CPU
」 輝達 AI 晶片 英特爾 台積電
「這家」去年EPS達28.13元 董座：已獲多家CPU大單
ASIC設計服務廠創意（3443）2025年全年營收與獲利同步改寫歷史新高，創意30日召開法說會，直言公司過去幾年處於「蹲著練功」階段，隨著客戶結構與應用布局逐步轉向高階領域，先前投入已開始反映在營運成果上，後續效益可望持續放大，未來成長動能仍可延續。創意2025年第四季營收達123.99億元，季增43.96％、年增105.88%，連兩季刷新單季紀錄；毛利率19％，季減5.2個百分點、年減14.2個百分點；營益率10.1％，季減2.1個百分點、年減3.5個百分點；稅後淨利11.59億元，季增33.7％、年增36.9％，EPS 8.65元，改寫單季次高。全年合併營收341.4億元，年增36.3％；在產品組合變化影響下，毛利率下滑至24.76％，年減7.6個百分點，觸及近13年新低；營益率12.7％，年減2.5個百分點；稅後純益37.69億元，年增9.2％，EPS達28.13元，同步站上新高峰，淨利率為11％，年減2.8個百分點。創意去年第四季營收成長主要來自量產一站式服務（Turnkey）業務放量，雲端CSP出貨需求明顯升溫。3奈米製程ASIC訂單已開始量產，前三季3奈米訂單貢獻已接近三成。市場亦看好，創意先前承接微軟（Microsoft）Maia與Cobalt系列晶片後，隨最新一代AI晶片推進，相關訂單可望延續。創意總經理戴尚義表示：「2025年虛擬貨幣需求強勁，前3大客戶中有2家是虛擬貨幣相關廠商，有1家為雲端服務供應商。」「我們對2026年的信心度非常高，去年開始和大客戶討論向台積電爭取今年更多的產能，現在也正全力搶產能，整體CPU相關產能將優於去年。」公司同時布局矽光子相關應用，最快自明年起陸續貢獻，高頻寬記憶體（HBM）業務也積極發展中。
「發哥」開趴漲停創新高 蔡力行：目標拿下市占率10至15％
生成式AI推動雲端算力需求快速攀升，IC設計龍頭聯發科（2454）股價近期走勢強勁。根據外電報導，輝達與聯發科合作計畫、產品時程已逐步明朗，雙方聯手開發、鎖定Windows on Arm架構的N1系列處理器，預計第一季亮相。加上輝達執行長黃仁勳本周將訪台有望釋出好消息，市場提前將此視為新題材進行發酵。自研晶片（ASIC）將為AI供應鏈台廠帶來新動能，外資點名聯發科和創意（3443）將是其中兩大受惠者。美系外資指出，Arm架構CPU在推論運算與整體伺服器市場的需求持續強於預期，其中包含Google自研CPU專案，最新預估指出，Google CPU出貨量將於今年成長至150萬顆。預估將於2027–2028年為創意帶來約5至6億美元的營收貢獻。而聯發科是Google TPU的設計服務合作夥伴，高盛預期，TPU 2026年約可貢獻聯發科營收10億美元、占比約5％，2027年營收占比可放大至雙位數。聯發科在積極布局資料中心ASIC的設計服務，成為TPU合作夥伴後，有機會取得其他ASIC專案，成為未來一至兩年的成長動能。目前聯發科操刀Google TPU「v7e」AI ASIC，隨著Gemini 3爆紅，聯發科不僅接到Google追單，更進一步取得Google下一代2奈米TPU「v8e」訂單，比前一代規格翻倍，聯發科營收有望呈現跳躍式成長。聯發科副董事長暨執行長蔡力行預計2028年AI ASIC市場規模至少500億美元，聯發科目標市占率10至15％，推算聯發科2028年AI ASIC營收貢獻上看75億美元。聯發科23日股價早盤直奔漲停鎖死，報市價1630元。聯發科自去年11月21日最低1130元起漲後，短短2個月創下歷史天價，漲幅高達44％，市值也衝上2.6兆元新高；創意盤中最高來到2790元，終場勁揚5.82％，收在2725元。
蘇姿丰曝AMD關鍵佈局 「這原因」股價翻倍後後勢可期
超微（AMD）執行長蘇姿丰近期接受專訪指出，AMD如今關鍵轉型，其中原因是果斷押注小晶片（Chiplet）架構、與台積電深入合作。凸顯台積電不僅實現「不可能任務」，更維持全球AI算力技術的關鍵選擇。超微23日股價上漲2.35%，收至259.68美元。超微在過去一年中股價已經上漲超過105%，公司市值達4070億美元。受惠於伺服器CPU熱潮，瑞穗 (Mizuho) 交易部門分析師Jordan Klein本周表示：「就伺服器價格調漲這點，我會優先買進超微而不是英特爾。」蘇姿丰近期接受全球半導體聯盟（GSA）共同創辦人暨執行長Jodi Shelton專訪，回憶2014年接手AMD時，最艱難的決定之一就是承認原有伺服器產品路線圖不具競爭力，她與團隊選擇「打掉重來」。此舉意味著產品的成功不是微調，而是選對技術，並投入足夠資源與時間。蘇姿丰揭露，正是憑藉著對台積電先進製程的押注扭轉頹勢。放棄傳統把單顆晶片越做越大的思維，選擇與台積電深度結盟，改走Chiplets技術，是AMD伺服器市占率從1％躍升至40％以上的關鍵。蘇姿丰更提到，獲頒「張忠謀模範領袖獎」不僅是對她個人的肯定，更是對台積電所建立的產業秩序之致敬；她預言，AI的下一個戰場將會是醫療與個人化應用，而這些仍需仰賴台積電先進封裝的技術。
偉大的交易！川普晤陳立武發文狂讚 英特爾飆噴逾10％
英特爾（Intel）因川普發文表示美國政府很榮幸成為其股東，讚揚執行長陳立武「非常成功」 ，9日股價單日大漲10.8%，成為美股盤面最吸睛個股之一。美國總統川普8日與英特爾執行長陳立武的會面，雙方討論在美國政府入股這家晶片製造商之後，英特爾新一代處理器產品線的發展進度。會後川普於社群平台Truth Social發文表示：「英特爾剛推出了首款2奈米以下的CPU處理器，其設計、製造與封裝全部都在美國本土完成」，美國政府將以股東身分持有英特爾的股份，並在4個月內透過這項美國持股為美國人民賺進了數百億美元。據《The Edge》報導，自去年傳出美國聯邦政府計畫收購多達10%的英特爾股份以來，該公司股價已上漲超過 70%。目前，美國政府已累積約5.5%的持股，未來還將繼續增持。在今年CES上，英特爾正式發表首款採用18A製程的Core Ultra Series 3（Panther Lake），並宣示將導入超過200款AI PC設計。隨著英特爾新平台的量產與上市，台股供應鏈也將迎來顯著的動能。
華為新技術輝達早有同款？ 切分多方算力資源
華為21日發表了革命性的AI容器軟體Flex：ai，同步在魔擎社群開源。而輝達（Nvidia）早在2024年以7億美元收購的以色列 AI 基礎設施公司Run:ai，其核心產品正是具備類似功能的軟體平台。與輝達不同的是，輝達只能綁定自家算力卡，華為Flex：ai透過軟體創新，可對輝達、昇騰以及其他第三方算力資源實現統一管理與高效利用，有效屏蔽不同算力之間的差異，為AI訓練與推理提供更高效的資源支持。Flex：ai透過算力切分技術，將單張圖形處理器（GPU）或神經網路處理器（NPU）算力卡切分為多份虛擬算力單元來彈性調度使用，切分粒度精細至10％，並可讓算力資源平均利用率提升30%。華為公司副總裁周躍峰表示，傳統容器技術的建構時間已無法完全滿足AI工作負載需求，AI時代需要真正的AI容器。其次是傳統容器主要針對CPU、內存等通用資源進行管理與調度，無法對GPU/NPU智慧調度，導致很小的AI任務也得獨佔整張算力卡。最後是傳統容器以固定分配、通用調度為主，而AI工作負載需要以「任務完成效率」為目標，感知不同任務特性，實現動態彈性資源分配。周躍峰表示，Flex：ai將在發表後同步開源在魔擎社區中。Flex：ai將與華為此前開源的AI工具共同組成完整的ModelEngine開源生態。
半導體世界大戰開打！日專家曝台積電1弱點：中國最晚2050年封王
日本資深半導體工程師「情ポヨ」（Jyo Poyo）接受《週プレNEWS》採訪，分析了日美中台韓的半導體世界大戰，並在其中揭露衛冕冠軍台積電的弱點，以及日本捲土重來的契機。同時分析，中國最遲將在2050年成為半導體霸主。據日媒《週プレNEWS》1日的報導，被問到「日本半導體產業是否能復活」時，情ポヨ不假思索地回答：「最後的榮光是2000年的PlayStation 2。」那時，索尼（Sony）決心自製遊戲機處理器，開發了名為「Emotion Engine」的CPU，並在長崎工廠量產。其平行運算性能超越當時多數個人電腦處理器，堪稱巔峰時刻。但從那段黃金時代到今日已超過20年。技術是否已經斷層？他說：「勉強還有一口氣。」如今，日本半導體新創「Rapidus」匯聚了從美國IBM、Intel返國的技術者，以及曾在東芝（Toshiba）等企業工作的中壯年工程師，「他們依然保有那種24小時趕工、晚上去喝一杯的爆肝文化。」為何日本國產半導體產業能捲土重來？情ポヨ認為，日本重返半導體舞台的契機，其實是2020年的全球晶片荒，「那之前也有人喊復興，但政府支持太少，沒人能推動。直到汽車製造都受阻，政府才終於意識到這是國家級危機，啟動大型專案。」他續稱，日本半導體衰退時社會反應冷淡，「大家都以為進口就好」。如同稻米價格暴漲後才開始備糧，日本也是等到「進口晶片買不到」才驚覺問題嚴重。PS2時代過後，日本企業選擇設計自家晶片、卻將製造外包給台灣的台積電（TSMC），「TSMC那時的製造成本比日本自建工廠還低，日本只負責設計反而最賺。」他形容這轉型「就像餐廳太難經營，改當料理研究家。」台灣的勝出：成本與決斷的智慧為什麼TSMC能比日本的成本更低？「情ポヨ」指出，「關鍵是自動化的取捨。」日本想把每道流程都自動化，結果反而增加成本；台灣則只在能回本的地方導入自動化，其他則以人力補足。這種「成本最優化」的思維，使台灣在效率與價格上雙雙勝出。隨著技術進步與人力成本上升，TSMC又逐步擴大自動化，如今已成為全球自動化程度最高的晶圓代工企業。他進一步談到全球最昂貴的設備，極紫外光曝光機（EUV lithography），「這是人類製造過最複雜的機械，1台數百億日圓，且全世界只有荷蘭的艾司摩爾（ASML）能造。」但TSMC不會立刻購買最新機型，而是嚴格評估「最佳性價比時機」。相對地，日本企業決策遲緩，現場技術人員的意見往往難以上達。「韓國和台灣企業敢於現場裁決，而日本高層則糾結於『出事誰負責』。」日本模式的極限「日本工程師非常優秀。」情ポヨ說。日本能在1980年代擊敗美國半導體，靠的就是嚴苛的檢測與改良，將良率提升到極致。但隨著產品更新速度加快，這套「職人式」的改進模式不再適用。台灣與韓國對少量瑕疵更為寬容，也因此能更快推新產品，「時代已變，日本的執著反而成為包袱。」美國的挑戰與新一輪泡沫？如今，美國也在復興半導體。前美國總統拜登政府推出巨額補貼，但問題是「缺人。」情ポヨ指出：「美國工程師的薪水是日本的3倍，但現場人才依然不足。川普政府的移民限制更讓招募海外技術者變難。」那這是半導體泡沫的跡象嗎？他搖頭：「還沒開始呢。」半導體從企劃到量產需5年。產業內部早已規畫5年以上的AI晶片藍圖，未來需求只會增加，「真正的半導體泡沫，恐怕要到2030年代才會爆發。」中國的急起直追談及中國的崛起，情ポヨ語氣轉為嚴肅，「業界普遍認為，最遲2050年中國會成為半導體霸主。」儘管美國祭出出口管制，禁止銷售先進設備與外資投資，但中國的開發速度不減反增，「他們的進展快到連封鎖都追不上。」他透露，中國企業透過未受制裁的公司進口設備、或收購外企以獲取技術，「EUV拿不到沒關係，他們用上一代設備照樣能做出高水準產品。」真正的關鍵在於「Know-how」。情ポヨ解釋：「有設備不代表能做得好。就像Intel和三星（Samsung）買同樣的機器，卻追不上TSMC。關鍵是提升良率的祕傳技術。」近期，東京威力科創（Tokyo Electron）1名台灣籍員工因涉嫌竊取TSMC機密被捕，震驚業界。情ポヨ表示：「那事件更像是1種警告。過去業界對機密界線模糊，但現在開始嚴格執行。」至於外界揣測洩密事件與Rapidus有關，他否認：「兩者技術路線完全不同，根本沒可偷的東西。TSMC是自家技術，Rapidus則獲得美國IBM的授權，兩者就像法國菜和中華料理，食譜不同，偷也沒用。」Rapidus的機會與日本的命運IBM在退出量產後仍持續研究製程，過去授權三星，如今改授予Rapidus。這讓日本重新燃起希望。情ポヨ：「起初大家懷疑Rapidus能否真的造出先端晶片，但現在看來，他們正逐步克服困難。」不過他也提醒：「最終關鍵不在技術，而在市場。」他比喻：「TSMC與三星是巨人，日本不可能硬碰硬。要靠的是收拾殘局，或累積小規模的需求。」而這也暴露了TSMC的弱點。隨著規模擴大，新世代管理層漸失過往那種「有求必應」的靈活性。「他們變得像一般大企業，不再願意為小單客戶拚命。」這正是Rapidus的突破口。但情ポヨ也警告，若日本企業無法推出具有全球影響力的應用，如「日本語生成式AI」這類新市場，那Rapidus再努力也徒勞，「半導體不是孤軍就能打贏的戰爭，日本企業必須團結，形成完整的生態系。」
逼華府支持和統？中駐美大使館狂PO衛星照「竹科也入鏡」 半導體分析師示警
中國駐美國大使館11月1日在社群平台X上發表1則看似熟悉的貼文：「世界上只有一個中國。」雖然這句話是北京標準的外交宣示，但貼文還附上了1組高畫質照片，其中1張就是俯瞰台灣新竹科學園區的空拍圖，而那裡正是全球最先進半導體製造的心臟地帶。據資訊科技網站《Tom's 硬體指南》報導，中國駐美國大使館11月1日在X上發文宣稱，「世界上只有一個中國；台灣是中國領土不可分割的一部分。從『吉林一號』衛星的視角來看，中國台灣省的每一寸土地都生氣勃勃。」並接著PO出「日月潭、阿里山、台北市、台北港、新竹科學園區、鵝鑾鼻半島」的高畫質衛星照。對此，前超微（AMD）高層、知名半導體產業分析師摩爾黑德（Patrick Moorhead）隨即指出，新竹園區內集中著台灣積體電路製造公司（TSMC）的多座晶圓廠，包括Fab 12A、12B、20、3、5、8、2，以及「先進封裝廠一廠」（Advanced Backend Fab 1）和「全球研發中心」（Global R&D Center）。他補充，這裡是「全球最先進晶圓代工智慧財產權誕生的地方」，並強調輝達（Nvidia）、超微（AMD）、蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）乃至英特爾（Intel）等公司的晶片，都依賴這塊小小的土地。直言北京此舉象徵著「如何透過不明說的方式，表達我要接管台灣和台積電。」（How to say I’m taking over Taiwan and TSMC without saying it.）儘管中國大使館的貼文並未直接提及「晶片」，但照片本身已勝過千言萬語。新竹是台積電的發源地，同時也是聯發科（MediaTek）與聯電（UMC）總部所在地，匯聚了負責太空與半導體政策的關鍵政府機構。地球上再也找不到另一個地方，擁有如此密集的尖端邏輯製程與技術能量。這裡孕育了訓練人工智慧模型的GPU，也刻畫了桌上型電腦與伺服器的CPU，更是最先進矽晶智慧財產權的誕生地。若將中國貼文內嵌的推文展開，可見那組照片清楚展示了這座園區的規模與能量。這並非北京首次透過象徵性訊息提醒世界「台灣的戰略脆弱性」。近月來，中國海軍在台灣海峽（Taiwan Strait）多次舉行模擬封鎖演習，甚至檢查民用貨船，引發外界對「海上咽喉」可能被切斷的憂慮。今年稍早，掛喀麥隆國旗的貨輪「順興39號」（Shunxing39）損壞了「跨太平洋快線光纜系統」（Trans-Pacific Express Cable System），該系統是連結台灣、美國東岸、日本、南韓與中國的重要海底通訊命脈。此事件促使台灣提高破壞海底電纜的刑責，凸顯其通訊安全的高度敏感性。《路透社》（Reuters）近期1篇特別報導更指出，美國官員已開始針對「巴士海峽」（Bashi Channel）進行最壞情境推演。這條關鍵航道對台灣出口高階晶圓與電子產品至關重要，美方的憂慮源於中國軍機與艦艇近期頻繁進入該區。今年9月，美國財政部長貝森特（Scott Bessent）曾直言，台灣的半導體產業是「全球經濟最可能失靈的單一環節」，因為全球99%的高效能晶片皆在台灣製造。而早在2021年6月，美國白宮的1份供應鏈審查報告就警告：若台積電生產即使短暫受阻，其影響可能從資料中心一路擴散到國防體系。
英特爾今年股價近翻倍！ Q3營收轉虧為盈大逆轉
英特爾今年的股價已從底部回升翻倍，英特爾公佈超乎預期的第三季度業績，利潤由虧爲盈，終結長達六個季度的持續虧損。受此提振，英特爾24日股價在盤後交易中上漲約7.7%。今年迄今，英特爾大漲約近91%。英特爾今年先後獲得了來自美國政府、輝達以及日本軟銀集團的近160億美元的資金注入。這些資金儘管稀釋了部分股權，但爲英特爾的轉型爭取了寶貴時間，也成爲點燃其股價飆升行情的關鍵燃料。英特爾的轉型受投資人密切關注，代工業務前景仍不明朗，該業務預計需要約1000億美元的巨額資本投入。英特爾執行長陳立武也明確表示，除非有意義的外部客戶需求出現，否則公司不會投資下一代14A製造技術。晶圓代工部門第3季營收42億美元，年減2%。該部門目前幾乎完全依賴英特爾自家產品事業部的訂單，但正積極尋求外部客戶，後者被視為扭轉虧損的關鍵。專家分析指出，由於GPU算力集群仍需CPU服務器進行協調支撐，傳統服務器需求同步上升，這種外部環境的改善可能並非源於英特爾自身競爭力提升。
蘋果發表全新MacBook、iPad 不僅效能升級還降價
蘋果公司15日晚間發表多款搭載全新M5晶片的產品，包括14吋MacBook Pro、iPad Pro與Vision Pro，全面升級AI效能與系統性能。官方指出，新晶片在人工智慧運算方面較前代最高提升4倍。全新14吋MacBook Pro（M5)是本次發表會焦點。M5採新一代GPU架構與神經網路加速器，AI效能比M4提升3.5倍，圖形處理速度快1.6倍，CPU多執行緒效能提升20%，記憶體頻寬達150GB/s，可流暢執行大型語言模型與創作應用。SSD儲存速度快上兩倍，最高可選4TB容量。續航力進一步延長至24小時，支援快充僅需30分鐘即可充電至五成。外觀維持14吋顯示器，峰值亮度1600尼特，內建1200萬畫素鏡頭與六揚聲器音響系統。售價新台幣52,900元起，比前代降價2,000元，台灣上市時間未定。蘋果硬體工程資深副總裁John Ternus表示，M5晶片讓Mac的AI實力與圖形效能全面進化，能滿足學生、創作者與專業用戶的高效需求。根據官方數據，搭載M5的MacBook Pro相較Intel機型，AI效能提升可達86倍，光線追蹤GPU效能提升30倍，CPU效能提升5.5倍；與M1相比則分別提升6倍、6.8倍與2倍。同場登場的iPad Pro（M5）同樣主打AI效能與繪圖性能升級。新晶片帶來3.5倍AI效能、1.5倍光線追蹤速度，記憶體頻寬達150GB/s，SSD寫入速度快兩倍。256GB與512GB機型配備12GB記憶體，1TB與2TB版本則有16GB。iPad Pro採用與iPhone Air相同的C1X數據晶片與N1網路晶片，支援Wi-Fi7，行動網速提升50%，並降低功耗。提供11吋與13吋版本，售價32,900元起，同樣降價2,000元。此外，蘋果也為Vision Pro導入M5晶片，圖形運算能力提升、可渲染像素增10%、更新率達120Hz，第三方App執行速度快兩倍，續航可達三小時。新款頭戴裝置採3D編織與雙肋結構設計，提升舒適度與穩定性，售價維持119,900元。此外，Apple Intelligence也進一步擴展，帶來更多強大的新功能，讓Mac使用體驗更升級，同時在每個環節都守護隱私。整合於「訊息」、FaceTime 及「電話」APP的「即時翻譯」可幫助使用者跨語言交流，支援文字和音訊翻譯。
輝達轉向英特爾？聯發科重挫 「這檔飆股」超車晉升市值三哥
AI晶片大廠輝達（NVIDIA）宣布斥資50億美元入股英特爾（Intel），震撼全球半導體業。聯發哥（2454）遭受重擊，股價應聲「嚇」跌近半根，市值甚至被近期股價持續創高的台達電（2308）超車，痛失「市值三哥」寶座。輝達與英特爾將基於各自核心技術共同開發產品，雙方合作重點在於資料中心和個人電腦等CPU客製化領域。聯發科近年才宣布與輝達合作AI PC處理器，投資人擔心新聯盟將擠壓聯發科角色，導致賣壓沉重。聯發科19日股價重挫逾4.63％、下跌70元，終場收至每股1440元，聯發科市值降至2兆3063億元，慘遭台達電以2兆3066億元逆襲，超越聯發科躍升台股第三大市值公司。聯發科總經理陳冠州昨（19）日受訪回應，與輝達的產品與技術相當互補，雙方合作在未來2、3年如預期開花結果。聯發科與輝達在晶片方面的策略合作範圍，包括車用、物聯網，逐步擴展到超級電腦與雲端特殊應用IC（ASIC）等四大領域。聯發科執行長蔡力行今年5月於台北國際電腦展發表主題演講時，輝達執行長黃仁勳更應邀站台。陳冠州表示，聯發科與輝達的合作不侷限在單一產品，從終端運算、車用，甚至在雲端等，相關合作案都是雙方為策略夥伴的證明。而聯發科與輝達近期合作案，由聯發科設計的核心CPU搭配輝達的最新GPU，雙方聯手打造DGX Spark超級電腦，為開發者帶來全球最小的AI超級電腦，最高可支援算力達1000 TOPS。
輝達斥資50億美元入股英特爾 台積電仍穩坐關鍵角色
AI晶片大廠輝達（Nvidia）宣布以50億美元入股英特爾（Intel），雙方並將基於各自核心技術共同開發產品，此舉震撼半導體產業。但兩家公司同時澄清，合作範圍不包括英特爾晶圓代工業務，而是專注於CPU（中央處理器）、GPU（繪圖處理器）與先進封裝的結合。根據合作內容，英特爾將為輝達客製化設計x86架構的CPU。《華爾街日報》18日引述知情人士指出，CPU的晶圓製造主要仍由台積電負責生產，再送往英特爾代工廠完成封裝。輝達執行長黃仁勳與英特爾執行長陳立武18日共同召開線上記者會。黃仁勳表示，雙方合作重點在於資料中心和個人電腦等CPU客製化領域。陳立武則強調英特爾具備先進封裝技術。被問及未來是否可能為輝達提供晶圓代工服務時，陳立武僅表示會持續提升良率與效能，並稱「台積電一直是輝達和英特爾長期且重要的合作夥伴。我們會繼續保持這樣的合作關係。」摩根大通在最新報告中指出，輝達與英特爾的結盟，意在重塑資料中心與AI PC市場格局，此舉對台積電的短期直接風險有限，不過，隨著英特爾的加入，聯發科與輝達在PC領域的合作關係將不再是獨家，聯發科的長期發展潛力可能受到衝擊。輝達宣布將入股英特爾後，外界認為將衝擊台積電，不過台積電看來老神在在，雖然下殺尾盤，但盤中仍以1290元再創歷史新高。台經院產經資料庫總監劉佩真分析，輝達入股英特爾，雙方合作關係聚焦在晶片設計領域，台積電先進製程、良率都遙遙領先，輝達短期內不太可能釋單給英特爾，「台積電現在仍是輝達最重要合作夥伴」，衝擊比較大的是超微（AMD）與安謀（Arm）。不過，劉佩真認為，輝達投資英特爾，應該是來自美國總統川普的壓力，目的是達成未來半導體在地化製造的可能性；值得後續注意的是，英特爾不缺資金，欠缺的是半導體先進製程技術與晶圓廠的管理，台積電正是外部協助最佳人選，未來美國政府是否會施壓，要求台積電也入股英特爾，將是我國後續要觀察的重點。受輝達入股英特爾消息影響，聯發科19日收盤挫跌4.63％。台積電則受到富時指數調整生效影響，尾盤下殺15元，終場跌20元、約1.56％。而台股最後5分鐘撮合爆出逾1200億大量，指數瞬間下殺127點，終場收在25578點，下跌190點。
輝達砸1500億入股英特爾 陳立武樂曬黃仁勳合照笑開懷
美國晶片龍頭輝達（NVIDIA）18日正式宣布，將投入50億美元（約新台幣1500億元）收購英特爾（Intel）普通股，每股收購價為23.28美元。除股權投資外，雙方同步揭示深度合作計畫，將共同開發多代資料中心與個人電腦（PC）晶片，目標推動人工智慧（AI）與高效能運算技術的發展。英特爾執行長陳立武於社群平台X上曬出與輝達創辦人黃仁勳合照，表示對合作充滿期待。他寫道：「與多年好友黃仁勳攜手合作，共同打造多代資料中心與PC解決方案，結合我們雙方的技術優勢，將為客戶帶來巨大價值。」陳立武強調，這次合作凸顯了x86架構與NVLink技術在AI與PC未來中的關鍵角色。根據輝達發布的新聞稿，雙方將透過NVIDIA的NVLink互聯技術整合資源，結合輝達的AI與加速運算優勢，與英特爾在CPU領域的深厚實力與x86生態系統，共同打造全新世代的運算平台。在資料中心領域，英特爾將針對輝達需求開發專屬的x86處理器，這些處理器將整合進輝達的AI基礎架構後推向市場；而在個人電腦市場，雙方將合作推出整合NVIDIA RTX GPU晶粒的x86系統單晶片（SoC），以滿足日益成長的高效能PC需求。對此，輝達執行長黃仁勳表示，AI正在驅動一場新的工業革命，這次合作是「兩大全球平台的結合」，他強調：「輝達在AI與加速運算領域的堆疊技術，搭配英特爾的CPU能力與x86平台，將為新一代運算時代奠定堅實基礎。」
輝達斥資50億美元入股英特爾 黃仁勳強調「川普政府未參與」
晶片大廠輝達（NVIDIA）於18日宣布，將投資50億美元取得英特爾（Intel）約4%的股份，此舉被視為對這家處於困境中的美國半導體企業的重大支持。這項投資案甫曝光，即引發市場熱烈關注，英特爾盤前股價一度飆升29%。《路透社》報導指出，儘管近期美國政府入股英特爾達10%，但此次輝達的投資決策，白宮官員強調「未有任何川普政府參與」。輝達執行長黃仁勳（Jensen Huang）也在隨後證實這一點。他表示川普政府並未介入此案，「川普政府根本沒有參與這項合作，他們當然會非常支持。今天我有機會告訴盧特尼克部長，他非常興奮，非常支持看到美國科技公司合作。」黃仁勳指出，這項合作已籌劃近一年，未來將鎖定開發資料中心用的AI平台與個人電腦的次世代晶片，合作內容包含設計客製化中央處理器（CPU），由英特爾代工製造。他補充，目前仍在評估英特爾的技術能力，但他對這次協議的回報深具信心，形容投資將帶來「驚人的成果」。外界關注的是，儘管輝達未放棄台積電（TSMC）作為主要代工夥伴，但與英特爾的合作可能改變全球AI晶片供應版圖。黃仁勳受訪時曾盛讚台積電的技術「彷彿魔法」，但也對成為英特爾股東表示欣喜，認為雙方將迎來嶄新成長契機。根據協議內容，除了資料中心用CPU外，輝達與英特爾還將啟動一項獨立專案，攜手開發面向PC市場的晶片產品。此舉被視為兩家公司尋求突破既有代工與設計分工模式的重要一步。該消息公布當日，黃仁勳也出席了在英國舉行的「科技繁榮協議」商業領袖招待會，會中與美國總統川普及英國首相施凱爾（Keir Starmer）同台亮相。不過白宮官員再次強調，這場會晤並無涉及輝達投資案。分析人士普遍認為，英特爾欲重建其晶片代工業務，必須吸引像輝達、蘋果這類關鍵客戶。投資公司Laffer Tengler的執行長騰格勒（Nancy Tengler）直言，這可能是未來英特爾轉型、甚至被分拆或併購的開端。市場觀察人士亦指出，若輝達逐步將部分訂單轉向英特爾，勢必對目前主力代工廠台積電帶來壓力，AI晶片供應鏈的競爭態勢恐將重新洗牌。另一方面，其他業者如超微（AMD）也可能受到影響，AI產業格局即將迎來重大變化。
輝達入股英特爾，台積電會受影響嗎？ 專家揭最大贏家
AI晶片龍頭輝達18日宣布將以每股23.28美元投資英特爾普通股，未來英特爾將專注建置輝達客製化的x86架構CPU，也將整合到AI基礎架構平台中供給市場，市場認為，最終的贏家還是以川普為首的美國政府，專家直指，投資的動作遠大於投資數字的影響。輝達18日宣布將以每股23.28美元的價格收購英特爾普通股，金額達50億美元，不過此項投資需滿足慣例成交條件，包括必要的監管批准，並將在台灣時間凌晨1點舉行記者會。輝達指出，將與英特爾共同開發多代客製化資料中心和 PC 產品，以加速超大規模、企業和消費者市場的應用程式和工作負載，並將專注於利用NVLink無縫連接輝達與英特爾的架構，將輝達的AI、加速運算優勢與英特爾領先的CPU技術和x86生態系統相結合，為客戶提供尖端解決方案。智璞產業趨勢研究所執行副總林偉智表示，英特爾一直以來最缺的就是客戶，在美國政府投資英特爾以前，就已經預期會有大客戶投資英特爾，而輝達若只是答應合作，在力度上略有不足，但宣布投資就顯示其合作的決心，解決英特爾缺少客戶的結構性問題。林偉智認為，雖然手機晶片小DIE是促進製程良率提升的重點產品，CPU的晶粒仍屬於大DIE，但相比GPU的晶粒相對小一點，重點在於接下來英特爾已經有具代表性的客戶，可以順利將產品設計定案（Tape Out）。至於輝達投資英特爾會不會對台積電有影響，林偉智認爲輝達與英特爾的合作屬於新開案的產品並非轉單，因此台積電既有的訂單在短期內不會受到影響，預期可能搭配的產品會是H20的後繼產品，但還需等輝達宣布。
厚度5.6mm刷新紀錄 iPhone Air「這功能」落後引發爭議
Apple在美國加州庫比蒂諾（Cupertino,California）舉行的特別活動上，發表全新機型iPhone Air。這款新機厚度僅5.6mm，成為目前市面上最薄的智慧型手機，定位為高階便攜產品，主打輕薄與效能兼具。iPhone Air將於9月12日開放預購，定價999美元。綜合外媒報導指出，iPhone Air採用5級鈦合金打造，正反面覆蓋第二代陶瓷護盾（Ceramic Shield2），抗刮能力較前代提升四倍。核心搭載最新A19 Pro晶片（3奈米製程），配備6核心CPU與全新GPU，神經引擎效能被形容媲美MacBook Pro。此外，Apple首度引入兩顆自研無線晶片，C1X第二代5G數據機下載速度翻倍，N1晶片支援Wi-Fi7、藍牙6.0與Thread連線，大幅降低對外部供應商如博通（Broadcom）的依賴。iPhone Air主鏡頭為4800萬畫素，支援1倍與2倍變焦；前置相機升級至1800萬畫素，並加入AI驅動的Center Stage功能。雖然Apple未公開電池容量，但聲稱可提供27小時影片播放，搭配MagSafe電池配件最長可延長至40小時，對於超薄機身而言是突破。《Bangla新聞》指出，外界評價分歧。部分評論肯定其超薄設計，但批評後置相機突起影響美感；也有意見認為Apple在AI應用上落後三星與Google，此次發表會對Apple Intelligence著墨有限，與外界期待的「AI智慧型手機」仍有落差。此次Apple同步推出iPhone17系列，包含基礎款、Pro與Pro Max，並由iPhone Air取代原本的Plus版本。厚度比iPhone16 Plus的7.8mm減少逾2mm，也比三星Galaxy Edge最薄款再少0.2mm。執行長庫克（Tim Cook）在會上強調「這是iPhone歷史上的重要一步，Air將成為顛覆性產品。」
高溫害腦細胞死亡！ 醫曝5警訊：恐出現永久性後遺症
近日台灣各地多雲到晴，未來一週應留意高溫炎熱的天氣型態，可能出現36度以上高溫。對此，胸腔暨重症醫師黃軒就示警，若體溫飆到40度以上，不只會中暑，更可能使腦細胞受損、神經錯亂，甚至出現永久性後遺症，「炎熱天氣，不只曬黑你的皮膚，還可能偷偷烤壞你的腦！」黃軒在臉書粉專「黃軒醫師 Dr. Ooi Hean」發文表示，許多人以為中暑只是「流很多汗、暈眩一下」，事實上當人體的「冷卻系統」失控，大腦就像電腦 CPU一樣會過熱當機，一旦體溫衝到40度以上，腦部血流與細胞代謝就會失控，導致腦水腫（腦細胞被熱破壞，出現腫脹）、神經傳導錯亂（意識混亂、語無倫次）、癲癇及昏迷（嚴重時直接失去意識）。黃軒說到，有臨床研究發現，中暑（Heat stroke）患者如腦部受損，康復後也可能出現記憶力下降、專注力差等後遺症，若出現頭痛欲裂、眼花耳鳴、說話顛三倒四像喝醉一樣、動作變慢或走路不穩、情緒突然暴躁或恍神，都是大腦被「烤焦了」的警訊。黃軒指出，當大腦過熱、快當機時，應立即把人移到陰涼或有風的地方，用電風扇或冰毛巾敷在腋下、頸部、大腿內側；由於長時間大量流汗會讓鈉、鉀、鎂等「腦電流的燃料」流失，此時應迅速補充運動飲料或電解質水，這會比白開水更能幫助大腦恢復正常訊號傳導；若已經出現嚴重症狀，還是要馬上送急診。黃軒也示警，中暑到意識改變，意味著腦部已經受傷，中暑不只是小事，而是對大腦的「燒腦危機」，從頭痛、語無倫次，到意識混亂甚至昏迷，這些都是大腦向你發出的紅色警告，而保護大腦最重要的3步驟為「降溫、補水與電解質、送急診」，如果每多拖延1分鐘，都可能讓更多腦細胞死亡。
黃仁勳讚聲核能 劉書彬談重啟核三：同意票投下去
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今（22）日旋風式訪台直指，沒有能源的話，產業很難成長，而既然已經有潔淨能源技術，那麼就該善用核能，讓穩定的能源來推動世界運轉；民眾黨立委劉書彬也強調，核能對台灣是新機會，安全監理之下善用之，好事一樁。民眾黨立委劉書彬（圖）支持黃仁勳要發展人工智慧就必須有穩定評價的能源論點。（圖／劉耿豪攝）重啟核三與否公投23日就要登場，黃仁勳今天上午突然出現在台北松山機場，將進行24小時快閃行程。據了解，這次黃仁勳來臺，最主要目的是要拜訪台積電（2330），因為台積電在下一世代晶片架構「Rubin」上全力協助。據了解，「Rubin」是先進的下一世代晶片架構，目前已開發成熟的6款全新晶片設計圖已由輝達交給台積電，包含新款CPU、新款GPU、新款的NVLink交換器、新款的網路晶片、新款的網路交換器，還有矽光子處理器。黃仁勳說，既然這些晶片都已經在台積電的晶圓廠順利投產，自己當然要親自感謝營運團隊的努力。核三廠能否重啟續命？23日人民公投是關鍵指標。（圖／CTWant攝影組）黃仁勳也強調，如今台灣面臨核能去留討論，但希望各種能源形式都能在台灣被理性探索，畢竟現在已經有很多優秀技術，加上人工智慧（AI）工廠需要能源，若沒有能源，就沒有工業成長，社會也就沒有活力。他強調，這就是為什麼人類和產業都需要能源，因為大家需要能源來推動這個世界。劉書彬也對此強調，黃仁勳所言已是世界趨勢，台灣在發展AI的道路上，不能被不穩定的供電絆住，核能可以提供穩定且平價的供電，核廢料也已經備妥安置場所，呼籲給台灣產業升級再一次機會，「同意核三重啟」。
黃仁勳旋風來台「只為這事」！ 稱買台積電股票非常聰明
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳8月22日無預警訪台，早上9點多乘坐私人飛機抵達松山機場，身穿招牌皮衣的他表示，這趟來是為了談輝達與台積電（2330）在下一代晶片Rubin的合作，「任何想買台積電股票的人都是非常聰明的人」。黃仁勳這趟快閃行程僅幾個小時，預計跟台積電的人吃完晚飯就離開台灣，他開玩笑說只能在飛機上睡覺。由於目前正是美國總統川普談晶片關稅等重要時刻，外界也好奇是否有變數。黃仁勳表示，這次來台灣的主要目的是訪問台積電，Rubin晶片的下一代架構非常先進，已經完成了六項晶片的設計定稿，包括全新的晶片、CPU、GPU、擴充晶片、網路晶片、網路交換器與矽光子處理器等，現在都在台積電生產，所以想感謝所有辛勤工作的營運人員。關於H20晶片的傳言一直不斷出現，黃仁勳表示，非常感謝川普政府已批准向中國出口H20晶片，但最近中國對於晶片中的一些安全後門提出問題，我們已經非常明確地表示，H20晶片沒有安全後門，根本沒有這種事，從來沒有。黃仁勳表示，他有跟川普提到AI技術堆疊的重要性，這是一場新工業革命的開始，需要大量的開發者、模型和應用程序，無論有沒有美國，AI人工智慧都將在全球範圍內發展。至於近來傳出美國政府要把補助費拿來入股科技公司，黃仁勳開玩笑說，我認為台積電是人類歷史上最偉大的公司之一，任何想買台積電股票的人都是非常聰明的人，基本上是一筆非常好的投資。
20％壓力鍋／經濟部內部報告憂四大「慘」業受衝擊 沒被點名業者轟：被無視
美國總統川普已簽署行政命令，美東時間8月7日起對台灣進口的產品課徵20%的對等關稅，網路熱議一份經濟部未公開的內部研析，提到工具機、模具、塑膠製品與電子材料四大產業將首當其衝，甚至有的「形同棄守」，然而沒被點名到的紡織業者跟CTWANT記者大呼無奈，認為報告提到他們是「趨緩」，但實際上根本不是。報告提到，日本目前對美關稅僅15%，加上日元貶值與台幣升值雙重不利因素，台灣工具機對美國市場將形同棄守。經濟部估算，若以新台幣兌美元匯率升值至29元，工具機產業在20%關稅影響下，對年產值衝擊達3.67%。扣件、模具、水五金、汽機車零組件、資訊硬體、電子零組件、鋼鐵、生技醫材、食品與通訊設備等，影響程度被評估為「持平」。是因部分項目仍受美國232條款課徵既有高關稅，或廠商早已將產能轉移至越南、墨西哥等地區，有助降低直接衝擊。資訊硬體領域影響尤為顯著，主機板、CPU、記憶體、硬碟、顯示卡與電源供應器等產品年產值高達9850億元，其中9成以上為出口產品、6成銷往美國市場。在新關稅壓力下，預估產值將縮減 14.46%，為所有受評產業中衝擊最大者。扣件產業方面估計產值將下滑9.05%。汽機車零組件方面估計產值減少5.52%。半導體產業儘管產值高達5.3兆元，但銷美比率僅4.5%，且技術競爭力強，評估對整體產值衝擊僅約0.5%。至於紡織產業，報告認為衝擊趨緩，因台灣業者多已將生產基地移至越南與東南亞國家，該地區關稅底定且符合預期，訂單亦已陸續回流。但一不具名紡織業者表示，看到這份報告簡直傻眼，因為紡織業有超過95%是中小企業，報告中卻引述大型成衣廠的儒鴻、聚陽發言人說法，就認為是趨緩，「他們是少數，我們才是紡織業的多數，根留台灣在地生產的大宗，是中上游的廠家」，業者怒批這根本不是第一線業者的狀態，明明衝擊很大，卻被無視，「難道我們就是活該被淘汰的低端嗎」。
AMD超車英特爾？外媒揭靠「這關鍵」 蘇姿丰自曝成本高5－20%但值得
根據科技媒體Wccftech報導指出，超微（AMD）在伺服器CPU市場迎來強勢進展，市占率達到驚人的50%，終結英特爾數十年來的霸主地位。英特爾近來營收表現持續低迷，其公司在自主研發製程上落後，導致越來越多客戶改為選擇AMD；同時AMD與台積電（2330）的合作穩定推進，也讓其推出的產品具備更強競爭力。美國華府24日舉行一場AI論壇，AMD執行長蘇姿丰指出，預計將於今年底拿到首批來自台積電亞利桑那廠的晶片，就良率而言，亞利桑那廠已與台積電的台灣本土廠旗鼓相當，但也坦言使用在美國製造的晶片，會讓成本高出5%到20%。蘇姿丰認為，未來政策必須取得平衡，允許晶片出口盟國將確保美國技術持續成為全球AI系統基礎。超微與競爭對手輝達（Nvidia）最近獲得暫時出口豁免，她表示：「這需要小心拿捏，我認為政府在與我們合作方面做得不錯。」