EUV
」 台積電 半導體 ASML 艾司摩爾 EUV
中信四檔ETF初分配評價結果出爐 00891每股配息0.49元
中信投信今天（1日）公告旗下四檔ETF第一階段分配評價結果，包括00891中信關鍵半導體、00934中信成長高股息、00948B中信優息投資級債、00795B中信美債20年，每受益權單位預計配發金額各為0.49元、0.115元、0.052元與0.400元；除息交易日為11月18日，11月15日買進並持有就能參加除息，收益分配發放日為12月12日。美國科技巨頭陸續公布財報，第4季半導體產業旺季行情可期，AI仍是市場主旋律， 中國信託投信表示，美國經濟遠較預期強韌，雖有總統大選不確定性因素存在，但截至目前為止，大型企業公布財報其實優於市場預期，即便美股近期出現獲利了結潮，不過大型企業仍表示將擴大資本支出，持續布建AI基礎建設。據中國信託投信官網、集保截至10月25日統計，00891規模達192.8億元，而受益人數則來到116,890人，是規模最大、受益人數最多的台股半導體ETF。00891本月進行成分股調整，新增家登、中砂、矽力，剔除新唐、華邦電、愛普。基金經理人張圭慧表示，家登、中砂都屬於先進製程概念股，其中家登為全球半導體極紫外光光罩盒（EUV Pod）龍頭，而中砂切入晶背供電，可望成為埃米世代顯學。至於電源供應龍頭廠矽力，受惠半導體應用動能回升，電源晶片產業需求也可望提升。00934上月進行成分股調整，新增、移除各13檔，持股新增廣達、可成；加碼華碩、國巨、群電，都是受惠AI PC供應鏈的科技廠。在半導體股方面，則換上群聯、南電；加碼力成、聯詠等AI題材的半導體供應鏈。中信基金經理人呂紹儀指出，因市場已經反映在價格（price in），聯準會正式降息後，債市反而「利多出盡」，加上美國經濟遠比預期強勁，市場對於聯準會未來降息的速度與幅度持續下修，也導致美債殖利率一路走高，來到近幾個月的高點。基金經理人張瓈尹則說，長天期債券基本上因僅有利率風險，在降息循環中可望受惠最大（如表1），尤其當景氣是否陷入衰退，不確定風險提高之際，非常適合納入投資組合。而高評級公司債，因為有信用風險溢酬，因此利率較公債高，其收益也較公債佳。隨著美國總統選舉結果將於11月底定，市場也會將審視焦點重新轉向經濟基本面，美債殖利率可望「校正回歸」。短期金融市場會受選前選後預期心理影響，中長期回歸基本面和聯準會貨幣政策走勢而定張瓈尹強調，降息畢竟代表景氣走緩，未來面臨不確定風險提升，因此選擇非投資等級債券的投資人，要注意投組中是否有垃圾債，也就是CCC級，避免景氣陷入衰退，違約率大幅提升，信用利差走擴，而造成損失。
全球晶圓大擴廠 集邦：成熟製程訂單能見度僅1季
研調機構集邦科技(TrendForce)最新報告顯示，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，明年包括智慧手機、電腦、伺服器等市場有望恢復成長，車用、工控等庫存問題緩減，但經濟復甦狀態仍有隱憂，訂單能見度僅一季，明年仍充滿變數。因美中貿易戰，近年來美國一直透過管制，禁止先進的人工智慧晶片和晶片製造設備出口到中國大陸，以抑制中國半導體產業崛起，因為設備受限，所以中國廠商聚焦發展成熟製程領域。半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）日前公布的財報遠低於市場預期，主因就是美國不讓先進的EUV出口到中國，不過外媒報導，ASML執行長富凱（Christophe Fouquet）在近期倫敦舉行的科技會議中表示，儘管產量可能受限，但中國大陸企業已具備自行生產5奈米、3奈米晶片的潛力。TrendForce表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm因AI server、PC、筆電 HPC晶片和smartphone新品主晶片帶動，2024年產能利用率滿載至年底；但28nm以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年增加5%至10%。由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產週邊IC，加上地緣政治導致供應鏈分流，確保區域產能成為重要議題，催化全球成熟製程擴產，明年多家晶圓代工廠都有擴產計畫，包括台積電於日本熊本的JASM，以及SMIC中芯東方(上海臨港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group Fab9、Fab10和Nexchip N1A3。TrendForce表示，隨著中國的新產能釋出，預估至2025年底，中系晶圓代工廠成熟製程產能在前十大業者的比例將突破25%，以28/22nm新增產能最多。而中系晶圓代工業者 specialty process製程技術發展以HV平台製程推進最快，2024年已量產28nm。價格方面，由於既有成熟製程全年平均產能用率不到80%，新產能也需訂單填補，難以漲價，不過中系晶圓廠有國產化任務，對價格態度較為強硬，能部分抵銷成熟製程價格下跌壓力，有望維持2024年下半年補漲後的價格。不過TrendForce也提到，全球經濟情勢和中國經濟復甦仍有隱憂，終端品牌與上游客戶下單態度也不積極，導致成熟製程訂單的能見度維持在一季左右，預估全球前十大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率將小幅成長至75%以上，2025年仍充滿變數。
台積電6年後恐吃掉全台23%電！ 標普稱：缺電將致信用風險
標準普爾發布最新報告指出，台積電是台灣市值最高的企業之一，也是用電大戶，目前台積電的用電量估計佔全台8%，而隨著其加快先進3奈米晶片的生產，到了2030年，台積電用電量將占全台總用電量的近四分之一，約達23.7%。不過，由於台灣的供電成長速度緩慢，可能讓台積電面臨用電風險。據科技新聞網站《Wccftech》報導，標普全球稱「台積電因電力需求高而面臨信用風險」，因為晶片製造的需求，台積電的用電量上升，雖然台灣家庭用電量下降，但台電的數據顯示，台灣的電力儲備百分比仍難以達到政府的15%目標。報告指出，台積電生產10奈米晶片的用電量約為110 GW，占台灣整體電力消耗量的4%多，工業用電量則為6%以上。到了2023年，台積電開始大批生產3奈米晶片後，用電量已接近250GW，占全台整體用電量8%、工業用電量近 16%。標普也預測，待2030年，台積電用電量可能占台灣總用電量的近四分之一，即為23.7%，這是基於「2030年的晶圓出貨量將比2023年增加90%」的假設，彼時耗電量將達到794 GW。即使在最不樂觀的預測情境下，2030年的晶圓出貨量僅成長50%，台積電的用電量仍會達到418GW。隨著台積電持續推進3奈米晶片的製程，半導體製造的物理限制要求晶片製造商使用更精細波長的光在晶圓上印刷數十億個電路，對於7奈米以下製程的技術來說，極紫外光（EUV）曝光機比成熟製程的深紫外光（DUV）機台更加耗電。2022年，台積電才剛開始量產3奈米晶片時，其每12吋等晶圓掩模層的耗電量為27.7千瓦（kW）。隨著2023年3奈米生產規模擴大，消耗量躍升至40.5 千瓦。除了擴大晶片製造規模外，人工智慧產品的高需求也促使台積電增加封裝產能。截至2023年，台積電的年用電量為232GW，是英特爾（約90 GW）和SK海力士（125GW）的2倍以上。因此，電力需求成長之際，台灣也在努力維持電力儲備。
財經網美影片嗆「誰只買一顆CPU」 慘遭瘋狂群嘲1天後道歉
財經網美Emmy（胡采蘋）在近期談論到Intel處理器的影片中吐槽「到底有誰會去光華商場買單一顆處理器回家？」、「你是有看過一顆 Intel 處理器擺在店裡面賣的嗎？」結果相關言論瞬間引發大量網友轉發、吐槽。該支影片馬上被下架，胡采蘋隨即在FB粉絲專頁上道歉，表示腳本是由一名不到30歲的研究員撰寫，但他自己確實沒有看過盒裝版本CPU。財經網美Emmy（胡采蘋）在「報應！【英特爾爛到變成習禁評？】被台積電張忠謀狠甩腦後，轉頭跪舔台灣。晶片良率淒慘股價崩盤！季辛格賣EUV廠出清ARM安謀股票」影片中提到Intel最新CPU的災情，後續甚至還偷偷修改退貨政策，將原本納入保固的「散裝CPU」取消退貨權利。為此，胡采蘋在影片中痛批「那如果你是買散裝的CPU的話，你跟誰買電腦麻煩你就跟誰去吵」、「這真的太荒謬了，到底有誰會去光華商場買單一的一顆處理器回家呢？我有看過一顆白菜擺在菜市場上面賣，我有看過一顆番茄、一顆蛋糕放在店裡面賣，請問大家，你是有看過一顆Intel處理器在店裡面賣的嗎？」（合成圖／翻攝自YouTube）胡采蘋甚至在影片中提到「誰不是買電腦的時候，裡面已經裝了Intel的CPU嗎，我這輩子，我就沒有看過一顆CPU躺在店裡面要賣給我的」。（合成圖／翻攝自YouTube）沒想到就是因為這些言論，意外引起不少熟悉電腦組裝的網友們的嘲笑。甚至有網友留言表示「各位當過工具人的brothers，我們真的沒有權力糾正Emmy關於沒有盒裝CPU的這件事，是我們太寵她們了。」而這段影片瞬間也引起不少網友關注、截圖，甚至是轉載，而影片本身也在短時間內被下架。（圖／翻攝自YouTube）後續胡采蘋也在FB粉絲專頁發文表示，過去的經驗裡，自己接觸到的大部分CPU都是散裝，並未見過盒裝版本。同學們組裝電腦時，多是直接給店家一個配置單，過幾天再去取機，從未單獨購買過盒裝CPU。胡采蘋也提到，這次劇本初稿的撰寫者年齡不到30歲，他的經驗與自己相似，因此未能充分考慮到多重查證的重要性，沒有在劇本中修正不精確的用語，結果引發了爭議。她解釋，影片中提到的「沒有一顆一顆賣」，指的是盒裝零售版，而非所有CPU。然而，網路討論顯示，許多人確實有購買盒裝CPU的經驗，甚至一些朋友也表示自己是買的盒裝版。這讓胡采蘋意識到個人經驗的局限性，也認識到自己和那位年輕研究員在這方面的閱歷不足。文末胡采蘋表示道歉，坦言內部多位成員其實早已察覺影片內容不夠精確，但當時認為問題不大，未及時提出異議，目前團隊也就這點在進行內部討論中。有在光華商場從業多年的銷售人員分析，如果以Intel的退貨政策來講，的確是指「盒裝CPU」與「散裝CPU」沒錯，但胡采蘋可能把「店家組裝完成的電腦」內的CPU當成散裝CPU。他進一步解釋，民眾在購買電腦時，也是一個零件一個零件購買後回去組裝，CPU的外盒包裝通常會放在主機板的盒子內，而這時候，電腦內的CPU仍然是屬於「盒裝CPU」。但在以前個人電腦需求量大的時候，光華商場的確有不少店家都曾進過「散裝CPU」販售，這類CPU與官方CPU最大的差異就是外包裝以及價格，官方的CPU有著完整的盒裝，而散裝CPU只有簡單的塑膠蓋保護著，價格上也是官方CPU偏貴，散裝CPU比較便宜。不過，如今的光華商場要找散裝的CPU，在只能去一些專營二手電腦零件的販售店，或是網路賣場才有。一般店家所呈列的，都是來自官方的盒裝CPU，即便是海外進口的水貨，也是有完整官方包裝的。玻璃櫃台內所擺放的藍色盒子就是Intel的CPU，黑色的則是AMD的CPU。（圖／翻攝自Google地圖 原價屋）
輝達高雄設超級電腦Taipei 1用電量超標？ 經長：有其他方法滿足AI中心用電
台電董事長曾文生9日表示，因為電網瓶頸，數據中心申請用電量5MW以上，若設在桃園以北，一律不核准供電，喊話科技業要到接近電源的地方發展，引發業界議論；經濟部長郭智輝12日被記者問到北部將難以設置AI中心時，他表示，「AI中心所需求的電，我們都有很多方法來滿足他，不見得一定要靠現在電網的電，有其他好的方法去滿足他的用電需求。」事實上，像是輝達在高雄設置的超級電腦「Taipei 1」，用電量約7.68MW，就超過5MW的標準，是否會影響接下來各廠商的布局，像是EUV大廠ASML（艾司摩爾）啟動在台最大投資案，就是在新北林口新建廠區，預計最快2026年啟用。其他還有廣達、研華和其他AI相關供應鏈廠商都要在林口等地設廠，若加上微軟、亞馬遜、輝達培植的AI新創基地，將串連出台灣最強的AI製造黃金廊道，但若供電出問題，相關投資都可能取消，或是將團隊拆分到其他地方，增加經營成本。郭智輝12日率領各單位長官出席經濟部「中元祈福祭典」活動，接受媒體訪問時，有記者詢問廠商最近有沒有在北部建設AI中心的規畫，郭智輝表示，「當然有啊」，他表示「AI中心所需求的電，我們都有很多方法來滿足他，不見得一定要靠現在的電網的電，有其他好的方法去滿足他的用電需求。」媒體也追問什麼情況下10月電價可能調漲，他表示，若民眾都希望不漲價，就要請立法院同意千億元的補助，若立院同意，我們大概就不會漲價，否則台電和中油虧損都超過公司法規定，這非常危險；他呼籲國會支持補助，如此漲價機率就不高。
全球晶圓代工產值Q1季減4.3% 「這家中企」連超兩位竄升季軍
調研機構集邦科技(TrendForce)12日公布最新調查顯示，今年第一季消費性終端進入傳統淡季，動能稍顯疲軟，僅AI伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型風潮下異軍突起，成為支撐第一季供應鏈唯一亮點，第一季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元，第二季產值也可能僅有低個位數的增幅；值得注意的是，中芯國際受惠於IC國產替代趨勢，第一季營收季增4.3%至17.5億美元，反而優於同業，市占達5.7%、一舉超越格羅方德與聯電，躍升至第三名。全球晶圓代工龍頭台積電12日股價收在909元歷史天價，常被外界拿來比較的中國最大晶圓代工廠中芯國際，儘管外媒不斷唱衰，認為美國實施晶片出口管制，打壓中國半導體產業發展，但最新數據顯示，其威力仍不容小覷。TrendForce調查顯示，第一季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補行為，動能稍顯疲軟；與此同時，車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增情境下，前景悲觀而持續修正。第一季的排行也出現明顯變動，中芯國際受惠於消費性庫存回補訂單及國產化趨勢，第一季排行超過格羅方德（GlobalFoundries）與聯電躍升至第三名；格羅方德則遭車用、工控及傳統資料中心業務修正衝擊，滑落至第五名。儘管AI相關的HPC（高速運算）需求相當強勁，台積電第一季仍遭逢智慧型手機、NB等消費性備貨淡季，營收季減約4.1%，收斂至188.5億美元，不過其他同業也面臨消費淡季挑戰，因此市占得維持在61.7%；第二季隨著主要客戶Apple進入備貨週期，及AI伺服器相關HPC晶片需求持續穩健，有機會帶動營收呈個位數季成長率走勢。韓國的三星第一季同樣遭逢智慧型手機季節淡季衝擊，加上中系智慧型手機及周邊企業同樣轉以國產替代，先進製程與周邊IC動能清淡，營收季減7.2%至33.6億美元，市占維持11%；考量Apple在中國市占恐持續遭中系品牌侵蝕，加上Samsung 5/4nm、3nm先進製程尚缺乏具規模客戶、產能利用率低迷，整體營運動能受到抑制，估營收將持平或僅較前季略增。《華爾街日報》報導，ASML艾司摩爾新任執行長福凱(Christophe Fouquet)近日表示，美國對ASML出售EUV微影設備至中國的禁令，可能帶來意料之外的結果，因為美國的限制措施不能阻止中國使用這些設備製造晶片，反而讓ASML無法追蹤這些設備的具體位置和使用狀況；且美國對晶片技術的管制反而激勵了中國，讓中國加快發展自身的技術和生產能力。
ASML接台積電2nm「大單」 外媒：2025年銷售額上看400億歐元
光刻機龍頭艾司摩爾（ASML）財務長達森（Roger Dassen）稱，將於第二、三季開始獲得台積電「大量」（significant）2奈米相關訂單。ASML此前曾表示，得益於智慧型手機和人工智慧領域對尖端邏輯晶片的需求旺盛，2025年銷售額目標為300億至400億歐元。此外，今年將首次對台積電出貨最新款極紫外光微影機（EVU）。根據彭博社報導，知名投資機構傑富瑞（Jefferies）分析師引用ASML財務長達森的言論，透露他看好最大客戶台積電未來幾季的訂單，並表示今年剩餘三季中，ASML的平均訂單可能在57億歐元左右，將推動2025年銷售額達到400億歐元。傑富瑞分析師指出，財務長的話「聽起來很樂觀」，認為公司與台積電的商業談判已接近尾聲，從第二季或第三季開始，公司將收到大量的2奈米相關訂單。其報告也指出，受惠於各國政府對新建晶圓製造工廠的補貼，預計ASML到2026年的需求將持續強勁。ASML發言人也出面證實，財務長達森在傑富瑞主辦的投資者電話會議上發表了上述言論。報導指出，ASML已經從主要客戶獲得超過十多台的High NA EVU訂單，包括英特爾、台積電、三星、SK海力士和美光，其中大部分被英特爾預定。報告還指出，預計台積電今年將首次收到ASML一台新型的高數值孔徑（High NA）EUV，該機器的每台造價超過3.5億歐元。根據資料顯示，ASML先進的標準型EUV光刻機就擁有超過10萬個零件，涉及到上游5000多家供應商。它是所有半導體製造設備中技術含量最高的設備，目前全世界沒有一家企業、甚至可以說沒有一個國家可以獨立完成EUV光刻機的完整製造。
一台要價百億！ASML年底交付台積電新機 股價5日大漲8%成歐洲第2大企業
全球最大晶片微影設備商艾司摩爾（ASML）發言人表示，公司的2個最大客戶台積電和英特爾將在今年底前獲得最新的高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）曝光機，這台新機相將用於生產AI相關應用的晶片，由於要價高達3.5億歐元（約新台幣123億元），先前台積電曾表示太貴，但這次確定要買了，這也讓ASML的股價直線飆漲，在歐洲股價5日漲逾8%，市值達到3770億歐元、超越法國奢侈品業巨擘酩悅軒尼詩-路易威登集團(LVMH)，成為歐洲第二大上市公司，僅次於丹麥製藥公司諾和諾德(Novo Nordisk)。AI時代來臨，也讓相關晶片廠商股票大漲，像是輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在台灣掀起旋風之際，公司股價也在5日站上歷史新高，上漲5.16%、收在1224.40美元，市值突破3兆120億美元，正式超越蘋果（Apple）、成為全球市值第2大公司，目前全球市值排名僅落後於微軟（Microsoft）。彭博也報導，荷蘭半導體生產設備製造商艾司摩爾控股公司證實，今年將交付最新型的高數值孔徑極紫外光曝光機（High-NA EUV）給台積電，英特爾去年12月底已經接獲第一台，並裝置在美國俄勒岡州（Oregon）的工廠。由於這台機器要價3.5億歐元，台積電資深副總裁張曉強5月曾表示，這台高數值孔徑EUV的能力很好，但不喜歡他的標價，認為台積電2026年下半年將量產的A16技術製程節點，不一定要用艾司摩爾的高數值孔徑EUV，可以繼續使用台積電較舊款的EUV。不過5月底時，台積電新任董座魏哲家沒有出席台積電2024年術論壇，外媒透露就是因為他前往歐洲秘密造訪艾司摩爾荷蘭總部與德國工業雷射大廠「創浦」（TRUMPF），韓國媒體報導，這反映出台積電與英特爾、三星搶奪下一代設備的競爭升溫，2奈米以下超先進製程的競賽已經開打。
美國失策＋英特爾執行長下錯賭注 成就ASML霸權地位
彭博指出，荷蘭晶片設備製造商艾司摩爾（ASML）出現壟斷優勢，可追溯到15年前英特爾（Intel）一次錯誤賭注，同時讓美國付出慘痛代價。據了解，1980年代的科學家曾在紐澤西州的貝爾實驗室測試，並在能源部研究機構探索使用極紫外曝光機在原子層生產電晶體；於是90年代美國能源部投入數千萬美元研究，但研究人員發現要結合行業支持才能開發技術。1997年，英特爾、超微和摩托羅拉與政府聯合成立一家名為EVU LLC的實體，在25億美元的私人投資幫助下，進行該領域的基礎研究，上述研究成果的使用權屬於美國政府，並根據國防部授予的許可進行分配。後續，矽谷集團（SVG）參與研發，而同一時間ASML在歐洲進行相關研究，尼康和佳能則在日本進行。當時為了防止日本公司獨大，美國國防部拒絕授權使用技術的許可證，導致ASML和SVG成為研發該領域的參與者。不僅如此，英特爾時任執行長布萊恩科再奇（Brian Krzanich）不相信該技術能以經濟的規模發揮作用，放棄ASML第1代EUV機器的生產。2001年，ASML以11億美元收購SVG，成為唯一嘗試開發EVU技術於商業用途的公司，造就現今的霸權地位。
台積電工程師地震後1小時回廠…日媒驚：展現高效率！ 網曝台日工作文化差異
花蓮3日早上發生芮氏規模7.2強震，全球科技業者皆關注是否會為全球半導體供應鏈帶來危機，而台積電4日晚間則宣布晶圓廠設備復原率超過80％，且公司所有極紫外（EUV）光刻設備等主要機台皆無受損。對此，據日經報導，這除了展現出台灣對天災的充足準備，地震發生後工程師1小時內就立即回廠，也顯現出超高的效率。有位台積電設備工程師向日經透露，地震「如果發生在假期或非上班時間，所有人將在一小時內立即回廠」，且自己曾不間斷工作48小時，以確保生產效率，並稱「台積電能夠如此快速復產，和台灣晶片產業的工作文化密切相關。」對此，有網友在PTT分析台日工作文化到底有何不同，他說自己在日本半導體業待過2家公司，日本土木營造業待過2家公司，待過商社也待過傳產，他認為現在日本員工的「奴」一切都是「演」，因為董事與公司派系的連結下，利用財報鬥爭對手及下面各部門的幹部員工是日常茶飯事，因此員工隨時面臨被裁員、降級、冷凍的風險。原PO表示，所以日本員工就算被on call ，一般都是做做樣子，將狀況回報上層，由上層決定解決問題的方案，擴大事態後再尋求外部資源、按部就班的解決問題，一方面能撈就撈、另一方面身心輕鬆也避免背黑鍋。原PO說，相比多數台灣工程師仍把公司視為「家庭」，榮辱與共、犧牲奉獻，所以在日商公司，努力負責的台灣人很容易被青睞，但也常被針對，因為太認真，會讓他們「演」不下去。此文一出，便引起熱議，網友紛紛表示「公司就是你家，台灣半導體業秘密配方」、「台灣的工程師責任心強把公司當自己家，這就是台灣價值」、「日本本來就演技派，台灣的奴是DNA刻在心上」、「待過日商的人都有同感，他們根本沒想解決問題，就演跟拖」、「原PO講的就是最真實的日本企業現況。待過的人才知道」。
台灣403大地震後調查 集邦：DRAM、晶圓代工產能無嚴重影響
花蓮周三（3日）發生芮氏規模7.2強震，全球科技業者皆關注此次台灣強震，是否會為供應鏈帶來危機。據集邦（TrendForce）最新經調查指出，本次台灣403大地震，多數晶圓代工廠都位屬在震度4級的區域，加上台灣的半導體工廠多以高規格興建，內部的減震措施都是世界頂尖水準，多半可以減震1至2級，整體台灣晶圓代工、DRAM產能無嚴重影響。集邦調查指出，以本次的震度來看，幾乎都是停機檢查後，迅速復工進行，縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管，導致線上晶圓破片或是毀損報廢，但由於目前成熟製程廠區產能利用率平均皆在50至80%，故損失大多可以在復工後迅速將產能補齊，產能損耗算是影響輕微。此次的花蓮地震威力之大，台積電也罕見地對地震發出新聞稿指出，在強震發生後的10小時內，晶圓廠設備復原率已超過70%，新建晶圓廠的復原率更已超過80%。雖部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產，主要機台包含所有極紫外（EUV）曝光設備皆無受損。同時強調，該公司已有資源到位以加速達到全面復原，且已持續復工，將繼續密切監控並適時與客戶直接溝通相關影響。DRAM方面，以位於新北的南亞科（Nanya）Fab3A，以及美光（Micron）林口廠受地震影響較大，南亞科該廠區主責20/30nm製程的產品，最新製程1Bnm正在開發中；美光林口廠與台中廠為DRAM重要生產基地，內部系統已將二個廠區合而為一，目前已有最新1beta nm製程的投片，後續也將有HBM在台灣生產仍需數日時間完全恢復運作，其餘廠區多半在停機檢查後陸續復工。力積電（PSMC）、華邦電（Winbond）等均無恙。晶圓代工方面，台積電包含Fab2/3/5/8等多座6吋及8吋廠、研發總部 Fab12，以及最新的 Fab20 寶山工廠均位在震度4級的新竹。其中僅Fab12因水管破裂造成部分機台進水，主要影響在尚未量產的2nm製程，評估短期營運不受影響，但可能因機台受潮需要新購機台，造成資本支出小幅度增加。調查表示，目前產能利用率較高的台積電5/4/3nm先進製程廠區，未進行人員疏散，停機檢查已在震後6至8小時恢復90%以上運作，影響仍在可控範圍。CoWoS廠區方面，目前主要運作廠區龍潭AP3及竹南AP6，事發當下立即進行人員疏散，停機檢查後發現廠務冰水主機有水損問題，但廠務系統多有備援設施，評估不影響運作，已陸續復工。此外，聯電（UMC）一座6吋廠及六座8吋廠均位在新竹，另有一座12吋廠位在台南，以90~22nm量產為主；力積電包含12吋 DRAM 與8吋、12吋Foundry皆位在新竹苗栗一帶，其中DRAM以25/21nm製程利基型產品為主；世界先進（Vanguard）共三座8吋廠位於新竹、一座位於桃園。上述廠區多半在人員疏散、短暫停機檢查後陸續恢復運作。
護國神山挺過強震 台積電生產復原超過80％…工地、新廠設備估今晚復原復工
花蓮7.2大地震牽動全球半導體供應鏈，台積電今（4日）晚間宣布晶圓廠設備復原率超過80％，新建晶圓廠預計於今晚完全復原，建廠工地也已復工。這場九二一大地震後最強地震，為新竹、龍潭及竹南等科技園區帶來5級最大震度；台中及台南科學園區最大震度4。台積電在昨深夜說明，晶圓廠設備復原率已在震後10小時內突破70％，新建晶圓廠（如晶圓十八廠）復原率超過80％。部分廠區內少數設備雖有受損並影響部分產線生產，但EUV光刻設備等主要機台均無受損。台積電今天表示，目前晶圓廠設備復原率超過80％、新建晶圓廠設備預計今晚完全復原，因安全考量停工的全台建廠工地，也於今天復工，另震幅較大區域生產線，則預計需要較長時間調校。台積電因地震造成供貨大斷線要追溯到25年前的九二一大地震，當時台積電除在1週內提出明確復工時間表，也強化因應措施。這次地震發生後即啟動相關應變，依公司內部程序啟動相關預防措施，部分廠區第一時間疏散，人員皆平安並在確認安全後回到工作崗位，詳細影響正在確認中。台積電表示，已有資源到位以加速至全面復原，且持續復工中，同時也與客戶密切溝通。將繼續密切監控並適時與客戶直接溝通相關影響。
強震過後！護國神山復原率達70% NVIDIA發聲明：供應鏈不會中斷
花蓮縣於3日早晨發生規模7.2強震，後續餘震不斷，目前已釀9死1938人傷的慘劇。而也因為本次地震是921地震後最強地震，有著護國神山稱號的台積電也面臨不小影響。目前有消息指出，台積電目前復原率已經達到70%，而主導全球AI市場的輝達（NVIDIA）也發表聲明，表示不會中斷供應鏈。據了解，在403強震中，新竹、龍潭與竹南等科學園區偵測到最大震度為5級，在中科、南科偵測到的最大震度為4級。地震發生後，台積電也發表聲明表示，部分廠區有少數設備受損，導致部分產線的生產受到影響，但主要設備，包含極紫外光（EUV）曝光機均完好無損。台積電方面也表示，目前相關資源已經到位，並且全面加速復原，在地震發生10小時內，晶圓廠設備已經有70%完成復原，新建的晶圓廠（18廠）目前復原率也超過80%。台積電承諾，會會與客戶保持密切溝通，持續監控情況，並且適時地與客戶溝通，告知其相關影響。而根據《路透社》報導指出，主導全球AI市場的輝達（NVIDIA）日前發表聲明，表示已經與台積電進行溝通，估計這次的地震並不會造成影響，也不會造成供應鏈中斷。報導中也提到，台積電是全球最大的晶片製造商，在全球晶片供應鏈中有著巨大的領導作用，旗下客戶除了包含輝達外，另外蘋果也是台積電的客戶。而台灣除了台積電外，另外也有聯電、世界先進、力積電等半導體製造廠。
家登前2月營收逾9億年增26％ 2023全年每股配息 7.77 元
半導體傳送及儲存解決方案整合廠家登精密（3680）於上周五（8日）公布2024年2月合併營收約4.36億元，雖較上月減少，但較去年同期小幅增長；累計今年前2月合併營收約9.3億元，年成長約26%。家登表示，2月年節工作天數少，營運動能仍強勁，第一季穩健表現，集團營收可望逐季攀升。台積電重要供應商家登日前公佈 2024 年 2 月營收報告，集團合併營收約4.36億元，較上月減少 11.57%，較去年同期增加 2.3%。累計2024 年前兩個月集團營收約 9.3 億元，較 2023 年同期相比成長約 26%。家登表示，2月適逢過年，工作天數少，但營運動能仍續強，首季將維持穩健表現，集團營收全年可望逐季攀升。家登也公告 2023 年度財報，集團營收自 2019 年迄今持續四年，每年維持雙位數成長，獲利表現續強，2024 值得期待。同時，董事會也通過 2023 年下半年擬配發現金股利 3.5 元，等同 2023 年全年每股配 7.77 元現金股利。家登已連續兩年賺進超過一個股本，盈餘分派率超過七成。家登主要供應晶圓、光罩載具，因應客戶需求，近年來積極擴產，南科樹谷二期與中國都將同步擴產晶圓載具，南科三期廠預計下半年動工興建，興建中的土城廠將於4月上樑，先進製程的主要客戶需求、中國產能擴增，將攸關今年成長幅度。法人估計，家登今年集團營收2成起跳，樂觀上看達4成。此外，家登子公司家碩科技（6953）於2023年6月26日登錄興櫃，將與集團母公司家登精密共同服務全球半導體客戶。家碩主要業務為提供半導體設備及相關零組件之設計、製造、銷售及維修服務，主要應用於EUV光罩及高階製程之光罩傳載自動化技術解決方案，產品包含光罩潔淨、交換、檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等，迄今已陸續獲得多項光罩相關設備發明及新型專利，進入全球晶圓製造領導廠商之供應鏈。
家登估半導體景氣Q2回升 年營收有望雙位數成長「幅度2成起跳」
半導體設備大廠家登（3680）預期，2024年包括光罩盒、晶圓載具等業務將持續成長，先進封裝載具也開始布局，加上新產能開出，年營運有機會達到雙位數成長。董事長邱銘乾昨（27日）也表示，半導體產業景氣自今年第二季起開始回升，家登今年營運表現將自第二季起顯著成長，全年營收成長幅度至少2成起跳，將優於2023年13%的成長表現。邱銘乾在公司年度尾牙上表示，家登EUV光罩盒（Pod）已獲美系IDM大廠下單，將在客戶所有的先進製程產線上進入試量產，預計下半年將會放量出貨。另外，也在與該客戶進行合作先進封裝載具，提供乘載2.5D/3D封裝的載具，預計今年就會開始導入。至於市場關注中國市場的部分，家登預計中國今年將開出多座晶圓廠，但中國業者因考量到美中關係緊張，對取得關鍵原料有所要求，使得在台灣生產的家登有很大的優勢；自家晶圓傳輸盒（FOUP）在中國新蓋廠也幾乎成為標準，有機會取代美系同業產品。因此中國市場業績也有機會達雙位數的年成長，是重要的營運成長動能。邱銘乾強調，家登為滿足市場需求，去年起積極擴產，其中南科樹谷廠二期無塵室在今年第三季底將完成，台灣整體FOUP產能將達1.8萬個。中國昆山也開始二期興建工程，完工後FOUP與FOSB產能將各達到4000顆，累計晶圓載具總產能可達2.6萬顆。最後，邱銘乾預期半導體業今年第二季開始回溫，對家登來說，業績也將呈季季高的成長表現。公司主要有三大營運成長動能，首先是擴建全球晶圓廠，包括台灣、中國、日本及歐美，並陸續投產，其次則是來自航太事業的貢獻，第三則是來自家碩等子公司的營運貢獻。在家登半導體聯盟的部分，邱銘乾則是指出，聯盟目前的工作就是提供相關解決方案，然後透過家登創新整合，並提供給全球的半導體廠商完整解決方案。目前，9家的半導體聯盟廠商，未來還是會尋求家登在台灣的合作夥伴積極加入，未來灣的半導體產業持續發展盡力。
ASML對陸出口禁令再擴大 陸外交部汪文斌怒嗆：美霸凌行徑必將自食其果
荷蘭高端晶片製造設備出口禁令1月生效，半導體設備生產商艾司摩爾（ASML）1日表示，新規施行前數周，已撤銷部分中階的深紫外光（DUV）曝光機產品出口至大陸的許可，將對小部分客戶造成影響。大陸外交部發言人汪文斌2日怒嗆，美方的霸凌行徑嚴重違背國際貿易規則，必將自食其果。1月1日，ASML在官網發布聲明稱，NXT：2050i及NXT：2100i等2款中階的DUV曝光機出口許可證已遭荷蘭政府撤銷，影響少數大陸客戶。ASML稱，公司在最近與美國政府的討論中，進一步確認美國出口管制法規範圍和影響。ASML表示，預計目前出口許可證的撤銷或最新的美國出口管制限制，不會對2023年的財務前景產生重大影響，該公司全面承諾遵守所有適用的法律法規，包括運營所在國家的出口管制法規。外媒2日引述知情人士透露，美國白宮國安顧問蘇利文去年底曾就此事致電荷蘭政府，荷蘭官員則要求美國直接聯繫ASML商討相關事宜；就在美國提出這一要求後，ASML取消部分的曝光機發貨。目前還不清楚涉及多少台設備，但其單價可達數千萬美元。報導指出，美國對ASML施壓始於2019年，當時川普政府推動荷蘭政府禁止向大陸銷售ASML的頂級極紫外光（EUV）曝光機設備。去年，在拜登政府推動下，荷蘭政府進一步加強對華出口管制，從1月1日起限制ASML對華提供先進曝光機設備。對此，汪文斌2日在記者會上表示，中方一貫反對美國泛化國家安全概念，以各種藉口脅迫其他國家搞對華科技封鎖。美方有關霸道、霸凌行徑嚴重違背國際貿易規則，嚴重破壞全球半導體產業格局，衝擊國際產業供應鏈的安全和穩定，必將自食其果。中方敦促荷方，秉持客觀公正立場和市場原則，尊重契約精神，以實際行動維護中荷兩國和雙方企業的共同利益。事實上，大陸企業從去年起就在加緊儲備曝光機設備。ASML去年10月財報顯示，2023年第3季若單看銷售額，該公司有46％的銷售收入來自大陸，2022年同期僅15％。
美中夾擊增產 集邦：台灣2027年晶圓代工市占恐下滑
被稱為「護國神山」的台積電，除了可帶動相關產業鏈發展，也是因先進製程留在台灣，極高市占率讓國際不可輕忽；不過調研機構集邦科技(TrendForce)最新研究報告提到，因為美中兩國加強晶片自主，等他們產能開出，預計到2027年，台灣晶圓代工產能占比會從今年的46%降至41%。TrendForce表示，2023年台灣占全球晶圓代工產能約46%，第二名為中國的26%、第三名是韓國12%，接下來是美國6%與日本的2%，但在各國補貼政策驅動下，中國、美國積極拉高當地產能，預計到2027年時，台灣和韓國的產能比將分別收斂至41%及10%。以先進製程來看，2023年台灣在全球產能占68%，接下來是美國12%、韓國11%及中國8%。以EUV世代來說，台灣更是高達近八成。然而美國為了不讓產能集中於台灣，要求台積電、三星、英特爾等業者在當地製造，所以預估2027年時，美國的先進製程產能占比將成長至17%。因美日荷三國的高階設備出口禁令，中國不得不選在成熟製程上擴大產能，預計2027年時，中國成熟製程產能占比可達39%；TrendForce示警，屆時若加上政府補貼政策，恐打起價格戰，包括聯電、力積電、世界先進等產品同質性較高的廠商影響最大。
美光擴大對台投資迎AI浪潮 台中DRAM四廠11／6啟用
美國記憶體大廠美光（Micron）持續深耕台灣，下周一（6日）舉行台中四廠開幕典禮，總裁暨執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）近日前往中國拜會商務部長王文濤之後，預計下周一將親自來台主持台中四廠開幕典禮。台灣是美光生產動態隨機存取記憶體（DRAM）重鎮，美光表示，台中四廠啟用是美光深化在台承諾的一部分，將進一步強化台灣身為美光DRAM卓越製造中心的定位，將備受矚目。美光指出，因應AI浪潮，美光推出高頻寬記憶體HBM3e，促進AI應用發展，隨著台中四廠啟用，將進一步推動AI及各式創新應用發展，為AI世代及各式創新應用揭開新篇章。美光台中四廠開幕典禮，梅羅特拉將偕同美光技術開發事業部資深副總裁陳德拉斯卡蘭（Naga Chandrasekaran）、美光前段製造企業副總裁暨台灣美光董事長盧東暉及美光先進封裝技術開發處副總裁辛赫（Akshay Singh）出席。外界預期梅羅特拉將對記憶體市況及半導體釋出最新看法。美光有高達逾6成DRAM產品由台灣廠生產，目前台灣廠已開始量產1-beta製程技術，新世代的1-gamma製程首採極紫外光（EUV）技術，預計在2025年上半年量產。值得注意的是，中國商務部在周五（3日）發布簡短聲明，部長王文濤在會議上向美光表示，中國將優化外商投資環境，為外國企業提供服務保障。王文濤強調，「歡迎美光科技在遵守中國法律法規前提下，實現更好發展」。中美關係看似正在緩和，但幾個月前，中國才出手禁美光產品。今年5月，中國網路空間監管機構表示，美光科技未能通過網路安全審查，並禁止中國關鍵基礎設施營運商，從這家美國最大的儲存晶片製造商購買產品。
台積電美國廠派台灣工人為成本考量？ 總經理澄清反而更貴
台積電日前在法說會表示，美國亞利桑那州廠因熟練裝機的人不足，因此4奈米製程的量產時間，將從原訂的2024年延至2025年。對此，美國工會怒轟，這只是台積電為了引進台灣低薪勞工的藉口。亞利桑那廠總經理哈里森（Brian Harrison）則澄清，從台灣派工人去美國，成本反而更高。哈里森日前接受美國CNBC採訪時，說明並澄清有關於台積電引進台灣勞工到美國廠的相關爭議，他表示，從台灣派過來的工人是專業安裝極紫外光（EUV）設備的工人，而美國很缺這類專精的人才。他強調，這些專業工人主要負責訓練亞利桑那州當地的工人，而這種專業人員本就屬少數，所以絕對不如「亞利桑那管道行業工會469號」所說，台積電是因為成本考量，才找台灣工人去美國工作。他也說，從台灣派工人去美國工作，除了要支付公平的工資，還要負擔他們的搬遷、房租等費用，實際上並沒有比較便宜，成本反而還會更高。
多因素加持DUV現拉貨潮 ASML上季毛利率51.3%優預期
電動車、潔淨能源、半導體在地化等趨勢令半導體製程需求孔急，加上美國對中國深紫外光機（DUV）限制令將在9月生效，拉貨潮湧現，推升半導體設備商荷蘭艾司摩爾（ASML）第二季營收來到69億歐元，落在財測上緣，毛利率51.3%則優於財測。ASML總裁暨執行長 Peter Wennink 表示，因當季浸潤式DUV營收增加。對於未來，他認為總體經濟不確定性依舊持續，不同終端市場的客戶目前更加謹慎，也預期其市場將較晚開始復甦，復甦的速度也尚未明朗。然而，在手訂單金額約380億歐元，需求基礎堅實，可應對這些短期的不確定性。半導體設備廠財務狀況為產業景氣指標，ASML今（19）日發佈2023年第二季財報，銷售淨額（net sales）69億歐元，淨收入（net income）19 億歐元，毛利率（gross margin）51.3%，第二季訂單金額為 45 億歐元，其中16億歐元為極紫外光機（EUV）。ASML預估第三季銷售淨額約65億到70億歐元，毛利率約 50%。預估研發成本約為10億歐元，銷售與管理費用（SG&A）約為 2.85 億歐元。儘管不確定性增加，但DUV營收強勁，因此ASML預估2023年全年成長強勁，相較於2022年，營收成長率預估逼近30%，毛利率亦可望小幅提升。