COWOS
」 台積電 AI 輝達 台股 法說會AI產能供不應求 台積電美國廠攜手艾克爾攻先進封裝
AI趨勢加快,CoWoS等先進封裝產能供不應求,晶圓代工龍頭台積電(2330)布建先進封裝與先進製程腳步加快,台灣在新購置群創(3481)廠區後,10月4日宣布跟封測大廠艾克爾(Amkor Technology)簽署合作備忘錄擴大夥伴關係,在美國亞利桑那州合作先進封裝測試服務,艾克爾與台積電將合作整合型扇出(InFO)及CoWoS先進封裝,因應AI等共同客戶產能需求;台積電4日以小漲開出,漲8元、在980元左右。台積電凌晨發布重大訊息表示,艾克爾與台積電一直長期保持密切合作,提供半導體先進封裝與測試技術及大量產能,支援高效能運算及通信等關鍵市場。據此項協議,台積電將採用艾克爾計劃在亞利桑那州皮奧利亞市(Peoria)興建新廠所提供的一站式(Turnkey)先進封裝與測試服務,以支援客戶,特別是透過台積電在鳳凰城先進晶圓製造廠生產晶片的客戶,將縮短整體產品的生產週期。台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示,客戶越來越依賴先進封裝技術,落實他們在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破,台積電和艾克爾長期策略夥伴並肩合作,用更多元化的生產基地來支持這些客戶。台積電期待與艾克爾的皮奧利亞廠緊密合作,將台積電在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化,提供美國客戶更完備的服務。艾克爾總裁兼執行長魯登(Giel Rutten)表示,這次擴大合作夥伴關係,展現艾克爾致力推動創新並推進半導體技術的決心,同時確保供應鏈韌性。艾克爾在2023年12月初宣布,在美國亞利桑那州投資20億美元、約628億元新台幣,建立美國最大先進封裝測試廠,初期鎖定高效能運算、車用、通訊等半導體晶片封測需求,就近服務台積電和蘋果(Apple)等客戶。經濟部投審會9月23日剛通過五件重大投資案,其中台積電時隔三個月再度增資且擴大金額,以75億美元、逾2400億元新台幣增資美國亞利桑那州新廠,從事經營積體電路及其他半導體裝置製造、銷售、測試與電路輔助設計業務。
台積電日月光分進合擊先進封裝版圖 外資連12日買超「這一檔」
台股20日終場指數上漲116.73點,收22,159.42點,整體來看上週上漲399.77點,週線連2紅。而投信本週買超132.11億元,買超亞軍為全球封測領頭羊日月光投控(3711),進貨2.2萬張,已連續買超12個營業日。人工智慧AI晶片帶動半導體先進封裝需求,包括台積電(2330)、日月光(3711)、矽品(2325)、艾克爾(AMKR)等大廠產能供不應求,其中台積電攜手日月光和矽品在CoWoS密切合作,加速產能倍增,市場評估台積電擴大量產其他先進封裝,日月光積極切入AI晶片測試領域。因應AI晶片大廠需求,台積電從2023年下半年積極擴充CoWoS產能,市場預計到今年底,台積電月產能可超過3.2萬片,擴產幅度倍增,若加上日月光投控和艾克爾等廠商,整體先進封裝月產能可逼近4萬片。產業人士分析,日月光投控旗下日月光和矽品,在CoWoS-S先進封裝後段的WoS製程,與台積電密切合作,台積電有意強化其他先進封裝包括CoWoS-L與系統整合單晶片(SoIC)量產,日月光投控有機會打進台積電CoWoS-S先進封裝前段CoW製程。日月光投控營運長吳田玉先前表示,今年AI相關先進封裝業績,會比原先預期增加2.5億美元還要多,今年先進封測業績可較2023年倍增,預估2025年相關業績目標持續增加。產業人士評估,日月光投控今年先進封裝業績可到5億美元,2025年目標增至10億美元。
LED廠擺脫光電慘業 「這三家」秒轉型C商機
曾被視為光電慘業的LED廠商,近年來積極找尋轉型之路,聚焦布局CPO光通訊和CoWoS先進封裝製程等領域,為公司挖掘新商機。隨著AI浪潮席捲全球,對高速運算和大數據傳輸的需求與日俱增,LED廠商看準此趨勢,紛紛跨足 CPO (Co-Packaged Optics) 光通訊領域。CPO 技術將光學元件與電子晶片整合封裝,可大幅提升數據中心的傳輸效率和能源效益。LED龍頭富采(3714)近年轉型,在矽光子(Micro LED)光源領域佈局,為未來發展儲備實力,並持續開發可靠的光源解決方案,積極參與產業聯盟,推動技術創新。另一方面,CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 先進封裝技術在 AI 晶片製造中扮演關鍵角色,LED 廠商憑藉既有的精密製程優勢,積極投入相關設備和解決方案的開發。富采旗下隆達電子董事長范進雍觀察,Micro LED受惠於技術更加成熟,整體成本可望大幅下降,甜蜜點在3年至5年之內一定會發生,現在中國廠商的進度未及台廠,短中期樂見參與其中的廠商數量增加,以推動新技術儘早導入量產。惠特(6706)已將業務重心轉向半導體設備與先進封裝領域,所開發的光纖貼合設備和先進封裝製程雷射設備已進入客戶驗證階段,若新產品順利量產,可望帶來100至200億元的營收。另外,梭特(6812-TW)則憑藉高精度Pick & Place技術,成功進入半導體先進封裝市場,過去已投入開發Fanout設備多年,近期更與封裝大廠合作開發的解決方案已通過客戶認證,展現轉型成果。
這兩檔ETF 16日「秒填息」 00891股價上漲2.69%
00891中信關鍵半導體、00934中信成長高股息兩檔ETF於16日除息,一開盤即填息,完成秒填息紀錄;00891今天收盤價18.33元,上漲了0.48元,漲幅達2.69%;00934則以19.54元作收,上漲了0.19元,漲幅達0.98%。00891此次每受益權單位實際配發金額為0.41元,創該檔ETF成立以來最高配息金額的紀錄,以8月14日收盤價18.37元換算當期殖利率2.23%,年化報酬率達8.92%。月月配息型的00934於8月5日納入收益平準金機制,其首次配息0.33元,年化配息率高達19%,被市場封為「暴力配息ETF」,本月配息為0.14元,以15日收盤價19.35元計算,年化配息率約逾8%。美股主要指數勁揚,台股16日站回22,000點大關。中信投信ETF經理人張圭慧表示,00891成分股囊括AI產業發展的兩大命脈:CoWoS製程與IP設計服務。目前CoWoS先進封裝預估產能強勁成長,仍處供不應求狀態,顯示相關業者營運依舊有向上空間;先進製程對IP的需求數量也加倍,台灣IP設計業者可望迎來一波榮景,這波台股修正,也可發現最快反彈甚至創高的公司,就是AI相關產業。在基本面良好、獲利展望佳的情況下,投資人可布局半導體ETF,掌握AI長線發展的投資契機。
2028年完成三大目標 台電董事長曾文生:台灣未來電力考驗在「電網建設」
昨天到總統府氣候變遷委員會報告供電挑戰,台電董事長曾文生(9)日更進一步表示,台灣未來電力考驗在「電網建設」,台電將支持高科技業投資設廠,到支持電廠開發的縣市去。對於總統賴清德要求,「強化電網韌性計畫」10年期程能提早4年,在2028年完成關鍵與民生工程。曾文生表示,會朝「降低設備故障率」、「加速負電時效」、「限縮事故範圍」三大目標,在2028年完成。這包括隔離艙把事故範圍縮小、電驛持續汰換、風控管理,配電饋線自動化導入EMS能源管理系統等。台電董事長曾文生今天表示,台灣未來電力考驗在「電網建設」,台電將支持高科技業投資設廠,到支持電廠開發的縣市去。圖為曾先前出席公開活動情況。(圖/台電提供)許多變電站問題在於關鍵土地取得與拿施工許可兩項,有些像是北市玉成變電所都已有土地,但許可仍拿不到,曾認為,這不只台北市,都會區都有這種問題。雖可用臨時變電站,有機會2028年底做完, 但正式的整棟變電站沒那麼快(蓋好),至於電廠直供園區則無法在之前做到。電網強韌計畫規劃四大電廠直供園區,把輸電幹線空間留給民生部分,曾文生表示,「台中電廠到中科」與「興達電廠到南科」這2個,會努力在2032年的10年內完成,主要是線路較短,中間路權取得也較順利。但「大潭電廠直供桃園工業區」與「通霄電廠到竹科(寶山)」,則是涉及土地取得、纜線鋪設,完工時程變數較大。他強調,台灣未來電力考驗,很大題目是「電網建設」。 像美國AI資料中心, 都找電廠旁邊設,就是電網沒辦法送那麼大的量。台電去年用電計畫已對IDC(資料中心)做管制,桃園以北5000瓩以上不核供,要引導往中南部走,因為中電北送潮流到桃園就是一個瓶頸。曾文生聲明,負載應跟電源匹配,不然增加建電網負擔。台電的原則就是就近供電,未來會「支持高科技產業,到支援電源端開發的縣市發展」。台電預測AI資料中心加上半導體投資,兩者到2028年當年增加110萬瓩最高,之後還不確定。曾文生說,這主要來自生產端帶動,把伺服器、COWOS先進封裝,半導體產業布局、科學園區規劃都算進去用電內。這就是他提到2024年到2027年這三年供電壓力最大原因,屆時夜間備用容量率大約是7%至8%。夜尖峰用電3小時,雖仍可維持300萬瓩以上,但只要兩部機組故障就有明顯壓力。所以他指出,會需要除役機組轉為緊急備用的可即時補充供電。曾文生說明,從2025到2028年,緊急備用機組有228萬瓩到336萬瓩,包含大林5號、興達舊燃煤機組等,今年底停機的協和燃油3、 4號等。雖然備用機組動用沒相關規定,但他也謹慎說,沒必要不會啟動。
黃仁勳曾提興建CoWoS專線「僅供輝達」 台積電高層超狂反應曝光
目前有消息指出,輝達創辦人黃仁勳於6月訪台之際,曾對台積電提出建議,希望台積電能幫輝達設立一條獨家專用的CoWoS產線,沒想到此要求遭到台積電高層嗆聲「要不要台積電也設專門的晶圓產線給輝達」。最後是在台積電董事長魏哲家出面緩頰後,雙方才因此化解緊張局勢。根據《鏡週刊》報導指出,近期因為AI需求大增的關係,不僅是以輝達為首的AI相關公司訂單爆量,就連專門生產AI晶片的台積電等晶圓大廠也收到大量的訂單。而輝達執行長黃仁勳於6月訪台之際,不僅參觀了台積電,同時也對台積電提出一個要求。當時黃仁勳對台積電表示,希望台積電能在場外設立一條獨家專用的CoWoS產線給輝達使用。沒想到如此要求不僅遭到台積電拒絕,當時更有一名台積電高層反嗆「輝達要出錢嗎?要不要台積電在廠區外也設專門給輝達的晶圓生產線?」一名消息人士表示,就在黃仁勳提出要求、台積電高層反嗆、雙方劍拔弩張之際,台積電董事長魏哲家馬上出面緩頰、打圓場,這才化解雙方的尷尬。報導中也引述一名科技圈人士的說明,該名人士表示,如果台積電一旦答應輝達設立獨家專用的CoWoS產線,屆時如果被蘋果、超微、高通等大客戶得知、甚至被要求比照辦理的時候,台積電恐會難以處理各家的要求。該名人士也提到,如果生產線設置在廠區外,台積電也會有管理方面的問題。但也有一名半導體業界人士表示,其實過去蘋果也曾要求台積電設置專門的生產線,目前這條產線也只有蘋果在用。但該名人士也解釋,台積電當初之所以會答應蘋果設立專門的產線,主要是因為當時台積電都是仰賴蘋果的訂單來填補產能。該名人士也提到,但今非昔比,台積電如今面臨到高階製程、CoWoS供不應求的情況要持續到2024年底,目前就算是CoWoS產能倍增,也是無法訂單需求。據了解,台積電在歷經多年研發後,才克服CoWoS的良率問題,相關專利也都掌握在台積電手上。一名半導體業主管也表示,目前全球僅有台積電能供應CoWoS,在3奈米至5奈米的先進製程上,台積電擁有9成的市占率。這也是近期台積電傳出漲價傳聞時,幾乎沒有聽到客戶反對的關係。也有半導體業的高層表示,台積電在3奈米至5奈米製程、CoWoS先進封裝製程等領域中,幾乎都是壟斷市場的存在,三星、應特爾、中國的中芯半導體基本都無法追上台積電的腳步,而隨著時間的推進,都會與台積電的距離越來越遠。
台積電嘉義廠徵才60人!「無經驗可」重點要耐熱 挖土考古薪資曝光
台積電在嘉義科學園區將蓋兩座CoWoS先進封裝廠,第1座封裝廠一動工就挖到疑似遺址,目前已停工,台積電已委託考古團隊進行挖掘,今許多社群網站都分享一則徵人啟事,台積電嘉義廠急徵考古人員60名,無經驗者或耐熱農民佳,日薪1天1700元,引發網友熱議,有網友直言這種日薪要在大太陽下玩土一整天,恐怕不好找人。今(22日)不少社群都在分享台積電急徵考古挖掘人員訊息,徵才內容為,台積電嘉義廠急徵考古挖掘人員60名,無經驗(可)、農民者佳(耐熱),工作內容為挖土,工作時間為早上8點到下午5點,週休2日(需配合加班),其中1天(加班費出勤),日薪1700元(含勞保,健保可視需求加保)。今許多社群網站都分享一則徵人啟事,台積電嘉義廠急徵考古人員60名,薪資條件引發熱議。(圖/讀者提供)據了解,台積電有委託台灣大學考古團隊進行搶救挖掘,而考古團隊委託嶼田文化有限公司進行徵人,不過聯絡人疑似已接到不少求職者或詢問電話,記者稍早致電無人理會。對考古團隊開出日薪1700元的徵才條件,不少網友對這種大熱天徵得到人感到存疑,也有說領這種薪水,頂多撐幾天就要休養了,更有人直言考古專業不受重視,但不少網友顯得躍躍欲試。
2奈米如期量產法說打強心針 台積電19日股價仍小跌開出
台積電(2330)董事長魏哲家18日舉行接掌董座後首場法說會,如市場預期地好消息連發,魏哲家表示,2025年3奈米及5奈米先進製程產能將持續吃緊,CoWoS先進封裝需求相當強勁,而台積電先進製程技術進展順利,2奈米製程將如期於明年量產,幾乎所有的AI創新者都正與台積電合作。不過受川普餘威影響,19日股價仍小跌開出。台股19日以23228點開出,早盤跌幅擴大,指數最低曾觸及23082.71點;台積電開在988元,早盤最低跌了19元至986元,跌幅近2%,後續跌勢收斂。其他像是鴻海(2317)跌3.5元至200.5元;聯發科(2454)跌20元至1260元;大立光(3008)跌15元至2995元;台達電(2308)則跌5.5元至396元。台積電第二季受惠稼動率表現,營收達新台幣6735.1億元,季增13.6%,年增 40.1%,毛利率 53.2%,超越財測高標53%,營益率42.5%,同樣也優於財測高標 42%,稅後純益2478.5億元,季增9.9%,年增36.3%,每股稅後純益9.56元,累計上半年達 18.25 元。受惠於AI及高階智慧手機需求強勁,台積電預估第3季毛利率有望達53.5%至55.5%,也調高今年全年美元營收目標增加24%至26%,提升資本支出為300億至320億美元,並持續擴充CoWoS先進封裝產能,有望連2年倍增這也讓台股ADR從前一日大跌後回神,18日未隨著美股大盤走低、呈現小漲小跌走勢,台積電ADR小漲0.4%,報每股171.87美元;同一時間,美股大盤表現疲弱,道瓊工業指數收在40665.02點、跌1.29%;標普500指數收在5544.59點、跌0.78%;那斯達克指數收在17871.22點、跌0.7%。至於外界關注的美國前總統川普(Donald Trump)提到台灣搶走晶片生意,應向美國付保護費消息,讓台積電股價跌破千元大關,18日最低曾下探986元,最後以25元、收在1005元。面對法人提問地緣政治風險,魏哲家表示,台積電會持續擴張海外晶圓廠,在美國亞利桑那州、日本熊本建廠,未來也會在歐洲建廠,策略不變。
台股疾奔2萬4千點! 法人:對焦台積電合作設備商
台股持續疾駛奔向二萬四千點!大盤8日開高走高,終場作收23,878.15點,上漲321.56點,台積電最高1050元,收盤價為1035元。美國11日將公布6月消費者物價指數(CPI)及PPI數據,為本周市場關注焦點,美國企業JPM、Citi等金融股、消費股百事可樂等,將開始發布財報。街口投信分析,今年來半導體漲勢已高,美股評價面來到較高檔水準,市場對美股企業獲利增長來到偏高預期,若財報不如預期,可能導致美股較大回檔空間,對類股進一步上行動能造成阻力,預計資金輪動情況仍將持續,建議可持續關注基本面良好、評價面處於較低基期的優質個股,例如應用軟體股等。受到美國聯準會主席鮑爾Powell對降息感到樂觀等相關鴿派言論,使得市場對降息預期持續提升,根據FedWatch數據顯示,九月降息機率已經上升至七成以上,也使得過去一週兩年期美債利率大幅下行15.0bps、十年期美債利率利率下行11.8bps,並提振美國大型科技股以及半導體類股等成長股的表現。包含Google、Meta、Microsoft、Apple、台積電ADR等紛紛創下新高,標普和那斯達克也持續創歷史新高,通週標普上漲2.0%、那斯達克上漲3.5%、道瓊上漲0.7%、費半上漲3.4%。街口投信表示,台積電登上千金股成為台股盤面最大焦點,綜合市場看法盤面第三季起,將聚焦台積電相關熱門主題包括台積電供應鏈、蘋概股等五大類別,而隨著類股快速輪動。台積電先進製程領先競爭對手,目前三星在先進製程的良率與客戶上均難以與台積電匹敵,而在CoWoS等先進封裝製程,也使得台積電在技術上如虎添翼,目前有多家國際大廠客戶紛紛來台下單台積電,除了既有的APPLE、INTEL客戶之外,之前曾經轉單至其他競爭對手的GOOGLE、高通,也多回到台積電生產先進製程的晶片。而AI的霸主NVDA則是與台積電合作密切,甚至傳出台積電將對NVDA漲價的訊息,都表示台積電在先進製程的領先程度,以及國際大客戶對於台積電的倚賴程度相當高,也顯示未來只要有先進製程需求的客戶,都必須與台積電緊密合作。而在台積電的帶動下,台積電供應鏈近期表現相當強勢,許多包含設備、耗材等個股紛紛竄出,街口投信表示,值得留意的是台積電領先競爭對手且擴廠的優勢多屬先進製程,在成熟製程方面台積電多屬利基製程,唯有與台積電在先進製程上具有合作的設備業者,才會有較佳的成長空間。
客戶同意台積電CoWoS漲價 麥格理調升目標價「上看1280元」
晶圓代工大廠台積電(2330)股價在18日法說前成功站上千元大關,外資麥格理證券在最新發布的個股報告中指出,據供應鏈訪查,多數客戶均已同意台積電調升代工價格,帶動該公司毛利率、獲利表現優於預期並逐年攀升。鑑於獲利前景逐年成長,麥格理除維持台積電「優於大盤」評級外,並上調目標價至1280元、漲幅28%,一舉衝上外資圈第二高價。麥格理認為,在人工智慧發展趨勢推動下,台積電的需求能見度優於歷史平均水平。隨著台積電為客戶創造價值,該行相信公司將能提高定價。累計目前外資圈給出台積電的目標價,由高至低依次為匯豐1370元、麥格理1280元、高盛1160元、花旗1150元、巴克萊1096元、摩根士丹利與摩根大通均為1080元、瑞銀1070元、美銀1040元。事實上,台積電股價在登上千元大關後,全球市場關注度大為增溫;而麥格理半導體產業分析師賴昱璋指出,由於台積電多數客戶均已同意調升代工價格以換取穩定可靠的供貨,帶動未來毛利率將逐年攀升。根據賴昱璋估算,台積電毛利率將於2025年攀升至55.1%,2026年更將逼近六成、達59.3%;而今年毛利率在生產效率提升下,已調升至52.6%。隨AI長期趨勢推動,加上毛利率上揚,使台積電2023至2026年獲利年複合成長率(CAGR)將達26%,該行將台積電2024至2026年每股盈利預測分別上調5%、2%及1%,預計台積電基於價值的重新定價將推動毛利率改善,調整後EPS各達39.2元、51.2元、及65.3元。基於獲利強勁成長,且本益比相對偏低,因此賴昱璋調高台積電適用本益比至25倍,給予「優於大盤」評級,目標價由1000元大升至1280元,調幅28%,一舉衝上外資圈第二高價。
台積電法說行情暖身「指數撐在高檔」 永豐投顧:AI龍頭持股續抱、空手者等拉回點
台積電法說即將在7月18日舉行,法說前夕,蘋果送暖,傳繼輝達、超微等大客戶瘋搶CoWoS產能外,台積電先進封裝平台的SoIC傳首次獲蘋果採用,預計2025年放量,聞訊,台積電股價直奔千元大關。永豐投顧分析,由於台積電業績大好,市場普遍預測本次法說將提升資本支出,於是台積電協力廠股價也聯袂噴出,另大立光在11日亦將舉行法說,在蘋果股價高漲及預期AI手機銷售將大好下,大立光股價創下新高價,兩大龍頭股股價持穩,指數維繫在高檔。這一波「期待台積電法說行情,指數撐在高檔」的預期,備受市場關注,對於6月營收樂觀以待,由於每月10號前為上市櫃公司公布月營收,以7月5日止已公布173家營收來看,其中營收年增率達5%成長的公司約有101家,除去年同期基期較低因素外,6月AI伺服器相關公司開始進入出貨潮,預期科技股營收訊息偏向樂觀。永豐投顧表示,接下來還要關注7月12日美國CPI數值。近日美股上漲主因Fed主席 Powell 發表對通膨取得進展感到滿意,後續公布的ADP 就業報告顯示,6 月民間就業人數連續三個月放緩且美國服務業ISM創四年來最快萎縮速度,故9月降息預期熱情再起,12號公布的CPI將再吸引投資人目光,以克利夫蘭聯儲所做的CPI即時預測,6月CPI將較5月下降,但核心CPI則是微幅上升,數據錯綜複雜。綜合以上,市場等待台積電業績報喜,台積電股價高檔不墜,指數維持於高檔,個股部分則視6月營收各自表現,目前看來AI相關科技股6月營收表現年成長機率高。預估指數空間23,300~24,000點,建議AI龍頭股有持股者持股續抱,空手者則可耐心等待拉回時機再買進。
挖到疑似文物遺跡 台積電嘉義廠暫時停工
台積電在嘉義科學園區規畫興建2座CoWoS先進封裝廠,第1座CoWoS廠進行地質鑽探時,發現疑似遺跡,目前1場工區依文資法已暫時停工,台積電也向國家科學及技術委員會南部科學園區管理局提出先行興建第2座封裝廠計畫,並提報相關建照申請,南科管理局表示會全力協助,初步看來建廠進度不至於影響太多。嘉義科學園區先前進行規畫整地時,曾發現疑似遺址,名為「太保農場疑似遺址」,去年底提出開發行為申請變更,調整公園用地位置,減少影響,獲環評通過,這次挖到疑似遺跡,文觀局表示,疑似文物、遺跡較為分散,所以先要求1場工程先暫停,相關文資程序包括現勘、文資審議會都已經啟動。南科管理局證實,台積電在嘉科第1座CoWoS廠因6月初挖到疑似遺跡,目前暫停施工,由於台積電在南科已有類似經驗,除已提出2場興建計畫申請,接下來也會透過施工動線調整、工序調整等方式來因應,評估1場停工期不至於太久,2座CoWoS廠整體完工目標時程不會受到太大影響。
AMD蘇姿丰赴故鄉台南演講 感嘆「這件事」只會在台灣發生
由台南市政府、南部科學園區管理局、成功大學半導體學院等7日共同舉辦「2024南方半導體論壇-南方矽島、人才永續」,邀請到台南出生的超微(AMD)執行長蘇姿丰、與在台南念大學的宏碁執行長陳俊聖對談;蘇姿丰表示,台灣的科技生態系統真的很特別,擁有很強的技術力,且能將所有產業鏈聚合在一起。台南市長黃偉哲在會前表示,爭取超微的研發中心落地,最重要的綠電、再生水、土地及人才等客觀條件都準備好了,但會尊重企業的考量和布局;蘇姿丰父親蘇春槐表示,會投台南1票。蘇姿丰演講時表示,在台灣度過了令人難以置信的一周,看到「每個人都在談論AI」,而且是全球的科技領導者都來到台灣,談論技術與合作夥伴關係,「從我的角度來看,AI是過去50年來我們見過最重要的技術,因為它有機會使我們生活中的一切變得更美好」,像是醫療保健、汽車領域等都需要,台灣正是中心。蘇姿丰表示,AMD為了達成高算力目標,需要很多複雜的先進技術、大量的投資,但很幸運地是,在台灣能擁有許多合作夥伴,像是台積電、還有設計、製作等供應鏈,在台灣聚集在一起;摩爾定律正在放慢腳步,因此必須考慮其他方法來繼續推動計算能力,而「台灣是全世界唯一,你說CoWoS時,很多人都會聽得懂的地方」,她笑說,大多數地方的人根本不明白這是什麼。蘇姿丰說,她從小就喜歡建造東西,很幸運地是在學校與職場也都從事這個最喜歡的領域,能在極其複雜的產品上工作,所以她建議大家「要解決最困難的問題」這樣影響力就會很大,科技是很棒的領域,因為有很多問題等著去解決。蘇姿丰會後還抽出時間與上百名台南女中等校的高中生聊天,還學著手指比愛心來拍照;蘇姿丰訝異台灣高中生的英文很強,也透露她年輕的時候其實很容易害羞,但她不斷地學習和成長。
台積電晶圓代工流程納入矽光子 「這族群」台廠相關概念股受惠齊漲
近來台積電不斷投入先進封裝製程,全系列晶圓代工流程也正式宣布納入矽光子,再攜手生態系夥伴整合3D Fabric,加上共同封裝光學元件(CPO)技術,提供晶片至封裝的完整整合方案。昨(24日)帶動台廠光通訊族群包括聯鈞(3450)、光環(3234)開盤攻上漲停,旺矽(6223)漲約9%,、上詮(3363)、波若威(3163)、穎崴(6515)、統新(6426)等一起走高。台積電日前釋出消息,透露正在研發緊湊型通用光子引擎(COUPE),用以支援數據傳輸爆炸性成長,其中,COUPE將電子裸晶(EIC)透過SOIC-X的3D堆疊技術,堆疊在光子裸晶(PIC)上,使功耗帶來巨大改進,疊起來後,面積也會縮小。相較傳統堆疊的方式,COUPE能使裸晶對裸晶介面有最低電阻,及更高能源效率。該技術將於2025年完成驗證、並於2026年整合CoWoS封裝,成為共同封裝光學元件(Co-Packaged Optics)導入。隨著台積電的封裝製程技術再度進化到矽光時代,市場法人指出,一旦矽光需求興起,相關廠商皆有望迎接新的商機,台系光通訊族群擁有矽光子及CPO技術如聯鈞、上詮、聯亞、波若威、訊芯-KY,最有望在此一長線趨勢中受惠。其中,聯鈞投資源傑科技,設計矽光子晶片,並將矽光子製程相關元件與產品,交由聯鈞代工;聯亞則生產雷射磊晶片,目前為美系CSP大廠生產矽光子雷射晶片,並將於2024年第三季交付1.6T高速雷射,若未來客戶以CPO技術實行高速網路傳輸,現有雷射晶粒亦可應用於CPO。
受惠輝達HBM需求增長+記憶體市場供應緊張 美光股價一年飆漲100%
AI熱潮受益者之一的美光科技隨著支出的增加,加上記憶體市場的廣泛反彈,該股在過去12個月裡上漲了近100%。瑞穗證券表示,美光的「好日」子可能會持續,因為該公司正在提升其高頻寬記憶體(HBM)領域第五代高頻寬記憶體(HBM3E)產品,以獲得市場份額,這可能會推動美光的股價上漲。美光股價最新價格小跌2.03%,報125.29美元。HBM3E是第五代高頻寬記憶體,瑞穗認為這是美光與韓國SK海力士之間的「2匹馬競賽」。瑞穗表示,在輝達不斷增長的需求下,HBM供應緊張,這對美光來說是個好兆頭。瑞穗證券分析師認為,潛在的收益率問題是,在一個關鍵供應商處,其1-alpha HBM3e的堆疊高度綁定延遲,這將使美光和海力士在B100/B200/GB200平台上獲得HBM3e的占比,從而推動從目前的增加路徑上升到2025年的約25%。HBM3E產品耗電量比競爭對手低了30%。分析師重申了對美光的「買進」評級,並將目標價上調至150美元,因為該公司有能力向輝達推銷其HBM3E封裝。同時由於記憶體價格預估上調,瑞穗表示,今年2月開始量產HBM3E晶片的美光公司,2024年和2025年大部分時間的高頻寬記憶體可能已經賣光。由於整個行業仍然「緊張」,供應可能處於最低水平,從而推高價格。下一版的高頻寬記憶體HBM4可能最終需要台積電的CoWoS-L,因為處理器放寬堆疊高度標準。分析師說,美光正在使用一種名為熱壓縮非導電薄膜的技術。美光認為,與SK海力士的產品相比,該技術有助於提高封裝密度、厚度一致性、更快的規格、更小的凸起和更好的堆疊高度間距。瑞穗的分析師認為,美光科技可能會在HBM4之後看到混合/3D鍵合進入商業評估階段,可能會在2027或2028年之後。而這可能有助於HBM市場以約65%的複合年增長率成長,到2026年達170至180億美元。
輝達GPU將升級 郭明錤曝:R100晶片搭8顆HBM4台積電N3製程
近日,天風證券知名分析師郭明錤披露,針對輝達( Nvidia) 下一代 AI 晶片 R100 進行預測更新。據他所述,該晶片將於2025年第四季進入量產,系統和機架解決方案可能會在2026年開始量產。郭明錤猜測,在工藝方面,R100將採台積電的N3製程與CoWoS-L封裝,今年推出的 B100 則採台積電 N4P 製程,同樣是CoWoS-L 封裝。與此同時,R100採用約4 倍光罩尺寸(reticle)設計。但中介層(Interposer)尺寸方面,輝達尚未定案,但會有2至3種選擇。至於備受關注的記憶體(HBM)方面,R100預計將搭配8顆HBM4。郭明錤預期,GH200 和 GB200 的 CPU 採用台積電 N5 製程,至於 GR200 很可能採台積 N3 製程。輝達將於 2025 年第四季量產 R100 處理器,系統和機架解決方案將於 2026 年上半年投產。另有外媒報導稱,B200 GPU 配置功耗最高可達 1000W,GB200 解決方案功耗最高可達2700W,資料中心運作時,供電和降溫將遇挑戰。因此郭明淇表示,輝達已理解到AI服務器的耗能已成為雲端服務供應商(CSP)和超大規模服務商(Hyperscale)採購與資料中心建置挑戰,故R系列的晶片與系統方案,除提升AI運算能力外,耗能改善亦為設計重點。
力積電銅鑼12吋晶圓廠啟用 黃崇仁:建構非紅色供應鏈要再蓋4個
晶圓代工廠力積電 (6770)在2日舉辦銅鑼12吋晶圓廠啟用典禮,董事長黃崇仁表示,新廠月產能可達5萬片,目前已投入試產,將爭取大型國際客戶訂單,「我們要建構非紅色供應鏈需求」,且AI應用出現爆炸性商機,未來成長可能更大。力積電股價開高上漲,盤中一度來到23.75元,漲幅逾3%。黃崇仁表示,晶圓代工龍頭是台積電,但全世界第一座12吋晶圓廠是力積電蓋的,現在已蓋完8個廠,未來還要再蓋4個甚至6個。黃崇仁表示,地緣政治衝突已逐漸引發全球供應鏈重組,在各大國際半導體公司重新思考產銷韌性、AI人工智能應用引爆半導體晶片新商機的關鍵時刻,銅鑼新廠恰好能滿足大型客戶建構韌性供應鏈的策略需求。總統蔡英文出席典禮時表示,半導體產業是台灣的過去、現在和未來,隨著AI帶來的各項應用,全球產業將面臨快速變更,台灣半導體產業的地位也更加關鍵,政府會持續努力優化產業環境、培育人才,並且鼓勵國內外的企業在台投資合作,來提升台灣半導體技術的能量。銅鑼新廠於2021年3月動土興建,土地面積逾11萬平方公尺,耗資逾800億元,有28000平方公尺的無塵室,預計在此新廠建置55、40、28奈米製程月產能5萬片的12吋晶圓生產線,未來若隨業務成長,可興建第二期廠房。銅鑼廠主要以邏輯IC為主,將切入先進封裝CoWoS和晶片堆疊等應用,主要為中介層(interposer)的市場,目前正在客戶的驗證,預期下半年月產能達千片。力積電在4月15日公布首季財報,首季虧損10.72億元,每股虧損0.11元,但已明顯收斂,力積電總經理謝再居表示,首季營運已接近損益平衡點,且稼動率及代工價格逐季提升可期,毛利率和整體營收可帶來正面效益。
台積電北美技術論壇點名矽光子 概念股逆勢強彈
台積電(2330)今(25日、美國當地時間24日)舉辦2024年北美技術論壇,會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路(3D IC)技術,其中更點明矽光子技術研發時程,預計2026年導入CoWoS,激勵包括上詮(3363)、訊芯-KY(6451)漲停,波若威(3163)、台星科(3265)、聯鈞(3450)也維持紅盤,成為今天台股的強勢族群。台積電表示,公司正在研發緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術,以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。台積電指出,COUPE使用SoIC-X晶片堆疊技術將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上,相較於傳統的堆疊方式,能夠為裸晶對裸晶介面提供最低的電阻及更高的能源效率。台積電也公布研發進度時程,包括預計於2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證,接著於2026年整合於CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(Co-Packaged Optics,CPO),將光連結直接導入封裝中。法人指出,台積電正式宣告矽光子研發時程,也讓市場更加明朗,接下來的產業趨勢,台系光通訊廠商也有機會搭上台積電在矽光子的商機。
台積電將釋出封測產能部份外包 日月光、矽品相對抗跌
晶圓代工龍頭台積電(2330)在18日法說會,釋出CoWoS的後段封測產能不夠,會委由OAST協助,代表封裝廠包括日月光投控(3711)、京元電(2449)有望接單,也讓這兩家公司在今天台股因台積電大跌逾6%之際,表現也相對抗跌。日月光今天下跌5元,收在146元,跌幅3.3%,京元電下跌3元,收99元,跌幅2.9%。法人指出,OAST(Outsourced Semiconductor Assembly and Testing,外包封裝測試)隨著封測廠技術已到位,且加上價格優勢,當然也成為晶片大廠培育的第二供應鏈,甚至也能直接補上高階產品的需求。台積電總裁魏哲家昨在法說會上透露,由於AI帶動的CoWoS需求很強,就算公司今年產能會倍增,但也仍是不足以滿足需求,甚至到明年都還是不足以因應。而法人也認為,台積電對於封裝測試的布局,也不會全都以自行擴產為主,而是改由透過協力廠商來因應,才能讓台積電的資源能更有效應用。
法說會將利多出盡? 台積電早盤陷入800元整數關卡保衛戰
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今(18日)下午將舉行法說會,不過受到美股全面走跌影響,台積電早盤也跳空開低,開盤價為796元,下跌8元,800元整數大關遭跌破,最低來到792元,是否代表台積電今天法說會不會有太令人驚豔的內容,也成為市場關注焦點。法人指出,投資圈對於台積電仍有不少疑問,包括台灣電價上漲對成本的影響?是否會轉嫁客戶?美國補助的金額及狀況?COWOS產能擴產狀況等,都將是今天法說會,主要的觀察重點。台積電在1月的第四季法說會上公佈第一季財測,包括單季美元營收將達180億美元至188億美元,若以1美元兌換新台幣31.1元計算,新台幣營收落在5598億元至5847億元,單季毛利率估52%至54%、營益率40%至42%。就台積電日前所公布的第一季營收,為5926.44億元,已超過財測。不過法人指出,主要是因為新台幣匯率貶值,重點還是要觀察毛利率的變化,及台積電對於第二季的展望。