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」 台積電 美國 半導體 劉德音 美國商務部
蘇姿丰COMPUTEX大秀AI肌肉 發表多款超微新品迎AI PC浪潮
超微（AMD）董事長暨總裁蘇姿丰3日於COMPUTEX 2024發表主題演講，並發布全系列AI產品線，涵蓋AI PC、AI加速器、Zen 5全新架構。蘇姿丰強調，台灣為全球半導體重要供應鏈，建立完整生態系是AMD首要目標，並透露，Zen 5將橫跨4奈米及3奈米2種製程，以Chiplet封裝方式突破算力極限，全力發展AI PC，Ryzen AI 300系列筆電處理器預計7月上市。蘇姿丰3日演講中，公布下半年戰略產品，橫跨電競、雲端、高速運算等，各項新品同時具備AI基因外，國內外科技大廠、供應鏈夥伴如微軟、惠普、聯想、華碩及stability.ai等也站台力挺。蘇姿丰鎖定PC強勢進軍，於最新Zen5架構基礎上推出多款新品。針對微軟的Copilot＋PC計劃，Ryzen AI 300系列筆電處理器，採用改良之NPU，提供高達50 TOPS的AI性能，比前一代AMD Ryzen AI的AI引擎性能高出3倍。蘇姿丰也預告，目前市面上算力最高、輾壓蘋果M4晶片，7月將正式亮相。 在Zen 5架構加持，配備高達12個高性能處理器核心和24個執行緒，相比上一代Zen 4架構的L3快取增加50％。此外，顯示核心為全新的RDNA 3.5，讓輕薄AI PC也能遊玩3A大作，AMD Ryzen AI 300系列成為市場效能最強悍的AI PC專用處理器，預計7月推出，宏碁、華碩、惠普、聯想、微星等大廠均有新品支援AMD Ryzen AI 300系列。另針對桌機處理器，Ryzen 9 9950X號稱地表最強；蘇姿丰透露，與Intel i9-14900K的對比，AMD優勢非常明顯，其中，內容創作領先幅度高達56％、遊戲表現領先幅度也來到23％，遙遙領先。面對外媒詢問是否將考慮採用三星GAAFET之3奈米，蘇姿丰重申與台積電關係「非常堅固」，仍會緊密合作，超微將會採用最先進製程，如3奈米、2奈米甚至更先進；儘管GAAFET的晶片架構相較FinFET能以更小體積實現更好功耗，但這也導致三星於3奈米良率未達量產標準，目前尚不清楚是否已解決。對於台灣設立研發中心，蘇姿丰說，台灣為AMD全球研究與開發的重要地區，超微會持續關注相關發展，同時評估在台投資研發中心，所有選項都會在考慮之中。
台積電鳳凰城廠區驚傳爆炸 1人重傷搶救中
台積電（TSMC）位於美國亞利桑那州鳳凰城（Phoenix）的工廠，於當地時間15日下午驚傳發生爆炸，疑似一名施工工人重傷，不過詳細的情況仍有待進一步了解。根據外媒《KPNX》的報導，這起事件發生在當地時間15日下午2時30分左右，美國亞利桑那州鳳凰城（Phoenix）北部，接近北鳳凰城第43大道（43rd Avenue）和鴿子谷路（Dove Valley Road）附近的台積電工廠發生爆炸，導致一名工人受重傷，從當地媒體的空拍畫面也可以看到，現場有許多救援車輛抵達支援。據了解，鳳凰城、格倫代爾（Glendale）、雛菊山（Daisy Mountain）等地的消防部門獲報，緊急前往爆炸現場應對危險性物質（hazardous materials ）。鳳凰城消防局官員也出面表示，這次危險性物質通報是工廠發生爆炸導致，一名現場男性工人重傷送醫。台積電先前積極投資，在亞利桑那州設廠，今年4月時更宣布，已與美國商務部和TSMC Arizona簽署一份備忘錄，根據《晶片與科學法》，TSMC Arizona將獲得最高可達66億美元的直接補助，同時台積電計畫在亞利桑那州設立第三座晶圓廠，以利用在美國的最先進半導體製程技術滿足強勁的客戶需求。不過先前就傳出台積電在美國鳳凰城的設廠進度不順，第一期4奈米晶圓廠的量產時間從2024年推遲到2025年。當時台積電計畫從台灣派遣500名員工前往美國支援建廠，但遭到當地工會的阻撓。工會認為，如果美國政府批准台積電的簽證請求，將為美國勞工被「廉價勞工」取代奠定基礎。工會指出，台積電在設廠過程中尋求美國政府根據《晶片法》（CHIPS Act）提供數十億美元的補助，因此應優先雇用美國人。對此，台積電表示，新申請的台灣員工僅會支援建廠過程，不會威脅任何美國的就業機會。
世界美食排行結果超意外！「台灣僅排第17」連英國都輸 全場崩潰
台灣號稱「美食王國」，各縣市都有代表性小吃，除了遠近馳名的小籠包，包括滷肉飯、雞排、鹹酥雞、珍奶、牛肉麵等平價美食，每樣都是享譽國際的美味。不過，1份國際調查顯示，全球最受歡迎的食物前5名排行分別為義大利菜、中國菜、日本菜、泰國菜和法國菜，台灣僅排名第17，連英國都輸。加拿大約克大學副教授沈榮欽表示，自己最近看到1則調查，雖然資料舊了些，但很適合拿來引戰，「這則國際調查問了各國人民吃過又最喜歡吃的菜，結果世界最受歡迎的前五名分別是：義大利菜、中國菜、日本菜、泰國菜和法國菜。最不受各國歡迎的最後五名是：秘魯菜、芬蘭菜、沙烏地阿拉伯菜、菲律賓菜和挪威菜。」該調查顯示，台灣菜僅排第17名，除了落後中日泰之外，也低於印度、土耳其、韓國、希臘、越南、香港、德國等，就連長期被調侃「食物難吃」的英國都輸。沈榮欽透露，最喜歡台灣菜的前5名是台灣人、香港人、新加坡人、菲律賓人、日本人；最不喜歡台灣菜的前5名則是沙烏地阿拉伯人、瑞典人、丹麥人、挪威人、義大利人。沈榮欽提到，「台灣人對於外國食物的接受度倒是很高，是世界第4名，僅次於菲律賓人、新加坡人和澳大利亞人。台灣人最喜歡的食物前五名是：台灣菜、日本菜、中國菜、義大利菜和香港菜。台灣人最不喜歡的食物前五名是：沙烏地阿拉伯菜、芬蘭菜和祕魯菜（三者並列最後）、菲律賓菜和黎巴嫩菜（兩者並列倒數第二）。」貼文曝光後，不少網友崩潰直呼「受訪者大多沒吃過吧？憑知名度想像」、「英國真厲害，兩招Fish n Chips 和Afternoon tea 就贏台灣了」、「台灣菜的普及度在國外相較很低，沒吃過好吃的台灣菜應該比例很高，不公平啦！要求重啟調查」、「英國排在台灣之前，這資料就沒有參考價值」。
終獲拜登政府66億美元補助 台積電加碼宣布在美建第三廠共砸650億美元
台積電（2330）將在18日舉行法說會，但8日宣布，已與美國商務部簽署備忘錄，基於《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)，TSMC Arizona將獲得最高66億美元的直接補助，台積電同時宣布計畫在TSMC Arizona設立第三座晶圓廠，透過在美國最先進的半導體製程技術來滿足強勁的客戶需求。美國商務部表示，這三座晶圓廠預計將創造約6000個直接的高科技工作機會，以及2萬個建造工作機會、與數以萬計間接供應商和消費端的工作機會，其他14家台積電直接供應商，也計劃在美國建造或擴建工廠。台積電表示，目前在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展，第二座晶圓廠則持續建設中，而第三座晶圓廠的設立計畫加入，將使台積電在亞利桑那州鳳凰城據點的總資本支出超過650億美元，成為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最大的外國在美直接綠地(greenfield)投資案。台積電董事長劉德音表示，「《晶片與科學法》為台積公司創造了機會，推動這項前所未有的投資，使我們能以在美國最先進的製造技術提供晶圓製造服務。台積公司在美國的營運讓我們能更好地協助我們的美國客戶,這其中包括了數間全球領先的科技公司。我們在美國的營運更將擴大我們的能力,以引領半導體技術的未來進步。」台積電總裁魏哲家表示，「我們很榮幸能夠支持那些身為行動裝置、人工智慧和高效能運算領域的先驅者，無論是在晶片設計、硬體系統或是軟體、演算法及大型語言模型的方面。他們是帶動最先進矽需求的創新者，而這些是台積公司所能提供的。作為他們的晶圓製造服務合作夥伴，我們將藉由提升 TSMC Arizona 在先進製程技術上的產能，來幫助他們釋放創新。」台積電表示，TSMC Arizona的第一座晶圓廠將於2025年上半年開始生產4奈米製程技術，第二座晶圓廠有2奈米製程技術預計於2028年開始生產，第三座晶圓廠預計將採用2奈米或更先進的製程技術進行晶片生產。超微董事長暨執行長蘇姿丰、Apple 執行長 Tim Cook和輝達創辦人暨執行長黃仁勳都發表了祝賀詞。
先進封裝需求未來5年看漲 均華估2024年毛利率將突破40％
均豪（5443）旗下半導體設備廠均華（6640）周五（29日）舉行業績發表會，董事長梁又文表示，目前客戶積極蓋廠，未來五年全球先進封裝需求看漲，對相關設備需求同步看好；並預期三大主力產品未來三年營收與獲利將逐年向上，以目前均華的營收加上在手訂單，今年毛利率可望超越2022年的4成。均華總經理石敦智補充道，去年全球半導體產業雖然有些趨緩，但隨著客戶擴大投資先進封裝，估計全球先進封裝營收2022至2028年年營收都會正成長，且年增幅都有10%以上水準；同時因受惠產品組合優化與營收規模擴大，未來三年毛利率也會比2022年的40%更高，獲利也將同步成長。石敦智指出，均華目前的關鍵核心技術包括精密取放、精密加工與光電整合，主要產品都應用於半導體業，其中，近年出貨快速成長的晶粒挑揀機（Chip Sorter）在先進封裝趨勢下，將變成重要的製程設備，目前在台灣市佔率已經超過70%，同時也將精密取放的技術延伸至黏晶機（Die Bonder）。黏晶機去年底已經用於客戶端量產，石敦智補充道，今年出貨將逐步成長，未來營收比重將超過挑揀機，也因其單價也更高、市場規模更大，對公司挹注會更顯著。另外，隨著Chiplet趨勢成形，且先進封裝造價昂貴，就需要更謹慎的檢測設備，因此均華也推出封裝切單揀選機（Jig Saw），期望成為未來營運的一大引擎。另外，雷射刻印機為國內封裝業界大量使用，三大主力產品今年出貨都將優於去年。產能配置方面，由於接單量快速增加，均華現階段產能已翻倍成長，且梁又文指出，均華在生產方面一直和母公司均豪做協調，均豪台中中科廠占地逾3000坪用於生產大型面板設備，可完全支持均華未來設備成長，預估短期內產能都足以因應。均華1、2月營收共達4.71億元，年增2.35倍，稅前淨利1.23億元，稅後淨利0.97億元，每股稅後盈餘3.43元，接近去年全年的每股稅後盈餘3.57元。
《彭博社》：台積電可能獲美1572億補助 以支持興建亞利桑那廠
《彭博社》引述消息人士指出，全球最大的代工晶片製造商台積電（TSMC）將獲得美國政府超過50億美元（約合新台幣1572.4億）的聯邦政府補助，以支持該公司在美國亞利桑那州興建2座晶片製造廠，不過知情人士補充，該撥款尚未定案，且台積電是否會利用美國2022年通過的《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）中提供的貸款和擔保也還是未知數。《路透社》援引《彭博社》的報導指出，美國在2022年通過《晶片與科學法案》，鼓勵全球半導體製造業赴美設廠，以增加國內半導體產量，該法案共提供了527億美元的資金，其中包括390億美元的半導體生產補貼，以及110億美元的研發補貼。美國總統拜登曾在2022年於亞利桑納州鳳凰城的台積電晶圓廠進機典禮上，與台積電董事長劉德音握手合影。（圖／達志／美聯社）據悉，拜登政府曾在2月19日宣布，將根據《晶片與科學法案》向格羅方德（GlobalFoundries Inc.）撥款15億美元，以擴大國內半導體生產。目前與美國商務部（United States Department of Commerce）達成的初步協議顯示，格羅方德將利用這筆資金在紐約州馬耳他建造一座新的半導體生產設施，並擴大當地和佛蒙特州伯靈頓的現有業務。對此，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）也曾在2月表示，商務部計劃在2個月內頒布多項補助金。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）。（圖／達志／美聯社）報導補充，台積電曾在1月表示，位於美國亞利桑那州的第2座晶圓廠將於2027年或2028年開始運作，比公司原先預計的2026年還要晚。由於缺乏高技能工人且成本高昂，又沒有獲得美國政府原先承諾的補助，台積電去年7月已宣布第1座工廠工期延後，目前預計要到2025年才能開始生產4奈米晶片。對此，台積電和美國商務部皆未立刻回應《路透社》的置評請求。
「智慧移動主題館」10/27前 將於 AIoT Taiwan盛大登場
隨著5G通訊的普及，人工智慧(AI)的蓬勃發展，萬物聯網的應用服務時代已經來臨，未來的智慧移動環境將如何被重新定義？今年10月25日至10月27日將在AIoT Taiwan南港展覽1館1樓，『智慧移動主題館』為您解答！工業技術研究院今年偕同「AI on Chip產業合作策略聯盟」與「SDIA智慧顯示產業跨域合作聯盟」，以雙聯盟雙主題的方式設立「智慧移動主題館」，主題館邀請11家業者與單位展出「車用暨無人載具解決方案」與「SDIA智慧移動解決方案」，除了邀請IC設計及系統整合相關業者展現研發技術與能量，更打造應用場域，呈現顯示科技的完整解決方案，期能帶給國內外買主不同體驗。現在就為大家搶先曝光「智慧移動主題館」的2大展示主題吧！主題一：智慧車電暨無人載具解決方案 AI創造未來無限可能受汽車智慧化與自駕車技術發展影響，汽車將導入更多的車用半導體元件與AI相關技術。以晶片研發技術見長的奇景光電、耐能智慧與倢通科技，將展出車用相關晶片與AI解決方案；以客戶需求為導向的達方電子，將展出一系列車用被動元件；全球汽車電裝配備大廠輝創電子，將展出車用雷達與ADAS感測系統。除了自駕車議題，無人載具應用市場亦持續成長，臺灣無人機應用技術的專業團隊航見科技，將在本次展出無人載具結合雲端服務系統之解決方案。（圖／主辦單位提供）主題二：SDIA智慧移動解決方案創新驅動滿足各式顯示需求智慧顯示科技已成為各產業人機互動應用的重要媒介，目前陸海空三大交通系統都已有應用相關顯示科技。例如友達光電看準電動車發展趨勢，打造出具備防水與高亮度顯示器的充電樁；台北捷運為打造全台首座「數位列車」，與群創光電合作導入36吋4K曲面拼接廣告面板；元太科技的新世代可變色電子紙薄膜，結合動態顯示的數位科技，今年也首度應用於汽車領域；以及銳視光電研發的航空顯示器與船舶中心研發的智慧航行輔助顯示解決方案…等，各種顯示科技的相關應用，都將透過主題館完整呈現。誠摯歡迎國內外專業買主與媒體朋友，於10月25日至10月27日蒞臨南港展覽1館1樓「智慧移動主題館」參觀，共同見證智慧移動新未來！
台積電在美投產宣布延期 恐危及拜登選情
美國總統拜登力推《晶片法》，對重振半導體在地製造寄予厚望，但身為全球最大晶片製造商的台積電卻宣布，由於缺乏技術勞動力加上美國的成本較高，亞利桑那州廠4奈米量產時程被迫延至2025年。這令《晶片法》此一拜登的標誌性立法成就，如今面臨重大挫敗風險，而亞利桑那州又是美國總統大選的「戰場州」，這對拜登競選連任也不是個好兆頭。美國總統拜登（見圖）力推《晶片法》，但台積電卻宣布，亞利桑那州廠4奈米量產時程被迫延至2025年。（圖／美聯社）標誌性立法成就 難在選前兌現2020年5月，台積電宣布斥資120億美元，在亞利桑那州鳳凰城建先進晶圓廠，預計2024年投產，該廠原擬採用5奈米製程，其後修正到4奈米製程。但台積電董事長劉德音20日在線上法說會坦承，建廠面臨一些挑戰，4奈米量產時程將由原訂的2024年底推遲至2025年，引發外界關注。劉德音表示，亞利桑那州廠自2021年4月起興建，第1期晶圓廠已進入處理和安裝最先進及精密設備的關鍵階段，但能熟練安裝設備的專業人員數量不足，須從台灣調派經驗豐富的相關專業人員，培訓當地技術員工，影響4奈米量產時程延遲。亞利桑那戰場州 美國大選關鍵美國下屆總統大選將於2024年11月5日舉行，而亞利桑那州是前總統川普2016年勝出、拜登2020年翻盤險勝的戰場州。美媒指出，台積電推遲亞利桑那州廠生產時程，對拜登來說不是個好兆頭。拜登正在全美跑透透，企圖說服懷有疑慮的選民支持他連任，而拜登的主要論點就是，他推動包括《晶片法》在內的產業政策，將能提振美國本土經濟。2022年8月9日，拜登在白宮簽署《晶片法》（CHIPS and Science Act），將為美國半導體生產挹注超過500億美元政府補貼。拜登稱，晶片的未來將是「美國製造」。該年12月6日，台積電宣布在亞利桑那州興建第2座工廠，預計在2026年生產3奈米晶片，將使台積電的投資增加到400億美元，這是美國史上最大的外國直接投資之一。美盼製造業回流 改變遊戲規則同年12月7日，台積電位於亞利桑那州晶圓廠區舉行移機典禮，拜登特別搭乘「空軍一號」赴鳳凰城出席並致詞，宣布「美國製造業回來了」。而由於台積電加碼投資，將有助蘋果公司將更多供應鏈帶回美國，「這可能改變遊戲規則（game changer）」。白宮首席副新聞祕書達爾頓（Olivia Dalton）20日表示，台積電的投資「具歷史意義」，不過她婉拒對台積電相關時程置評。她說，拜登政府有信心，《晶片法》中的勞動力發展計畫，「將讓我們確保能擁有我們所需的勞動力」。民主黨籍亞利桑那州聯邦參議員凱利（Mark Kelly）則表示擔心，但他也了解到，大投資案往往會導致這種延誤。專家指出，台積電亞利桑那州廠4奈米量產時程延遲，顯示美國建廠的挑戰度較原先預期高，同時印證張忠謀的看法。張忠謀曾多次表示，美國半導體製造人力短缺，且設廠及製造成本昂貴，以台積電過去經驗為例，同樣的產品比台灣廠成本貴上5成，難與世界競爭。鳳凰城發展迅速 募人才更困難共和黨政治顧問戴爾阿蒂諾（Marcus Dell’Artino）說，鑑於鳳凰城勞動市場緊俏（供不應求），他對台積電在尋找工人方面遭遇困難，並不感到驚訝。他指出，近年來鳳凰城地區發展迅速，吸引了大批新居民湧入，但也因此推高住房成本，如今要招募更多人才進駐會更困難，尤其是像晶片製造這種需要訓練有素勞動力的領域。
蘋果初代iPhone拍賣飆492萬天價 極稀有 4GB 版放16年翻300倍
蘋果iPhone堪稱是「真理財產品」，近年不時會有初代 iPhne 在拍賣會上釋出，每每都創下天價紀錄。不過，最近在國外的拍賣網站釋出了一支極為稀有的4GB 版原裝初代 iPhone，最後以折合台幣約492萬元賣出，從它原始售價499美元來計算，等於翻了318倍。全新初代iPhone賣出天價。（圖／達志／美聯社）綜合外媒報導，這款初代iPhone是由LCG Auctions 拍賣網站出售，這款 iPhone不同於之前最受歡迎的8GB機型，是16年前iPhone最初推出的4GB 版本，當年Apple初代iPhone的4GB版本售價為499美元，而8GB版本的售價為 599 美元。不過當時8GB 版本機型相較更受消費者喜愛，4GB版本僅上市幾個月時間就停產，也讓它成為極為限量的版本。根據LCG Auctions 拍賣網站的創辦人表示，出售這支iPhone 的是原始工程團隊的一員，商品同時附有相關證明文件，有鑑於近期初代iPhone創紀錄的銷售，以及 4GB型號比8GB版本稀有，4GB 版本初代 iPhone有望再次刷新紀錄，果不其然，根據《9to5Google》報導，競拍如今已落槌，這款未開封的全新4GB初代iPhone刷新了紀錄，落槌價達15萬8千美元，折合新台幣約492 萬元。這款iPhone原先的起標價為1 萬美元，截至當地時間15日，最高出價為 4萬2千美元，不過到了16日，也就是拍賣的最後一日，出價從6萬7千美元飆升 至15萬8644美元的新紀錄，這也比去年2 月拍賣會上一款8GB的初代iPhone所創下的6萬3千美元，約192萬新台幣的紀錄還高。這也顯示，過16年裡，這款iPhone的表現優於許多藍籌股（Blue Chip），從它原始售價499美元來算，投報率為318倍。全新初代iPhone賣出天價。（圖／翻攝自推特）
拜登稱將與習近平進行談話 美擬派官員訪華
美國近期積極尋求與中國進行高層對話，美國總統拜登17日表示，他將會與中國國家主席習近平談話，但沒有說明具體時間。與此同時，拜登政府傳出正考慮未來數月安排高層官員訪問中國，尋求雙方就重大議題重新接觸，而國務卿布林肯可能打頭陣。路透報導，拜登因要處理國內債務上限問題而縮短行程，他於啟程前往日本出席七大工業國集團（G7）高峰會前受訪，記者詢問是否計畫很快與習近平會面時，他答覆稱：「無論時間是否很近，我們都將會面。」另據美國有線電視新聞網（CNN）援引多名美國官員消息稱，拜登政府正考慮安排幾位高級官員在未來幾個月內訪問中國，致力於就實質性問題重新接觸，而美國國務卿布林肯、財政部長葉倫、商務部長雷蒙多和氣候特使凱瑞都在考慮人選範圍之列，但出訪次序未定。報導引述知情人士稱，美國國務院官員提議，布林肯應該先於其他內閣官員訪問北京，但還有消息人士稱，雷蒙多和葉倫可能會在布林肯之前訪問。另一方面，美國持續對中國短影音應用程式TikTok進行圍堵。蒙大拿州州長強佛特（Greg Gianforte）17日簽署史無前例的法案，禁止TikTok在該州運作，成為美國第一個全面禁用TikTok的州。強佛特表示，這項法案將進一步推動「保護蒙大拿不受中國共產黨監視」。該州表示，TikTok若違反禁令可能受罰，並每天追加1萬美元罰款。TikTok則在聲明中說，這項法案「非法禁止TikTok，侵犯蒙大拿人民受憲法第一修正案保護的權利」，該公司稱「將捍衛我們在蒙大拿境內外用戶的權利」。大陸外交部18日晚間則發表題為「美國的脅迫外交及其危害」之報告，這多達8000餘字的內容指稱，「美國才是脅迫外交的始作俑者」。該報告列舉美國進行「脅迫外交」的種種事例，包括「炒作」台灣、香港、新疆等問題，並執意與對華貿易、技術交流問題掛鉤，無理干涉中國內政。報告還提到，美國聯合日本、韓國和台灣組建晶片四方聯盟（Chip 4），意在限制中國半導體產業發展。
IC設計決戰2026年3／去中化、去美化怎應對？ 法人：不牴觸禁令下雙邊轉單可期
面對美中兩國在IC設計的強勢進逼，台灣廠商該如何應對？研究機構TrendForce分析師曾冠瑋向CTWANT記者表示，「夾在中國聯盟與美國聯盟間，要如何選擇，仍是各國IC設計業者的難題。」資策會MIC分析師楊可歆日前在「35thMIC FORUM Fall賦能」線上研討會指出，地緣政治將持續影響今年半導體產業，從晶片法案到CHIP 4聯盟倡議，在在都顯示美國希望獲得半導體業者支持，因此可預見台灣半導體廠商包括IC設計與晶圓代工廠的全球佈局都會受到影響。受總體經濟狀況不佳及庫存水位過高影響，工研院產科國際所日前預估，全球半導體今年產值恐將衰退4.1%，而台灣半導體產值亦將衰退5.6%，至4.56兆元，其中IC設計業產值恐將衰退12.3%，將是表現最差的次產業，相較之下，IC製造估將年減3.4%，IC封裝年減3.4%，IC測試年減2.6%。「由於美國對於高階IC的掌控程度高，加上中國在中低階IC的奮力追趕，台灣IC設計在各領域需持續耕耘，並加強手機SoC、網通IC、ASIC（用於Server、Edge Computing、IoT、AI）或未來新興應用的處理器相關IC之研發。」曾冠瑋說。曾冠瑋指出，從IC供給端來看，各國將加速推動半導體供應鏈自主化，以求在晶片戰爭中，仍然保持自主性與彈性，以應對未來更多不確定性。另外從IC需求端來看，美系品牌、系統業者將持續推動IC採購去中化，將從IC設計業者的選擇以非中系為主，擴散到IC製造、封測、組裝等也以非中系供應鏈主。開放海外人才加入，將有利於廠商提升競爭力。（圖／聯發科提供）曾冠瑋指出，中系品牌、系統業者也想推動IC採購去美化，但高階IC產品因製造受限故仍難以達成，因此仍需仰賴全球IC設計業者的產品。不過長遠來說，也將促使中國積極追求中低階成熟IC產品的自主化，對於以中低階產品為主的非中系IC設計業者，也將成為隱憂。根據中華徵信所去年9月統計，台灣IC設計廠2021年合併營收50億元以上的家數共有31家，合計營收為1兆1689.89億元，而這些廠商的中國營收合計為6220.63億元，比重達53.21%。而聯發科去年11月也強調，公司向來採取多元供應商策略提供全球客戶需求，將持續以台灣強大的半導體供應鏈為基礎，積極拓展全球客戶與業務。「大陸拿不到先進製程設備，所以大陸的IC設計公司只能給台灣的晶圓代工廠，尤其是美國要從20奈米以下都禁，所以連聯電也受惠。」知識力科技執行長曲建仲告訴CTWANT記者。法人則指出，去中化及去美化的效應之下，對於台廠來說，關鍵就是如何在不牴觸美國的禁令，能夠拿到分別來自美國及中國客戶的訂單，但整體來看轉單應是可期的。 TrendForce分析師曾冠瑋認為，台灣IC設計廠應加強手機SoC、網通IC、ASIC或未來新興應用的處理器相關IC之研發。（圖／翻攝自財經新報官網）
美砸錢搶佔半導體市場！ 張忠謀潑裴洛西冷水：天真過頭
美國知名政治媒體Politico於美東時間14日爆料，時任美國聯邦眾議院議長的裴洛西（Nancy Pelosi）在去年8月訪台期間，遭到台積電創辦人張忠謀在午宴上大潑冷水。他指出，若美國以為砸大錢就足以攻佔全球最複雜的電子製造市場，「那就天真過頭（terribly naïve）了！」美國若需要一個可依賴的半導體產業，就應該持續投資台灣安全，因為美國現在想做的，台積電早就具備。報導稱，去年8月3日，時任美國眾院議長裴洛西在午宴上會見總統蔡英文、副總統賴清德、行政院長蘇貞昌、國安會秘書長顧立雄等政府高層，以及張忠謀伉儷、台積電董事長劉德音、和碩副董事長程建中等商界名人。不過Politico稱，這位91歲的台積電創辦人當下竟然當著裴洛西的面，單刀直入的暢談他對美國半導體政策的質疑，「500億美元（晶片法案的補貼總額），嗯……這是好的開始。」包含裴洛西在內的4名與會者很快就意識到「張忠謀不是在開玩笑」。接著，張忠謀開始詢質疑裴洛西，美國的晶片法案（CHIPS Act）與半導體政策，是華府支持先進晶片產業的真摯承諾，還是美國企圖攫取這塊利潤豐厚市場的衝動之舉？張忠謀坦言，自己很高興台積電可以從美國的補貼中受益，但美國真的以為它可以像這樣，砸大錢為自己買下一個強大的晶片製造業嗎？Politico也指出，象徵美國總統拜登（Joe Biden）「政治勳章」的晶片法案，確實如張忠謀所言，遠非一場穩贏的賭注，因為從大開各種政治支票到成立自給自足的晶片供應鏈之間，還有好長一段路要走。在這場午宴中，張忠謀還直言不諱的告訴裴洛西，若美國認為砸大錢就能搶佔最複雜的電子製造市場，「那就天真過頭了」，因為製造半導體晶片的任務幾乎是不可能的任務，需要大量勞動力，以及非常精準的組裝和製造能力。且半導體產業的競爭相當激烈，即便美國現在投入大量資金建設高品質工廠，未來還是要加大投資來維持更新，否則美國很快就會發現自己投入的數百億美元成為了過時的硬體設備，單次且短時間的投資是遠遠不夠的。張忠謀進一步補充，若美國需要一個值得信賴的半導體產業，就應該持續投資台灣的安全；畢竟，美國現在想做的，台積電早就完備。Politico稱，張忠謀的言講持續了很長一段時間，以至於太太張淑芬還一度打斷張，要他不要講那麼多。總統蔡英文也緩頰，稱張忠謀以直率敢言的大砲性格著稱。不過裴洛西事後接受採訪時也表示，張忠謀很了解美國，而且他提出的部分問題確實深具挑戰性，不過她並未因張忠謀的嚴肅態度而退縮，她還多次稱讚對方是指標性人物，「我非常敬畏他」。而裴洛西也在會中向張表達了自己堅定的訊息：「我們知道自己在做什麼，我們決心成功，而這是一個好的開始。」
AMD新GPU、CPU全埋單 台積電5奈米爆單
雖近期外資圈對於台積電5奈米產能是否鬆動看法分歧，但大客戶之一的處理器大廠美商超微（AMD）不僅如期推出新一代RDNA 3架構繪圖處理器（GPU），亦將在本周發布全新Zen 4架構Genoa伺服器處理器，運算核心都採用台積電5奈米製程量產。台積電第三季5奈米營收占比已達28％位居最大營收來源，設備業者評估，台積電5奈米第四季產能利用率仍維持滿載，明年第一季及第二季產能利用率雖略為下修，但仍維持在九成以上高檔，至於明年下半年則重回滿載，將是台積電明年營收占比最大的製程節點。台積電在日前法說會中指出，消費性晶片庫存去化造成台積電7奈米及6奈米利用率開始明顯下滑，但台積電仍看好第四季5奈米製程的需求持續增加，進而平衡終端市場需求轉弱及客戶持續進行庫存調整所帶來的影響，讓台積電第四季業績與上季持平。超微董事長暨執行長蘇姿丰發表全新RDNA 3架構GPU，並且是全球首款採用小晶片（chiplet）設計的GPU。超微RDNA 3架構的小晶片設計結合5奈米與6奈米製程節點，兩種製程各自為特定的工作進行最佳化。此突破性架構比前一代RDNA 2架構提供高達54％的每瓦效能提升。超微表示，RDNA 3架構GPU包括全新5奈米製程繪圖運算晶片（GCD），以及6個全新6奈米製程記憶體快取晶片（MCD）組成，GCD擁有多達96個運算單元以提供核心GPU功能，而每個MCD則採用高達16MB的第二代AMD Infinity Cache超高速小晶片互連技術，並支援24GB的高速GDDR6記憶體。另，超微為降低消費性電子產品疲弱需求對營運造成的負面影響，未來2～3年產品策略將著重於人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）發展，擴大在5G基礎建設、車用電子、航太國防、工業及醫療、資料中心等市場布局，而台積電將是最重要合作夥伴。超微本周將正式宣布推出Zen 4架構Genoa伺服器處理器，並會在年底前出貨予OEM廠，明年將推出針對原生雲端運算的Bergamo、技術及資料庫運算的Genoa-X、以及邊緣終端及電信基建的Siena等伺服器處理器，採用台積電5奈米或4奈米製程。超微也計畫推出AI運算的資料中心加速處理器MI300，搭載Zen 4及RDNA 3核心，明年採用台積電5奈米量產。
力拚供應鏈「自給自足」！美財長葉倫：減少美企對台半導體依賴
美國財政部長葉倫於當地時間12日表示，美國正努力強化供應鏈，降低美企對台灣半導體和其他技術的「極度依賴」，同時還要防範中國、俄羅斯及其他國家的「地緣政治脅迫」。路透報導，葉倫出席「布列森林委員會」所舉行的活動時提出上述看法。葉倫說，全球經濟正面臨「強大阻礙」，而華府正在努力深化與歐盟及印度太平洋國家之間的整合。葉倫特別提出供應鏈「操之在我」重要性，尤其看到俄國以貿易作為武器，將其作為脅迫地緣政治的工具之後，葉倫指出，接下來要為供應鏈打造更多安全地帶，「減輕對中國等國家依賴造成的脆弱性」。葉倫還說，華府正試圖減少美國企業對來自台灣的半導體和其他技術的「高度依賴」。這些技術依賴也包括在中國等地生產的太陽能電池板或電動車電池等關鍵零組件。她指出「友岸外包（friend-shoring）不一定只有少數國家，也不一定就是保護主義，重點在於取得的多樣性，方能獲得貿易的益處」。葉倫7月為「CHIP 4」（晶片四方聯盟）結盟前往韓國訪問時，就表達提高供應鏈彈性迫在眉睫。她當時表示，美方希望終止對中國稀土、太陽能電池板及其他關鍵商品的「過度依賴」，以避免供應鏈出現地緣政治的操控風險。
若發生戰爭 張忠謀：台積電會被摧毀
蔡英文總統昨反駁半導體製造聚集在台灣是風險的說法，承諾會維繫半導體尖端製造的優勢和能量，並協助全球在供應鏈重整上進行最佳配置，讓「護國神山」的全球地位更形重要。而美國CBS電視台《60分鐘》10日播出台積電創辦人張忠謀接受專訪內容，張忠謀指出，「如果發生戰爭，台積電會被摧毀，所有一切都難逃被毀」。美國為鞏固科技霸權，除祭出《晶片法》，拉攏台灣、韓國、日本組成晶片四方聯盟（CHIP4），並積極推動台積電赴美設廠，部分國家質疑半導體產品集中台灣，在兩岸緊張情勢下，增加供應鏈的風險。對此，蔡英文強調，台灣是全球半導體布局的關鍵之鑰，政府將持續維繫台灣在半導體尖端製造的優勢和能量，讓「護國神山」的全球地位更形重要。府方人士表示，這是蔡英文首度對全球半導體供應鏈重組，向國際傳遞清晰的訊息。因此，在疫後民主供應鏈重塑進程中，台灣是可信賴的安全夥伴。而張忠謀接受CBS專訪表示，也許是台積電供應很多晶片給世界，或許有人會克制、不動武；如果「那個人」首要目標是經濟福祉，「我認為他們會節制不攻打台灣」。主持人再詢問，假若中國占領台灣，用「一個中國」把台積電國營化該怎麼辦？張忠謀回答說：「如果發生戰爭，台積電會被摧毀，所有一切都難逃被毀」。政大金融系教授殷乃平認為，台積電頂多撐個3、5年，之後其他國家也會量產晶片，台積電的重要性將會大為減弱，政府應該想的是如何扶植下一個關鍵產業，讓台灣在產業鏈上繼續保有重要地位、撐住經濟。另對於蔡總統國慶演講中的經濟論述，三三會理事長林伯豐表示「尊重」，但認為，台灣對中國大陸出超，1年大約千億美元，大陸是台灣重要的夥伴，兩岸應恢復交流，尤其海基、海協應要恢復互動、商民往來正常化。他認為，政府不該過於「親美仇中」，希望邊境解封後小三通、航線往來也能恢復正常化。商總主席賴正鎰表示，這次演講對兩岸用詞較去年「緩和」，但善意不夠，像是邊境解封後，並未對大陸人民解除隔離限制、小三通恢復等都尚未提及。商總理事長許舒博表示，兩岸恢復交流，可由工商界當「先遣部隊」起個頭，營造好的談判環境。
半導體產業成長放緩 資策會：2023年全球年增0.5%台灣1.7%
資策會產業情報研究所（MIC）表示，展望2023年，由於外部環境因素尚未消除、消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟，從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者均庫存水位過高，預測全球市場規模6,086億美元，成長率0.5%，產業分析師楊可歆指出，庫存去化與記憶體產能過剩將延續至2023上半年，影響2023年半導體市場表現。資策會MIC舉行《35th MIC FORUM Fall賦能》線上研討會，針對半導體產業，2022年全球半導體延續2021年成長動能，由於需求反轉與通膨、戰爭等因素影響，成長不如預期，2022年市場規模預估為6,056億美元，成長率8.9%。回顧2022年，資策會MIC表示，臺灣半導體產業表現仍優於全球，預估全年產值4.3兆新台幣，成長率15.8%，預估2023年產值微幅成長1.7%。產業分析師楊可歆觀察指出，消費性終端需求的快速滑落，衝擊2022下半年IC設計、IC封測與記憶體產業營收成長，目前半導體產業進入庫存調整階段，Fabless與記憶體產業面臨需求滑落、供過於求，連帶影響IC封測需求，皆不利於2023年整體營運，不過在晶圓代工龍頭企業支持之下，預期臺灣半導體產業2023年仍能維持正成長。觀測半導體產業營運，資策會MIC提出四個關鍵議題。一，全球晶圓廠設備支出連三年大幅成長，2023年因市況不佳，晶圓代工廠將調降資本支出、放緩擴產腳步，2023年全球半導體設備支出將趨緩。二，2022下半年DRAM供需比持續擴大，價格快速下跌，其中台廠主供利基型產品，跌幅可能會超過標準型產品。三，預期2023下半年邏輯IC封測業務將隨市況逐漸回溫，加上晶片設計複雜度與電晶體數量增加，帶動高階測試需求，有助於提升相關業者營收成長。四，晶片緊缺大幅緩解，然而供應鏈各應用領域仍面臨不同程度的長短料問題，除此，車用MCU與工控功率半導體產能缺口仍在。地緣政治影響也將持續籠罩2023年半導體產業，資策會MIC產業分析師楊可歆表示，從晶片法案到CHIP 4聯盟倡議，顯示美國希望獲得半導體業者更有力的支持，可預見台廠IC設計與晶圓代工業者在中國大陸市場的業務將受到更多限制，也會影響台廠全球布局規劃。特別須留意，中國大陸被迫加速自主半導體製程技術與設備開發，約3到5年後，其成熟製程將足以威脅台系晶圓代工廠。
Chip 4利益衝突！韓美半導體難脫鉤中國市場
晶片四方聯盟（Chip 4）已於本周召開首次預備會議，目前僅談及供應鏈合作議題，未觸及排除中國技術的出口管制項目。專家認為，Chip 4初期僅能以技術或平台合作方向為聯盟初步目標，產業界人士也補充，4方成員利益盤根錯節，堵中目的難達成。例如韓媒報導，有美國半導體企業正在拒絕韓國上游廠商供應中國製造的產品，該舉措勢必讓韓企蒙受損失而想辦法「洗產地」規避制裁。據韓國媒體ET News的報導，美國半導體客戶目前紛紛要求韓國企業提供「原產地證明書」，證明供應的產品不是由中國的代工廠生產，即使產品是由韓國的無廠半導體公司設計。根據韓國業界說法，整體供應環境已變得更趨嚴格，例如在合約中須註明半導體原產國，一名韓國半導體業主管透漏，「多數美國客戶似乎正想辦法避免，一旦美國政府檢查是否使用中國的半導體製品，可能伴隨而來的各式各樣處罰。」甚至有韓廠被要求在台灣代工的產品產地不能標註中華民國（Republic of China），而是台灣，因為產地名若包含「China」可能會被遭到禁止輸入。報導指出，許多韓國無廠半導體公司必須交由台灣的台積電和聯電代工生產。而美國客戶如今這波抵制「中國製造」的行動，預料將對韓國無廠半導體和晶片代工業者產生重大衝擊，例如南韓三星和海力士都有在中國大量投資，更不要說美國的英特爾也有投資中國的蘇州順芯半導體，因此與中國脫鉤，放棄中國市場，必然會使企業蒙受巨大損失，而在資本主義國家中，又難以用政治力量去介入市場經濟，因此許多企業勢必會想辦法規避華府的規範。
Chip 4預備會未觸及中國議題 成員利益盤根錯節難堵中
晶片四方聯盟（Chip 4）已於本周召開首次預備會議，僅先交換供應鏈合作議題，未觸及排除中國技術等出口管制議題。專家認為，Chip 4初期僅能以技術或平台合作方向為聯盟初步目標，對此產業界人士補充，主要是四方成員利益盤根錯節，堵中目的難達成。晶片四方聯盟27日召開預備會視訊會議，經濟部長王美花昨表示，這次是工作階層的預備會議性質，談的是供應鏈韌性的合作，各國對前一陣子的供應鏈問題進行廣泛性交流。至於正式會議時間與議題細節，則並未說明。產業人士認為，圍堵與打壓中國科技發展是美國的主要目標，但4方成員利益盤根錯節，也還沒具體措施，美國目的難以達成。因韓國在中國有大額投資，日本與韓國有政治隔閡，台、韓在晶圓代工領域具競爭關係，台灣則有不少設備和原料出口中國。世界晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音曾公開呼籲，希望外界不要因中國關係歧視台灣，業內人士指出，這凸顯出台灣的尷尬地位。劉佩真表示，Chip 4初期以技術或平台合作方向為聯盟初步目標，預備會議未能觸及中國議題，因韓國三星、海力士在中國有鉅額投資，南韓也跟日本、美國因過往的政治與貿易經驗有心結。她分析，台灣加入Chip 4的好處在於，台、美、日、韓是目前全球半導體技術最強的四個國家，在供應鏈、市場、品牌等方面強強結盟，有互惠綜效，可以迎接更大的商機，也能繼續在全球科技業保有優勢地位；但同時帶來的壞處在於，因這個聯盟最終目的在圍堵中國，而台灣不少半導體供應鏈的直接客戶在大陸，未來相關公司需尋求更有彈性的經營策略。
美國CHIP4戰台廠1／台積電拉高競爭層級 環球晶棄韓赴美「確保平等對待」
今年的國際半導體展共吸引700家國內外廠商參與，共設2450個展覽攤位創下27年新高，然這次大展未演先轟動，先是8月底美國發文給晶片大廠NVIDIA及AMD，禁止將高階AI晶片出口中國，接著南韓媒體爆出「台灣投資南韓的50億美元 美國長官一通電話就攔胡」，加深半導體產業台廠的動盪。在此一詭譎氣氛下，13日的展前記者會上拋出的議題，就是南韓媒體踢爆的環球晶（6488）到美國設廠話題，接著台積電（2330）董事長劉德音大談台積電高階製程對全世界節能貢獻，不提赴美設廠補助或中美晶片戰，從地緣政治話題抽身。對於兩位半導體大咖謹慎發言，一位半導體產業人士向CTWANT記者解釋，「最主要的關鍵，就是左右未來全球半導體產業發展的美國『CHIP 4聯盟』。」美國晶片法案兩大目標是強化美國本土半導體製造能力及封殺中國高階製程技術。（圖／翻攝自SOSOrdi.net Entraide informatique臉書）「美國推出晶片聯盟（CHIP 4）最主要的目的，本來就是要拉高美國在半導體的生產能力，同時鉗制中國高階晶片發展，尤其目前全球50%的半導體生產在亞洲，美國的比重僅有10%，美國只要想把比重拉高到20%，就等於是倍增，對於供應鏈的需求自然有很大的虹吸效應。」該人士說，這也是環球晶設新廠棄韓國改美國，以及美國對中國高階晶片的鉗制動作加大的原因。根據研究機構TrendForce研究預估，以全球各區域12吋約當產能來看，至2025年台灣占比約43%，接續為中國27%、美國8%、韓國12%；7nm（含）以下先進製程產能方面，至2025年台灣占比約69%、韓國18%、美國12%、中國1%。相較2022年的格局，顯見美國未來三年將提升先進製程產能占比，而中國則以成熟製程為主軸。意外成為全球半導體焦點的環球晶董事長徐秀蘭說，「赴美國德州設廠的原因，政府補貼相當重要，另外也考量總體成本，同時美國客戶也很重要。」不過市場關注的是，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）一通電話，為何就讓環球晶新廠由韓國轉向美國？徐秀蘭強調，「主要是確認美國政府晶片法案的態度，及環球晶會不會遇到不平等對待。」台積電董事長劉德音在國際半導體展半導體永續力論壇以錄影方式點出台積電對全世界節能的貢獻。（圖／李宜儒攝）同樣赴美設廠，在美中晶片戰中備受關注的晶圓代工龍頭廠台積電（2330），態度則耐人尋味，董事長劉德音一反6月間投書美國《財富》雜誌（Fortune），強調台積電對美國的重要性，而是倡議「我們估計，台積電在生產半導體每用1KWh（一度電），可以為世界節省4KWh（四度電）。」在9月14日的SEMICON半導體永續力論壇，劉德音透過錄影方式以「Innovating Towards a World of SharedOptimism（朝向共同樂觀的世界來創新）」為題，發表演講。「這是台積電由董事長劉德音首次在公開場合說明台積電對於全世界的貢獻。雖然之前是因為有外媒報導，台積電為了發展先進製程，耗費台灣不少電力。」仲英財富投資長陳唯泰說，但也可以發現，台積電現在策略已經拉高層級，不再是以單一地區的生產廠商的角色，從節能角度來因應產業競爭，正好也強化了台積電的最大優勢。分析師張甄薇則指出，當晶片聯盟持續推動，美國的半導體聚落當然也會越來越大，根據研究機構預期，台灣的半導體產值比重，可能將從2021年的55%，降到2027年的40%，而美國將成長到24%。中國半導體高階技術發展若受鉗制，高速運算的發展也將受挫。（圖／新華社）
美國CHIP4戰台廠2／第三代半導體「黑馬」美握九成 鴻海台達電拚突圍
今年的國際半導體展上，化合物半導體繼續成了市場心焦點。環球晶董事長徐秀蘭也指出，化合物半導體是第三代半導體市場黑馬，預計2027年碳化矽（SiC）元件市場可達63億美元，「但台廠缺乏上游原材料的生產能力。」CTWANT記者現場觀察，今年的國際半導體展雖特別成立的「化合物半導體專區」，基本上，參展廠商仍是以設備廠為主，最關鍵的上游原材料，則僅有代理商參展，直接印證徐秀蘭所言。華冠投顧分析師劉炯德說，目前關鍵上游基板技術掌握在CREE等少數國際廠手中，美國的Cree、II-VI及日本Rohm等，佔據了9成的碳化矽基板出貨量，成了台廠發展第三代半導體必須解決的關鍵瓶頸。回顧60年半導體產業的發展世代，主要是以其原料來區分，第一代初期是鍺（Ge），但有容易發熱失控的問題，逐漸由矽（Si）所取代也成為主流；第二代則是砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為主的三五族，具備高頻、低雜訊、高效率及低耗電等特性。而第三代半導體以碳化矽以及氮化鎵（GaN）為代表，可應用在更高階的高壓功率元件（Power）以及高頻通訊元件（RF）領域，碳化矽由於其耐高溫及高壓特性，市場最看好在電動車（EV）市場的應用，包括充電樁、電動車逆變器（Inverter）、DC/DC轉換器（conveter）、充電樁等，另還有儲能系統和工業設施。工研院電光所博士顏志泓說，因為矽基板有其效能限制，特別是現在電子產品需要的是高頻、高壓等，這些就是靠化合物半導體來解決，只不過成本還是化合物半導體最大的問題。從價格來看，一片8吋的矽基板價格約100美元，6吋的碳化矽基板價格就要3000美元，而如果是氮化鎵（GaN）基板，一片小小的2吋也同樣要價3000美元。為了成為不缺料的代工廠，鴻海也搶進第三代半導體領域。（圖／翻攝自鴻海官網 ）為了搶入化合物半導體市場，除了半導體廠商外，現在連下游廠商也向上延伸布局，包括鴻海（2317）旗下鴻揚半導體宣布投資5億元取得盛新材料10%股權，試圖掌握上游原材料。鴻海S事業群總經理陳偉銘表示，SiC是電動車的重要元件，基板是SiC供應鏈的關鍵材料，不但占SiC元件成本比重高，且直接影響到元件的品質，藉由本次募資案的參與，掌握關鍵的基板供應，建立集團在SiC供應鏈上的競爭優勢，為集團在EV產業提供可靠的助力。不僅鴻海，連台達電（2308）旗下專注於氮化鎵（GaN）功率半導體的子公司碇基半導體，也宣布完成新一輪4.56億元新台幣增資，由台達電、力智電子（uPI）、中美矽晶（SAS）、日商羅姆半導體（Rohm）等注資，共同加速GaN功率半導體技術的發展。至於中國廠商在政府扶持下，也積極搶進這塊新藍海，主要競爭者有中芯國際、天科合達、三安光電、英諾賽科、山東天岳....等。目前全球導電型SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed，市占率高達6成，其次為羅姆（ROHM）與意法半導體（STM），半絕緣型碳化矽基板包括Wolfspeed、昭和電工（Showa Denko）、ROHM、Qorov、安森美（Onsemi）與恩智浦（NXP）等。目前全球導電型SiC基板供應龍頭廠為Wolfspeed，市占率高達6成。（翻攝自Wolfspeed臉書）