4奈米
」 台積電 美國 晶片 聯發科 亞利桑那州
川普確定重返白宮 他示警：恐要求台積電將先進製程加速移美
川普確定重返白宮，法國保險集團科法斯最新報告警示，川普很可能要求台積電將先進製程的技術，提前移往美國，這對台灣半導體布局造成影響；此外，隨美國政治局勢改變，陸美貿易戰將加劇，川普若實現選前承諾加徵關稅，科法斯表示，將加劇全球保護主義，進一步促成供應鏈重組，全球經濟將面臨更大不確定性。亞太商工總會執行長邱達生認為，從台積電決定赴美設廠後，不論這次美國總統大選是由民主黨、共和黨候選人拿下，新任總統都會希望台積電高階製程移往美國，只是川普手段將會更加激進，以他競選時對台灣半導體發展、不太友善的言論來看，恐更加速推動半導體在美製造的執行。川普上任後，美積極推動半導體在地製造，調研機構集邦科技預估，台積電投資美國建廠的貢獻，美半導體先進製程占全球比重將自2023年的9％，大幅提升至2027年的21％，將超越韓國，躍居全球第2；集邦科技同時預測，2027年台灣先進製程占全球比重為54％。台積電於1995年赴美國華盛頓設廠，曾被形容是「一場惡夢」，邱達生指出，若觀察台積電創辦人張忠謀赴美亞利桑那州設廠前後的言論，就可以判斷赴美投資「政治力」著墨很深，企業經營要的是可控的生產成本以及追求獲利，台積電赴美好處可能只有綠電易取得的優勢，但美國工作要工時短、還要應付勢力龐大工會壓力，設廠缺點一大堆，「經濟動機相當低」。科法斯報告指出，全球半導體需求將持續提升，台灣出口表現會因此而受惠，經濟也持續朝復甦腳步邁進，不過，出口復甦狀況並不是均勻發生，因為會集中在高階晶片的出口生產。台積電在亞利桑那州合計建置3座晶圓廠，第1廠將於明年初量產4奈米製程、第2廠於2028年量產，第3廠將量產2奈米或更先進製程技術，可能導入A16的製程。
美「晶片禁令」恐影響台積電5至8％營收 專家看法不一
外媒報導美國下令，禁止台積電向大陸客戶出貨7奈米或更先進製程，研調機構TrendForce預估，如果規範發酵，將影響台積電5至8％營收。台積電11日股價下跌5元，收1085元。不過，華南永昌投顧董事長儲祥生認為，影響僅2％左右，且AI晶片需求強勁，供不應求，一定馬上有新訂單遞補。日前華為910B晶片被拆解後發現台積電7奈米製程晶片，疑似有白手套公司替大陸業者向台積電下單先進製程AI產品，引發違反美國出口規範疑慮。TrendForce表示，台積電內部已經重新檢討認證客戶身分流程，計畫提高客戶洽談、審核標準，並擴大審查範圍。業內人士透露，目前台積電滿載的先進製程只有5、4奈米以及3奈米，7奈米的產能利用率可能只有60％，預期停止出貨給大陸客戶後，產能利用率將持續降低。TrendForce認為，如這次嚴審的規定擴大，同時有客戶被列入實體清單，波及到第3方晶片設計或者在台積電開案、投片的話，恐影響約5至8％的營收表現。不但台積電針對先進製程客戶漲價的計畫，將在2025年生效，預期將稀釋部分衝擊。惟儲祥生表示，台積電7奈米營收占比約17％，大陸則占17％中的11％，實際7奈米受影響占比約2％，且巿場供不應求，如高通本來跟三星下單，後來採用台積電晶片，感到良率太好，想走都走不掉，連英特爾接下來的晶片都要台積電幫忙，加上美國禁令到現在仍沒人出來說清楚，實際影響並沒有外界想像嚴重。台積電在海外積極擴廠，在台灣的投資步伐更從未停歇，卻也遇上些許問題。高雄廠區繼8月27日挖出1顆上千磅的未爆彈殘體，11日又發現1顆嚴重鏽蝕的500磅未爆彈，陸軍第八軍團研判同樣是第二次世界大戰期間美國為瓦解日本的海軍戰力，對高雄大轟炸的空用炸彈殘體，已移運銷毀。高市府經發局說，施工團隊已恢復現場清理，按計畫推進施工。此外，位於嘉義科學園區CoWoS先進封裝廠一廠，5月動工不久就挖到遺址，經採取分區施工，且由考古團隊趕工挖掘，出土文物包括陶容器破片、陶環，部分灰坑伴隨密集貝類，還有數具兒童及成年個體墓葬，所有文物由考古團隊暫時保存，清完的遺址區也交給台積電繼續施工。
台積電美廠良率領先台灣 突破本土製造里程碑
台積電美國亞利桑那新廠良率甚至超越台灣同類晶圓廠，儘管先前因工人缺乏經驗而卡關，仍順利被視為美國政府推動晶片法案、實現半導體本土製造的一大進展。綜合外媒25日報導，台積電美國子公司總裁卡西迪（Rick Cassidy）23日在線上研討會表示，亞利桑那工廠晶片生產良率較台同級工廠高出約4個百分點。良率為半導體製造的關鍵指標，攸關企業投入晶片工廠的資本是否有機會獲得回報。不過對此說法，台積電僅引述總裁魏哲家在法說會的說法表示，美國首座晶圓廠今年4月採用4奈米製程技術的工程晶圓生產，「成果非常令人滿意、良率非常好。」魏哲家強調，對於台積電和其客戶來說，這是重大的里程碑，展示公司強大製造能力和執行力。據獨立記者高燦鳴（Tim Culpan）引述匿名消息報導，台積電開始為其亞利桑那廠首位客戶蘋果（APPLE）生產A16晶片，產量「少量但具相當意義」。高燦鳴表示，台積電一期廠區第二階段完工後，A16產量將大幅提升，預計推動新廠在2025年上半實現目標。台積電生產全球約90％的先進晶片，拜登政府今年4月宣布，將透過晶片法案提供66億美元的補助金，以及最多50億美元的貸款，幫助台積電在鳳凰城建立三座晶片工廠。亞利桑那兩間工廠則預計於2025年和2028年開始生產，部分晶片法案資金將用於建造第三家工廠。
外媒曝台積電美國廠已開始生產 第1顆晶片將是蘋果A16
外媒消息指出，晶圓代工龍頭台積電已開始在美國亞利桑那州廠生產蘋果iPhone晶片，其中第1顆在美國生產的晶片將是蘋果A16。據稱，台積電位於亞利桑那州的代工廠已建設多年，該項目的規劃可追溯至2020年，4年過去，該工廠也已投入運營，並開始為蘋果生產晶片。根據科技媒體《AppleInsider》報導，Tim Culpan的消息稱，台積電位於亞利桑那州的Fab 21工廠的一期工程正在生產iPhone 14 Pro的A16 SoC，數量「雖小但意義重大」，若一期工廠的第2階段結束，產量將大幅增加。如一切按計劃進行，該廠將在2025年上半年達到生產目標。據了解，正在製造的晶片採用與台積電台灣廠區製造A16相同的N4P製程，它被認為是5奈米製程的加強版本，而不是4奈米生產製程。台電發言人告訴Tim Culpan，「亞利桑那州的計畫正在按計劃進行，進展順利」。消息人士表示，台積電的產量略低於台灣工廠的產量，卻對於美國的晶片製造非常重要，部分原因是台積電從美國政府獲得了許多資金，其中除了2020年對該工廠最初的120億美元（約新台幣3834億元）投資外，台積電還獲得了美國商務部66億美元（約新台幣2108億元）的補貼，作為美國晶片基金的一部分。報導指出，台積電也增加投資，並開始在亞利桑那州建造更多工廠，總共將建造3座工廠。美國商務部先前聲稱，這將創造6千個直接製造業（direct manufacturing）的就業機會，也預計會提供2萬個建築業就業機會。
多事之秋！才爆全球大裁員 三星又傳「這主顧」想換人「恐重創代工業務」
近期三星集團可以說是進入多事之秋，雖然先前三星電子股價一度上漲，但由於外資拋售，導致三星集團總市值在短短2個月內跌破600兆韓元，蒸發近130兆韓元（折合新台幣約3.39兆元）。除此之外，外界也傳聞三星電子將在全球的部分部門裁減最多30%的員工。在印度當地，三星員工也因為低薪關係爆出大規模罷工事件。而最棘手的是，目前傳聞Google有意將晶片生產的工作交付給台積電，取消與三星的合作。根據《路透社》報導指出，有消息人士表示，三星總部已指示全球子公司在今年年底前，將銷售和營銷人員削減約15%，行政人員則削減高達30%。報導中提到，這項裁員計劃將影響到美洲、歐洲、亞洲和非洲的員工。雖然具體裁員人數和最受影響的國家及業務部門尚未明確，但有6名熟悉內情的人士確認這一全球裁員計劃的存在。而根據三星最新的永續發展報告指出，截至2023年底，三星共僱用267,800名員工，其中超過一半（147,000名）位於海外。在這些員工中，製造和開發部門佔據大多數，銷售和營銷人員約25,100人，其他領域則有27,800人。與此同時，根據《Businesskorea》報導指出，截至9月11日收盤，三星集團17家上市公司的總市值跌破600兆韓元大關，降至593.874兆韓元，與2023年年底的657兆韓元相比，不僅明顯下降，三星集團的市值在短短2個月內蒸發了近130兆韓元。報導中也提到，三星電子在7月時曾透過優異表現，將股價持續推高，集團市值一度突破720兆韓元。但隨後由於外資持續拋售，從9月3日到11日這段時間，外資淨賣出額接近3.6兆韓元，股價連續7個交易日下跌，11日當天，三星電子股價更跌至64,900韓元，市值降至387兆韓元。之所以會有這次明顯下跌，主要是PC和移動記憶體等半導體需求疲軟，多家證券公司因此下調了對三星電子的目標價。分析師們預計，由於半導體需求低迷，三星電子第三季度的業績可能會低於市場預期。而根據《Businesskorea》另一篇報導指出，這次Google Pixel 9系列手機是採用三星4奈米製程，但Google可能會因為良率問題，會將Pixel 10系列的手機處理器轉移給台積電製造。報導中提到，有專家分析表示，Google之所以會考慮更換代工廠商，其中主要原因之一是三星電子的良率問題。據了解，三星的3納米製程良率僅有20%，遠低於台積電的的水平。而如果此傳聞屬實，會對三星電子的代工業務將造成重大打擊。除此之外，報導中也提到，有跡象顯示，Google可能會連未來的Pixel 11系列，都會採用台積電的2納米製程技術Tensor G6處理器，這代表Google接下來可能會與用台積電取代過去有長期往來的三星電子。而在罷工方面，根據《路透社》報導指出，三星位於印度清奈附近的工廠，因為其員工不滿長期低薪，就於6日爆發大規模的罷工抗議，參與員工人數多達800人，接近原本1800名員工的一半。而雖然勞資雙方曾進行溝通過，但由於雙方並未取得共識，所以讓罷工行動持續進入到第5天。報導中指出，根據印度工會中心（Centre of Indian Trade Unions，CITU）的調查發現，在印度的電子產業並沒有幫員工進行適當的薪資調整，而且員工處於弱勢，幾乎沒有集體談判的機會。而其中，三星給予印度員工的平均月薪為2.5萬盧比（折合新台幣約9500元），而CITU則要求三星應在三年內幫員工加薪至3.6萬盧比（折合新台幣約1.3萬元），但雙方並未取得共識，因此罷工行動持續進入到第5天。報導中提到，三星印度廠每年可幫三星集團帶來120億美元的收入，占其在印度年收入的三分之一。而且這次三星印度廠罷工事件是目前印度外資中最大規模的罷工，同時也為印度總理莫迪的「印度製造」計畫上蒙上一層陰影。
台積電董事會宣布Q2每股配4元 「這位大股東」可望進帳66億元
台積電 (2330)在13日召開董事會通過第二季財報，第二季合併營收約6735億1000 萬元，稅後純益約2478億5000萬元，每股稅後純益為9.56 元，也核准配發第二季每股現金股利4元。13日股價小漲1元、收在941元。台積電董事會通過核准第二季營業報告書及財務報表，每股現金股利4元，配息基準日定為12月18日，除息交易日為12月12日，12月14日起至12月18日止停止普通股股票過戶，並於2025年1月9日發放。而台積電在美國紐約證券交易所上市之美國存託憑證之除息交易日亦為2024年12月12日，與普通股一致。台積電表示，因應市場需求預測及技術開發藍圖所制定的長期產能規劃，核准資本預算約美金296億1547萬元，折合新台幣約9613億元，內容包括建置及升級先進製程產能，建置及升級先進封裝、成熟及或特殊製程產能，與廠房興建及廠務設施工程。由於美國亞利桑那州1廠預計2025上半年量產4奈米製程，2廠則在2028年量產，這次也核准不超過美金75億元，增資百分之百持股之子公司TSMCArizona。台積電董事長魏哲家因持股639萬2834股，預計將有2557萬元入袋，行政院國家發展基金管理會持有台積電16.537億股，估計有66.14億元入帳，而台積電創辦人張忠謀在2018年6月退休前持有台積電1.25億股，若未處分手中持股，第2季股利將有約5億元入袋。台積電今年第一季股利調高至4元，第2季維持4元，因台積電股利政策一向採穩定配發，預期股東今年至少可領16元現金股利。
被川普盯上？「保護費說」衝擊股價 魏哲家：台積電海外布局不變
美國總統選人川普「保護費說」言論持續發酵，先是導致美國費半等指數大跌，台積電ADR下跌7.98％，2天的市值蒸發近500億美元，18日台積電股價受到衝擊，盤中一度下跌到986元；不過對於川普言論，台積電董事長魏哲家法說會上表示，海外布局不變。川普在接受媒體訪問時，提到「台灣搶走美國100％的晶片製造，且美國橫跨太平洋去防衛一個小島相當不實際，台灣因此很有錢，應該要為美國的保護付出更多代價」。魏哲家表示，為因應地緣政治風險將加強與美方溝通，重申持續推進半導體尖端製造技術，維持強力競爭優勢。由於台積電在先進製程處於全球的領導地位，目前AI伺服器、旗艦手機等晶片採用3、5奈米製程，都由台積電代工。受川普言論影響，17日台積電ADR重挫7.98％，收在每股171.2美元，費半指數同步重挫6.8％，跌幅為近4年最大，而台積電在2天市值也大幅縮水。受台積電ADR大跌影響，台積電17日收在1030元，18日以988元開出盤中最低下跌到986元，但是在收盤前回到千元大關，來到1005元，爆出8萬1911張成交量。據證交所統計，台積電股價下挫原因為外資賣出3萬5127張，投信買超2062張、自營商買入1352張；雖然外資大賣，但盤中零股成交量達812.43萬股，成交筆數25.9萬筆，成交金額81.01億元，比17日的零股成交金額38.81億元還高。針對日漸白熱化的地緣政治影響，魏哲家昨回應法人提問表示，公司在海外布局的策略、計畫沒有改變，海外仍會持續在美國、日本、歐洲發展，並在亞利桑那州、日本熊本縣以及德國德勒斯登等地的設廠計畫持續推動。對於台積電資本支出從280億至320億美元，提升至300億至320億美元間，財務長兼發言人黃仁昭指出，主要原因是2025年有2個海外廠正式生產，就會有生產成本、折舊攤提出現，且海外廠的成本本來就高，並因規模小、人力成本也高。2個海外廠分別是日本熊本廠及美國亞利桑那州1廠，其中熊本廠主要製程為22/28奈米、12/16奈米以及6/7奈米，亞利桑那州廠則是4奈米先進製程。由於地緣政治風險，未來可能會面對關稅壁壘的問題，黃仁昭表示，目前關稅都是假設性問題，如果未來真的出現，就會跟客戶討論，但現在談關稅還太早。
致力提高水回收率！台積電亞利桑那州廠將加蓋再生水廠
台積電位在美國亞利桑那州的第1座晶圓廠將在2025年初量產，目前在台水回收率最佳的廠區為88％，為了讓美國廠水回收率達90％，將加蓋工業用再生水廠，預計在2027年完工，估計將從原本每日用水475萬加侖減少至100萬加侖。半導體製程從平面架構，逐漸進步為立體式的三維鰭式場效電晶體，各類化學品的應用持續增加，為洗淨化學品，水就成其中關鍵角色，相關半導體廠都持續致力提高水回收率，盡可能地節約水資源。台積電預計在亞利桑那州興建3座晶圓廠，其中第1座晶圓廠將在2025年上半年量廠，預計生產4奈米晶片，同時也是在美國本土最先進的半導體晶圓廠，但當地民眾擔心原本就稀缺的水資源會遭到排擠，因此台積電決定進一步提升水回收率。台積電預計新的工業水回收廠預計在2027年底完工，該廠可將原本475萬加侖的日用水，降至100萬加侖，相當於當地3000戶家庭的日用水量，不到鳳凰城日供水的1％。英特爾在亞利桑那州有4座廠房，其中2座正在興建，據統計2023年每日用水約860萬加侖，其中80％的水在利用後進入再生水廠淨化，一部分用於冷卻，另一部分則是注入地下補充含水層，因此每天仍消耗150萬加侖的水資源。
蘇姿丰COMPUTEX大秀AI肌肉 發表多款超微新品迎AI PC浪潮
超微（AMD）董事長暨總裁蘇姿丰3日於COMPUTEX 2024發表主題演講，並發布全系列AI產品線，涵蓋AI PC、AI加速器、Zen 5全新架構。蘇姿丰強調，台灣為全球半導體重要供應鏈，建立完整生態系是AMD首要目標，並透露，Zen 5將橫跨4奈米及3奈米2種製程，以Chiplet封裝方式突破算力極限，全力發展AI PC，Ryzen AI 300系列筆電處理器預計7月上市。蘇姿丰3日演講中，公布下半年戰略產品，橫跨電競、雲端、高速運算等，各項新品同時具備AI基因外，國內外科技大廠、供應鏈夥伴如微軟、惠普、聯想、華碩及stability.ai等也站台力挺。蘇姿丰鎖定PC強勢進軍，於最新Zen5架構基礎上推出多款新品。針對微軟的Copilot＋PC計劃，Ryzen AI 300系列筆電處理器，採用改良之NPU，提供高達50 TOPS的AI性能，比前一代AMD Ryzen AI的AI引擎性能高出3倍。蘇姿丰也預告，目前市面上算力最高、輾壓蘋果M4晶片，7月將正式亮相。 在Zen 5架構加持，配備高達12個高性能處理器核心和24個執行緒，相比上一代Zen 4架構的L3快取增加50％。此外，顯示核心為全新的RDNA 3.5，讓輕薄AI PC也能遊玩3A大作，AMD Ryzen AI 300系列成為市場效能最強悍的AI PC專用處理器，預計7月推出，宏碁、華碩、惠普、聯想、微星等大廠均有新品支援AMD Ryzen AI 300系列。另針對桌機處理器，Ryzen 9 9950X號稱地表最強；蘇姿丰透露，與Intel i9-14900K的對比，AMD優勢非常明顯，其中，內容創作領先幅度高達56％、遊戲表現領先幅度也來到23％，遙遙領先。面對外媒詢問是否將考慮採用三星GAAFET之3奈米，蘇姿丰重申與台積電關係「非常堅固」，仍會緊密合作，超微將會採用最先進製程，如3奈米、2奈米甚至更先進；儘管GAAFET的晶片架構相較FinFET能以更小體積實現更好功耗，但這也導致三星於3奈米良率未達量產標準，目前尚不清楚是否已解決。對於台灣設立研發中心，蘇姿丰說，台灣為AMD全球研究與開發的重要地區，超微會持續關注相關發展，同時評估在台投資研發中心，所有選項都會在考慮之中。
台積電鳳凰城廠區驚傳爆炸 1人重傷搶救中
台積電（TSMC）位於美國亞利桑那州鳳凰城（Phoenix）的工廠，於當地時間15日下午驚傳發生爆炸，疑似一名施工工人重傷，不過詳細的情況仍有待進一步了解。根據外媒《KPNX》的報導，這起事件發生在當地時間15日下午2時30分左右，美國亞利桑那州鳳凰城（Phoenix）北部，接近北鳳凰城第43大道（43rd Avenue）和鴿子谷路（Dove Valley Road）附近的台積電工廠發生爆炸，導致一名工人受重傷，從當地媒體的空拍畫面也可以看到，現場有許多救援車輛抵達支援。據了解，鳳凰城、格倫代爾（Glendale）、雛菊山（Daisy Mountain）等地的消防部門獲報，緊急前往爆炸現場應對危險性物質（hazardous materials ）。鳳凰城消防局官員也出面表示，這次危險性物質通報是工廠發生爆炸導致，一名現場男性工人重傷送醫。台積電先前積極投資，在亞利桑那州設廠，今年4月時更宣布，已與美國商務部和TSMC Arizona簽署一份備忘錄，根據《晶片與科學法》，TSMC Arizona將獲得最高可達66億美元的直接補助，同時台積電計畫在亞利桑那州設立第三座晶圓廠，以利用在美國的最先進半導體製程技術滿足強勁的客戶需求。不過先前就傳出台積電在美國鳳凰城的設廠進度不順，第一期4奈米晶圓廠的量產時間從2024年推遲到2025年。當時台積電計畫從台灣派遣500名員工前往美國支援建廠，但遭到當地工會的阻撓。工會認為，如果美國政府批准台積電的簽證請求，將為美國勞工被「廉價勞工」取代奠定基礎。工會指出，台積電在設廠過程中尋求美國政府根據《晶片法》（CHIPS Act）提供數十億美元的補助，因此應優先雇用美國人。對此，台積電表示，新申請的台灣員工僅會支援建廠過程，不會威脅任何美國的就業機會。
台積電大漲4%市值衝21兆元 股王缺買盤世芯-KY陷入3000元保衛戰
晶圓代工龍頭廠台積電（2330）昨宣布亞利桑那廠最高將獲得66億美元補助，並將設立第三座晶圓廠，激勵股價今（9日）強勢走高，開盤10分鐘就衝過800元整數大關，截至12點為止，最高來到817元。不過千元高價股則是受到資金挪動影響，信驊（5274）及世芯-KY（3661）均出現大跌，其中世芯-KY還一度跌破3000元，陷入保衛戰。法人指出，昨天台積電的利多消息，到中午為止，成交量已經超過4萬張，比昨天的3.2萬張增加，而預估成交量將達5.8萬張，不排除是有當沖資金進入，因此尾盤還需要留意一下。不過也因為股價大漲，台積電盤中市值也一度來到21.1兆元，再創新高。台積電表示，公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展，第二座晶圓廠持續建設，隨著第三座晶圓廠的設立計畫，將使公司在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出超過650億美元，也是亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案。台積電表示，亞利桑那第一座晶圓廠，依進度，將於2025年上半年開始生產 4奈米製程技術，繼先前宣布的3奈米技術，第二座晶圓廠也將生產世界上最先進、採用下一世代奈米片(Nanosheet)電晶體結構的2奈米製程技術，預計於 2028年開始生產，第三座晶圓廠預計將在20年代底採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。
終獲拜登政府66億美元補助 台積電加碼宣布在美建第三廠共砸650億美元
台積電（2330）將在18日舉行法說會，但8日宣布，已與美國商務部簽署備忘錄，基於《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)，TSMC Arizona將獲得最高66億美元的直接補助，台積電同時宣布計畫在TSMC Arizona設立第三座晶圓廠，透過在美國最先進的半導體製程技術來滿足強勁的客戶需求。美國商務部表示，這三座晶圓廠預計將創造約6000個直接的高科技工作機會，以及2萬個建造工作機會、與數以萬計間接供應商和消費端的工作機會，其他14家台積電直接供應商，也計劃在美國建造或擴建工廠。台積電表示，目前在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展，第二座晶圓廠則持續建設中，而第三座晶圓廠的設立計畫加入，將使台積電在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出超過650億美元，成為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最大的外國在美直接綠地(greenfield)投資案。台積電董事長劉德音表示，「《晶片與科學法》為台積公司創造了機會，推動這項前所未有的投資，使我們能以在美國最先進的製造技術提供晶圓製造服務。台積公司在美國的營運讓我們能更好地協助我們的美國客戶,這其中包括了數間全球領先的科技公司。我們在美國的營運更將擴大我們的能力,以引領半導體技術的未來進步。」台積電總裁魏哲家表示，「我們很榮幸能夠支持那些身為行動裝置、人工智慧和高效能運算領域的先驅者，無論是在晶片設計、硬體系統或是軟體、演算法及大型語言模型的方面。他們是帶動最先進矽需求的創新者，而這些是台積公司所能提供的。作為他們的晶圓製造服務合作夥伴，我們將藉由提升 TSMC Arizona 在先進製程技術上的產能，來幫助他們釋放創新。」台積電表示，TSMC Arizona的第一座晶圓廠將於2025年上半年開始生產4奈米製程技術，第二座晶圓廠有2奈米製程技術預計於2028年開始生產，第三座晶圓廠預計將採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。超微董事長暨執行長蘇姿丰、Apple 執行長 Tim Cook和輝達創辦人暨執行長黃仁勳都發表了祝賀詞。
全球看見台灣 輝達最強晶片發布會「這一家」鏡頭最多
全球AI晶片龍頭輝達NVIDIA，台灣時間19日在美國舉行萬眾矚目的年度大會「GTC 2024」，創辦人暨執行長黃仁勳介紹新一代AI平台Blackwell，以及建構的GB200晶片，為台積電（2330）4奈米製程；他表示這將成為推動新工業革命的引擎；在長達兩小時的專題演講中，黃仁勳不但用台灣的颱風AI預測影片，讓世界看到台灣，也用影片介紹緯創的智慧工廠。其他被點名的台廠今日股價都相對抗跌。這次推出的GPU晶片，可由2顆B200與現有的Grace CPU組合成GB200 Superchip超級晶片，由台積電4奈米製程客製化製造。Blackwell是全新的平台，支援AI訓練和即時大型語言模型推理，模型可擴展至10兆個參數，而成本和能耗比其前身低25倍，有助於在資料處理、工程模擬、電子設計自動化、電腦輔助藥物設計、量子運算和產生人工智慧方面實現突破，成為輝達創造新興產業的機會。黃仁勳也在大銀幕上介紹台灣的供應鏈，除了台積電之外，包括鴻海（2317）、華擎旗下永擎、華碩（2357）、技嘉（2376）、英業達（2356）、和碩（4938）、雲達科技、緯創（3231）、緯穎（6669）等公司。被點名的公司中，和碩一舉攻上漲停收在100元，緯創漲2.08%、英業達漲0.72%、鴻海收平盤136元。這次輝達發表會上推出的影片，特別宣傳了一下緯創資通，緯創表示，透過輝達NVIDIA Omniverse和NVIDIA Modulus構建數位孿生平台，實現工廠與製造數位轉型，也強化了預測未來生產場景的能力。緯創表示，利用Omniverse 軟體開發平台的功能，建立動態且高效的模擬生產現場，優化製造過程的各個環節，也讓緯創建立新的工廠時，針對先期的layout規劃與工廠建置調整所需的時間，減少約2個月的建廠時間，透過導入Omniverse Simulation技術，緯創工廠的生產線效率也顯著提高51%。黃仁勳也展示「Earth-2氣候數位孿生雲平台」，是與台灣的中央氣象署及IBM子公司The Weather Company合作，將生成式AI應用在預測天氣上，採用輝達CorrDiff的新型生成式AI模型，透過學習高解析度資料集，學習精細的尺度及當地氣候原理，除了能以視覺化建立模擬天氣和氣候，還可以協助用戶在短短幾秒鐘之內發布警告和更新預報。
《彭博社》：台積電可能獲美1572億補助 以支持興建亞利桑那廠
《彭博社》引述消息人士指出，全球最大的代工晶片製造商台積電（TSMC）將獲得美國政府超過50億美元（約合新台幣1572.4億）的聯邦政府補助，以支持該公司在美國亞利桑那州興建2座晶片製造廠，不過知情人士補充，該撥款尚未定案，且台積電是否會利用美國2022年通過的《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）中提供的貸款和擔保也還是未知數。《路透社》援引《彭博社》的報導指出，美國在2022年通過《晶片與科學法案》，鼓勵全球半導體製造業赴美設廠，以增加國內半導體產量，該法案共提供了527億美元的資金，其中包括390億美元的半導體生產補貼，以及110億美元的研發補貼。美國總統拜登曾在2022年於亞利桑納州鳳凰城的台積電晶圓廠進機典禮上，與台積電董事長劉德音握手合影。（圖／達志／美聯社）據悉，拜登政府曾在2月19日宣布，將根據《晶片與科學法案》向格羅方德（GlobalFoundries Inc.）撥款15億美元，以擴大國內半導體生產。目前與美國商務部（United States Department of Commerce）達成的初步協議顯示，格羅方德將利用這筆資金在紐約州馬耳他建造一座新的半導體生產設施，並擴大當地和佛蒙特州伯靈頓的現有業務。對此，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）也曾在2月表示，商務部計劃在2個月內頒布多項補助金。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）。（圖／達志／美聯社）報導補充，台積電曾在1月表示，位於美國亞利桑那州的第2座晶圓廠將於2027年或2028年開始運作，比公司原先預計的2026年還要晚。由於缺乏高技能工人且成本高昂，又沒有獲得美國政府原先承諾的補助，台積電去年7月已宣布第1座工廠工期延後，目前預計要到2025年才能開始生產4奈米晶片。對此，台積電和美國商務部皆未立刻回應《路透社》的置評請求。
勞資爭議有解達共識 台積電美廠有條件聘外籍員工
台積電亞利桑那建晶圓廠遭遇當地建築勞工反彈聲浪，歷經多次協商，7日宣布已與亞利桑那州建築業委員會（AZBTC）達成4項合作協議，未來雙方攜手人員培訓、每季定期溝通、致力聘請美國籍員工，但在「情況需要時」（circumstances may require），可雇用具「專業經驗」的外籍員工。勞資爭議正式「告一段落」，台積電表示接下來全力衝刺建廠事務，對2025年上半年完工更具信心。這項協議是台積電與AZBTC協商數月的成果。AZBTC在亞利桑那廠工地擁有3000名會員，約占台積電該廠建築工人總數的四分之一。AZBTC會長巴特勒（Aaron Bulter）說：「今天達成的協議，讓亞利桑那勞工和台積電建廠進度實現了雙贏。」台積電亞利桑那廠總裁哈里森（Brian Harrison）說： 「AZBTC工會成員擁有幫助我們完成2座先進晶圓廠的關鍵技術，我們期待雙方共同開啟合作新篇章。」台積電共投資400億美元在亞歷桑那州鳳凰城建置2期晶圓廠，第一期4奈米廠原定2024年完工，但因為熟練安裝設備的專業人員不足，延至2025年，第二期3奈米廠則預定2026年投產。AZBTC的建築業委員不滿，認為是資方藉故要引進低薪外籍勞工，加上兩邊文化、勞工法令認知不同，工會還發起請願書要阻擋台灣技術人才簽證。台積電踢到鐵板後，也積極與工會展開協商。美國亞利桑那州長霍布斯9月來台參訪時，就曾提到州政府有協助兩邊在談判桌協商。此次協議，共達成4項合作事項，包括工會培訓、溝通管道以及駐場人員配置。首先是「強化人員培訓及發展」，AZBTC將試著招募足夠有經驗人員，支持該廠承包商的人力需求，雙方還會攜手合作開發人員培訓計畫和課程。其次「共同承諾維護廠區安全」，在安全評估、稽核、事故記錄，以及改善計畫方面保持交流。「業界領先的全球人力布局」上，亞歷桑那廠將專注在美國招聘當地員工，但「在某些情況下」，台積電有需要雇用具有特殊經驗的外國施工人員。最後是「開放且定期的溝通」，雙方將成立一個委員會，成員由AZBTC附屬工會、台積電與承包商共同組成，每季召開會議。台積電表示，過去所發生誤解是溝通不足，經過協商後，已取得共識進展，此事已「告一段落」，接下來就是專心建廠事務。台積電亞利桑那州廠與當地工會長達數月的勞工爭議似乎有化解趨勢，分析師解讀，這將有利於台積電亞利桑那州的建廠計畫，未來也有機會拿到美國政府補貼。不過，台積電股價7日卻小跌4元、收在566元；分析師表示，台積電11月從近530元漲到逾580元，目前呈漲多拉回，長期趨勢仍看好，急單至少延續到明年首季。對台股後巿，永豐金控首席經濟學家黃蔭基表示，龍年將呈「N型」走勢，第1季跟第4季是高點，預測指數區間為1萬6000點至1萬8800點。
人工智慧掌中戲1／二大IC設計龍頭廝殺 生成式AI晶片「最強大腦」植入手機
今天也AI（人工智慧）了嗎？昔日電影裡酷炫魔幻的AI，也要飛入尋常百姓家。近一個月來，先是全球IC設計龍頭高通（Qualcomm）發表「驍龍8 Gen 3」，主打新一代旗艦AI手機晶片，台廠聯發科（2454）不讓賢，也推出「天璣9300」，跑分追過其他同業，使得手機市場掀起一輪廝殺，明年起，高價手機若沒有內建AI、那就落伍了。一年多前ChatGPT橫空出世後，國際上各大科技公司掀起大型語言模型建置及超算力雲端資料庫的軍備競賽，如今這場生成式AI賽局，因IC設計龍頭們的廝殺，也從雲端往下落地，直接攻進終端設備――手機市場。蟬聯多年王者的全球第一大IC設計業者高通，今年第二季被專攻繪圖處理器GPU晶片的輝達（NVIDIA）超越，就是因輝達能大啖生成式AI晶片市場而奪魁；高通緊急在10月25日於夏威夷發表其秘密武器驍龍8 Gen 3，主打可在終端裝置上運行生成式AI，而第一個搭載高通驍龍8 Gen 3晶片的是小米14手機。小米14在10月31日晚間首次開賣，到雙11活動前的短短10天就賣出144萬支，創下小米高端旗艦機最高銷量紀錄，雙11購物節當天，更是收割所有大陸電商平台上的銷售冠軍，包括京東、天貓、抖音等，讓小米創辦人雷軍大呼「我們都沒有想到小米14會這麼受歡迎」。大陸手機品牌率先使用AI晶片，高通陣營是小米14、聯發科陣營為vivo X100。（圖／翻攝自vivo發布會YT、維科網）除了小米，接下來包括華碩、華為、OPPO、索尼及中興等，許多兩岸的手機品牌會用驍龍8 Gen 3晶片做手機。外資看好這能讓高通在明年第一季的手機業務營收季增雙位數，大幅優於先前預期的季減3.4%。全球排名第四、台灣的IC設計龍頭聯發科也不甘示弱，11月6日大動作發表最新旗艦級手機晶片「天璣9300」，效能強卻省電，正面對決高通。用測試程式Geekbench來看，聯發科的天璣9300跑分大約7500分到8000分，蘋果A17Pro 為 7100到7700 左右，高通的驍龍8 Gen 3則是落在7200到7500分。跑分如何贏過勁敵？聯發科員工告訴CTWANT記者，「這是商業機密，無數工程師夜以繼日地測試與研發，採取跟高通不一樣的配置設計，才能把原本需要放在大型雲端伺服器機台上、生成式AI所需要的架構，採用台積電(2330)4奈米製程打造，總計227億組電晶體，濃縮在這小小的手機晶片上。」第一個使用天璣9300的是大陸品牌vivo X100，11月13日開賣，雖沒趕上雙11活動，但vivo產品副總裁黃韜14日凌晨在其微博上發文表示，X100系列是前一代X90銷量7.4倍，還開玩笑說因供不應求大缺貨，要「馬上訂機票回產線打螺絲」。這兩款都是高價產品，最基礎的機型約1.7萬元台幣起跳，能在當前低迷的大陸消費市場闖出業績，可見外界對於AI手機的高期待。而內建AI晶片的重點，就是可以在自己的手機上操作AI，不需要連上網路，就能體驗ChatGPT帶來的震撼、也就是生成式 AI，最強大腦放進你的手機裡，讓你的手機作詩作曲寫故事，手拙的人也能以此不斷產出精緻新畫作，只要想得到、沒有做不到，掌握成千上萬的資料庫，擁有教師等級的知識回答。舉例來說，一般手機若要做AI畫圖，須下載專用的商業APP，或是連上網站，將你的資料或要修改的照片上傳到APP公司的伺服器做圖、做完再下載回自己的手機，所以速度比較慢，試用完後需要付費，也擔心你的資料因此被APP公司「扣留」。AI晶片內建後，手機不需要上網，就能使用生成式AI功能。（圖／翻攝自天璣9300發布會YT）聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯跟CTWANT記者說，「就是注重隱私和個人化，越來越多人會想在手機端就完成AI，而不是上傳雲端」，看到這個趨勢，聯發科才提早研發，想辦法把AI做進晶片裡，在收不到網路訊號的地方，AI助理也可以繼續運作。然而手機的記憶體的確比較小，沒辦法像ChatGPT一樣、大語言模型擁有1750億個參數，聯發科目前研發出最高可支援330億組參數規模的語言模型，但對應的記憶體容量至少要33GB以上 ，目前主流的手機記憶體則是8GB或16GB，所以天璣9300以16GB記憶體容量為主，最高可對應130億組參數的執行規模。參數越多、AI就越聰明，雖然手機的AI還無法全知全能，但聯發科推出可擴充平台，替換技能包內的參數，改變成你想要的專精知識，像是金融、美術等任何你有興趣的事情，反而會比現有的ChatGPT更專業。聯發科副董事長暨執行長蔡力行17日在美國表示，他們光是在2018至2023年間，就投入約180億美金於技術研發，就是因為起步早，才能拿下現在領先的市占率，相信在天璣9300的帶動下，今年旗艦級手機單晶片的營收規模將可達10億美金。
台積電美國廠進展快速 魏哲家：2025年上半年量產4奈米晶片
晶圓代工龍頭廠台積電（2330）周四（19日）召開法說會，海外布局不斷推進，總裁魏哲家透露全球擴廠進度，並指出美國亞利桑那州廠近期在水電、裝機取得良好進展，已為營運展開前期準備，目標2025年上半年開始量產。倍受矚目的美國亞利桑那州廠方面，魏哲家表示，在聯邦政府的大力支援下，持續與當地的貿易和工會夥伴，發展正向關係並密切合作。在第一期晶圓廠的廠房基礎設施、公共建設和設備安裝等方面情況改善許多，已有較好進展，為營運展開前期準備，到目前為止已聘用近1100名當地員工。魏哲家指出，有許多當地員工被安排來到台灣的台積電晶圓廠，以便累積大量的實戰（hands-on）經驗，進一步提升其技術技能，同時融入公司的營運環境和文化。台積電原先預計2024年量產，後改成目標2025年上半年量產4奈米製程技術，相信一旦此晶圓廠開始營運，將能夠在亞利桑那州提供與台灣晶圓廠相同水準的製造品質和可靠度。至於歐洲廠，魏哲家表示，已計劃在德國德勒斯登，興建一座以汽車和工業應用為主的特殊製程晶圓廠，未來將採用22/28奈米和12/16奈米技術，目標2024年下半年開始興建，2027年底開始生產；日本廠方面，台積電將採用12/16奈米和22/28奈米製程技術。目前已聘用約800名當地員工。晶圓廠設備已於10月開始移入，按照進度有望於2024年末進入量產。至於中國廠，魏哲家表示，近期獲得美國商務部工業和安全局（BIS）展延豁免，南京廠得以持續營運，目前正在申請「經認證終端用戶」授權，預計不久的將來取得無限期豁免。台積電認為，海外晶圓廠的起始成本高於台灣，主因是海外晶圓廠規模較小、整體供應鏈的成本較高，以及相較台灣海外的半導體生態系尚處於早期階段。並表示未來將與各地政府密切合作以取得其支持，並將利用大量生產、製造技術領先、規模經濟等基本競爭優勢，持續降低成本。台積電強調，透過上述行動，將有能力吸收海外晶圓廠的高成本，並仍然可達到長期毛利率53%以上，且可持續的股東權益報酬率高於25%，繼續為股東實現價值最大化。
不計成本？台積電擬赴亞利桑那設先進封裝廠
台積電要不計成本在美國設封裝廠嗎？美國亞利桑那州長郝愷悌（Katie Hobbs）19日在台北證實，亞利桑那州與台積電確實討論在鳳凰城設立先進封裝廠的可行性，專家則認為，即使台積電在美國設立先進封裝廠，產能有限，不必擔心技術外流，或發生排擠效應。郝愷悌原是該州參議員，數度來台訪問，今年元月上任州長，此行率團來台進行經貿交流，昨天參加外貿協會舉辦的「美國商機日」，她受訪時透露，正與台積電在該州建立半導體生態系統而努力，包括先進封裝。郝愷悌昨日獲蔡英文總統接見，她表示，亞利桑納州政府有100％決心強化與台灣的夥伴關係，探索未來的機會。台積電在鳳凰城的4奈米晶圓廠已延期至2025年完工，3奈米是否如期2026年也還不確定。但日前美媒報導台積電在鳳凰城生產的先進晶片，因當地缺乏產能，仍需送回台灣進行封裝，讓美國積極推動的「在地製造」政策被打一巴掌。郝愷悌昨日亦走訪台積電竹科總部，台積電表示，主要說明在鳳凰城建設進度良好。但對先進封裝設廠一事，台積電隻字未提。外媒報導，有多位台積電工程師和前蘋果員工指出，亞利桑那為蘋果、輝達製造的先進晶片，仍需送到台灣才能進行封裝，未來台積電新廠生產的晶片也不例外。國外分析師指出，台積電很難在沙漠中建立先進封裝廠，因為要花費大量的資金、時間和精力，不符成本。但台經院產經資料庫總監劉佩真認為，台積電在亞利桑那州布局先進封裝，「是可預期」，因在美國已投資先進製程，為服務頂級客戶、穩住訂單，先進封裝赴美設廠具象徵意義。在美國建立先進封裝，是要因應第一期的4奈米和後續的3奈米廠需求，產能有限，不致引發台灣「技術外移」疑慮。對於亞利桑那州半導體人才和技術勞工短缺的挑戰，郝愷悌說，當地有高度熟練的勞動力，她擔任州長8個月以來，就宣布數個計畫培育並提供高技能勞動力。州政府又如何幫助台積電和工會談判？郝愷悌說，會努力讓每個人坐到桌前（談判），解決問題，目前每天有1萬2000名建設工人在工地工作，多數是熟練的本地工人。
工程屢受挫…台積電在美建廠延宕 當地工人喊「換掉台灣包商」
台積電上個月宣布，美國亞利桑那州晶圓廠建廠遭遇挑戰，由於熟練裝機的人才不足，4奈米製程量產時間，將由原訂2024年底延至2025年。但當地建廠工人在接受英美媒體採訪時卻大吐苦水，稱管理不善和行政混亂才是導致工程延宕的主因，還責怪台灣的包商不熟悉美國工安法規，也不聽現場工人的意見。據美媒《商業內幕》（Business Insider）29日報導，一位在現場施工的管道安裝工人說，工程進度延宕「100％是管理問題」。他表示，台積電「一直說我們在拖慢他們，但卻未提供我們所需的資訊。如果你給我們正確的資訊，我們大多數人都有能力做到。」這名工人以曾參與英特爾建廠為例說，「在英特爾，他們會給我一個方案，上面寫著『這是我要你建造的設備、這是最後期限、這些是標準』，所有你能想到的一切。台積電恰恰相反，他們只會說『建這個』，但我沒拿到藍圖、沒有規畫。」他稱，他為台積電建廠的工作，幾乎全都透過參考電子郵件和工程圖來做，有時上頭還有難以解讀的註記。英國《衛報》28日報導說，台積電在亞利桑那州工廠的承包業務，是由與台積電關係密切的兩家公司：漢唐及帆宣在美國的子公司管理。據未具名的內部人士表示，從台灣來的包商，不熟悉美國的安全規範和法規，也不聽現場工人的建議，「如果你有不同意見，他們就會威脅『奪走你的工作，把它交給別人』。」也有工人批評，「同一個小區域有多個總承包商，他們的指令都不一樣，沒有人協調過任何事；大家總是互相妨礙。」承包商會交代他們一個優先完成的任務，卻每天都在變，有時候還得把前面完成的工程拆掉，導致任務無法完成，因此延宕。有工人甚至表示，台積電應該「換掉那些台灣包商，因為他們根本不熟悉在美國建廠的方式。」
台積電美國廠派台灣工人為成本考量？ 總經理澄清反而更貴
台積電日前在法說會表示，美國亞利桑那州廠因熟練裝機的人不足，因此4奈米製程的量產時間，將從原訂的2024年延至2025年。對此，美國工會怒轟，這只是台積電為了引進台灣低薪勞工的藉口。亞利桑那廠總經理哈里森（Brian Harrison）則澄清，從台灣派工人去美國，成本反而更高。哈里森日前接受美國CNBC採訪時，說明並澄清有關於台積電引進台灣勞工到美國廠的相關爭議，他表示，從台灣派過來的工人是專業安裝極紫外光（EUV）設備的工人，而美國很缺這類專精的人才。他強調，這些專業工人主要負責訓練亞利桑那州當地的工人，而這種專業人員本就屬少數，所以絕對不如「亞利桑那管道行業工會469號」所說，台積電是因為成本考量，才找台灣工人去美國工作。他也說，從台灣派工人去美國工作，除了要支付公平的工資，還要負擔他們的搬遷、房租等費用，實際上並沒有比較便宜，成本反而還會更高。