6吋晶圓廠
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首顆碳化矽元件出爐！鴻海投資富鼎車用半導體有新突破
鴻海（2317）集團在去年以25.2億元取得旺宏竹科6吋晶圓廠，主攻碳化矽元件晶圓製造，目前已生產出第一顆碳化矽（SiC）元件，正在進行車規認證，為集團半導體與未來電動車關鍵料源掌握邁大步。鴻海集團近年來積極發展電動車，並在今年5月與國巨集團一起合資的國創半導體參與富鼎私募，成為富鼎持股接近三成的最大股東，希望藉由富鼎在車用關鍵的MOSFET產品線擁有上千個規格產品優勢，衝刺車用半導體布局。另一方面，鴻海投資的碳化矽晶圓廠「盛新材料」未來也將扮演關鍵角色。盛新是台灣少數可同時生產6吋碳化矽導電型（N-type）及6吋半絕緣型（SI）晶圓基板廠；在高品質長晶領域方面，盛新憑藉自有技術優勢，與鴻海在碳化矽供應鏈形成優勢互補，為集團量產電動車出貨所需的半導體關鍵元件料源增添龐大屏障。另外，鴻海近期也攜手印度跨國集團Vedanta，與印度古吉拉特邦簽署晶片和面板工廠的合作備忘錄，該案總投資規模高達200億美元（約新台幣6,200億元）。外界預期，雙方將設立12吋晶圓廠，生產28奈米晶片，為鴻海集團的車用半導體版圖再下一城。富鼎協助鴻海集團擴大車用半導體元件能量，同時也為自身碳化矽產品迎來龐大出海口，更與鴻海研發團隊共同開發IGBT產品，希望未來能發酵貢獻。而鴻海目標在2025年全球電動車市占率要到5%，營收規模達1兆元，每年出貨量約50萬至75萬輛。
鴻海以25.2億元搶下旺宏6吋廠 將打造第三代半導體廠布局EV
自4月份傳出要出售6吋晶圓廠的旺宏（2337），在多家搶親下今（5）日花落誰家答案揭曉，由鴻海（2317）集團以25.2億元接手。此舉將大幅增加鴻海集團在代工驅動IC、電源與車用相關晶片領域的戰力，也為一手催生MIH電動車聯盟的鴻海再打添EV資源。鴻海董事長劉揚偉表示，第三代半導體正由4吋轉到6吋，買旺宏這座廠正剛好，旺宏董事長吳敏求則表示，未來這將是一座先進的6吋廠。今天鴻海聯手旺宏召開重大訊息說明會，由鴻海董事長與旺宏董事長吳敏求一同主持舉行，說明鴻海以25.2億元向旺宏收購其6吋晶圓廠廠廠房及設備， 旺宏這座6吋廠月產能約1.5至2萬片，主要為客戶代工驅動IC、電源與車用相關晶片；預計今年年底會完成交易，新設備的交期預計要10個月。幾個月前市場傳出旺宏要以10億元出售6吋晶圓廠時，就吸引不少企業有意收購，包括特斯拉、聯電（2303）、世界先進（5347）、日商東京威力科創等。吳敏求則透露，即使在與鴻海談定價碼後，還是有其他公司想出更高價來搶下這座廠，但基於誠信，交易已經確定也就不會改變（deal done is done）。在2009年就跨入車用電子市場的旺宏，目前已經是世界第二大車用電子供應商，規模僅次於美飛凌。吳敏求表示，為提升先進技術及國際競爭力，旺宏將專注發展12吋晶圓廠業務，尤其在未來產能擴充後更將著重3D NAND及先進NORFlash的研發製造。劉揚偉表示，鴻海的目標是要在2025年打造出2000萬台電動車的規模，為台灣電動車產業打出一個很好的基礎，也是鴻海3+3的策略投資規劃，將用來開發與生產第三代半導體，特別是電動車使用的SiC功率元件，也會輔以矽晶圓的產品如微機電系統MEMS等，契合鴻海發展半導體、電動車、數位健康等事業的戰略需求。目前鴻海集團直接和間接營運的還有2座8吋晶圓廠，位居鴻海6大產業之一的半導體，年營收已經超過700億元。