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」 輝達 AI 黃仁勳 晶片 NVIDIA
全球超級電腦冠軍AMD成贏家！ 輝達大呼「我們數量比較多」
國際TOP500組織日前公布全球超級電腦排名，第一名不再是美國橡樹嶺國家實驗室（ORNL）的 Frontier，改由美國勞倫斯利佛摩國家實驗室（LLNL）的El Capitan奪冠，搭載的是AMD第4代EPYC處理器和AMD Instinct MI300A 加速器。不過輝達NVIDIA也不甘示弱，21日發新聞稿表示，今年TOP500名單中，有85%的加速系統使用NVIDIA Hopper GPU。第三名為美國能源部阿拉貢國家實驗室的Aurora，接下來為微軟Azure雲端系統的Eagle、義大利能源公司Eni部署的HPC6、日本RIKEN運算科學中心的Fugaku。台灣則有七座超級電腦入榜，正崴電腦與日本優必達合資的友崴超級運算雲端系統Ubilink排第31名，採用1024張NVIDIA Hopper GPU和NVIDIA Quantum-2 InfiniBand網路平台，達到45.82 PFLOPs（每秒浮點運算）的算力。輝達在台灣建置的超級電腦TAIPEI-1排第57名，氣象局二座PRIMEHPC系統分居110名和194名，國家高速網路與計算中心有兩台，排在134名和293名。鴻海超級AI運算中心1號為183名。以國家來看，前500大仍以美國的172座系統最多，其次為中國的62座、德國的41座和日本的34座。輝達表示，最新的全球最強大超級電腦TOP500名單，有384個系統採用NVIDIA技術，在新上榜的53個系統中，46個系統有加速，而這些加速的系統有85%使用NVIDIA Hopper GPU，推動了氣候預測、藥物探索和量子模擬等領域的進步。
馬斯克打造全球最大數據中心 xAI募資60億美元將狂掃輝達10萬片GPU
外媒15日引述知情人士報導，Tesla創辦人馬斯克（Elon Musk）旗下人工智慧新創公司xAI正要進行一輪最高達60億美元的融資，令估值推升至500億美元。這筆資金或許會購買10萬片輝達晶片，以打造xAI的數據中心。這輪融資將於下周結束，預計將有來自多個中東國家50億美元的主權基金，另外有10億美元來自其他投資者，包括想重新投資xAI的人。融資所得的資金很有可能購買10萬片輝達，用於打造xAI在美國田納西州曼非斯（Memphis）的數據中心。該數據中心號稱全球最大，除了用於訓練xAI的AI聊天機器人Grok，也會用來支援Tesla的全自動輔助駕駛系統（FSD）。先前曾有媒體報導，馬斯克先前在社交媒體平台X發文表示，xAI將擁有一個囊括 20 萬片輝達 H100 和 H200 GPU 晶片的 AI 訓練系統。而目前的訓練系統「Colossus」已具超過 10 萬片輝達H100 GPU，曾被輝達譽為「在創紀錄短的時間內上線的、世界上最大的 GPU 超級電腦」。
不只台積電斷供晶片 外媒：美要求「這五大巨頭」供出中國客戶清單
日前傳出台積電向大陸AI晶片與GPU晶片客戶發送正式電子郵件，表示將於11日起暫停提供7奈米及以下製程代工服務的消息，台積電表示，不評論市場傳聞，並重申作為一家守法的公司，始終致力於遵守所有適用的法令與法規，包含出口管制法規。而美方管制的動作更是強硬，綜合外媒最新消息指出，美國眾議院中國問題專責委員會，7日已要求五家美國、荷蘭與日本的半導體企業，提供在中國的銷售量與客戶名單，強調這是因應中國科技發展對國家安全的擔憂。根據外媒報導，美國眾議院中國專責委員會以國家安全及危及台灣安全為由，7日已致函荷蘭半導體設備商ASML、日本東京威力科創及美商應材（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）、科磊（KLA）五家半導體產業巨頭，要求提供中國客戶清單與相關資訊。報導指出，這些公司被要求提供的資料，包括在中國營業額排名前30位的客戶、在中國獲得的總營業額等。該委員會主席、共和黨議員穆倫納爾（John Moolenaar）、民主黨議員克里希納穆提（Raja Krishnamoorthi）表示，中國購買晶片製造設備，不僅有助於向俄羅斯的戰爭機器供應晶片，還會威脅到台灣等鄰近地區。議員們表示，晶片製造設備銷售到中國，將使中國繼續在人工智慧等關鍵領域取得進展，這些領域正是美國與中國之間戰略競爭的核心。企業所提供的資訊，將有助於委員會瞭解晶片製造設備流向中國的情況，以及設備在中國晶片製造基地中扮演的腳色。
「白手套」事情餘波 傳台積電11日起斷供陸7奈米晶片
先前華為的昇騰910B處理器內出現台積電7奈米製程產品，台積電發現後緊急斷供並通報美國商務部。據《金融時報》報導，台積電將從11日暫停生產其最先進的AI晶片。這一決定涵蓋所有7奈米及以下先進製程的AI晶片，並可能需美國批准才能恢復供應。台積電向所有中國AI晶片客戶發送電子郵件，強調從11日起，將暫停向中國AI / GPU客戶供應7奈米及以下更先進製程。過去美國商務部限制台積電出貨給中國華為、壁仞、摩爾線程的投片都須經過美國同意，不在管制名單的公司只要頻寬、算力符合商務部規定都可以投片。未來新規定改為，台積電出口中國公司7奈米（含）以下，只要電晶體、頻寬、晶片面積達到條件的晶片，台積電在投片前都需要取得商務部許可，換言之未來大陸所有AI晶片包含車用、GPU、自動駕駛等晶片，都要先經過商務部同意才可以投片。報導分析，台積電「白手套」事件被盯上，再加上川普對台積電施加壓力，聲稱要徵收「保護費」，似乎讓台積電下定決心投誠，與美國商務部訂定嚴苛的審查制度，要全面封鎖中國的先進製程產能。未來中國的晶片公司無法再使用台積電的先進製程，恐對產品的性能和市場競爭力產生重大影響。中國晶片業供應鏈將重組，未來可能需要尋找新的晶片代工廠，也可能使其目前自給自足的先進製程產能再受限。
川普未上任施壓先來！傳台積電斷供大陸7奈米以下製程 美商務部要求的
英國《金融時報》先前報導，大陸華為疑似透過第三方公司向台積電下訂類似華為AI伺服器晶片「Ascend 910B」的訂單，台積電發現後緊急斷供並通報美國商務部，如今這起「白手套事件」持續延燒，據陸媒指出，台積電從下周（11月11日）起，將對大陸所有AI公司禁運7奈米及以下更先進晶片，而台積電會做出這樣的決定，原因是來自於美國商務部的下令。根據大陸媒體《集微網》報導，多個消息來源證實，台積電向大陸所有AI晶片客戶發送電子郵件，宣布自11月11日起，將暫停供應7奈米及以下更先進晶片產品。據報導分析，台積電因為先前爆發「白手套」事件被盯上，加上川普對台積電施加壓力，讓台積電決定投誠，與美國商務部共同制定了一套嚴苛的審查制度，全面封鎖中國大陸的先進製程產能。報導還指出，這項決策對中國 AI 和 GPU 公司來說是巨大的打擊，由於無法使用台積電的先進製程技術，將對大陸晶片業產品性能、市場競爭力產生重大影響，並可能會導致成本增加和產品上市時間延長。此外，大陸晶片業供應鏈重組也將隨之而來，未來恐須尋找新的晶圓代工廠，大陸自給自足的先進製程產能，目前仍十分有限的情況下，將更加受限。報導更表示，在整起決策背後，是台積電在全球半導體產業中的微妙地位，以及中美科技競爭的激烈程度。除此之外，這也再度凸顯出中美技術冷戰恐會越演越烈，對全球半導體產業將產生深遠影響。不過針對這篇報導，迄今為止，美國商務部還沒有公佈正式的消息，而台積電僅回應不評論市場上的傳聞。市場消息指出，台積電通知所有中國大陸AI晶片客戶，自11日起暫停供應7奈米和更先進的晶片。（圖／翻攝自網易）
MacBook搭配M4 Max晶片霸氣登場 挑戰最強AI筆電寶座
沒錯！這一周就是蘋果周。Apple今天發布搭載 M4 系列晶片：M4、M4 Pro 和 M4 Max的MacBook Pro。M4版本的的MacBook Pro為14吋，提供太空黑色和銀色2種顏色，具備M4的超快速效能和3個Thunderbolt 4連接埠；搭載M4 Pro和M4 Max晶片的有14 吋和16 吋機型，均提供Thunderbolt 5，可達成更快的傳輸速度和先進連接功能。所有機型均配備Liquid Retina XDR 顯示器，提供全新奈米紋理顯示器選項，讓顯示器更升級。 受惠於M4系列晶片的超快速效能，新款MacBook Pro變得更加強大。（圖／Apple提供）相較於搭載Intel的MacBook Pro，新款 MacBook Pro為AI工作提供近 10 倍快的效能提升，而針對圖形密集型工作，使用者獲得高達20倍快的效能提升。新款 MacBook Pro的電池續航力現在長達 24 小時，升級裝置者還可體驗到長達14小時的額外續航力。M4系列採用第二代3奈米技術打造，是最先進的個人電腦系列晶片。M4系列具備強大的單執行緒CPU效能和世界最快的CPU核心；以及出色的多執行緒CPU效能，可滿足最繁重的工作量。Apple 晶片結合CPU中的機器學習加速器、先進的 GPU，以及更快、更有效率的神經網路引擎，從裡到外都是為AI提供優異效能而打造。搭配更快速的統一記憶體，各個晶片都有更擴增的記憶體頻寬，因此大型語言模型 (LLM) 和其他大型專案可以在裝置端順暢運行。此外，M4系列領先業界的每瓦效能，讓使用者能享有長達24小時的電池續航力。 新款 MacBook Pro搭載M4、M4 Pro和M4 Max晶片，是歷來為專業級筆電打造出的最先進晶片系列。（圖／Apple提供）至於M4 Pro則配備強大的14核心CPU，其中包含10個效能核心和4個節能核心，帶來多核心效能的飛躍，同時還配備高達20核心的GPU，其效能是M4的兩倍。有了M4 Pro，新款MacBook Pro 的記憶體頻寬比前一代大幅增加75％，是任何AI PC 晶片的兩倍。搭載 M4 Pro 的新款 MacBook Pro 速度比搭載 M1 Pro 的機型快達3倍，能加速如地理測繪、結構工程和資料建模等工作流程。那麼M4 Max能有多神呢？搭載M4 Max的MacBook Pro特別為資料科學家、3D藝術家和作曲家等專業人員而設計，將他們的工作流程推向極限，以往只能用桌上型電腦完成的專案，現在使用筆電就能完成。M4 Max配備最多16核心CPU、最多40核心GPU、每秒超過0.5 TB的統一記憶體頻寬，以及比M1 Max快3倍以上的神經網路引擎，使得運行裝置端AI模型空前快速。有了M4 Max，MacBook Pro的效能高達M1 Max 的3.5 倍，能夠輕而易舉地處理視覺特效、3D動畫和電影配樂等繁重的創意工作。它還支援最高128GB 的統一記憶體，因此開發者可以輕鬆與擁有近2000億個參數的眾多大型語言模型 (LLM) 進行互動。得益於M4 Max配備兩個 ProRes 加速器的強大媒體引擎，即便使用 iPhone 16 Pro 拍攝並在Final Cut Pro 中剪輯 4K120 fps ProRes 影片，MacBook Pro也能輕鬆應付。跟剛剛發布的iMac一樣，MacBook Pro配備全新 1200萬畫素的Center Stage 相機，即使在艱難的照明條件下也能拍出更強化的視訊品質。「人物居中」讓視訊通話使用者能更投入交談。四處移動時，此功能會自動將使用者維持在畫面中央。新相機還支援「桌上視角」，為視訊通話增添全新維度。藉助錄音室品質的麥克風和支援「空間音訊」的6揚聲器音響系統，無論使用者聆聽音樂或是以杜比全景聲看電影，都有更好的體驗。新款的MacBook Pro當然少不了Apple Intelligence功能，前，這項技術在 macOS Sequoia 15.1 中支援美式英文。Apple Intelligence 在做到這一切的同時，每一步都保護著使用者隱私。其核心是裝置端處理，對於更複雜的任務，「私密雲端運算」讓使用者可以取用 Apple 更大的、基於伺服器的模型，同時以創新突破的方式保護個人資訊。MacBook Air是世界最受歡迎的筆記型電腦，雖然沒有M4系列晶片。但有了Apple Intelligence，它的表現更加出色。現在，搭載M2和M3的機型起始記憶體容量增為雙倍，達到16GB。大家最關心的售價，搭載M2和M3機型的MacBook Air，售價依舊是3萬2900元起，有午夜色、星光色、銀色和太空灰色可供挑選；搭載M4的 14 吋MacBook Pro售價5萬4900元起；搭載M4 Pro的14吋MacBook Pro 售價為6萬7900元起；16 吋M4 Pro晶片的MacBook Pro售價則為8萬4900起，MacBook Pro系列所有機型均有太空黑色和銀色可供選擇。10 月 30 日起，包括美國在內的 28 個國家和地區的顧客可至 apple.com／store 以及 Apple Store App 預訂新款 MacBook Pro。產品將於日後在台灣開放訂購。
蘋果推「地表最強晶片」！M4 Pro性能大躍進
被稱為「晶片猛獸」的M4 Max配備16核心CPU，速度比M1 Max的CPU最快可達2.2倍，比最新的AI PC晶片最快可達2.5倍。（圖／Apple提供）超強的M4晶片不夠看！Apple宣布推出兩款更強的新晶片：M4 Pro和M4 Max。M4、M4 Pro和M4 Max這3款晶片均採用業界領先的第二代3奈米技術打造，提升效能和能源效率。M4 系列晶片的CPU具備世界最快的CPU核心，帶來業界最佳的單執行緒效能，以及速度大幅提升的多執行緒效能。其中M4 Max更被稱為「晶片猛獸」，號稱地表最強晶片。M4晶片配備最多10 核心CPU，包括4個效能核心和最多6個節能核心。它的速度比M1最快可達1.8倍，因此跨 Safari和《Excel》等App的多工處理速度快如閃電。10核心GPU提供出色的繪圖處理效能，比M1最快可達2倍，從編輯照片到遊玩3A大作遊戲，都能提供快速且流暢的體驗。更快速的16 核心神經網路引擎特別為Apple Intelligence和其他AI工作而打造。至於M4 Pro晶片，採用於M4首度亮相的先進技術，並為研究人員、開發者、工程師、創意專業人員和其他工作流程要求較高的使用者進一步擴展。M4 Pro 配備高達14核心CPU，其中包括多達10個效能核心和4個節能核心。比M1 Pro的CPU最快可達1.9倍，比最新的AI PC晶片最快可達2.1倍。GPU 具備多達20個核心，繪圖處理效能是M4的2倍，比最新的AI PC晶片快達 2.4 倍。透過M4系列GPU中改良的硬體加速光線追蹤引擎，《控制》等遊戲畫面呈現更吸睛，而專業級3D算繪器可以在更短的時間內產生出絕美影像。M4 Pro支援高達64GB的快速統一記憶體和每秒273Gb的記憶體頻寬，比M3 Pro大幅提升 75％，是任何 AI PC 晶片頻寬的2倍。這結合M4系列更快的神經網路引擎，讓裝置端的Apple Intelligence模型能夠以極快的速度運行。M4 Pro也在Mac上支援Thunderbolt 5，提供高達每秒120Gb的資料傳輸速度，是 Thunderbolt 4流量的兩倍以上。對於處理AI、影片、程式碼資料庫等較大檔案的專業人員而言，M4 Pro提供非凡的效能和Apple晶片傳奇般的能源效率。到了Pro等級已經很強，M4 Max又是什麼概念呢？Apple稱它為「晶片猛獸」。對於將專業級工作流程推向極限的資料科學家、3D藝術家和作曲家，M4 Max 是極致之選。它具備最多16核心CPU，其中最多12個效能核心和4個節能核心。它比 M1 Max的CPU快達2.2倍，比最新的AI PC晶片最快可達2.5倍。GPU擁有多達40個核心，效能 M1 Max快達1.9倍，比最新的AI PC晶片快上4倍，速度相當驚人。因此，《DaVinci Resolve Studio》中的RAW格式影片去噪等繁重工作現在可以即時運行。M4 Max支援高達128GB的快速統一記憶體和高達每秒546Gb的記憶體頻寬，是最新AI PC晶片頻寬的4倍。這使得開發者能夠輕易地與擁有近2000億個參數的眾多大型語言模型進行互動。M4 Max 更強化的媒體引擎包括兩個影片編碼引擎和兩個 ProRes 加速器，是影片專業人員的極致之選。M4 Max與M4 Pro一樣，支援Thunderbolt 5，資料傳輸能力高達每秒120Gb。M4 Max能夠快速運行最具挑戰性的專業級工作量，而且藉助Apple晶片的能源效率，提供對筆電而言極為出色的電池續航力。
黃仁勳成「4兆男」進入富比士前10大富豪 2年漲6倍身家
隨著人工智慧技術的需求持續飆升，Nvidia（輝達）執行長黃仁勳身家暴增，一舉升至1241億美元（約新台幣4兆元），於21日進入《福布斯》全球實時億萬富翁排行榜的第十名，這也是他首次進入前十名。根據《福布斯》最新數據，截至21日收盤，黃仁勳的淨資產增加了36億美元，達到1241億美元，超過了微軟前執行長史蒂夫鮑爾默（Steve Ballmer），後者的淨資產為1225億美元，兩人互換了全球富豪榜的第十和第十一名。隨著Nvidia的股價上漲4.1%，達到歷史新高的每股144美元，黃仁勳的財富隨之大幅增加。黃仁勳的大部分財富來自他在Nvidia所持有的約3.5%股權，這部分股權價值1222億美元。作為Nvidia的創辦人之一，61歲的黃仁勳自1993年公司成立以來一直擔任首席執行長。儘管今年夏天他出售了價值7.13億美元的股票，但他仍是該公司最大的個人股東。報導中指出，Nvidia是全球領先的客製化人工智慧技術設計公司，擁有約80%的AI加速器市場份額，這些技術是亞馬遜、Google、Meta、微軟和特斯拉等大型科技公司用於開發高端AI應用的關鍵。Nvidia的GPU從遊戲圈起步，如今成為大型語言模型的主要硬體支持，其中包括OpenAI的ChatGPT等熱門應用。黃仁勳曾表示，客戶對於Nvidia產品的需求「瘋狂增長」，並形容客戶對這些技術感到「非常激動」，這股AI熱潮促使Nvidia的股價在過去兩年內飆升超過1000%，該公司本財年的利潤預計將比上一財年增長1400%。此外，兩年前黃仁勳在《福布斯》400強榜單上的淨資產僅為206億美元，如今隨著AI技術需求的急速增長，他的財富在短短兩年內激增了六倍。
輝達B300系列明年出貨時間表曝！ 集邦預估：高階GPU出貨佔比將逾65％
輝達（NVIDIA）近期將所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列，研調機構集邦科技（TrendForce）預估，輝達明年將策略性主推B300和GB300等採用CoWoS-L的GPU產品，將提升對先進封裝技術的需求量，另外高階GPU出貨占比也將從今年50%提升至65%以上。近日輝達將Blackwell平台中的Ultra產品更名為B300系列，原B200 Ultra改為B300、GB200 Ultra改為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規畫預計於2025年第2季至第3季間開始出貨。至於B200和GB200，預期將在2024年第4季和2025年第1季之間陸續啟動出貨。集邦指出，輝達對Blackwell系列晶片的劃分更細緻，以分別提供符合CSP（雲端服務供應商）的效能要求和server OEM（伺服器代工）性價比需求的產品，並因應供應鏈所能提供的量能動態調整。如B300A即鎖定OEM（專業代工）客群，預計待H200出貨高峰過去，於2025年第二季起才會逐步放量。集邦認為，輝達原規劃提供B200A系列產品給server OEM客群，卻在設計階段就調整為B300A，「隱含OEM的企業客戶對降規版GPU需求不如預期」。而從GB200A調整為GB300A的機櫃方案，未來企業客戶恐會面臨進入成本較高的問題，成長動能恐受到抑制。從出貨占比的角度來看，集邦表示，輝達高階GPU產品明顯成長，估計2024年整體出貨占比約50％，年增超過20個百分點。2025年受Blackwell新平台帶動，其高階GPU出貨占比將提升至65％以上。集邦說，輝達為CoWoS主力需求業者，預期2025年隨Blackwell系列放量，對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點。從近期輝達調整產品線的情況，推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業者，上述GPU皆使用CoWoS-L技術。除了對CoWoS需求增加，集邦預估，輝達對HBM（高頻寬記憶體）的採購規模也將持續擴大，預估其占整體HBM市場的消耗量將於2025年突破70%，年增逾10個百分點。
台股一度跌逾200點！PCB族群逆勢上揚 欣興大漲9%站上季線
台股今（22）日開盤跌114點，以23428點開出，隨後跌逾200點，盤勢持續震盪，半導體、航運、電機類走跌。不過，PCB展明日將於南港展覽館登場，PCB族群今日攻勢猛烈。IC載板大廠欣興（3037）今日開盤跳空突破季線，股價走強，有望挑戰漲停。台積電（2330）以1065元開出，下跌20元，盤中表現疲弱，進一步帶動台股跌逾200點，最低來到23269點。隨著台積電權值影響，整體市場承壓，權值股同步走弱，市場情緒趨於謹慎。不過，在台灣PCB展即將登場的背景下，PCB族群今日漲多跌少。宇環（3276）股價迅速上漲至漲停，鎖定在17.30元，成交量273張，委託買量14張。欣興（3037）上漲8.91%；富喬（1815）、楠梓電（2316）、燿華（2367）、銘旺科（2429）都漲逾2%。其中，載板龍頭欣興22日價量齊揚，開盤1小時就強漲近9%，同時爆出5.5萬量，股價觸及165元。欣興今年累計前9月營收859.92億元、年增9.76%，上半年EPS 2.65元。近期欣興加碼5.21億元擴廠，目前除了光復新廠，也在興建泰國新廠，初期主要產品是模組、遊戲機、車用產品為主，預估明年上半年試產以及認證，開始貢獻營收。隨著AI推動欣興在HDI以及ABF載板的稼動率提升，法人看好欣興第四季到明年第一季光復新廠產能開出，預期美系AI大廠新GPU的貢獻在明年可望有較明顯的效益。分析師指出，若近期有意加碼或布局PCB族群的投資者，無需急於出手，可以利用PCB展開幕後可能出現的市場震盪來進行買入。
時隔3年！iPad mini 7無預警上架 支援AI、容量提升「價格不變」
從2021年9月推出iPad mini 6之後，睽違3年之久，蘋果無預警的於15日晚間推出全新iPad mini 7，這款具便攜性的平板因其輕巧且高效能，一直是許多人喜愛的選擇。此次推出的iPad mini 7帶來多項升級，包含效能、相機、連接功能及儲存空間等方面。據了解，iPad mini 7最大的升級在於採用了蘋果的A17 Pro晶片。這款晶片由台積電使用3奈米製程技術打造，與iPhone 15 Pro同級，CPU效能提升了30%，GPU圖形處理效能增加25%。這使得iPad mini 7不僅適合日常使用，還能支援專業應用程式和增強現實（AR）體驗。此外，新款平板還支援今年5月推出的Apple Pencil Pro，使用者可享有更精準和多樣的繪圖體驗。iPad mini 7也支援蘋果於WWDC24推出的Apple Intelligence功能，雖然該功能原本僅支援搭載M1晶片的iPad或Mac，但由於iPad mini 7採用A17 Pro晶片，使其有能力運行AI功能。蘋果全球產品行銷副總裁Bob Borchers表示，iPad mini 7不僅是最便攜的設計，還以合理的價格提供了強大且個人化的iPad體驗。相機方面，iPad mini 7保留1200萬像素的廣角後置相機和前置超廣角相機，但後置相機升級支援Smart HDR 4，大幅提升動態範圍。新款相機也搭載AI技術，能自動偵測和掃描文件，透過True Tone閃光燈減少文件陰影，增強文件可讀性。相較於上一代，這次iPad mini 7支援Wi-Fi 6E，速度較前代提高兩倍，使得下載、串流及線上遊戲的體驗更加順暢。而USB-C連接埠的傳輸速度也提升至10Gbps，相較於iPad mini 6僅有的480 Mbps提速顯著。在外觀部分，這次iPad mini 7也引入了新的顏色選擇，包含藍色和紫色，並保留了星光色與太空灰色。儲存空間方面，iPad mini 7提供128GB、256GB和512GB三種選擇，擴充原本僅有64GB和256GB的選項。而值得一提的是，雖然配置大幅升級，但iPad mini 7售價保持不變，128GB基本款的價格依然是新台幣16,900元，相比上一代的64GB版本，性價比大幅提升。
輝達繼續創新高？ 大摩分析師：Blackwell未來一年供應已售罄
摩根士丹利（Morgan Stanley）本週在紐約與輝達執行長黃仁勳、財務長克萊特·克雷斯（Colette Kress）以及晶片製造商管理團隊的其他成員舉行了爲期三天的會議。由於其GPU晶片需求持續飆升，大摩認為輝達（NVDIA）的股票有望進一步上漲。摩根士丹利分析師Joseph Moore表示：「管理層的每一個跡象都表明，我們仍處於人工智能長期投資週期的早期階段。」該行重申對輝達股票的「增持」判斷，上看目標價150美元，這意味著該股有機會上漲11.2%。Moore指出該股仍是半導體領域首選，並稱輝達仍處於人工智能創新的前端，並擁有獲得新市場份額的機會。他說，對英偉達長期前景仍然非常看好，但考慮到目前的股價反彈，料短期上漲會在一定程度上提高盈利門檻。Moore表示，輝達下一代GPU芯片Blackwell的生產正在「按計劃進行」，且未來12個月左右的供應已經售罄，這意味著現在下訂單的客戶要到2025年底才能收到貨。分析師們表示，「這將繼續推動對現有Hopper架構產品的強勁短期需求」。此次會面充分表明Blackwell仍然強勁，並且具有很高的前瞻性。
聯發科推地表最強AI晶片「天璣9400」 本月兩款手機上市
聯發科（2454）在10月9日端出年度大菜、專為邊緣AI、沉浸式遊戲、極致影像而生的最新旗艦5G Agentic AI晶片－天璣9400，是聯發科技第四代旗艦行動晶片，第二代全大核設計，採用台積電3奈米製程生產，搭載新晶片的大陸品牌手機由vivo打頭陣，10月14日推出最新X200，OPPO的Find X8也宣布將在10月24日推出，台灣玩家最快在11月就能嘗鮮。聯發科於2019年發布首款5G旗艦行動晶片天璣1000後，目前已連續16季位居全球智慧手機系統單晶片市占率第一，9日股價也同聲慶賀，最高一度衝上1275元，最後漲20元、1.63%，收在1245元。聯發科資深副總經理徐敬全在發布會上表示，這次採用PC級的架構，相較於上一代旗艦晶片天璣9300，天璣9400單核性能提升35%、多核性能提升28%；而天璣9400採用台積電第二代3奈米製程，讓功耗較前一代降低40%，也就是更省電，「可以說是天賦拉滿，不必追高頻也一樣強悍。」被稱為「強、慧、猛」的產品，天璣9400也整合聯發科技第八代AI處理器NPU 890，擁有勝於以往的生成式AI性能，也首先提供開發者Agentic AI能力，AI性能和能效有顯著提升，像是大型語言模型（LLM）提示詞處理性能提升80%、功耗節省35%。硬體準備好了，將成為未來AI創新應用的運算基礎，在大陸已與多家APP深入結合，像是可以用圖片解題算數學、拍照翻譯菜單上的外國文字並分析卡路里與價格，在肯德基的外送功能上，只需要最後付款使用手指輸入，其他都能與AI對話討論就完成點菜。在玩遊戲方面，天璣9400整合12核心Arm Immortalis-G925，光線追蹤性能較前一代提升40%，GPU能力更較前一代提升41%峰值性能和節省44%功耗。而生成式AI的玩法，上一代晶片可以用文生圖，而這一代不但可以讓照片動起來，還能做自己的AI生成影片、且不須透過網路上雲端，直接在自己的手機硬體上運算。OPPO高級副總裁段要輝在發布會上表示，最近做過測試，用5G網路、30度的高溫環境，用各家手機玩原神，開啟最高畫質，去壓榨手機的極限性能，對手最新的16pro Max最多只能穩定10分鐘，但用了天璣9400晶片的手機，就能一路穩定到底。因應客戶需求，這晶片也支援三折型的智慧手機，讓手機製造商有設計的靈活性。接下來有不少搭載天璣9400的品牌手機陸續推出，像是vivo會在14日首先發表最新的X200系列，台灣預計在11月中下旬上市；OPPO也在聯發科的發布會上宣布，Find X8將在10月24日推出。日前市場也傳出，三星明年初將發表的新款旗艦機Galaxy S25系列也會採用天璣9400，聯發科過去供應給三星的智慧手機處理器，大多是中階機種，而這將會是聯發科首度切入三星旗艦型手機供應鏈，意義非凡。
輝達GB200鴻海科技日亮相 「這四家」台版卡廠迎商機
鴻海（2317）將於10月8日和9日在台北南港展覽館1館舉行鴻海科技日，聚焦生成式AI、國際化及夥伴關係等，將展現完整AI解決方案和創新科技成果，其中鴻海與輝達合作的AI伺服器GB200量產版將亮相，為市場矚目的焦點。NVIDIA GB200 Grace™ Blackwell NVL2 ，透過Blackwell GPU和Grace CPU為主流大型語言模型推論（LLM）、向量資料庫和資料處理提供無可比擬的效能，為所有資料中心開創運算新紀元。不過，輝達（NVIDIA）新一代顯示卡RTX 50系列規格曝光，儘管因Blackwell良率問題，導致推出時間預估延遲至明年1月CES展前後，仍受市場關注，台板卡廠微星、技嘉、華碩和承啟有望進補。因應新卡推出，市場傳出輝達預計於今年10月停產RTX 40系列高階顯示卡，輝達在AI和電競兩大市場的優勢地位將持續鞏固。市場預期有望為微星（2377）、技嘉（2376）、華碩（2357）和承啟（2425）等台灣板卡廠商創造新的機會。微星在今年4月宣布將以GeForce RTX系列GPU顯示卡產品為主力，8月營收創今年新高；技嘉預期，新平台的推出和顯示卡供不應求，將推動營收獲利增長。承啟作為中國顯卡廠七彩虹的代工廠，顯卡產品出貨力道逐漸增強，隨著消費性電子第四季旺季到來，營運有望逐步升溫。華碩部分，主板及顯示卡歸類為零組件業務，並預估今年將成長5-10%。
徠卡技術首次下放！小米14T系列正式登場 關機也能刷一卡通
小米於27日舉辦新品發布會，會中公布了Xiaomi 14T系列手機，分別是Xiaomi 14T Pro與Xiaomi 14T。這次Xiaomi 14T系列手機除了是首度引入與徠卡聯手打造的Summilux移動光學鏡頭的T系列手機外，手機本身還將iPASS一卡通虛擬卡整合至Google錢包，就連關機也能夠使用。而如果是慣用悠遊卡的用戶也別擔心，這次小米推出的Xiaomi手環9 NFC，是有內建「SuperCard超級悠遊卡」的「小米行動悠遊卡」服務的喔。（圖／台灣小米提供）Xiaomi 14TXiaomi 14T配備6.67吋的1.5K AMOLED螢幕，解析度為2712x1220，提供446ppi像素密度。螢幕具備最高144Hz的更新率，並支援4000nits的峰值亮度，同時還支援3,840Hz PWM調光技術。Xiaomi 14T全色系。（圖／廖梓翔攝）處理器部分是採用MediaTek Dimensity 8300-Ultra處理器，採用4nm製程，擁有1個Cortex-A715核心，主頻可達3.35GHz，另外還有3個3.2GHz的Cortex-A715核心和4個2.2GHz的Cortex-A510核心。GPU部分則為Arm Mali-G615 MC6。Xiaomi 14T。（圖／廖梓翔攝）在相機部分，Xiaomi 14T主鏡頭是5000萬像素、Sony IMX906感光元件光圈f/1.7的主鏡頭，等效焦距是23mm。長焦鏡頭則為是5000萬像素，光圈f/1.9光圈，等效焦距為50mm的長焦鏡頭。超廣角鏡頭部分，則是1200萬像素、等校焦距為15mm、光圈f/2.2的超廣角鏡頭。除此之外，Xiaomi 14T提供23mm、35mm、50mm 和 75mm的焦段選擇，滿足各種景深需求。前置鏡頭部分，Xiaomi 14T前鏡頭是3200萬像素，f/2.0光圈，焦距是25mm。（圖／廖梓翔攝）Xiaomi 14T ProXiaomi 14T Pro內建MediaTek Dimensity 9300+處理器，採用4nm製程，具備超強的效能表現。該處理器擁有1個Cortex-X4核心，主頻可達3.4GHz，以及3個2.85GHz的Cortex-X4核心和4個2.0GHz的Cortex-A720核心，配合強大的Immortalis-G720 MC12 GPU，提升遊戲和影像處理能力。Xiaomi 14T Pro全色系。（圖／廖梓翔攝）螢幕部分，Xiaomi 14T Pro與Xiaomi 14T相同，採用6.67吋的1.5K AMOLED螢幕，解析度為2712x 1220，提供446ppi像素密度。螢幕具備最高144Hz的更新率，並支援4000nits的峰值亮度，同時還支援3,840Hz PWM調光技術。Xiaomi 14T Pro。（圖／廖梓翔攝）在攝影部分，Xiaomi 14T Pro的主鏡頭是5000萬像素，光影獵人900感光元件，並且具備f/1.6的大光圈。長焦鏡頭部分5000萬像素鏡頭，超廣角鏡頭為1200萬畫素、光圈f/2.2。除此之外，Xiaomi 14T Pro還提供23mm、35mm、60mm和75mm的焦段選擇。前置鏡頭部分，Xiaomi 14T Pro前鏡頭是3200萬像素，f/2.0光圈，焦距是25mm。這部分設計與Xiaomi 14T相同。Xiaomi 14T Pro。（圖／廖梓翔攝）iPASS一卡通與Google錢包Xiaomi 14T系列這次最大的亮點，除了該系列首次引入徠卡技術外，同時也是首次支援iPASS一卡通的虛擬卡功能。這項整合的是透過Google Pay來實現無縫支付，不需要實體卡片即可完成大眾交通支付，如搭乘捷運、YouBike等。同時，用戶還可以線上儲值、設置自動加值，甚至購買定期票。（圖／廖梓翔攝）而實際測試的情況下，發現即便是手機維持在關機狀態，iPASS一卡通虛擬卡還是能正常地與機器進行感應，不用擔心手機沒電就沒錢可用了喔！（圖／廖梓翔攝）被AI強化的攝影功能在Xiaomi 14T系列中，搭載Xiaomi AISP計算攝影平台，該平台結合了多種AI算法來增強影像效果，其中包含FusionLM、ColorLM、ToneLM、PortraitLM，這些算法可以在拍攝過程中自動調整顏色、光線、動態範圍，提升照片的清晰度和色彩表現，讓照片看起來更自然且富有層次感。而在實際測試中，在昏暗的場景中如果切使用一般模式拍照，整個畫面就會非常黯淡，就連人臉也看不清楚。一般模式作品。（圖／廖梓翔攝）而夜景模式雖然能讓整個模特兒看得非常清楚，但是相對的，畫面中比較高光的部分也會整個爆掉。夜景模式作品。（圖／廖梓翔攝）但如果是AI加持下的人像模式，雖然整體畫面並不如夜景模式清晰，但模特兒還是顯示得非常清楚，而且整體光線調整與畫質細節相對自然。AI人像模式作品。（圖／廖梓翔攝）Xiaomi手環9 NFC硬體方面，Xiaomi手環9 NFC配備一塊AMOLED觸控螢幕，解析度達到192x490像素，亮度可達1200 nits，在戶外強光下也能清楚看到螢幕內容。手環的外殼材質為鋁合金，具有5ATM防水等級，適合日常活動甚至游泳等場景使用。電池容量為233mAh，充電時間約為1小時，官方宣稱通常使用可達21天以上。（圖／廖梓翔攝）在健康管理方面，Xiaomi手環9 NFC搭載心率監測和血氧監測功能，幫助用戶隨時追蹤心率變化與血氧濃度。此外，它還支援睡眠分析，能夠監測使用者的睡眠品質，為日常健康提供參考資料。除此之外，Xiaomi手環9 NFC還新增了悠遊卡功能，是本次升級的最大亮點。Xiaomi手環9 NFC支援悠遊卡的所有功能，用戶可以透過手環進行交通支付和日常購物，無需再攜帶實體卡片。（圖／廖梓翔攝）如透過「小米行動悠遊卡」服務，手環可以輕鬆刷卡搭乘捷運、巴士，甚至租借YouBike，為日常交通帶來便利。配合Easy Wallet 悠遊付APP，用戶可以線上加值並購買定期票，確保交通卡餘額充足。（圖／台灣小米提供）上市日期與價格目前Xiaomi 14 T系列和小米手環 9 NFC已在27日正式上市，其中Xiaomi 14T 12GB RAM+512GB ROM的售價為新台幣14,999元。Xiaomi 14T系列手機外型十分接近，差別在Xiaomi 14T的背面邊框是直線設計。（圖／廖梓翔攝）而Xiaomi 14T Pro中，12GB RAM+512GB ROM版本的價格微新台幣17,999元；12GB RAM+1TB ROM版的售價則是新台幣19,999元。Xiaomi 14T Pro的背面邊框則是帶有圓弧線條設計。（圖／廖梓翔攝）而搭載悠遊卡功能的小米手環9 NFC價格為新台幣1,395元。
集邦：輝達拉抬液冷散熱滲透率2025年逾20％ 奇鋐等多家台廠受惠
根據研調機構集邦TrendForce最新報告顯示，隨著輝達NVIDIA Blackwell新平台於2024年第四季出貨，將推動液冷散熱方案的滲透率明顯成長，從2024年的10%左右，到2025年將突破20%，其他包括Google、阿里巴巴等業者也積極布局液冷方案，台廠包括奇鋐（3017）、酷碼科技、雙鴻(3324)、台達電(2308) 等都有望受益。TrendForce表示，觀察全球AI伺服器市場，2024年主要AI方案供應商仍是NVIDIA，若單就GPU AI Server市場而言，NVIDIA市占率逼近90%，排名第二的AMD僅約8%。儘管今年NVIDIA Blackwell出貨規模尚小，因為供應鏈還在持續執行產品最終測試驗證等流程，如高速傳輸、散熱設計等有待優化，但新平台因能耗較高，尤其是GB200整櫃式方案需要更好的散熱效率，有望帶動液冷方案滲透率。TrendForce預估2025年Blackwell平台在高階GPU的占比有望超過80%，促使電源供應廠商、散熱業者等將競相投入AI液冷市場，形成新的產業競合態勢。近年Google、AWS和Microsoft等大型美系雲端業者也都加快布建AI server，若用到NVIDIA GB200 NVL72機櫃，其熱設計功耗(TDP)高達約140kW，須採用液冷方案才能解決散熱問題；若是HGX和MGX等其他架構的Blackwell伺服器因密度較低，氣冷散熱為主要方案。就雲端業者自研AI ASIC來說，Google的TPU除了使用氣冷方案，亦布局液冷散熱，是最積極採用液冷方案的美系業者，BOYD及Cooler Master為其冷水板(Cold Plate)的主要供應商。在中國方面，阿里巴巴最積極擴建液冷資料中心，其餘雲端業者對自家的AI ASIC主要仍採用氣冷散熱方案。TrendForce指出，雲端業者將指定GB200機櫃液冷散熱方案的關鍵零組件供應商，目前冷水板(Cold Plate)主要業者為奇鋐及酷碼科技Cooler Master，分歧管(Manifold)是酷碼科技和雙鴻，冷卻分配系統(Coolant Distribution Unit, CDU)為美國散熱大廠Vertiv及台達電。至於防止漏水的關鍵零件快接頭(Quick Disconnect, QD)，目前採購仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等國外廠商為主，台灣供應商如嘉澤(3533)、富世達(6805) 等已在驗證階段，預期2025年上半年台廠有機會加入快接頭供應商的行列。
全村挺一人2／為了AI高速運算晶片要結合光與電 台廠供應鏈「頭頂一片大烏雲」
「台灣正站在機會跟時間的十字路口，硬體首次成為新瓶頸，是前所未有的巨大壓力。」日月光半導體執行長吳田玉3日宣布，與台積電攜手領頭，邀請30家以上的廠商，組成「SEMI矽光子產業聯盟」，參與者集結台灣各領域最強業者，包括聯發科、廣達、鴻海、友達等，目標是突破技術、強化合作，並制定產業標準，甚至連競爭對手台積電和三星電子，這次也不得不同台「交朋友」AI時代改變全產業鏈，輝達執行長黃仁勳9月11日在高盛集團舉辦的技術會議上，被問到客戶巨大的AI支出能否帶來投資回報時，黃仁勳坦言這些企業「別無選擇」，只能接受。所以在今年的國際半導體展SEMICON Taiwan上，不管是歐美或日韓業者，都提到一樣的問題，就是正困於滿足「AI需要的能力」，「我們現在都在賽跑，在硬體上投入巨大成本，台灣就像是頭上壟罩著一大頂烏雲，為了維持供應鏈韌性，但走哪條路會領先或落後，是非常複雜的問題」吳田玉感嘆。吳田玉表示，所有硬體被迫加速前進，晶片密度越來越強、連結需求越來越高，熱傳導能源及速度的要求，已經和現代金屬材料的物理極限有衝突，而目前業界公認「光」是唯一解，矽光子已研發很多年，雖有技術但很貴，停留在研發和少量生產階段，但「AI發展帶來的壓力，矽光子時代會比我們預期更快來臨。」輝達最新的Blackwell平台，仍有巨大耗電與發熱問題。（圖／報系資料照）業內人士跟CTWANT記者解釋，像是輝達最新Blackwell平台，其中GB200 NVL72資料中心解決方案需要36顆CPU和72顆Blackwell GPU串在一起，晶片之間需要高速連結，過去是用導電較好、CP值高的銅線傳輸，但金屬傳電一定會有發熱和阻擋的問題，不夠快，加上發熱就會浪費電，業界想到要用光，早在20年前IBM就投入研究，英特爾研究10年，希望用光來當傳輸管道。不過電和光需要額外設備去轉換，目前常聽到的CPO（Co-Packaged Optics）技術，需要光接收器、光波導、光調變器、電流電壓放大器、驅動IC、交換器等元件整合在一起，過去是放在PCB板四處，現在則安裝在一個可以隨時插拔的插槽上，接下來是想轉為共同的封裝光學模組。工研院產科國際所分析師劉美君表示，目前國內矽光子研發還停留在第一階段，就是透過PCB板將零件進行組裝，再透過光波導元件來進行光的轉換跟傳遞。第二個階段是由日本NTT在IOWN（全光和無線網路聯盟）所提出，想將所有晶片都放在矽基板上，用半導體方式封裝在一起，所有晶片之間的訊號傳輸，都透過「光」來傳遞，而最終目標，就是讓「晶片內」的資料也能透過光來傳輸。目前AI晶片的複雜性與運算需求，讓半導體業者驚覺無法單打獨鬥。（圖／方萬民攝）在半導體產業從事40年的應用材料總裁Gary E. Dickerson說，現在有四大重要技術面臨轉折，包括尖端邏輯、記憶體DRAM、高頻寬HBM、先進封裝整合等，未來幾年，技術會截然不同，「一個晶片，有2000個製程步驟、25種材料，以及超過100種方式來結合，現在所有半導體業者都了解，面對複雜性與日俱增，這種近乎不可能的運算需求成長，不可能再靠單打獨鬥，」但「誰先推出新產品，就能獲得巨大成功，把所有人拋在後頭。高速創新、高速學習，實驗成功，就是生死攸關的事情。」吳田玉表示，雖然台灣晶圓廠與封裝廠，以及系統設計端是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須「廣結善緣、多交朋友」，「這跟過去的競爭很不一樣。」
全村挺一人1／輝達AI革命引焦慮 半導體巨頭罕見齊聚台北大談矽光子
「那就是輝達呀！如果不是他們的AI晶片需求，台積電根本不需要去研究『矽光子』，這個完全不是他們的專業。」產業專家不諱言地告訴CTWANT記者，台積電去年提及研究「矽光子」，今年罕見攜手日月光，在9月3日宣布成立矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子封裝產業標準，合作面對這項大挑戰。2022年底ChatGPT崛起而引爆的生成式AI，以及因應而生的大量GPU晶片需求後，對整體半導體的架構產生翻天覆地的變化，也是為因應「全村的希望」、AI晶片龍頭輝達執行長黃仁勳的需求。9月11日的高盛技術會上，黃仁勳講了兩個「難以置信」，一是客戶對最新一代Blackwell晶片的需求難以置信地旺，二是台積電在這領域裡的「敏捷性和響應需求能力，令人難以置信」。然而這場AI掀起史無前例的機會與焦慮，不但讓台灣最強的業者總動員，還引發全球科技廠的集體焦慮。9月初，全球半導體巨擘齊聚台北南港展覽館的SEMICON Taiwan國際半導體展，各國媒體蜂擁而至、彭博社還設攤直播，就連昔日「王不見王」的台積電與三星這兩家國家級護國神山，也破天荒坐在一起談未來。CTWANT記者三天觀察發現，包括歐洲、美國及韓國等各國最頂尖的廠商來台結盟綁樁，演講中不像以往大幅吹捧產品，反而把握機會在半導體產業盛會上敞開自家遇上的瓶頸與困難。邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi認為，光學是唯一可連結技術，去符合AI算力傳輸需求。（圖／陳曼儂攝）「輝達的GPU和所耗費的電力真的很貴，要確保頻寬、電力、延遲沒問題，不然錢就白花了。」邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi在半導體論壇上表示，目前用GPU做AI運算，有57%時間在等資料交換，對時間和金錢都是一大損失，「光學是唯一可以連結技術，去符合這麼大規模需求，以及解決頻寬延遲等問題，不同數據中心的串聯，也要靠光纖才能辦到。」「現在GPU和AI加速器是用電連結，若要變成光傳輸，要有不同調變方式、要縮小產品、不同的頻寬密度，才能減少耗能、達到率與成本問題，但這技術沒這麼容易，可能要等兩代之後，才會摸索出對的方向，進入光學無所不在的世界。」Noam Mizrahi提到矽光子技術的困難，是當前最大的挑戰。微軟全球副總裁 Rani Borkar在論壇說，「我從事這產業30年，第一次看到所有業者都在辯論未來，因為AI是半導體的文藝復興！」就算是龍頭微軟，他們也面臨三大瓶頸，第一是硬體系統沒有趕上AI模型需求，「前端需要的運算，每兩年成長十倍，這速度是摩爾定律的五倍，目前的基礎建置與產品都無法達到他的需求，整個領域面臨平台的重新設計，需要整個產業動起來，包括晶片、封裝、記憶體、基礎建設、冷卻方案、網路、電力等，才能推動AI所需的數據流動。」微軟全球副總裁 Rani Borkar提到目前AI面臨三大瓶頸，需要全產業鏈的新變革。（圖／翻攝自SEMI國際半導體產業協會臉書）第二個瓶頸就是高耗能，Rani Borkar說，AI導致全球電力會在2020年到2026年成長一倍，運算和冷卻方式都要變革；第三瓶頸就是產能展望，「我們看到AI高速成長，要買更多晶片、高效記憶體、更多加速器，說來容易，做起來一點都不輕鬆，打造工廠是重大投資，三四年前就要決定，但預測需求非常困難。」「現在真正的問題是維持供應鏈的韌性，因為需求起起落落，」Rani Borkar也了解台灣產業在革命的陣痛期，他向在場業者們呼喊「我從心底感謝大家，是你們做出了重大推動。」在克服重大瓶頸的關鍵時刻，「我們現在做的決定，將改變未來。」這些話也證明，台灣業者在這場革命中，已難以置身事外，而且還是在最花錢的第一線。就算是競爭對手，也得坐下來一起面對。4日登場的「大師論壇」，首度請到台積電共同營運長米玉傑和三星電子總裁李禎培（Jung-Bae Lee）同台，儘管他們在台上沒互動、相敬如賓，但也引發日韓媒體熱議。「韓國和台灣半導體業者『罕見』尋求更密切關係」，日經亞洲（Nikkei Asian）報導，李禎培這次在台灣說，「三星努力為我們的客戶提供代工靈活性，這意味著合作不僅限於三星」，儘管三星有一條龍自己來的能力，但也暗示著會與外部業者有更多合作。而韓媒《經濟日報》及《Business Korea》直接加碼報導，三星和台積電要破天荒結盟、共同研發無緩衝(bufferless)的HBM4晶片，計畫2025年下半年量產。而SK海力士總裁金柱善更直接在半導體論壇上「示愛」，這是他今年第10次來台灣，因為台灣半導體重要性與日俱增，台灣與韓國應緊密合作，「如果沒有合作，AI目標不可能達成。」
輝達能笑到何時？ 標普分析師曝「2大隱憂」
輝達執行長黃仁勳11日出席高盛舊金山科技會議（Communacopia + Technology Conference）中表示，新一代 Blackwell 晶片需求強勁，供不應求情況令部分客戶不滿。公司將晶片生產外包給台積電，供應商正努力趕上生產並取得進展。標普分析師認為「輝達股價至少還能再漲一年」，卻曝2大隱憂。根據財經媒體《Business Insider》報導，黃仁勳在高盛科技會議上談到，因為客戶對輝達最新一代Blackwell晶片的需求太旺了，每個人都希望自己能第一批拿到，使一些客戶感到惱火，關係陷入緊張。標普分析師Andrew認為黃仁勳這一段話證實了他們的觀點，「至少在未來12 個月內，輝達擁有強勁的走勢。」不過輝達股價在過去5年上漲2514%，許多投資人憂心輝達的成長不可能持續。甚至一些分析師警告，未來幾年對輝達晶片的需求可能不會保持強勁。 根據報導，輝達GPU的兩大客戶蘋果和微軟正在開發自己的人工智慧晶片。如果微軟和亞馬遜沒有看到他們預期的投資回報率，他們就會減少訂單，所以超大規模的需求波動是我們真正擔心的問題。另外Andrew也指出，投資者還需要關注對人工智慧更嚴格的監管；根據《彭博社》報導，輝達在一項新的反壟斷調查中成為司法部的目標，其他國家會效仿並試圖監管該技術只是「時間問題」。
錢給你給我貨！甲骨文創辦人自爆聯手馬斯克 找黃仁勳求AI GPU晶片
在AI熱潮下，科技巨頭爭奪AI硬體資源的競爭也日益激烈，近日甲骨文（Oracle）創始人埃里森（Larry Ellison）透露，自己曾與特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）一同在帕洛阿爾托（Palo Alto）的餐廳晚宴中，向輝達（Nvidia）執行長黃仁勳（Jensen Huang）懇求，希望他能接受更多資金，以此來換取更多AI GPU晶片。根據《tomshardware》報導指出，埃里森把這場晚宴描述成一場「懇求大會」，他和馬斯克不斷請求黃仁勳接受更多的資金，以換取更多的GPU供應。而低聲下氣的哀求似乎也獲得了成效，近期甲骨文就宣布將打造一個由131,072個輝達GB200 NVL72 Blackwell GPU組成的Zettascale AI超級集群（supercluster），其AI運算能力達到2.4 ZettaFLOPS，甚至超過了馬斯克的xAI公司所擁有的孟菲斯（Memphis）超級集群。為了支持如此龐大的AI計劃，甲骨文已獲准建造3座模塊化核反應堆。在核反應堆完工前，公司可能會效仿馬斯克的做法，使用大型移動發電機來滿足電力需求。報導中也提到，儘管甲骨文在雲端基礎設施（OCI）的規模不及亞馬遜、微軟和Google等巨頭，但甲骨文在靈活性和客製化服務方面十分具有優勢。OCI能夠滿足特定客戶的獨特需求，甚至提供運行在自有網絡基礎設施上的離線服務器，以確保最高級別的安全性。埃里森對AI的未來發展持樂觀態度，他預測未來三年內，前沿AI模型的訓練費用將達到驚人的1000億美元。這一觀點與Anthropic CEO阿莫代（Dario Amodei）的看法不謀而合。