元，稅後純益約為新台幣40.92億元，每股稅後盈餘約為新台幣2.47元，相較於2021年第四季的2.25元微幅上升。世界先進指出，今年第1季營收與與上1季營收相比約增加5.9%，但如果是與去年同期相比，則是增加了47%。而今年第1季營業毛利率約為48.4%，營業利益率則約為37%。世界先進副總經理暨財務長黃惠蘭表示，「由於客戶晶圓代工需求持續成長，我們預期公司將維持成長。」因此展望第2季營運狀況，合併營收將會介於新台幣 152 億元至 156 億元之間；營業毛利率則預計將約介於 48.5% 至 50.5% 之間；營業利益率則預計將約介於 37% 至 39% 之間。另外，也有不少法人關心是否提高配息或是12吋廠擴產計畫？董事長方略則是表示，今年不會增加，但未來會視情況做調整，至於12吋廠的部分則是認為目前尚未有具體規劃，但就以長期計劃而言是會納入考量的。而目前就有外資指出，世界先進在今年第1季的毛利率達48.4%，優於2021年第4季的47.6%，完全符合先前的財測數字，甚至超越外資所預估的45.8%，因此推估第2季在強勁的財測最高可達50.5%的狀況之下，外資將把目標價拉升至每股新台幣 115 元。
強開台積電2／車用晶片廠斷鏈 神山6月增產作關係卡位電動車商機
翻看台積電財報，年營收1.34兆元的台積電，車用電子產品營收占比不到4%，為何美國白宮三番兩次找上台積電搬救兵？根據市調機構統計，一台燃油車需要至少40種晶片，若是電動車，晶片數暴增為150種以上，就以目前車輛電子化控制愈來愈高情況下，晶片使用的數量也只有愈來愈多。事實上，全球車用晶片逾85%都掌握在英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半導體（ST）、德州儀器（TI）與瑞薩電子（Renesas）等5大整合元件製造（IDM）廠手中，加上汽車供應鏈屬於封閉式的長鏈，車用晶片屬於「利基型」的產品，通常需要提前1年做規劃，從晶片製造到汽車生產至少要6個月時間，中間還有一階、二階供應商分級，其他廠商很難打入。「以前很多車廠不跟半導體說話的」，波士頓顧問公司（BCG）董事總經理暨合夥人徐瑞廷一語道破。IDM廠只要一個環節斷鏈，整個供應鏈都斷了，尤其是晶片，台灣半導體產業自然成了這場世紀晶片大缺貨的救星。據SEMI調查，台灣到2024年為止，還會新建11座12吋晶圓廠，可以說半導體產能在量能、規模與良率上，台灣都是排名前段班，而台積電有8吋與12吋廠晶圓廠逾40座，且與蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）甚至英特爾（Intel）等大廠合作，更是歐美汽車業首選。新冠肺炎疫情肆虐下，全球的晶片缺貨潮從電子業危及到汽車產業，德國經濟部長阿特麥爾（Peter Altmaier）早在今年1月就致函台灣，希望提高晶片供應量，並點名台積電。看好台積電晶圓生產規模、技術及良率等優勢，連德國經濟部長阿特麥爾（Peter Altmaier）都點名台積電來協助解決晶片需求。（圖／台積電提供）今年2月以來，美國德州大雪的天候因素讓三星、英飛凌及恩智浦晶圓廠停擺，日本地震影響瑞薩電子那珂晶圓廠營運。知情人士表示，5大車用晶片廠產能遲遲恢復有限，近年來也沒有擴廠計畫，而車用IC的使用數量只是持續增加，使得車用晶片短缺問題日益惡化。為此，4月12日、5月20日及9月23日美國白宮召開三場半導體高峰會議，找來半導體供應鏈業者及汽車業成員，為要解決車用晶片缺貨問題，台積電自然是座上賓。雪上加霜的是，9月13日歐洲半導體重鎮德國東部的德勒斯登（Dresden）發生大停電，由於停電過久，即使業者大多有備用發電系統緊急因應也無法應付，讓汽車晶片缺貨增添變數。美國顧問公司AlixPartners就預估今年全球汽車產量約減少770萬輛，約占市場規模10%，而晶片短缺的損失預估達到2,100億美元（約新台幣5.83兆元）。今年以來，美國為要解決車用晶片缺貨問題，已在4月12日、5月20日及9月23日召開三場半導體高峰會議，台積電自然不可或缺；而在歐美車廠及美國政府點名下，台積電也從善如流今年在MCU（微控制器）的產線將增產六成，並執行產能優先供應給車用晶片的方針，逐步因應需求。「電動車是新主流，現在自然也是台積電趁機卡位的絕佳良機。」資誠創新整合公司董事盧志浩表示。
聯電華麗轉身3／外資喊目標價破百 產能滿載依舊供不應求到明年
由於5G應用、電動車市場興起，全球晶圓需求強強滾。世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，2021~2022年全球半導體業產值將由5272億美元成長至5734億美元，年成長8.8%。工研院IEK產科所更預測，2021年台灣半導體產值將攀至3.8兆元新高，年成長18.1%，優於全球水準。在需求強勁帶動下，全球晶片大缺貨，外資看好晶圓價格持續推升晶圓代工廠獲利，9月初外資對台積電（2330）、聯電（2303）評等維持「買進」不變，美系則將目標價從877元、102.8元，上調到1014元、119元，另一亞系外資也將聯電目標價上調到百元之上。美系外資預估，聯電不僅下半年營收成長幅度將高於市場預期，明年毛利率還可進一步提升到44.6%，每股盈餘（EPS）上看6.25元，因此上調聯電目標價。全球晶圓需求起飛，工研院IEK預測2021年台灣半導體產值將達3.8兆元新高，年成長達18%。圖為聯電廠房。（圖／黃耀徵攝）聯電在日前法說會上表示，第三季晶圓出貨季增約1~2%，晶圓平均美元價格增加6%，平均毛利率將提升至35%；而此波結構性需求可望延續，晶圓產能供不應求的狀況將會延續到明年之後，並且繼續支撐整體晶圓平均美元價格的上升。其中，8吋成熟製程受惠於微控制器（MCU）、面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體等訂單湧入，產能已全線滿載，滿產能投片情況可望延續到明年中。至於12吋廠產能利用率也已達滿水位，5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器（ISP）等持續訂單湧入，22奈米、28奈米製程產能持續供不應求。法人預估，聯電第3季合併營收將介於545~550億元，季增約7~8%，可望再創歷史新高，第4季可望跟隨台積電腳步，調漲價格，挹注獲利，「至於明年度能否逐季調漲，則要看第4季電子業銷售狀況以及全球經濟受疫情影響狀況而定。」
漲聲響起3／陸行之豪語：半導體迎來30年來最大一次通膨
今年以來，5G、物聯網（IoT）及車用電子等強力需求下，半導體代工訂單爆棚，格羅方德（GlobalFoundries）執行長Tom Caulfield表示，未來5至10年間，全球對半導體晶片的需求將會倍增。全球晶片爆缺，也為半導體產業迎來了史詩級大爆發。資深半導體分析師陸行之直言，「半導體的需求大增，已經點燃半導體30年來最大一次的通膨，未來長達20～30年的半導體大有可為，持續的需求引發通膨將使晶圓代工每年都漲價。」每年蘋果iPhone新機的處理器皆是採用半導體最先進的製程技術，近年皆由台積電代工生產。（圖／王永泰攝）美國半導體行業協會（SIA）調查，投資5奈米製程晶圓廠5萬片產能要花120億美元，3奈米要200億美元，光是支出就增加66%，預估2020～2030年之間半導體資本支出將是過去10年的3倍以上，2030年到2040年的資本支出又將是2020～2030年的4～5倍以上，全球投資晶圓廠總金額上看10兆美元。全球晶片缺貨議題，從今年初德國政府致函經濟部，請台灣半導體產業協助該國汽車業者解決車用晶片短缺問題，正式引爆。為此，台積電調度其他產業客戶產能，來支援全球汽車產業MCU（車用微控制器）晶片產量，台積電上半年MCU產量較去年同期增加30%，今年整體產量將較去年提升60%，預估第3季車用晶片短缺情況可望大幅改善。處理器大廠超微（AMD）藉台積電5奈米先進製程全力推動最新的Zen架構處理器產品，圖為超微執行長蘇姿丰展示新產品。（圖／報系資料照）身為全球晶圓代工一哥的台積電，5月即宣布成軍34年來最大的投資計劃，「3 年內投入1,000億美元（約2.8兆台幣）」，用於晶圓產能擴產與技術發展，包括設備支出增加、美國12吋廠計畫啟動，甚至德國或日本的新投資案等，其中，今年資本支出約300億美元。資深半導體分析師陸行之認為，「製造商很辛苦，原料貴、生產的機器也貴、市場對成熟製程晶片需求的缺口等結構性因素，一環扣一環，台積電終於要順應潮流漲價。」每一步棋都要花大錢，為維持毛利率及股東報酬目標，台積電漲價有理。
黃鐵嘴搶晶圓財2／疫情助長半導體缺貨潮 力積電蓋新廠擴產線「捕」需求
這波半導體缺貨潮在疫情推波助瀾下，去年第4季正式引爆，除了電動車、5G等新產品需求，物聯網的興起，也加速了WFH（在家上班）、民生和育樂數位化需求。市調機構「國際數據資訊公司」（IDC）指出，去年原本僅PC面臨中央處理器短缺的問題，但今年以來，半導體成熟製程產能也供不應求，包含記憶體、面板、面板驅動IC、音頻管理IC、電源管理IC及功率半導體等均嚴重缺貨，使得車廠、組裝廠、代工廠無法出貨。今年是5G商轉的第二年，從基地台到手機換機潮，都帶動一波晶片需求。（圖／123RF）IDC還預測，零組件吃緊現象將至少持續到今年第3季，才可望逐步緩解，明年上半年逐步恢復平衡。業界則普遍看壞，預期至少要到第4季或明年初才有機會紓解，尤其晶圓代工廠新增產能最快要等到2022年下半年之後，才會陸續開出。台積電先進製程產能持續滿載，客戶預先下單還不見得保證出貨，也讓力積電成熟製程晶圓價格水漲船高。（圖／王永泰攝）力積電的主要代工業務包括顯示IC、電源管理IC及消費性IC等，都是現階段市場最缺貨的品項。除了現有的5座晶圓廠，3月25日更在苗栗縣銅鑼鄉舉行新廠動土典禮，鎖定25至55奈米成熟製程，並預計在2023年投產，年產能達10萬片。此外，6月15日還完成120億元現金增資案，要將現有兩座8吋廠及3座12吋廠持續增加產能，分別達10.5萬至11萬片規模；力積電成了唯一在成熟製程蓋新廠、擴充產能的業者。在力積電3月25日銅鑼新廠動土典禮上，黃崇仁（右2）向總統蔡英文（左2）等出席者大膽分析，晶圓產能缺口仍大。（總統府提供）
黃崇仁帶領力晶集團浴火重生 力積電銅鑼12吋晶圓廠動工鎖定成熟製程
總投資金額2,780億元的力晶積成電子（力積電）銅鑼12吋晶圓廠，今（25）天正式動土，規劃產能每個月10萬片，預計自2023年起分期投產，滿載年產值600億元，鎖定25～55奈米成熟製程，並以創新技術的經營模式建立產業鏈上下游利潤共享，風險分擔；力積電預計銅鑼廠將為苗栗帶來3,000個工作機會。包括蔡英文總統、行政院副院長沈榮津、經濟部長王英花、苗栗縣長徐耀昌、美國在台協會處長酈英傑等中央及地方首長都出席力積電銅鑼廠動土典禮。蔡英文表示，從護國神山到護國群山都證明半導體商業有愈來愈多廠商具備國際競爭力，可以強強聯手，上下游一起合作，打產業的國際盃。力積電董事長黃崇仁表示，車用電子、5G、AIoT等晶片需求興起，已經對全球產業造成結構性的改變，目前市場對成熟晶片的需求大爆發，未來供不應求的情況將更嚴重，過去以推進製程技術來降低成本賺錢的摩爾定律必需修正。力積電董事長黃崇仁表示，力積電銅鑼廠規劃產能每個月10萬片，預計自2023年起分期投產，滿載年產值600億元。（圖／胡華勝）這個嚴重的狀況是結構性的不足，中價位（0.1至45奈米）這個區域全球的產能是固定的，今天車用電子要多一點其他類別的就要砍掉，全球幾乎這個區域的產能都沒有增加，汽車自動化、AI、IoT、5G需要這個區域的晶片，不用最新製程，開設銅鑼就是要解決這個結構性問題，把價格合理化，也讓大家願意投資。至於營運策略，黃崇仁提出反摩爾定律（Reverse-Moore’s Law）來說明，一條12吋晶圓廠投資金額高達千億台幣，一座3奈米12吋廠更要價6,000億元，晶圓廠承受龐大的財務、技術與營運風險，相對IC設計本小利厚，要透過反摩爾定律，讓晶圓製造與其他產業上下游建立利潤共享、風險分擔的合作模式，才能讓半導體產業健康活下去。蔡英文總統出席力積電銅鑼廠動土典禮表示，台灣半導體具備國際親身力的廠商很多，可以上下游合作強強聯手，打產業的國際盃。（圖／胡華勝）在藉由創新技術提升價值方面，力積電是全球唯一同時擁有記憶體及邏輯製程技術的晶圓代工廠，雖然技術不是最尖端，但是已經成功推出記憶體與邏輯晶圓堆疊的Interchip技術，異質晶圓堆疊突破了晶片之間資料傳輸的瓶頸，讓運算效能、省電效率大幅躍進2、3個製程世代。黃崇仁表示，自25年前力晶在新竹科學園區興建第一座8吋半導體廠後，歷經全球金融風暴、DRAM產業大洗牌、2012年力晶大虧下市、經營模式轉型、償還1,200億元鉅債、企業重組，如浴火重生般以力積電在銅鑼啟動新廠建設，對全體員工意義重大。
晶片一路缺 產能供不應求恐延到2023年
全球半導體供應鏈產能持續供不應求，晶圓專工大廠聯電共同總經理王石接受本報專訪時表示，半導體需求持續強勁，8吋廠及12吋廠成熟製程產能吃緊更為明顯，產能短缺幅度已超過產能增加幅度。這種供需不平衡將會導致半導體市場發生結構性轉變，需求成長幅度大於產能增加幅度的結構性問題難以解決，半導體產能供不應求恐延續到2023年。新冠肺炎疫情衝擊全球經濟，但回頭看2020年，半導體市場卻因疫情帶動數位轉型加速而大幅成長，而強勁需求動能延續到2021年，半導體產能全面性供不應求。王石指出，由需求面來看，產能供不應求導因於去年到今年有三個巨大趨勢（megatrend）同時發生，第一是4G加速轉向5G，5G手機出貨強勁，且每支手機的矽含量與4G手機相較增加35％。聯電近四年營運表現一覽第二是疫情引爆在家工作風潮，改變了生活習慣，帶動筆電出貨大幅成長，這將會是長期趨勢，筆電強勁需求到現在仍然沒有減緩，樂觀派甚至看好今年筆電出貨量將上看3億台。第三是去年第四季車用電子觸底反轉，新車款的先進駕駛輔助系統（ADAS）等車用電子搭載率大幅提升，電動車趨勢持續發展，每輛車採用晶片數量大幅增加，導致現在車用晶片嚴重缺貨。王石表示，包括5G手機、筆電、車用電子等需求還可能延續到2022年之後，要解決供不應求就是要增加產能。但由供給面來看，新建晶圓廠的前置時間拉長，設備交期已長達14～18個月，現在投資建廠到產能開出已經是2023年。若由晶圓代工製程節點來看，7奈米或5奈米等先進製程需求暢旺，由ROI（投資報酬率）的角度來看可以繼續投資建廠，但14奈米以上成熟製程的投資效益充滿挑戰且難以回收。晶圓代工產業的製程節點推出後的平均價格，每年都會折價，經過10年後均價只剩一半，但建置產能的成本並沒有減少一半，而且部份8吋設備已不再生產，已無法做到大規模產能的投資。王石指出，14奈米以上製程的需求量，2020～2025年的CAGR（年複合成長率）達6.6％，但年度總產能的CAGR卻只有1％。需求成長幅度大於產能增加幅度的結構性問題，成為半導體產能短缺的最大難解之題。王石表示，若現在到2023年，半導體產業進行大規模投資可解決產能不足問題，但要大規模投資的機率不高，所以產能短缺情況到2022～2023年都難以解決。半導體產能供不應求不再是景氣循環周期性的問題，而是結構上的問題，這需要產業界各方集合智慧來看如何面對解決。
車用半導體大缺貨！晶圓代工增產 專家：下半年有解
車用半導體短缺問題短期難以緩解，研究機構TrendForce報告指出，今年全球車市銷售回溫，總量將達8400萬輛，較去年增加700萬輛，車用半導體緊缺問題將持續影響整車出貨。對於外界關切，全球瘋搶下，台灣車用晶片形同「重要戰略物資」，能否以晶片換疫苗，或成為爭取國際資源籌碼，資策會總監陳子昂分析指出，缺貨問題是國際車廠自己造成，我方政府只能為國際關係下去協調，但基本還是要尊重市場機制。備料不足 追單協調TrendForce表示，自2018年起全球車市逐步疲軟，加上去年受到疫情嚴重衝擊，使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而，今年全球汽車市場復甦，車用半導體的用量大幅上升，近期半導體供應鏈的缺貨現象，已從消費性電子與電腦資通訊產業，逐步蔓延到工業控制與車載市場。陳子昂指出，缺貨主要是國際車廠自己造成的，去年因為疫情縮減支出，備料不足，現在消費者要買車了，才開始追單，卻發現搶不到產能，只有遊說各國政府進行協調。TrendForce表示，過去車用半導體市場主要以IDM（垂直整合）或Fab-lite（部分製造外包）生產為主，例如恩智浦（NXP）、英飛凌、意法半導體（STMicro）、瑞薩（Renesas）、安森美（On Semiconductor）、博通（Broadcom）、德州儀器等。由於車用半導體一般需要高溫高壓的操作環境，以及較長的產品生命周期，高度要求產品可靠度與長期供貨，因此通常並不輕易地轉換產線與供應鏈。影響出貨與利用率但隨著自營晶圓廠的資本支出、研發攤提與營運成本越來越高，近年IDM車用半導體供應商也擴大委外代工到台積電、格羅方德（Globalfoundries）、聯電、三星、世界先進、穩懋半導體等晶圓代工廠。不過，在全球晶圓代工產能不足的情況下，車用半導體受產能排擠影響顯著，目前車用半導體以12吋廠在28奈米、45奈米與65奈米的產線最為緊缺；同時，8吋廠在0.18微米以上的節點也受到產能排擠。TrendForce預估，今年全球整車銷售量將自去年的7700萬輛回升至8400萬輛，同時，汽車在智慧化和電動化發展下，對於各種半導體元件的用量將大幅上升，車廠備貨量偏低，將會嚴重影響車廠產能利用率與整車出貨。台廠晶片增配有望政府出面協調車用晶片出貨，盼解全球大缺貨之荒，國內車廠樂見其成，認為晶片雖不是直接供應給國內組車廠，中間要轉好幾手，但這個議題被炒熱，確實提升台灣在供應鏈的能見度與重要性，有機會多配些晶片。根據製造流程，若晶圓代工產能開出，約20到28周可反映在成車上。意思就是說，現在開始增產車用晶片，大概也要到下半年，全球車用晶片供給才會恢復正常，在此之前，產能缺口仍大，就看原廠如何調配既有貨源。車廠主管認為，車用晶片貨源有限，原廠就算拿到供貨，也是看各車款重要性、各市場貢獻度分配，台灣「不會排在前面」，但不排除因為這起事件，讓原廠意識到台灣在全球供應鏈的地位，提高對國內組車廠重視。
中芯國際第3季營收85％靠成熟製程 產能利用率達97.8％
被美國列入「實體清單」清單的中芯國際，20日正式回應表示，對於10奈米及以下先進工藝的研發及產能有重大不利影響，目前僅能依靠成熟製程，而第3季營收中有85％由8吋廠的成熟製程所貢獻，產能利用率達97.8％。中芯國際表示，中芯國際在上海、北京、天津、深圳等4地共建有7座晶圓廠，其中4座為12吋產線，3座為8英寸產線。從製程工藝來看，2座為先進製程產線，5座為成熟製程產線。其中先進製程產線為中芯南方（14奈米及以下）和中芯北方（28奈米），這兩座晶圓廠都是12吋廠。中芯國際評估認為，成熟製程受到的影響長期來看可以控制，最先進的14奈米先進製程，因被列入實體清單後，除了對自己未來先進製程工藝技術的開發受到阻礙，對部分特殊客戶提供的代工服務也遭到一定限制。針對被美國列入實體清單，中芯國際正式公告回應，公司自成立以來，一貫恪守合規運營的原則，嚴格遵守生產經營活動所涉及相關國家和地區的法律法規，從未有任何涉及軍事應用的經營行為。
迎戰美國圍堵 陸宣布：半導體減免稅負大放送
在美國圍堵大陸半導體產業之下，大陸政府17日宣布，將落實半導體企業減免稅負的優惠政策，包括製程在28奈米或以下，且經營期在15年以上的生產企業，最高可免徵十年的企業所得稅，新規定溯及2020年1月1日起實施，意味著今年相關企業即可受惠，有利減輕中芯國際、華虹半導體等企業的財務壓力。綜合陸媒報導，美國2020年下半年在半導體領域加強對大陸施壓，與此同時大陸業界卻頻傳狀況，先是年中武漢弘芯傳出項目爛尾，近日又有廣州海芯12吋廠停工，以及大陸晶圓代工龍頭中芯國際驚爆高層內鬨，現任聯合CEO梁孟松憤遞辭呈等負面消息。市場咸認，官方選擇此刻宣布減免稅利多，頗有穩定軍心意味。中國財政部、發改委等四大部門17日聯合宣布，為了促進大陸半導體產業朝向高品質發展，鼓勵製程小於28奈米以下、且營運在15年以上的半導體企業或項目，第一年至第十年可免徵企所稅，政策自2020年1月1日開始實施。該項措施明顯有利中芯、華虹等製造業者。另外，製程小於65奈米以下，且營運在15年以上者，第一年至第五年免徵企所稅，第六年至第十年依25％的稅率減半徵收。製程在130奈米以下，且營運在10年以上者，前兩年免徵，第三年至第五年按25％的稅率減半徵收。利多消息宣布後，迅速拉升當日陸港市場半導體類股氣勢，其中，港股上市的華虹半導體大漲7.4％，而日前受累高層人事變動風波的中芯國際H股，早盤延續前日重挫下跌3％，但新政公布後股價反彈，收盤翻紅上漲3.7％。受到美方接連針對半導體領域出手，大陸2020年頻出重大政策扶持自家產業鏈。本次利多政策宣布前，大陸國務院已在8月4日先公布發展半導體和軟體新政，內容達40條，強調要以更大手筆的補帖扶持業者，並提出對製程小於28奈米且經營15年以上的企業或項目，免徵前十年的企業所得稅。9月初市場則傳出，大陸將在「十四五規劃」中，對半導體、無線網路、人工智慧（AI）等領域投注約人民幣10兆元的龐大銀彈，力挺業界發展以碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）為材料的第三代半導體產業。（圖／工商時報李書良整理）
挾產能、記憶體、邏輯製程技術走專業代工 力積電蟄伏8年申請興櫃
力晶旗下力晶積成電子（力積電；6770）送興櫃，今（30）日舉辦興櫃前公開說明會，由董事長黃崇仁主持說明會。力積電此次興櫃受到重視，主要是力晶歷經下市，不經過重組又能分割重組成力晶科技與力積電，並轉型為當前最夯的晶圓代工，2018年已投資2,780億元在銅鑼興建2座12 吋晶圓廠，也將成為當前龐大產能需求的助益。黃崇仁表示，力晶科在2012年12月下市，歷經8年重新在12月登錄興櫃，期間償還銀行團1,200億元債務，並成為全球唯一由DRAM製造公司轉型至晶圓代工，擺脫了技術依賴進入自力研發，從DRAM公司轉型為晶圓代工公司，在目前這個階段意義重大。這些年來的努力，力積電在技術優勢上是兼具記憶體與邏輯製程技術，擁有大規模、低成本的12吋鉛製程產能、3D堆疊技術Interchip（WoW），黃崇仁強調，這項技術由力積電、愛普和台積電合作開發，已經證明技術可行，也開始出貨。黃崇仁指出，近年全球晶圓代工產能幾乎沒有增加，自2016年至2020年間，全球晶圓產能成長僅5％，現在要蓋廠也來不及，市場需求已經出現恐慌的氣氛。2022年後隨著5G及AI大量多元化，分散或電子裝置需求產能大增2.5倍，感測器（Sensor）應用普及均造成產能短缺。走專業代工路線的力積電，黃崇仁不諱言，半導體晶圓的產能已經是兵家必爭，未來也會做財務的考量。在策略上將提供設計服務，協助客戶開發新產品、引進客戶技術合作發展新產品及製程、客戶交付設備以確保產能配額，新廠產能規劃與主力客戶合作，超前布署，跟台積電相比，完全沒有競爭。目前力積電產能有8吋廠的8A、8B及12吋廠的P1／P2、P3等4座廠，累計1至10月，從產品別看營收占比，邏輯產品占55％、記憶體產品占45％。從營收看，累計1至10月營收377.94億元。
中芯恐入美黑名單 喜迎轉單的台廠是他們
據外媒報導，美國近期將擴大對中國進行貿易制裁，包括可能將中國晶圓代工廠中芯國際列入黑名單。半導體業內分析，此事如若成真，台灣晶圓代工廠及NOR Flash廠都將喜迎轉單。業界指出，原本在中芯生產的晶圓代工或NOR Flash訂單將加速轉單到台灣半導體廠，包括高通、博通等中芯非陸系客戶將轉單到台積電、聯電、世界先進等台灣晶圓代工廠，北京兆易創新（記憶體IC設計）將因中芯禁令導致產能大幅受限，旺宏、華邦電將受惠於NOR Flash轉單及漲價效應。中芯在上海、天津、深地等地設有8吋廠產能，滿載月產能合計達38.5萬片，主要支援0.35微米至90奈米製程。中芯在上海及北京設有12吋廠，滿載月產能合計達19.5萬片，其中，北京2座12吋廠主力製程介於0.18微米至24奈米，上海12吋廠提供14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）先進製程。中芯於9月底發布正式公告，證實美國商務部向其供應商發出信函，對於向中芯出口的美國設備、配件、原物料等均受到出口管制規定，要獲得美國主管機關許可才能出貨。中芯雖然一向澄清並未涉及替中國軍方生產晶片，但美國態度在大選後更為強硬，外媒報導美國恐將中芯列入黑名單中，除了設備及材料採購面臨限制，非陸系客戶轉單台灣或韓國亦在所難免。中芯前兩大非陸系客戶高通及博通的投片產品，以8吋廠0.18微米製程生產的電源管理IC為主，也有將28奈米射頻元件委由中芯代工。眼看中芯列入黑名單恐難避免，高通及博通已陸續向台積電、聯電、世界先進、力積電等台灣晶圓代工廠提出增加投片量的要求。其中，台積電受惠於高通及博通轉單效應，明年上半年28奈米產能全線滿載，8吋廠產能滿到明年下半年。由於台灣四大晶圓代工廠的8吋廠產能短缺嚴重，普遍來看訂單量明顯大於產能30～40％。業界預期，中芯若列入美國貿易黑名單中而導致轉單效應放大，明年8吋晶圓代工產能將全年吃緊，預期代工價格將持續漲價，包括面板驅動IC、電源管理IC、功率半導體等也將因晶圓代工產能不足而持續供不應求且價格看漲。此外，兆易創新供應蘋果AirPods所使用的NOR Flash亦在中芯以65/55奈米製程製造，中芯若列入黑名單，市場預期蘋果訂單將轉單至華邦電及旺宏。（圖／工商時報）
2020年全球晶圓代工產值突破10年高峰 TrendForce估年增23.8％
今年半導體在疫情衝擊下，帶動了遠距辦公與教學的新生活常態，加上5G智慧型手機滲透率提升與基礎設施需求，帶動全球半導體產業在逆勢中上揚，集邦科技（TrendForce）預估，2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8％，突破近十年高峰。TrendForce旗下半導體研究處表示，從接單狀況來看，半導體代工產能的吃緊預估將至少延續到2021年上半年，在10nm（奈米）等級以下先進製程方面， 台積電與三星（Samsung）現階段產能都在近乎滿載的水準，且明後年將陸續有4/3nm製程問世，使得ASML的EUV設備已經成為各家晶圓廠亟欲爭奪的稀缺資源，沒有EUV機台就無法在先進製程上擴大產能。值得一提的是，8吋產能自2019下半年起即一片難求，由於8吋設備幾乎已無供應商生產，使得8吋機台售價水漲船高，而8吋晶圓售價相對偏低，因此普遍來說8吋擴產並不符合成本效益；然而像電源管理晶片（PMIC）、大尺寸顯示驅動晶片（LDDI）等產品在8吋廠生產卻最具成本效益，並無往12吋甚至先進製程轉進的必要性。進入5G時代，PMIC尤其在智慧型手機與基地台需求都呈倍數增長，導致有限的產能供不應求，雖然部分產品有機會逐步轉往12吋廠生產，但短期內依然難以紓解8吋需求緊缺的市況。 TrendForce預估，2020年全球晶圓代工產值將突破10年高峰。（圖／TrendForce）