3奈米
」 台積電 晶片 AI 蘋果 聯發科拆解華為新機Mate 70曝真相 專家:晶片製程落後台積電6年
根據外媒報導,晶片戰爭(Chip War)作者米勒(Chris Miller)在接受外交政策視訊專訪表示,華為最新的手機搭載由中芯國際製造的晶片,採用的是台積電2018年首創的製程,表示中芯國際的技術落後台積電約5至6年。華為最新Mate 70系列手機於12月初正式開賣。研調機構TechInsight對Mate 70 Pro Plus進行拆解後發現,其搭載由中芯國際製造的麒麟9020處理器,採用與去年Mate 60 Pro相同的 7 奈米技術。「晶片戰爭」一書作者米勒指出,華為最新手機採用台積電於2018年首創的製程,技術落後5、6年可能聽起來不多,但運算能力落後約3倍。米勒進一步解釋:「5年的差距可能看似不大,但根據摩爾定律,晶片運算能力大約每2年就會翻倍。」TechInsight先前拆解華為Mate 70 Pro Plus後發現,該機搭載的麒麟9020處理器所採用的7奈米技術與去年Mate 60 Pro相同,並未如傳聞所稱採用更先進的5奈米技術製造。這也證實了中芯在技術方面落後台積電約5年左右。台積電於2018年率先推出7奈米晶片,並於2019年開始量產7奈米強效版(N7+)。目前台積電已開放至3奈米製程,台積電在智慧型手機SoC和HPC市場上的3奈米市占接近100%,顯示台積電將在全球HPC市場具有強大影響力。
台積電11月營收2760億元再創新高 市場期待12日「一日填息」秀
晶圓代工龍頭台積電(2330)在10日公布11月的自結合併營收為2760.58億元,雖較10月的歷史高點3142.39億元減少12.15%,但比去年同期成長高達33.99%,再創歷年同期新高;累計今年前11個月合併營收2.61兆元,較去年同期1.98兆元成長31.77%,持續改寫年度新高紀錄。研調機構TrendForce先前預估,先進製程將持續推升第四季前十大晶圓代工業者產值創高,但季增幅度會較第三季的9.1%略為收斂。其中AI及旗艦智慧手機、PC主晶片預期帶動5/4奈米、3奈米需求至年底,CoWoS先進封裝供不應求。台積電先前曾提到,觀察下半年客戶對AI需求維持強健,第四季營運持續受惠先進製程需求,2024年美元營收將成長近3成,其中AI伺服器應用營收躍增3倍,占比約15%。近期業界也傳出,台積電2奈米試產良率超過6成、比預期更好。台積電也將於12日除息,每股配發現金股利4元,合計發送1037.34億元的年終紅包,已經連續六季上演「一日填息」好戲。不過10日因遇到AI巨頭輝達遭中國反壟斷調查的消息,台積電股價下跌10元,跌幅0.93%,收在1065元,跌破5日線。
蘋果向台積電下訂M5晶片!採3奈米製程 預計2025年底推出
韓國媒體The Elec報導,蘋果已向台積電訂購M5晶片,不過基於成本考量,採3奈米製程而非更先進的2奈米製程,最快將在2025年底推出。報導指出,儘管蘋果的M5晶片決定放棄台積電更先進的2奈米製程,不過該款晶片效能將較M4獲得顯著提升,特別是透過台積電的SoIC先進封裝。據稱,蘋果已擴大與台積電在新一代混SoIC先進封裝,傳已在7月份進入小規模試生產階段。蘋果即將推出的M5晶片預計將顯著增強各項設備的性能和效率,最快可能在2025年下半年投產,第一批配備M5的設備可能會在明年底或2026年初推出。這項消息顯見蘋果與台積電的合作夥伴關係更進一步。
美「晶片禁令」恐影響台積電5至8%營收 專家看法不一
外媒報導美國下令,禁止台積電向大陸客戶出貨7奈米或更先進製程,研調機構TrendForce預估,如果規範發酵,將影響台積電5至8%營收。台積電11日股價下跌5元,收1085元。不過,華南永昌投顧董事長儲祥生認為,影響僅2%左右,且AI晶片需求強勁,供不應求,一定馬上有新訂單遞補。日前華為910B晶片被拆解後發現台積電7奈米製程晶片,疑似有白手套公司替大陸業者向台積電下單先進製程AI產品,引發違反美國出口規範疑慮。TrendForce表示,台積電內部已經重新檢討認證客戶身分流程,計畫提高客戶洽談、審核標準,並擴大審查範圍。業內人士透露,目前台積電滿載的先進製程只有5、4奈米以及3奈米,7奈米的產能利用率可能只有60%,預期停止出貨給大陸客戶後,產能利用率將持續降低。TrendForce認為,如這次嚴審的規定擴大,同時有客戶被列入實體清單,波及到第3方晶片設計或者在台積電開案、投片的話,恐影響約5至8%的營收表現。不但台積電針對先進製程客戶漲價的計畫,將在2025年生效,預期將稀釋部分衝擊。惟儲祥生表示,台積電7奈米營收占比約17%,大陸則占17%中的11%,實際7奈米受影響占比約2%,且巿場供不應求,如高通本來跟三星下單,後來採用台積電晶片,感到良率太好,想走都走不掉,連英特爾接下來的晶片都要台積電幫忙,加上美國禁令到現在仍沒人出來說清楚,實際影響並沒有外界想像嚴重。台積電在海外積極擴廠,在台灣的投資步伐更從未停歇,卻也遇上些許問題。高雄廠區繼8月27日挖出1顆上千磅的未爆彈殘體,11日又發現1顆嚴重鏽蝕的500磅未爆彈,陸軍第八軍團研判同樣是第二次世界大戰期間美國為瓦解日本的海軍戰力,對高雄大轟炸的空用炸彈殘體,已移運銷毀。高市府經發局說,施工團隊已恢復現場清理,按計畫推進施工。此外,位於嘉義科學園區CoWoS先進封裝廠一廠,5月動工不久就挖到遺址,經採取分區施工,且由考古團隊趕工挖掘,出土文物包括陶容器破片、陶環,部分灰坑伴隨密集貝類,還有數具兒童及成年個體墓葬,所有文物由考古團隊暫時保存,清完的遺址區也交給台積電繼續施工。
全球關注美國大選 電子股領軍台股4日盤中漲逾百點
進入11月第一周,全球股匯市本周關注兩大事,5日美國總統大選,以及7日的FOMC會議,台股上市櫃業者也進入第三季財報密集發布期,美股四大指數全面反彈,讓4日台股以22839.18點開盤,隨後漲勢擴大,主要是電子權值股拉抬,9點半左右最高曾上衝22935.64點,分析師認為,大盤或個股波動將更劇烈。摩根士丹利最新報告指出,AI晶片供不應求,台積電(2330)計畫在明年漲價,3奈米製程最多可能上漲5%,CoWos封裝價格漲幅約在10%至20%。台股在上周五的11月1日開低走高,終場僅小跌40點,收在22780點,半年線與季線失而復得,但外資持續向聯電(2303)提款,已連13賣,買超則回補海運三雄,周一的4日開盤航運股漲多跌少。其他電子權值股方面,9點半前,台積電漲10元、在1035元;鴻海(2317)漲2元、在210元;台達電(2308)漲0.5元、在391元;廣達(2382)漲5元、在310元。高價股方面,聯發科(2454)漲15元、在1305元,大立光(3008)跌5元、在2285元。包括廣達的電子五哥也相對強勢,仁寶(2324)漲0.15元、在36.25元;英業達(2356)漲0.1元、在45.8元;緯創(3231)漲1.5元、在116.5元、和碩(4938)則是在平盤100元。美國進入冬令時間,美股交易將從4日開始延後1小時,改為台灣時間晚上10點30分至次日凌晨5點。負責經營道瓊工業指數的S&P Dow Jones Indices也在1日宣布,加入25年的英特爾將被從指數刪掉,改納輝達為成分股。上周收盤的美股四大指數,道瓊工業上漲288.73點或0.69%,收在42052.19點。S&P500上漲23.35點或0.41%,收在5728.80點。NASDAQ上漲144.77點或0.80%,收在18,239.92點。費城半導體上漲54.68點或1.11%,收在5001.43點。
聯發科斥7.32億巨資私募 世芯-KY Q3賺逾兩股本
IC設計龍頭聯發科(2454)1日晚間公告旗下聯發資本以每股1627元,斥資7億3215萬元,取得450張世芯-KY(3661)私募股,聯發科表示,以策略性投資人身分認購世芯私募普通股,並尋求長期財務回報。世芯-KY召開法說,世芯-KY第三季合併營收148.31億元,季增9.2%、年增94.89%,毛利率則受量產幅度加大而稀釋為19.5%,稅後純益(EPS) 22.46元,營收、獲利皆再創新高。法人認為,世芯於2奈米維持市場領先,並在設計AI加速器晶片經驗豐富;恰能補足聯發科所欠缺的雲端運算短版,雙方相輔相成,攜手布建台灣ASIC生態系,挑戰博通等國際大廠版圖。總經理沈翔麟指出,7奈米ASIC出貨佳,5奈米AI加速器同樣助攻;明年委託設計(NRE)專案來源強勁,加上5奈米AI晶片放量,支撐營運成長動能。法人指出,大客戶亞馬遜明年續擴AI伺服器投資,世芯協助以3奈米打造次世代Inferentia 3,預估2026年世芯將迎來另一波營收、獲利高峰。世芯近兩年陸續以私募方式引進策略性投資人,去年6月緯創(3231)斥資約10億元取得69萬股世芯私募股,持股比0.94%;今年5月世芯大客戶美國亞馬遜(Amazon)亦參與世芯私募案,認購股數為22萬4537股,認購價格每股2382元。
MacBook搭配M4 Max晶片霸氣登場 挑戰最強AI筆電寶座
沒錯!這一周就是蘋果周。Apple今天發布搭載 M4 系列晶片:M4、M4 Pro 和 M4 Max的MacBook Pro。M4版本的的MacBook Pro為14吋,提供太空黑色和銀色2種顏色,具備M4的超快速效能和3個Thunderbolt 4連接埠;搭載M4 Pro和M4 Max晶片的有14 吋和16 吋機型,均提供Thunderbolt 5,可達成更快的傳輸速度和先進連接功能。所有機型均配備Liquid Retina XDR 顯示器,提供全新奈米紋理顯示器選項,讓顯示器更升級。 受惠於M4系列晶片的超快速效能,新款MacBook Pro變得更加強大。(圖/Apple提供)相較於搭載Intel的MacBook Pro,新款 MacBook Pro為AI工作提供近 10 倍快的效能提升,而針對圖形密集型工作,使用者獲得高達20倍快的效能提升。新款 MacBook Pro的電池續航力現在長達 24 小時,升級裝置者還可體驗到長達14小時的額外續航力。M4系列採用第二代3奈米技術打造,是最先進的個人電腦系列晶片。M4系列具備強大的單執行緒CPU效能和世界最快的CPU核心;以及出色的多執行緒CPU效能,可滿足最繁重的工作量。Apple 晶片結合CPU中的機器學習加速器、先進的 GPU,以及更快、更有效率的神經網路引擎,從裡到外都是為AI提供優異效能而打造。搭配更快速的統一記憶體,各個晶片都有更擴增的記憶體頻寬,因此大型語言模型 (LLM) 和其他大型專案可以在裝置端順暢運行。此外,M4系列領先業界的每瓦效能,讓使用者能享有長達24小時的電池續航力。 新款 MacBook Pro搭載M4、M4 Pro和M4 Max晶片,是歷來為專業級筆電打造出的最先進晶片系列。(圖/Apple提供)至於M4 Pro則配備強大的14核心CPU,其中包含10個效能核心和4個節能核心,帶來多核心效能的飛躍,同時還配備高達20核心的GPU,其效能是M4的兩倍。有了M4 Pro,新款MacBook Pro 的記憶體頻寬比前一代大幅增加75%,是任何AI PC 晶片的兩倍。搭載 M4 Pro 的新款 MacBook Pro 速度比搭載 M1 Pro 的機型快達3倍,能加速如地理測繪、結構工程和資料建模等工作流程。那麼M4 Max能有多神呢?搭載M4 Max的MacBook Pro特別為資料科學家、3D藝術家和作曲家等專業人員而設計,將他們的工作流程推向極限,以往只能用桌上型電腦完成的專案,現在使用筆電就能完成。M4 Max配備最多16核心CPU、最多40核心GPU、每秒超過0.5 TB的統一記憶體頻寬,以及比M1 Max快3倍以上的神經網路引擎,使得運行裝置端AI模型空前快速。有了M4 Max,MacBook Pro的效能高達M1 Max 的3.5 倍,能夠輕而易舉地處理視覺特效、3D動畫和電影配樂等繁重的創意工作。它還支援最高128GB 的統一記憶體,因此開發者可以輕鬆與擁有近2000億個參數的眾多大型語言模型 (LLM) 進行互動。得益於M4 Max配備兩個 ProRes 加速器的強大媒體引擎,即便使用 iPhone 16 Pro 拍攝並在Final Cut Pro 中剪輯 4K120 fps ProRes 影片,MacBook Pro也能輕鬆應付。跟剛剛發布的iMac一樣,MacBook Pro配備全新 1200萬畫素的Center Stage 相機,即使在艱難的照明條件下也能拍出更強化的視訊品質。「人物居中」讓視訊通話使用者能更投入交談。四處移動時,此功能會自動將使用者維持在畫面中央。新相機還支援「桌上視角」,為視訊通話增添全新維度。藉助錄音室品質的麥克風和支援「空間音訊」的6揚聲器音響系統,無論使用者聆聽音樂或是以杜比全景聲看電影,都有更好的體驗。新款的MacBook Pro當然少不了Apple Intelligence功能,前,這項技術在 macOS Sequoia 15.1 中支援美式英文。Apple Intelligence 在做到這一切的同時,每一步都保護著使用者隱私。其核心是裝置端處理,對於更複雜的任務,「私密雲端運算」讓使用者可以取用 Apple 更大的、基於伺服器的模型,同時以創新突破的方式保護個人資訊。MacBook Air是世界最受歡迎的筆記型電腦,雖然沒有M4系列晶片。但有了Apple Intelligence,它的表現更加出色。現在,搭載M2和M3的機型起始記憶體容量增為雙倍,達到16GB。大家最關心的售價,搭載M2和M3機型的MacBook Air,售價依舊是3萬2900元起,有午夜色、星光色、銀色和太空灰色可供挑選;搭載M4的 14 吋MacBook Pro售價5萬4900元起;搭載M4 Pro的14吋MacBook Pro 售價為6萬7900元起;16 吋M4 Pro晶片的MacBook Pro售價則為8萬4900起,MacBook Pro系列所有機型均有太空黑色和銀色可供選擇。10 月 30 日起,包括美國在內的 28 個國家和地區的顧客可至 apple.com/store 以及 Apple Store App 預訂新款 MacBook Pro。產品將於日後在台灣開放訂購。
蘋果推「地表最強晶片」!M4 Pro性能大躍進
被稱為「晶片猛獸」的M4 Max配備16核心CPU,速度比M1 Max的CPU最快可達2.2倍,比最新的AI PC晶片最快可達2.5倍。(圖/Apple提供)超強的M4晶片不夠看!Apple宣布推出兩款更強的新晶片:M4 Pro和M4 Max。M4、M4 Pro和M4 Max這3款晶片均採用業界領先的第二代3奈米技術打造,提升效能和能源效率。M4 系列晶片的CPU具備世界最快的CPU核心,帶來業界最佳的單執行緒效能,以及速度大幅提升的多執行緒效能。其中M4 Max更被稱為「晶片猛獸」,號稱地表最強晶片。M4晶片配備最多10 核心CPU,包括4個效能核心和最多6個節能核心。它的速度比M1最快可達1.8倍,因此跨 Safari和《Excel》等App的多工處理速度快如閃電。10核心GPU提供出色的繪圖處理效能,比M1最快可達2倍,從編輯照片到遊玩3A大作遊戲,都能提供快速且流暢的體驗。更快速的16 核心神經網路引擎特別為Apple Intelligence和其他AI工作而打造。至於M4 Pro晶片,採用於M4首度亮相的先進技術,並為研究人員、開發者、工程師、創意專業人員和其他工作流程要求較高的使用者進一步擴展。M4 Pro 配備高達14核心CPU,其中包括多達10個效能核心和4個節能核心。比M1 Pro的CPU最快可達1.9倍,比最新的AI PC晶片最快可達2.1倍。GPU 具備多達20個核心,繪圖處理效能是M4的2倍,比最新的AI PC晶片快達 2.4 倍。透過M4系列GPU中改良的硬體加速光線追蹤引擎,《控制》等遊戲畫面呈現更吸睛,而專業級3D算繪器可以在更短的時間內產生出絕美影像。M4 Pro支援高達64GB的快速統一記憶體和每秒273Gb的記憶體頻寬,比M3 Pro大幅提升 75%,是任何 AI PC 晶片頻寬的2倍。這結合M4系列更快的神經網路引擎,讓裝置端的Apple Intelligence模型能夠以極快的速度運行。M4 Pro也在Mac上支援Thunderbolt 5,提供高達每秒120Gb的資料傳輸速度,是 Thunderbolt 4流量的兩倍以上。對於處理AI、影片、程式碼資料庫等較大檔案的專業人員而言,M4 Pro提供非凡的效能和Apple晶片傳奇般的能源效率。到了Pro等級已經很強,M4 Max又是什麼概念呢?Apple稱它為「晶片猛獸」。對於將專業級工作流程推向極限的資料科學家、3D藝術家和作曲家,M4 Max 是極致之選。它具備最多16核心CPU,其中最多12個效能核心和4個節能核心。它比 M1 Max的CPU快達2.2倍,比最新的AI PC晶片最快可達2.5倍。GPU擁有多達40個核心,效能 M1 Max快達1.9倍,比最新的AI PC晶片快上4倍,速度相當驚人。因此,《DaVinci Resolve Studio》中的RAW格式影片去噪等繁重工作現在可以即時運行。M4 Max支援高達128GB的快速統一記憶體和高達每秒546Gb的記憶體頻寬,是最新AI PC晶片頻寬的4倍。這使得開發者能夠輕易地與擁有近2000億個參數的眾多大型語言模型進行互動。M4 Max 更強化的媒體引擎包括兩個影片編碼引擎和兩個 ProRes 加速器,是影片專業人員的極致之選。M4 Max與M4 Pro一樣,支援Thunderbolt 5,資料傳輸能力高達每秒120Gb。M4 Max能夠快速運行最具挑戰性的專業級工作量,而且藉助Apple晶片的能源效率,提供對筆電而言極為出色的電池續航力。
全球晶圓大擴廠 集邦:成熟製程訂單能見度僅1季
研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告顯示,受中國IC國產替代政策影響,2025年中系晶圓代工廠將為成熟製程增量主力,預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%,明年包括智慧手機、電腦、伺服器等市場有望恢復成長,車用、工控等庫存問題緩減,但經濟復甦狀態仍有隱憂,訂單能見度僅一季,明年仍充滿變數。因美中貿易戰,近年來美國一直透過管制,禁止先進的人工智慧晶片和晶片製造設備出口到中國大陸,以抑制中國半導體產業崛起,因為設備受限,所以中國廠商聚焦發展成熟製程領域。半導體設備巨頭艾司摩爾(ASML)日前公布的財報遠低於市場預期,主因就是美國不讓先進的EUV出口到中國,不過外媒報導,ASML執行長富凱(Christophe Fouquet)在近期倫敦舉行的科技會議中表示,儘管產量可能受限,但中國大陸企業已具備自行生產5奈米、3奈米晶片的潛力。TrendForce表示,目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化,5/4nm、3nm因AI server、PC、筆電 HPC晶片和smartphone新品主晶片帶動,2024年產能利用率滿載至年底;但28nm以上成熟製程僅溫和復甦,今年下半年平均產能利用率較上半年增加5%至10%。由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產週邊IC,加上地緣政治導致供應鏈分流,確保區域產能成為重要議題,催化全球成熟製程擴產,明年多家晶圓代工廠都有擴產計畫,包括台積電於日本熊本的JASM,以及SMIC中芯東方(上海臨港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group Fab9、Fab10和Nexchip N1A3。TrendForce表示,隨著中國的新產能釋出,預估至2025年底,中系晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的比例將突破25%,以28/22nm新增產能最多。而中系晶圓代工業者 specialty process製程技術發展以HV平台製程推進最快,2024年已量產28nm。價格方面,由於既有成熟製程全年平均產能用率不到80%,新產能也需訂單填補,難以漲價,不過中系晶圓廠有國產化任務,對價格態度較為強硬,能部分抵銷成熟製程價格下跌壓力,有望維持2024年下半年補漲後的價格。不過TrendForce也提到,全球經濟情勢和中國經濟復甦仍有隱憂,終端品牌與上游客戶下單態度也不積極,導致成熟製程訂單的能見度維持在一季左右,預估全球前十大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率將小幅成長至75%以上,2025年仍充滿變數。
台積電ADR夜盤一度漲破7.2% 股價站上200美元新高
台積電 (2330)17日舉行法說會、並公布第三季財報,在AI需求拉抬下果然勢不可擋,毛利率、營益率都超越財測高標,分別為57.8%、47.5%,單季獲利破3千億元大關創新高,每股稅後純益12.54元,在法說會進行時,台積電ADR在美股夜盤漲幅一度衝破7.2%。台股17日終場收在23053.84點,小漲42.86點、漲幅0.19%,成交金額為3720.82億元,但台積電在法說會前,股價反而下跌10元、跌幅0.96%,以1035元作收,成交量破5萬張,網友直覺反應是受到前一天艾司摩爾(ASML)暴雷影響,但也有股民熱議,以歷史經驗來看,法說會就是要放空。不過台積電在美股16日正常交易時間,以186美元作收,上漲0.35美元、0.19%,隨著台積電在台灣時間的下午舉行法說會,在台積電董事長魏哲家大力稱讚AI需求強勁與半導體復甦,美股夜盤愈戰愈勇,漲幅一度突破7%,股價衝破200美元,最高來到201美元,漲逾7.2%,後續漲勢稍緩。連帶也拉著艾司摩爾(ASML)在美股夜盤漲逾3%,來到704美元,重要客戶輝達(NVIDIA)漲2.7%至139.5美元、高通也漲1.45%至173.96美元,超微漲2%至159.3美元,美超微漲3%至50.46美元。臉書上也引爆所有財經網紅與網友熱議「偉哉台積」、「明天股價噴射」、「資本支出沒減少,ASML訂單卻下修,表示台積電真的獨霸武林」。台積電第三季7奈米占營收17%,5奈米32%,3奈米約20%;以應用別來看,HPC比重過半達51%,智慧型手機34%,物聯網7%,車用電子5%,消費性電子1%,其他約2%。
AI需求很瘋狂 台積電董座:明年健康成長但「這問題」不容忽視
全球注目的晶圓龍頭台積電 (2330)第三季法說會在17日舉行,台積電董事長魏哲家表示,過去幾年成長非常健康,今年因AI的強勁需求,包括智慧型手機等,3奈米需求非常大,將轉移部份產線去因應,預計第四季也會持續成長,產能利用率提高,整體半導體產業都在復甦,2025年會是健康成長的一年,且「關鍵客戶說,現在AI需求很瘋狂,且才剛開始、將持續數年」。有外資分析師質疑AI需求是否為實,魏哲家表示,「答案是Real」,現在所有的AI創新者都和台積電合作,台積電自己也在研發、並在廠區使用AI,就算效率只提升1%,就相當於10億元的提升,影響驚人。也有人詢問是否面臨反壟斷問題,魏哲家表示,晶圓代工已經進入2.0版本,市場規模大、還有很多工作要做,包括封裝、測試等,這樣算進去,講壟斷還為時過早,且我們是資本密集行業,毛利高才能持續發展,跟其他公司不同。有人問到台灣的能源問題,魏哲家表示,台灣電費今年以來已上漲兩次,的確是不容忽視的問題,電價跟過去比起來已經漲了一倍,看起來明年在台灣的電價,是我們於全球經營中最高的,電價與通膨成長對毛利率會有1點的影響。晶圓廠確實需要土地和電力,會跟政府繼續討論需求和規劃,水和電已獲得政府「某種程度的保證」,但仍希望能多多發展綠電。台積電17日公佈2024年第三季財務報告,合併營收約為新台幣7596.9億元,年增39.0%、季增12.8%,稅後純益約3252.6億元,年增54.2%、季增31.2%,每股盈餘為12.54元,毛利率為57.8%,營業利益率為47.5%,稅後純益率則為42.8%。目前3奈米製程出貨佔台積電第三季晶圓銷售金額的20%,5奈米製程出貨佔32%,7奈米製程出貨則佔17%。總體而言,先進製程包含 7 奈米及更先進製程的營收,達到全季晶圓銷售金額的69%。台積電2024年第四季的業績展望,包括合併營收預計261億美元到269億美元之間;若以新台幣32.0元兌1美元匯率,毛利率預計介於57.0%到59.0%之間,營業利益率預計介於46.5%到48.5%之間。集邦科技(TrendForce)預測,由AI應用帶動高效能運算晶片需求強勁,預期2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%成長,而台積電在先進製程的表現仍將一枝獨秀。
時隔3年!iPad mini 7無預警上架 支援AI、容量提升「價格不變」
從2021年9月推出iPad mini 6之後,睽違3年之久,蘋果無預警的於15日晚間推出全新iPad mini 7,這款具便攜性的平板因其輕巧且高效能,一直是許多人喜愛的選擇。此次推出的iPad mini 7帶來多項升級,包含效能、相機、連接功能及儲存空間等方面。據了解,iPad mini 7最大的升級在於採用了蘋果的A17 Pro晶片。這款晶片由台積電使用3奈米製程技術打造,與iPhone 15 Pro同級,CPU效能提升了30%,GPU圖形處理效能增加25%。這使得iPad mini 7不僅適合日常使用,還能支援專業應用程式和增強現實(AR)體驗。此外,新款平板還支援今年5月推出的Apple Pencil Pro,使用者可享有更精準和多樣的繪圖體驗。iPad mini 7也支援蘋果於WWDC24推出的Apple Intelligence功能,雖然該功能原本僅支援搭載M1晶片的iPad或Mac,但由於iPad mini 7採用A17 Pro晶片,使其有能力運行AI功能。蘋果全球產品行銷副總裁Bob Borchers表示,iPad mini 7不僅是最便攜的設計,還以合理的價格提供了強大且個人化的iPad體驗。相機方面,iPad mini 7保留1200萬像素的廣角後置相機和前置超廣角相機,但後置相機升級支援Smart HDR 4,大幅提升動態範圍。新款相機也搭載AI技術,能自動偵測和掃描文件,透過True Tone閃光燈減少文件陰影,增強文件可讀性。相較於上一代,這次iPad mini 7支援Wi-Fi 6E,速度較前代提高兩倍,使得下載、串流及線上遊戲的體驗更加順暢。而USB-C連接埠的傳輸速度也提升至10Gbps,相較於iPad mini 6僅有的480 Mbps提速顯著。在外觀部分,這次iPad mini 7也引入了新的顏色選擇,包含藍色和紫色,並保留了星光色與太空灰色。儲存空間方面,iPad mini 7提供128GB、256GB和512GB三種選擇,擴充原本僅有64GB和256GB的選項。而值得一提的是,雖然配置大幅升級,但iPad mini 7售價保持不變,128GB基本款的價格依然是新台幣16,900元,相比上一代的64GB版本,性價比大幅提升。
省話一哥動起來2/當年白牌教主拚過高通蛻變世界第一 AI研究進入無人區
「《哈利波特》電影裡,那個照片會動的報紙效果,我們做出來了!」為美女拍一張照片,點選模組,照片裡的人居然開始跳舞,這不是魔法,是聯發科技(2454)在10月9日端出的年度大菜,專為邊緣式AI、重量級遊戲、極致影像而生的最新旗艦5G Agentic AI晶片-天璣9400,足夠強大的硬體所能帶來的應用。首支搭載新晶片的大陸品牌手機由vivo打頭陣,10月14日推出最新X200,台灣玩家最快11月中即可嘗鮮。這是聯發科技第四代旗艦行動晶片,第二代全大核設計,採用台積電3奈米製程生產,比肩蘋果最新的A18晶片,但能力絕對比他更多元,因為聯發科是安卓系統,研發時就與 Google Gemini Nano 深度整合,還有大量的手機品牌、APP開發商、遊戲業者一起在AI應用的賽道全力衝刺。市場更傳出,三星明年初新款旗艦機Galaxy S25系列,也會採用天璣9400,這將是聯發科從過去的「白牌機教主」、「中階機種供應商」,首度踏向三星最指標性「旗艦型」手機供應鏈,意義非凡。除了9日在大陸的發表會,同一周,聯發科也在台灣辦了小型的記者體驗會,現場研發人員談起自家產品,都掩不住興奮,去年推出的天璣9300可以用文字生成圖片,今年進化到「動起來」!用文字敘述,就能用AI產生動畫影片,就像先前Sora AI推出的服務,但「重點是,這不用上傳到雲端給別人看,是在自己的手機上做。」研發人員說,就像是每個人家裡都能擁有自己的AI大腦,住在手機裡面。手機也能當家教!把二元一次方程式的數學題目拍起來,AI就會幫你一步步解題,這是聯發科跟北京面壁智能科技合作的應用,「現在是國中程度,以後若想要算微積分,只要把模型加進去就可以」,聯發科從天璣9300開始,努力將大語言模型塞進晶片裡,手機裡就有一個獨立運作的AI大腦,不需要上網、仰賴業者的大型伺服器,且只聽從你一人服務,所以會越來越懂自己的需求,做不同的判斷與選擇,「這才是真正意義上的AI。」業內人士表示。大陸手機品牌vivo,搶先使用最新的天璣9400晶片。(圖/翻攝自vivo官網)「可以說,系統級的AI時代已經到來了。」OPPO副總裁段要輝在發表會上表示,2024年是OPPO和聯發科合作第20年,跨越了移動終端變革的各個時期。他認為好用的AI產品,首先是學習成本低、符合直覺反應,第二是高效率,提供個性化的專屬服務與隱私安全,過去雖然有很多APP號稱有AI功能,但沒有打通系統的完整體驗。譬如說,請AI推薦給女兒買10歲生日禮物,AI可以搜尋網頁與流行趨勢找到商品,但要買時,仍需用戶自己去找店家網頁下單,這就是「低效率」的連接。段要輝表示,但大模型能力整合進系統的底層,就能實現真正的跨應用AI服務,也就是跟AI討論完,事情也能直接完成。聯發科資深副總徐敬全向記者展示,使用天璣9400晶片的手機,所有紀錄都會存在裡面,所以AI會累積經驗、變得更懂你的助理,像是跟大陸肯德基的點餐合作,AI會記得你喜歡吃的東西,還會根據即時天氣、行程需求,詢問要不要改換菜單,直到最後付款要用手指輸入前,都是跟AI對話完成。其實AI不只是能用來寫詩、翻譯或畫畫,其實早就藏在手機的各種運用裡,像是手機同時運作好幾個很吃記憶體的APP,就靠AI去判讀、把資源分配給當前最重要的事,就不會卡卡的;手機錄音時,在演唱會等吵雜的環境下,AI能找到主角,默默將其他噪音消除;甚至在連網路的時候,聯發科晶片的強,在於AI精準分辨,所以可比別家手機收到更遠的Wi-Fi訊號,距離多增30公尺。天璣9400晶片在10月9日正式推出。(圖/聯發科技提供)聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯也展示,目前手機都會配好幾個鏡頭,所以用AI能記得你的臉,過去拍不好、模糊的人像都能修得清晰;而過去用相機時,常有室內外光線差異太大、光線過曝問題,使用新的AI,就能多鏡頭同時拍攝,AI選擇好的前景、背景合成後,照片就能同時讓室內外的景色都很清楚、更符合人眼所看見的效果。「我們研發出全新的天璣A I,超清晰的長焦演算法,在你按下快門的同時,觀測模型即時運行,通過端側A I的即時處理,我們突破了傳統光學的極限,提供超凡的畫質,真的是非常厲害。」李彥輯說。vivo高級副總裁、首席技術官施玉堅也表示,「天璣9400在技術的探索,是從『深水區』進入到『無人區』!」在新科技帶領下,能讓用戶首次體驗到無信號的場景下,還能有「公里級通信」,不上網、也能「A I開箱即用」,智慧服務的應用場景更豐富、安全。「未來手機體驗將被A I智慧重塑!」簡單來說,「我們硬體準備好了!就等著夥伴們推出各種新應用!」聯發科的研究人員興奮地說。
省話一哥動起來3/聯發科對決高通帶旺供應鏈 外資不懼地緣政治搶買台股
來到2024年尾,手機競賽火熱展開!9月有蘋果iPhone 16、華為三摺機等重磅新品登場,10月輪到晶片業者上陣,聯發科(2454)在10月9日推出天璣9400,包括vivo、OPPO、Redmi紛紛宣布採用,高通也預計在10月22日高峰會期間發表新一代旗艦款Snapdragon 8 Gen 4,搭載自家架構Nuvia的 AI,由小米首發,均採用台積電(2330)最新3奈米製程,就是要正面對決。而神仙打架,也打出大量新手機品牌市場熱度,且AI概念將成下一步旗艦機的標準配備,連國際數據公司(IDC)都因此上修今年智慧手機的銷售成績。IDC全球季度手機追蹤報告,原本在2月時預期2024年全球智慧型手機出貨量年成長4%,但8月最新數據提升到5.8%,達到12.3億部,主要就是AI手機的刺激消費,當然,這也顯示相關的供應鏈都有一波上漲的機會。IDC數據顯示,2009年全球智慧型手機出貨量為1.73億部,2016年達到14.7億台最高峰,市場飽和後每況愈下,除了2021年有新冠疫情的居家辦公需求而衝上13.55億台,去年僅剩11.67億台,比最高峰少了兩成,不過今年局勢終於轉變。IDC資深研究總監Nabila Popal表示,主要受到中國及新興市場Android手機增長驅動,隨著蘋果也有AI功能,2025年iOS將成長4%,從而推動更快的升級換代;預計2024年AI手機將實現344%的強勁增長,佔總市場的18%,且因越來越多的旗艦機型內建生成式AI功能,平均售價將是普通設備的兩倍以上,進一步推動市場的高端化趨勢。Google在安卓平台上優化AI體驗,增加與iOS的競爭優勢。(圖/翻攝自googleYT)摩根士丹利基於聯發科在AI手機市場的領先地位,加上利潤率改善、多元化的業務進展等,維持「優於大盤」評等,目標價上看1588元,半導體產業分析師詹家鴻表示,長期而言,聯發科在AI晶片市場具有巨大潛力,旗艦級處理器在2023年創造約10億美元營收,預計2024年的市場份額將增至30至35%,帶動營收增長至20億美元;不過目前邊緣AI應用相對不足,Android手機預計在Google優化AI體驗後,為Android系統的手機增加競爭優勢。大華國際證券投顧分析師蘇建豐表示,聯發科的天璣9300、9400晶片效能是領先的,所以在消費性電子產品第四季回溫的情況下,營收跟獲利有機會出現成長。「現在主要IC設計的推動需求是AI,帶來另外一個活水,除了手機,PC和NB的產業庫存調整差不多了,IC設計類股在整個資金開始進來的情況下,只要能確定產業趨勢開始扭轉、往上走,其實業內主力很願意操作IC設計族群,他們的股性很活潑,只要資金真的進來,族群就會開始去做輪動。」「目前晶圓製造、像是台積電的訂單這麼滿,如果中游滿、上游的IC設計會不滿嗎?」蘇建豐表示,如果消費性電子開始回溫的話,整個半導體供應鏈都會活絡起來。台灣業者是大陸品牌手機重要的供應鏈。(圖/報系資料照)摩爾證券投顧分析師林鈺凱表示,先前總統賴清德在國慶活動上的「硬派宣言」,難免造成兩岸緊張,過去外資最擔心的都是台灣的地緣政治,但近期都回來大買電子權值股,包括台積電、鴻海和聯發科,就顯示他們認為現在的台股有利可圖,都想來拼一把。「近期聯發科也有一個平台整理區的突破,主要反應兩件事情,首先旗艦的5G晶片天璣9400剛發表,受惠於中國大陸的經濟全面回溫,再加上9月營收表現好,第三季的財測是達到高標,」林鈺凱表示,天璣9400是為AI而生的晶片,又主打旗艦機款,現在使用手機的概念跟以前不一樣,以前有分平價、旗艦機種兩大市場,可是現在都開始聚焦在旗艦機種,連很多開發中國家、或中國大陸也都去追求旗艦機款,未來聯發科要在這個區塊持續保持領先地位不難,所以股價近期開始出現黃金交叉。IDC數據也顯示,2024年第二季全球智慧型手機出貨量前三名依序為三星、蘋果、小米,接下來是vivo和OPPO。除了外界常提到的蘋概股,其實除了三星之外,法人表示,大陸品牌手機大量採用台灣的供應鏈,像是華通(2313)、大立光(3008)、致伸(4915)、臻鼎-KY(4958)、矽創(8016)等,都有機會受惠。
手機很捲1/摺疊市場三國殺成變形金剛時代 三星市占節節敗退逼出「秘密武器」
「我們一直有個夢想,希望把我們的平板裝在口袋裡,今天我們就實現了!」華為終端BG董事長余承東在9月上旬發表會上,將全球首款三摺機「Mate XT」的10.2吋螢幕摺起、連同鍵盤收入口袋,同天凌晨,蘋果iPhone16才剛登場,華為一副要PK蘋果的模樣,等到消費者拿到新品才驚覺,華為瞄準的是摺疊機龍頭韓國三星,加上其他品牌爭相角逐,摺疊機市場再掀戰況。華為三摺機九月下旬開賣後,不少大陸專門拆手機拍影片的網紅搶快開箱,發現裡面的處理器還是麒麟9010,相當於四年前的最高水準,蘋果的iPhone16系列卻是用最新的3奈米製程打造A18晶片,兩支新機並不是跑同一賽道,顛覆全球關注的美中貿易戰下「秀肌肉」劇碼。華為此戰目標,不是蘋果那是誰?「看來可給三星壓力了,不然今年的fold6沒有什麼更新的慾望。」由於華為手機介面顯示「中國台灣」,自2020年起遭國家通訊傳播委員會(NCC)禁售迄今,但全球首款三摺機仍引起台灣網友熱議。有152萬粉絲的大陸科技博主「大狸子切切裡」,在開箱華為三摺機影片中說,看隔壁(蘋果)大規模推出一大坨新顏色,華為可以開香檳了。也有網友在影片下方留言提到,「以前韓國有LG專門出別廠不敢做的東西,現在是華為敢玩,有創新的東西,總比變成另一個蘋果好多了。」「手機發展呈現疲態,說摺疊機無用的人估計連試用都沒有,三摺機已有人玩出裸視3D的效果,新型態才會出現更多新的應用。」大陸許多手機品牌近期都推出摺疊手機,瞄準過去三星的獨霸市場。(圖/廖梓翔攝、翻攝自香港01)在臉書上有10萬追蹤者的台灣網紅「3C達人廖阿輝」說,三星最早做摺疊,軟體支援更多,包含手寫筆、AI功能,然而上個月剛發售的小米MIX Fold4,有攝影玩家最喜歡的萊卡鏡頭,且「比(手機運行速度)快是沒有差異,卻比很多傳統手機輕薄,小米做出不規則形狀的電池,讓機器中所有空間都利用到,還升級到5100mAh,比三星多約10%。」三星7月31日最新推出的Galaxy Z Fold 6,6萬多元的摺疊手機,掀開今年第一場摺疊機戰役,緊接著後起之秀的Google,首次在台灣推出摺疊手機Pixel 9 Pro Fold,小米急起直追,登台推出第一款小型摺疊手機Xiaomi MIX Flip,鏡頭用上萊卡,狠刷一波存在感。華為三摺手機的問世,更是給了主打兩摺手機的三星一記重拳。三星最早在2019年搶先賣出摺疊機,有大有小,2021年的第三代開始加入手寫筆功能,但仍以二摺為主,三次摺疊因技術門檻而難以商業化,只聞樓梯響,但在大陸品牌小米、OPPO等陸續推出摺疊新品,如今華為搶先推三摺機,明顯撼動「摺疊機代名詞」三星手機的江山。先前三星曾曝光可拉開的「捲軸式」手機,引爆科技界熱議。(圖/三星提供)面對華為有備而來,韓國媒體 The Elec 九月中報導披露,三星計劃在2025年發表一款「捲軸式」的手機,螢幕完全展開後達到 12.4 吋,最重要的是,不會在螢幕上產生凹痕,是當前摺疊型無法解決的痛點。三星可說是提前把「壓箱寶」拿出來。早在四年前,三星陸續向韓國及美國申請專利,結合可凹摺螢幕與卷軸式螢幕設計機構,從現行Galaxy Z Fold 系列採用的書本式凹摺中,單側加入卷軸式可拉伸機構,讓螢幕攤開後的顯示面積可以變大,不會有中間空隙。有捲軸式想法的手機大廠不只一家。韓國LG在2021年端出的Rollable,但隨著 LG於同年退出手機市場而胎死腹中;大陸OPPO也曾在2021年4月在台北信義區開設快閃體驗店,讓網紅與YouTuber上手玩OPPO X 2021 卷軸機,在不改變機身厚度的情況下,可從6.7 吋伸展為 7.4 吋的矩形螢幕、就像個小平板;Motorola在2023年的MWC上,也曾秀出捲軸的概念機。OPPO曾在2021年推出卷軸概念機。(圖/翻攝自劉胖胖的3C頻道)不過,捲軸式手機因良率低、成本高,還有許多物理上的瓶頸有待改善,始終沒有商業化,直到華為的Mate XT上市。有玩到機器的台灣YouTuber「劉胖胖的3C頻道」就提到,「期待可彎摺面板這種新材質,未來變化出不同產品類型」;「壹哥的科技生活」也說,「這種螢幕升降,現場看真的有驚豔到」,未來說不定手機會只剩一根棒子,銀幕直接從棒子裡拉出來「卷軸式手機,充滿了無限的未來。」儘管在當前反中氛圍下,台灣民眾仍不減對新科技產品的需求,有經驗、才會有新想法,套句「大狸子切切裡」的話,「科技可以走彎路,但不能原地踏步。」
聯發科推地表最強AI晶片「天璣9400」 本月兩款手機上市
聯發科(2454)在10月9日端出年度大菜、專為邊緣AI、沉浸式遊戲、極致影像而生的最新旗艦5G Agentic AI晶片-天璣9400,是聯發科技第四代旗艦行動晶片,第二代全大核設計,採用台積電3奈米製程生產,搭載新晶片的大陸品牌手機由vivo打頭陣,10月14日推出最新X200,OPPO的Find X8也宣布將在10月24日推出,台灣玩家最快在11月就能嘗鮮。聯發科於2019年發布首款5G旗艦行動晶片天璣1000後,目前已連續16季位居全球智慧手機系統單晶片市占率第一,9日股價也同聲慶賀,最高一度衝上1275元,最後漲20元、1.63%,收在1245元。聯發科資深副總經理徐敬全在發布會上表示,這次採用PC級的架構,相較於上一代旗艦晶片天璣9300,天璣9400單核性能提升35%、多核性能提升28%;而天璣9400採用台積電第二代3奈米製程,讓功耗較前一代降低40%,也就是更省電,「可以說是天賦拉滿,不必追高頻也一樣強悍。」被稱為「強、慧、猛」的產品,天璣9400也整合聯發科技第八代AI處理器NPU 890,擁有勝於以往的生成式AI性能,也首先提供開發者Agentic AI能力,AI性能和能效有顯著提升,像是大型語言模型(LLM)提示詞處理性能提升80%、功耗節省35%。硬體準備好了,將成為未來AI創新應用的運算基礎,在大陸已與多家APP深入結合,像是可以用圖片解題算數學、拍照翻譯菜單上的外國文字並分析卡路里與價格,在肯德基的外送功能上,只需要最後付款使用手指輸入,其他都能與AI對話討論就完成點菜。在玩遊戲方面,天璣9400整合12核心Arm Immortalis-G925,光線追蹤性能較前一代提升40%,GPU能力更較前一代提升41%峰值性能和節省44%功耗。而生成式AI的玩法,上一代晶片可以用文生圖,而這一代不但可以讓照片動起來,還能做自己的AI生成影片、且不須透過網路上雲端,直接在自己的手機硬體上運算。OPPO高級副總裁段要輝在發布會上表示,最近做過測試,用5G網路、30度的高溫環境,用各家手機玩原神,開啟最高畫質,去壓榨手機的極限性能,對手最新的16pro Max最多只能穩定10分鐘,但用了天璣9400晶片的手機,就能一路穩定到底。因應客戶需求,這晶片也支援三折型的智慧手機,讓手機製造商有設計的靈活性。接下來有不少搭載天璣9400的品牌手機陸續推出,像是vivo會在14日首先發表最新的X200系列,台灣預計在11月中下旬上市;OPPO也在聯發科的發布會上宣布,Find X8將在10月24日推出。日前市場也傳出,三星明年初將發表的新款旗艦機Galaxy S25系列也會採用天璣9400,聯發科過去供應給三星的智慧手機處理器,大多是中階機種,而這將會是聯發科首度切入三星旗艦型手機供應鏈,意義非凡。
重要客戶跑掉、3奈米良率太低 外媒爆料三星電子「陷入困境」
目前有消息指稱,三星電子的晶圓代工業務正面臨著嚴峻的挑戰,3奈米製程良率偏低和客戶流失,導致代工業務陷入困境,並且接連出現虧損的情況。今年7月,三星集團的子公司三星證券發布一份名為《地緣政治範式轉變與產業》的報告,建議將晶圓代工業務分拆並在美國上市,而這建議是在晶圓代工業務持續受挫的背景下提出的。根據《Business Korea》報導指出,從下半年開始,三星開始進行Gate-All-Around(GAA)3奈米第二代工藝的量產,但由於良率不穩定,該製成未能有效吸引客戶,反而造成三星在市場地位上的危機。相較之下,台積電(TSMC)在市場中仍占有主導地位,根據市場調查機構TrendForce的資料顯示,台積電在第二季度的市場份額達到62.3%,而三星僅有11.5%。報導甚至使用「陷入困境」來形容此一狀況。針對當前的困境,三星電子計畫於24日在網路上舉行晶圓代工論壇,這有點反常的行為,被視為是反映晶圓代工業務的艱難局面。同時,三星還計劃在10月中旬公佈各事業部的第三季度業績,南韓證券業界預計,包括晶圓代工和系統LSI部門在內的非記憶體業務部門將繼續面臨嚴峻的情況,預計營業虧損將達到5000億韓元(約3.85億美元)。除此之外,三星晶圓代工業務的技術發展也遇到了障礙。GAA 3納米工藝製造的Exynos2500晶片良率過低,這使得該晶片是否能夠應用於明年的Galaxy S25系列仍有變數。另外開發中的2奈米工藝也出現進度延遲的情況,兩者疊加之下,進一步讓三星的技術發展計畫變得更加複雜。除了技術和市場問題,三星在爭取重要客戶方面也出現問題,如Nvidia、Apple等全球科技巨頭,目前都已宣布與台積電合作晶圓代工,這使得三星難以吸引類似高知名度的客戶。近期,三星內部傳出將「部分晶圓代工人員調至記憶體業務部門」的傳聞,這被認為是公司內部可能正在重新分配資源的情況。對於晶圓代工業務的戰略變革,三星證券認為,晶圓代工業務需要更緊密地與客戶接觸,因此應在美國等地積極進行本地化,例如建立更多工廠。三星證券的一位代表也提到「由於晶圓代工業務需要與客戶更緊密接觸,因此需要在美國等地積極本地化」至於是否應該分拆晶圓代工業務,不少專家的看法都存在分歧。一名專家指出,分拆晶圓代工業務對公司來說是一項重大的戰略選擇,其可行性及可能帶來的影響難以預測。而根據《sammobile》報導指出,如屆時3奈米的Exynos2500晶片真的無法量產,三星可能會被迫在Galaxy S25系列機型中使用Snapdragon8 Elite晶片,其中包括GalaxyS25、GalaxyS25+和GalaxyS25 Ultra。報導中提到,Snapdragon晶片過去曾被認為比Exynos晶片稍微更強大和高效,雖然此舉可能會讓消費者感到高興,但報導中認為「這對三星來說是壞消息」,因為這意味著其未能追上台積電和高通(Qualcomm)的腳步。
台積電6年後恐吃掉全台23%電! 標普稱:缺電將致信用風險
標準普爾發布最新報告指出,台積電是台灣市值最高的企業之一,也是用電大戶,目前台積電的用電量估計佔全台8%,而隨著其加快先進3奈米晶片的生產,到了2030年,台積電用電量將占全台總用電量的近四分之一,約達23.7%。不過,由於台灣的供電成長速度緩慢,可能讓台積電面臨用電風險。據科技新聞網站《Wccftech》報導,標普全球稱「台積電因電力需求高而面臨信用風險」,因為晶片製造的需求,台積電的用電量上升,雖然台灣家庭用電量下降,但台電的數據顯示,台灣的電力儲備百分比仍難以達到政府的15%目標。報告指出,台積電生產10奈米晶片的用電量約為110 GW,占台灣整體電力消耗量的4%多,工業用電量則為6%以上。到了2023年,台積電開始大批生產3奈米晶片後,用電量已接近250GW,占全台整體用電量8%、工業用電量近 16%。標普也預測,待2030年,台積電用電量可能占台灣總用電量的近四分之一,即為23.7%,這是基於「2030年的晶圓出貨量將比2023年增加90%」的假設,彼時耗電量將達到794 GW。即使在最不樂觀的預測情境下,2030年的晶圓出貨量僅成長50%,台積電的用電量仍會達到418GW。隨著台積電持續推進3奈米晶片的製程,半導體製造的物理限制要求晶片製造商使用更精細波長的光在晶圓上印刷數十億個電路,對於7奈米以下製程的技術來說,極紫外光(EUV)曝光機比成熟製程的深紫外光(DUV)機台更加耗電。2022年,台積電才剛開始量產3奈米晶片時,其每12吋等晶圓掩模層的耗電量為27.7千瓦(kW)。隨著2023年3奈米生產規模擴大,消耗量躍升至40.5 千瓦。除了擴大晶片製造規模外,人工智慧產品的高需求也促使台積電增加封裝產能。截至2023年,台積電的年用電量為232GW,是英特爾(約90 GW)和SK海力士(125GW)的2倍以上。因此,電力需求成長之際,台灣也在努力維持電力儲備。
憂「山陀兒」影響晶圓出貨 台積電官方「淡定回應」震驚外媒
颱風「山陀兒」近日侵襲台灣,全台22個縣市皆已宣布停班停課,估計會帶來災難性損害。不過,有「護國神山」之稱的台積電已經啟動颱風應對程序,並發表聲明表示「此次颱風不會對營運造成重大影響」。這種將防颱措施描述為「例行公事」的淡定態度,令外媒感到震驚。台積電為全球晶圓代工龍頭,包括路透社、科技媒體《The Register》及《Data Center Dynamics》等外媒都報導台積電廠區面臨颱風侵襲的消息,其中Data Center Dynamics更放大台積電聲明中的「例行」(routine)兩字,想強調台積電已做好萬全準備。外媒指出,台灣中央氣象署預測颱風山陀兒(時為強颱)將為台灣帶來強風豪雨,總統賴清德也警告颱風可能造成災情,目前全台已有22縣市宣布停班停課。編輯還特地指出,強颱的威力,與往往在歐美造成重大災情的4、5級颶風威力相當。令外媒編輯感到驚訝的是,面對強颱來襲,台積電卻顯得相當「輕描淡寫」。台積電在聲明中指出,在颱風山陀兒到來之前已啟動「例行颱風準備程序」、「預計天氣條件並不會對營運產生重大影響」。《The Register》指出,預計受到颱風影響的高雄,台積電一直在為該地區的晶圓廠部署A14製程晶片以及明年量產2nm技術做準備。而另一個預計受影響地區台南,有著台積電的Fab14工廠,專注於7奈米和5奈米工藝,以及Fab18工廠,專注於5奈米和3奈米生產,同時也是台積電大型研發中心的所在地。 《Data Center Dynamics》則提到,據我國中央氣象署警告,花蓮、台東及高屏山區等地在24小時內可能出現350毫米的極端降雨。基隆、台北、新北、宜蘭、台南及高屏部分地區也發布大雨特報,預計24小時雨量可達80毫米。氣象署提醒部分地區有土石流及泥石流風險,目前部分航班已取消。