HBM
」 輝達 美光 AI DRAM 台積電
IDC：2奈米進入關鍵年 半導體市場2025年成長15％由台積電稱霸
2025年全球半導體產業將持續以雙位數成長！根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2025年全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升，預計2025年整體半導體市場將成長超過15%，台積電（2330）也將持續稱霸Foundry1.0與Foundry2.0領域，台積電12日股價漲20元、收在1060元，再次上演秒填息秀。IDC在12日舉行2025台灣ICT市場與全球半導體產業趨勢預測記者會，IDC資深研究經理曾冠瑋表示，明年由AI驅動的高速成長仍將持續，半導體市場預計將成長15%，記憶體領域可望成長超過24%，主要動能來自AI Accelerator需要搭配的HBM3、HBM3e等高階產品滲透率持續提升，以及新一代HBM4預計於2025下半年問世所帶動，非記憶體領域則可望成長13%，主要受惠於採用先進製程晶片，如AI伺服器、高階手機晶片等需求暢旺。曾冠瑋表示，台積電在傳統Foundry1.0領域，市占在2023年為59%，預期2024年達64%，2025年更將擴大至66%，遠超三星、中芯國際、聯電等競爭對手。而在Foundry2.0定義中，這包括晶圓代工、非記憶體IDM製造、封測、光罩製作等，台積電市占為28%，但在AI驅動先進製程需求大幅提升的態勢下，預期台積電在這方面的市占還會攀升。2025年將是2nm技術的關鍵年，曾冠瑋表示，三大晶圓製造商都將進入2nm量產，台積電預計在明年下半年穩健量產，三星因搶先進入GAA世代，預計會比台積電提早半個季度量產，而英特爾在戰略調整下，將全力聚焦導入晶背供電（BSPDN）的18A，各家的良率爬升速度與擴產節奏將成市場關注焦點。且在輝達、超微、AWS等客戶需求推動下，台積電在CoWoS先進封裝產能將持續倍增，預計會從2024年的33萬片大增至2025年的66萬片、年增一倍，包括濕蝕刻、點膠、揀晶等關鍵製程設備的台灣設備供應鏈廠商，預計能在這波擴產潮中獲得更多成長契機。儘管成熟製程的晶片市場競爭激烈，中國大陸開出大量產能，但也因應用範圍廣泛，涵蓋消費性電子、車用、工控等領域，2025年在消費電子帶動下，以及車用與工控領域可望出現零星庫存回補動能下，整體需求將持續回溫，預計讓2025年晶圓代工產能利用率平均提升5個百分點。
第三季台商PCB產值2271億元 TPCA曝「這1市場」成長最突出
台灣電路協會（TPCA）今（12）日指出，2024年第三季台商電路板海內外總產值達到2271億新台幣，年增9.6%，季增19.0%。展望第四季，受蘋果手機銷售不如預期及國際情勢的不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，終端與下游在備貨上仍趨於保守，整體成長動能受到限制。然而，2024年總產值預估仍將達8083億新台幣，較去年成長5.0%。TPCA分析，2024年第三季，台商PCB應用市場規模主要分布於通訊（37.0%）、電腦（21.8%）、半導體（17.7%）、汽車（11.4%）、消費性電子（8.0%）及其他（4.1%）。其中，半導體成長最為突出，受AI晶片及高頻寬記憶體HBM需求帶動。另外，TPCA進一步表示，通訊類產品因低軌衛星及AI伺服器所延伸的網路通訊產品需求，產值持續增長。雖然PC市場銷售低於預期，但AI伺服器與一般伺服器的需求支撐了電腦應用類別的產值成長。汽車產業受前兩年快速回補庫存的影響，加上需求減弱及基期效應，成長動能逐季減弱。同時，消費者支出尚未顯著增長，使得消費性產品表現持續低迷。在PCB產品方面，TPCA認為，多層板（30.1%）、軟板（24.3%）、HDI板（19.6%）、IC載板（17.7%）占比較大。其中，IC載板需求保持強勁。HDI板受伺服器、高頻應用ADAS及低軌衛星需求驅動，亦呈現不錯的成長。多層板依然以AI為主要成長引擎，以及延伸基礎建設所需的網通產品，因架構的升級或用量的提升，帶動了規格與需求的增長。相較之下，軟板的表現則相對疲弱。展望第4季，TPCA表示，受蘋果手機銷售不如預期及國際情勢的不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，終端與下游在備貨上仍趨於保守，整體成長動能受到限制，預計第四季台商全球產值將達新台幣2090億元，較去年同期小幅衰退1.2%；然而，2024年總產值預估仍將達新台幣8083億元，較去年成長5%。
全球PCB第一大國將換人！ 陸廠「新能源車+AI」估衝出267.9億美元產值超車台灣
台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所出具報告顯示，2024全年，陸資PCB產業將快速成長至267.9億美元，全球市占率將提升至32.8%，可能成為全球PCB產值最大。據TPCA 2023年9月發布的報告指出，台灣PCB產值在全球市占中排名第一，陸資以31.52%居於第二，接續為日本15.9%、南韓10.67%。台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所近期發布「2024中國大陸PCB產業動態觀測」。報告指出，2023年陸資PCB產業的全球市占率約為30.5%，產值達229.8億美元，位居全球第二。展望2024全年，報告指出，陸資PCB產業將快速成長至267.9億美元，年增長率達16.6%，全球市占率將提升至32.8%，陸資PCB將可能成為全球PCB產值最大，而隨著AI應用普及及新能源車搶市，帶動AI伺服器和車用電子相關的PCB需求顯著提升，已成為產業成長的重要驅動力。為推動半導體產業自主化，中國大陸啟動了第三期「國家大基金」，將AI晶片和高頻寬記憶體（HBM）列為核心投資方向。隨著中國大陸推動國產晶片自主化，亦將進一步推升其載板業務的成長。在新能源車領域，中國產製新能源車在全球佔比已超過六成，政府政策不僅於購車補貼與稅收減免，更進一步要求汽車製造商優先採用本土供應鏈，有助於提升陸資PCB廠商的市佔率。報告指出，面對陸資PCB的崛起，台資與陸資廠商的產品結構雖然相近，但主要客戶與終端產品定位仍有所區別，面對新競爭局勢，台資企業須審時度勢，強化技術創新與產品升級，增強在國際市場的競爭力。報告表示，中國大陸目前仍是全球最大的PCB生產基地，2023年全球有51%的PCB產品在中國大陸生產，因應地緣政治變化及全球客戶對供應鏈多元化的需求，陸資PCB廠商也加速海外布局，以尋求更大的市場機會，泰國為其首選投資地，截至2024年底，已有27家陸、港資PCB製造商前往泰國投資，將帶動為數可觀的紅色供應鏈陸續赴泰群聚。TPCA 2023年9月發布的報告指出，台灣PCB產值在全球市占中排名第一，但陸資企業近年也直起直追，估算台資廠以31.97%的市占位居全球第一，中資廠以31.52%居於第二，接續為日本15.9%、南韓10.67%。
跌破5.6萬韓元大關 三星電子股價創52周新低「SK海力士逆勢反超」
南韓三星電子的股價在25日下跌超過1%，盤中一度跌至55,800韓元，股價最終收於55,900韓元，距前一日下跌700韓元（1.24%），創下52週新低。報導中也提到，三星電子在18日至25日這段時間，股價已下跌5.57%，雖然曾在23日短暫回升2%，但隔日又重新走低。相比之下，三星電子的競爭對手SK海力士於25日收盤價為20.1萬韓元，上漲2,800韓元（1.41%），當天最高甚至曾達到20.6萬韓元。根據《Business Korea》報導指出，由於高頻寬記憶體（HBM）領域的表現不如預期，再加上第三季度的初步業績也低於市場預期，目前三星電子正面臨危機，股價連日下跌。而除了業績表現不佳外，全球局勢的不穩定性，像是即將到來的美國總統大選，也是市場擔憂三星電子的未來前景的原因。報導中提到，這次三星電子股價下跌，除了業績問題外，主要也是受到外資持續拋售的影響，外資當日淨賣出達3233億韓元，並創下連續33個交易日拋售的紀錄。自9月3日至10月25日這段期間，外資總共淨賣出三星電子股票達12兆9395億韓元。與此同時，SK海力士在第三季度表現超出預期，營業收入高達17.6兆韓元，營業利潤也達到7.03兆韓元，市場對其業績表現相對樂觀，使其股價成功站穩在20萬韓元。南韓證券業界預估，美國科技巨頭的財報將於下周公布，推測屆時將會對半導體股價產生重大影響。Woori銀行投資產品戰略部的投資策略團隊負責人朴碩炫表示，自9月以來，受三星電子業績影響，在韓國綜合股價指數（KOSPI）當中，以半導體為主的2025年營業利潤預測已多次下調，進而帶動此次股價調整。朴碩炫也提到，29日至31日是美國大型科技公司發布財報的日子，預計Alphabet（Google母公司）、AMD、微軟、蘋果及亞馬遜等巨頭將公布其第三季度的業績，這些企業的收益指引和資本支出計劃，屆時將會影響韓美半導體股價的走向。
輝達B300系列明年出貨時間表曝！ 集邦預估：高階GPU出貨佔比將逾65％
輝達（NVIDIA）近期將所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列，研調機構集邦科技（TrendForce）預估，輝達明年將策略性主推B300和GB300等採用CoWoS-L的GPU產品，將提升對先進封裝技術的需求量，另外高階GPU出貨占比也將從今年50%提升至65%以上。近日輝達將Blackwell平台中的Ultra產品更名為B300系列，原B200 Ultra改為B300、GB200 Ultra改為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規畫預計於2025年第2季至第3季間開始出貨。至於B200和GB200，預期將在2024年第4季和2025年第1季之間陸續啟動出貨。集邦指出，輝達對Blackwell系列晶片的劃分更細緻，以分別提供符合CSP（雲端服務供應商）的效能要求和server OEM（伺服器代工）性價比需求的產品，並因應供應鏈所能提供的量能動態調整。如B300A即鎖定OEM（專業代工）客群，預計待H200出貨高峰過去，於2025年第二季起才會逐步放量。集邦認為，輝達原規劃提供B200A系列產品給server OEM客群，卻在設計階段就調整為B300A，「隱含OEM的企業客戶對降規版GPU需求不如預期」。而從GB200A調整為GB300A的機櫃方案，未來企業客戶恐會面臨進入成本較高的問題，成長動能恐受到抑制。從出貨占比的角度來看，集邦表示，輝達高階GPU產品明顯成長，估計2024年整體出貨占比約50％，年增超過20個百分點。2025年受Blackwell新平台帶動，其高階GPU出貨占比將提升至65％以上。集邦說，輝達為CoWoS主力需求業者，預期2025年隨Blackwell系列放量，對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點。從近期輝達調整產品線的情況，推估其2025年將更著重提供B300或GB300等給北美大型CSP業者，上述GPU皆使用CoWoS-L技術。除了對CoWoS需求增加，集邦預估，輝達對HBM（高頻寬記憶體）的採購規模也將持續擴大，預估其占整體HBM市場的消耗量將於2025年突破70%，年增逾10個百分點。
Q4大廠出貨需求拉升 法人：「這類股」走高迎旺季
十一假期後的陸股未如預期走高，不過台股及美股的重要科技大廠近期都有活動、發表會或法說會登場。投信法人表示電子類股表現好於傳產，半導體供應鏈、AI 概念股表現較佳。PGIM 保德信科技島基金經理人黃新迪表示，近期台股呈現類股輪動，再度推升指數往24000點邁進，加上晶圓龍頭大廠CoWoS-L的量能產出，以及美國對中國半導體管制趨嚴預期，讓AI晶片、HBM、設備等出現拉貨需求，成為第四季支撐台股走高的助力。選股方面，黃新迪建議，看好第四季旺季於美國大選後再起，可增持基本面佳、評價面合理類股，包括封測、先進製程半導體材料等，整體配置以半導體、電腦周邊、電子零組件等科技族群為主。展望後市，安聯投信台股團隊表示，隨著第四季到來，除景氣回升情形、各國政策動向外，電子業股價動能主要變數在於GB200在第四季下旬開始出貨後的拉升狀態，傳產業則以陸股表現為依歸。安聯投信表示，9月美國CPI報告讓市場讓Fed減碼幅度有所下降，後續經濟數據的動向仍需留意對降息預期的影響；而中國將持續擴大寬鬆政策略，陸股的表現仍須留意。
大摩稱記憶體寒冬將至 知名分析師點名「3台廠」
摩根士丹利近日發佈報告稱記憶體產業寒冬將至。知名半導體分析師陸行之在臉書表示，除了做HBM的記憶體廠商SK Hynix（SK海力士）、Micron（美光）、Samsung（三星）獲利率有明顯回升之外，其他PC和消費性電子產品記憶體存儲器公司，不但近期營收不如預期，且都還在虧損或虧損邊緣。陸行之表示，尤其是記憶體存儲器廠商塞了一堆庫存給下游模組廠，讓台灣記憶體模組產業今年二季度平均庫存爆表達7.8個月，庫存9至11個月的公司比比皆是，一旦傳統DRAM價格下滑，認列庫存損失將成為常態。陸行之指出，即使靠著HBM及數據中心NAND，美光數字美美的，但記憶體存儲器模組龍頭金士頓也受不了手上抱著一堆賣不出去的中低階消費性記憶體庫存，而決定降價清理庫存，認列庫存損失將成為常態，接下來就坐等台灣記憶體模組產業威剛（A-data）、創見（Transcend）、群聯（Phison）跟進。陸行之強調，庫存8至11個月的模組記憶體庫存絕對非僅限中低階產品，高階記憶體存儲器合約價格何時鬆動，將成為未來幾個月市場的觀察焦點。而美國晶片巨頭美光於25日美股盤後公布上季財報，營收與獲利雙雙優於華爾街預期，更重要的是，美光預估本季營收將創下歷史新高，2025財年的收入也會創下可觀紀錄，激勵盤後股價勁揚14％。受此激勵，國內DRAM族群十銓（4967）、威剛（3260）、南亞科（2408）26日早盤股價也應聲大漲。
全村挺一人2／為了AI高速運算晶片要結合光與電 台廠供應鏈「頭頂一片大烏雲」
「台灣正站在機會跟時間的十字路口，硬體首次成為新瓶頸，是前所未有的巨大壓力。」日月光半導體執行長吳田玉3日宣布，與台積電攜手領頭，邀請30家以上的廠商，組成「SEMI矽光子產業聯盟」，參與者集結台灣各領域最強業者，包括聯發科、廣達、鴻海、友達等，目標是突破技術、強化合作，並制定產業標準，甚至連競爭對手台積電和三星電子，這次也不得不同台「交朋友」AI時代改變全產業鏈，輝達執行長黃仁勳9月11日在高盛集團舉辦的技術會議上，被問到客戶巨大的AI支出能否帶來投資回報時，黃仁勳坦言這些企業「別無選擇」，只能接受。所以在今年的國際半導體展SEMICON Taiwan上，不管是歐美或日韓業者，都提到一樣的問題，就是正困於滿足「AI需要的能力」，「我們現在都在賽跑，在硬體上投入巨大成本，台灣就像是頭上壟罩著一大頂烏雲，為了維持供應鏈韌性，但走哪條路會領先或落後，是非常複雜的問題」吳田玉感嘆。吳田玉表示，所有硬體被迫加速前進，晶片密度越來越強、連結需求越來越高，熱傳導能源及速度的要求，已經和現代金屬材料的物理極限有衝突，而目前業界公認「光」是唯一解，矽光子已研發很多年，雖有技術但很貴，停留在研發和少量生產階段，但「AI發展帶來的壓力，矽光子時代會比我們預期更快來臨。」輝達最新的Blackwell平台，仍有巨大耗電與發熱問題。（圖／報系資料照）業內人士跟CTWANT記者解釋，像是輝達最新Blackwell平台，其中GB200 NVL72資料中心解決方案需要36顆CPU和72顆Blackwell GPU串在一起，晶片之間需要高速連結，過去是用導電較好、CP值高的銅線傳輸，但金屬傳電一定會有發熱和阻擋的問題，不夠快，加上發熱就會浪費電，業界想到要用光，早在20年前IBM就投入研究，英特爾研究10年，希望用光來當傳輸管道。不過電和光需要額外設備去轉換，目前常聽到的CPO（Co-Packaged Optics）技術，需要光接收器、光波導、光調變器、電流電壓放大器、驅動IC、交換器等元件整合在一起，過去是放在PCB板四處，現在則安裝在一個可以隨時插拔的插槽上，接下來是想轉為共同的封裝光學模組。工研院產科國際所分析師劉美君表示，目前國內矽光子研發還停留在第一階段，就是透過PCB板將零件進行組裝，再透過光波導元件來進行光的轉換跟傳遞。第二個階段是由日本NTT在IOWN（全光和無線網路聯盟）所提出，想將所有晶片都放在矽基板上，用半導體方式封裝在一起，所有晶片之間的訊號傳輸，都透過「光」來傳遞，而最終目標，就是讓「晶片內」的資料也能透過光來傳輸。目前AI晶片的複雜性與運算需求，讓半導體業者驚覺無法單打獨鬥。（圖／方萬民攝）在半導體產業從事40年的應用材料總裁Gary E. Dickerson說，現在有四大重要技術面臨轉折，包括尖端邏輯、記憶體DRAM、高頻寬HBM、先進封裝整合等，未來幾年，技術會截然不同，「一個晶片，有2000個製程步驟、25種材料，以及超過100種方式來結合，現在所有半導體業者都了解，面對複雜性與日俱增，這種近乎不可能的運算需求成長，不可能再靠單打獨鬥，」但「誰先推出新產品，就能獲得巨大成功，把所有人拋在後頭。高速創新、高速學習，實驗成功，就是生死攸關的事情。」吳田玉表示，雖然台灣晶圓廠與封裝廠，以及系統設計端是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須「廣結善緣、多交朋友」，「這跟過去的競爭很不一樣。」
全村挺一人1／輝達AI革命引焦慮 半導體巨頭罕見齊聚台北大談矽光子
「那就是輝達呀！如果不是他們的AI晶片需求，台積電根本不需要去研究『矽光子』，這個完全不是他們的專業。」產業專家不諱言地告訴CTWANT記者，台積電去年提及研究「矽光子」，今年罕見攜手日月光，在9月3日宣布成立矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子封裝產業標準，合作面對這項大挑戰。2022年底ChatGPT崛起而引爆的生成式AI，以及因應而生的大量GPU晶片需求後，對整體半導體的架構產生翻天覆地的變化，也是為因應「全村的希望」、AI晶片龍頭輝達執行長黃仁勳的需求。9月11日的高盛技術會上，黃仁勳講了兩個「難以置信」，一是客戶對最新一代Blackwell晶片的需求難以置信地旺，二是台積電在這領域裡的「敏捷性和響應需求能力，令人難以置信」。然而這場AI掀起史無前例的機會與焦慮，不但讓台灣最強的業者總動員，還引發全球科技廠的集體焦慮。9月初，全球半導體巨擘齊聚台北南港展覽館的SEMICON Taiwan國際半導體展，各國媒體蜂擁而至、彭博社還設攤直播，就連昔日「王不見王」的台積電與三星這兩家國家級護國神山，也破天荒坐在一起談未來。CTWANT記者三天觀察發現，包括歐洲、美國及韓國等各國最頂尖的廠商來台結盟綁樁，演講中不像以往大幅吹捧產品，反而把握機會在半導體產業盛會上敞開自家遇上的瓶頸與困難。邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi認為，光學是唯一可連結技術，去符合AI算力傳輸需求。（圖／陳曼儂攝）「輝達的GPU和所耗費的電力真的很貴，要確保頻寬、電力、延遲沒問題，不然錢就白花了。」邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi在半導體論壇上表示，目前用GPU做AI運算，有57%時間在等資料交換，對時間和金錢都是一大損失，「光學是唯一可以連結技術，去符合這麼大規模需求，以及解決頻寬延遲等問題，不同數據中心的串聯，也要靠光纖才能辦到。」「現在GPU和AI加速器是用電連結，若要變成光傳輸，要有不同調變方式、要縮小產品、不同的頻寬密度，才能減少耗能、達到率與成本問題，但這技術沒這麼容易，可能要等兩代之後，才會摸索出對的方向，進入光學無所不在的世界。」Noam Mizrahi提到矽光子技術的困難，是當前最大的挑戰。微軟全球副總裁 Rani Borkar在論壇說，「我從事這產業30年，第一次看到所有業者都在辯論未來，因為AI是半導體的文藝復興！」就算是龍頭微軟，他們也面臨三大瓶頸，第一是硬體系統沒有趕上AI模型需求，「前端需要的運算，每兩年成長十倍，這速度是摩爾定律的五倍，目前的基礎建置與產品都無法達到他的需求，整個領域面臨平台的重新設計，需要整個產業動起來，包括晶片、封裝、記憶體、基礎建設、冷卻方案、網路、電力等，才能推動AI所需的數據流動。」微軟全球副總裁 Rani Borkar提到目前AI面臨三大瓶頸，需要全產業鏈的新變革。（圖／翻攝自SEMI國際半導體產業協會臉書）第二個瓶頸就是高耗能，Rani Borkar說，AI導致全球電力會在2020年到2026年成長一倍，運算和冷卻方式都要變革；第三瓶頸就是產能展望，「我們看到AI高速成長，要買更多晶片、高效記憶體、更多加速器，說來容易，做起來一點都不輕鬆，打造工廠是重大投資，三四年前就要決定，但預測需求非常困難。」「現在真正的問題是維持供應鏈的韌性，因為需求起起落落，」Rani Borkar也了解台灣產業在革命的陣痛期，他向在場業者們呼喊「我從心底感謝大家，是你們做出了重大推動。」在克服重大瓶頸的關鍵時刻，「我們現在做的決定，將改變未來。」這些話也證明，台灣業者在這場革命中，已難以置身事外，而且還是在最花錢的第一線。就算是競爭對手，也得坐下來一起面對。4日登場的「大師論壇」，首度請到台積電共同營運長米玉傑和三星電子總裁李禎培（Jung-Bae Lee）同台，儘管他們在台上沒互動、相敬如賓，但也引發日韓媒體熱議。「韓國和台灣半導體業者『罕見』尋求更密切關係」，日經亞洲（Nikkei Asian）報導，李禎培這次在台灣說，「三星努力為我們的客戶提供代工靈活性，這意味著合作不僅限於三星」，儘管三星有一條龍自己來的能力，但也暗示著會與外部業者有更多合作。而韓媒《經濟日報》及《Business Korea》直接加碼報導，三星和台積電要破天荒結盟、共同研發無緩衝(bufferless)的HBM4晶片，計畫2025年下半年量產。而SK海力士總裁金柱善更直接在半導體論壇上「示愛」，這是他今年第10次來台灣，因為台灣半導體重要性與日俱增，台灣與韓國應緊密合作，「如果沒有合作，AI目標不可能達成。」
AI領域再添新兵 外媒：三星通過輝達測試將量產HBM3晶片
首爾經濟日報報導，三星電子已開始大規模生產第三代高頻寬記憶體（HBM3）晶片，此消息援引未具名的業內消息來源。此次生產是在輝達（Nvidia）成功完成資格測試之後進行的，這標誌著三星在先進HBM3E晶片供應給輝達方面邁出了重要一步，預計這些晶片也將達到所需標準。HBM晶片因其卓越的記憶體頻寬和效率，在當前的人工智慧（AI）浪潮中扮演著核心角色，能夠實現資料處理速度的提升和AI應用效能的增強。它們透過提供對大數據集的快速存取並減少延遲，滿足了AI工作負載如深度學習和神經網路訓練所需的高運算需求。若報導屬實，這將是三星的重大突破。此前，路透社曾在今年稍早報導，三星的HBM晶片在熱管理和功耗方面遇到問題，導致無法通過輝達用於AI處理器的測試。相較之下，三星的國內競爭對手SK海力士自2022年6月起，已成功向輝達供應HBM3晶片，並於今年3月底開始向未公開的客戶發貨HBM3E晶片。同時，另一家主要HBM製造商美光科技也宣布計劃向輝達提供HBM3E晶片。對於HBM製造商來說，達到輝達的標準至關重要。鑑於輝達在全球GPU市場中佔約80%的份額，特別是在AI應用領域，因此，能否成功通過輝達的測試不僅關係到企業的聲譽，也是推動利潤成長的關鍵因素。而美光科技目前獲利能力並不亮眼，加上上述消息，美光科技失去在HBM領域的獨佔地位，投資人或需要警惕公司財務表現走弱。
美光獲利強勁營運展望無驚喜股價重挫9% 引記憶體族群下跌
美光科技（Micron Technology）26日公布上季財報，受惠於AI需求快速增長，獲利表現亮眼，但因為外界期望太高，反而導致盤後股價一度重挫9％，連帶也讓27日的南亞科 (2408) 、華邦電 (2344) 走跌。美光是重要的記憶體晶片製造商，作為電子產品的必備零組件，美光的預測也等於提早顯示其他半導體市場的需求信號，是公認的產業風向球。美光今年股價已漲近67％，市值大增636.26億美元，原本週三股價上漲0.88%、收在142.36美元，但在財測宣布後，盤後股價一度重挫9％，最後下跌7.98％，股價來到131美元，這也讓股民大呼詫異，明明表現很好怎麼還會下跌。美光公布截至5月30日為止的第三季財報，由於人工智慧AI領域持續高速發展、記憶體解決方案需求攀升，第三財季總營收達68.1億美元、年增81.6％，優於分析師預期的66.7億美元。上季淨利為3.32億美元，也大幅優於去年同期的淨虧損19億美元，調整後每股盈餘為0.62美元，優於市場預期的0.51美元；另外，季度營運利潤報9.41億美元，高於預期的8.691億美元，調整後營運利潤率為28.1％，亦超出預期的27.2％。展望截止8月底的第四財季，美光預估營收區間為74億至78億美元，符合分析師預期的75.8億美元，調整後每股盈餘預估為1.08美元，正負0.08美元，調整後營運利潤率預估為33.5％至35.5％，符合市場預期的34.5％。在與分析師的電話會議上，美光表示，其用於AI晶片的高頻寬記憶體HBM晶片訂單在2025年之前已經售罄，2024年供不應求，不過產業和零售需求仍存在不確定性。摩根大通先前表示，美光的HBM強勢進軍輝達GPU市場，未來將從輝達的AI收益中分一杯羹。而輝達也在美國時間26日舉行股東會大會，但因先前講得差不多了，股東會快速在半小時左右開完，股價也沒有太大起伏。不過這次輝達股東會通過高階主管薪酬計畫，創辦人黃仁勳獲得價值約3400萬美元的薪酬方案，比2023財年高出60%。
韓媒吃醋？ 調查「台灣大使」黃仁勳最愛員工其實來自「這一國」
自稱是「優秀的台灣大使」、輝達（NVIDIA）創辦人黃仁勳6月初在台灣掀起旋風，提到要在台灣再招募千名員工，在美國的活動也多次提到台灣，韓國媒體《朝鮮日報》特別跑去調查輝達的員工出自哪裡，發現其實是以色列理工學院畢業生最多，第二是出自美國史丹佛大學。黃仁勳3月在美國矽谷一場台灣人餐會上致詞，表示「我是一名優秀的台灣大使，了解歷史以及台灣產業的重要性」，台灣正位於新電腦革命、AI革命、工業革命的重要中心位置，「所以我們更有必要確保能說好台灣的故事」，日前在美國加州理工學院參加畢業典禮時，也特別與台灣來的學生相見歡，並在向全體畢業生演講時，多次提到台灣。而黃仁勳6月在台灣的活動，來自韓國的媒體不斷追問輝達在韓國的布局，不過當時黃仁勳多半以台灣議題為主。《朝鮮日報》的記者特別到社群平台領英（LinkedIn），分析輝達員工的數據，看他們是來自哪個大學，沒想到最多的不是總部所在的美國大本營，而是以色列理工學院畢業的員工最多，高達1119人，排名第二為美國史丹佛大學，共有671人，來自以色列特拉維夫大學畢業的員工也有506人。報導提到，輝達擁有這麼多以色列員工，大部分是因為輝達收購了多家以色列的新創企業，像是2019年以70億美元收購的Mellanox，推出了在資料中心裡幫助中央處理器（CPU）與圖形處理器（GPU）、高頻寬記憶體（HBM）之間順利處理資料的裝置。輝達近年密集投資AI領域企業，光是2023年便宣布了14項投資，今年4月24日也公告將收購以色列工作負載管理和編排軟體公司Run：ai，藉此幫助客戶更有效地運用其AI運算資源。
十銓5月營收亮眼年增逾134％ 法人看好H2營運再創新高
記憶體模組廠十銓（4967）日前公布5月營收26.37億元、年增134.14％，單月營收創下歷史次高。公司指出，隨著原廠將資源投入高頻寬記憶體 （HBM），持續排擠第五代雙倍資料速率（DDR5）產能，看好下半年DDR5漲幅至少雙位數起跳；法人看好，十銓產品轉往AI、電競高階產品，下半年獲利可望再創佳績。業界指出，十銓至第一季為止有56.4億元存貨，且以DDR5占比較高，時值DDR5及DDR4世代更迭，且原廠現階段獲利的主要來自HBM，資源也全面投入該市場。DDR5供給有限，下半年價格將續漲，沒有跌價機會。十銓預估，下半年DDR5漲幅仍有機會達雙位數，DDR4與同業看法一致，漲幅至少 30%。有法人分析，十銓約6成營收來自DDR5相關產品，4成營收來自DDR4相關產品，且該公司有生產DDR5記憶體對應散熱模組，為該公司帶來營運新動能。展望後市，十銓認為，HBM良率不高但獲利很高，原廠產能卡在HBM，致DDR5供給也有限，對今年下半年記憶體市況依然保持樂觀。而隨著AI PC等換機潮湧現，加上COMPUTEX推出新一代AI PC，帶動記憶體往高階超頻發展，以及傳統記憶體市場旺季即將來臨，在諸多利好因素加持下，可樂觀看待後市。
「人類史上最具野心的計畫」 黃仁勳打造虛擬地球和下一代平台Rubin
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳2日晚間在台大體育館進行主題演講時，首度透露輝達「很多員工不知道的機密」、就是新一代GPU平台，叫做Rubin，引發全場一陣驚呼。他也再度介紹跟台灣合作的「Earth-2 氣候數位孿生雲端平台」，以及「數位人」服務，預計未來所有PC都將變成AI，幫助人們執行多種任務。黃仁勳表示，NVIDIA Earth-2是一個生成式AI模型，以更高解析度生成，速度比傳統物理方法快1000倍，在台灣的中央氣象局，已經用這些模型預測颱風登陸地點，接下來可模擬建築物周圍氣流，預測像是「下沖」現象，了解是否會損壞街道或影響行人，這樣精準地預測天氣、以及氣候變遷帶來的危害，可讓人類事先規劃對天災的對策，期望未來能提供地球每一個角落的氣候預報，讓大眾無時無刻知道氣候現況，是「人類史上最具野心的計畫之一」 。特別的是，黃仁勳在介紹這個野心勃勃的計畫時，影片中他用標準的中文介紹，他還笑著詢問觀眾「我的國語標準嗎？」，然後坦白這是由「Jensen AI」生成的中文影片。除了工業用機器人，輝達也在研發服務業的「數位人」微服務，也就是製作生成式AI數位化身，NVIDIA ACE已在雲端環境裡提供使用，並於RTX AI PC搶先體驗，已獲戴爾科技、ServiceNow、Aww Inc.、英業達、完美世界遊戲等多間客戶服務、遊戲和醫療保健領域的公司採用。另一個演講亮點，包括輝達今年才剛推出Blackwell架構，黃仁勳就曝光新一代的開發產品是Rubin GPU，將採用8顆高頻寬記憶體HBM4，Rubin Ultra GPU將採用12顆HBM4，預計在2025年第4季量產、2026年推出。Rubin的命名來自女性美國天文學家Vera Rubin，是研究暗物質的先驅。
受惠輝達HBM需求增長＋記憶體市場供應緊張 美光股價一年飆漲100％
AI熱潮受益者之一的美光科技隨著支出的增加，加上記憶體市場的廣泛反彈，該股在過去12個月裡上漲了近100%。瑞穗證券表示，美光的「好日」子可能會持續，因為該公司正在提升其高頻寬記憶體（HBM）領域第五代高頻寬記憶體（HBM3E）產品，以獲得市場份額，這可能會推動美光的股價上漲。美光股價最新價格小跌2.03%，報125.29美元。HBM3E是第五代高頻寬記憶體，瑞穗認為這是美光與韓國SK海力士之間的「2匹馬競賽」。瑞穗表示，在輝達不斷增長的需求下，HBM供應緊張，這對美光來說是個好兆頭。瑞穗證券分析師認為，潛在的收益率問題是，在一個關鍵供應商處，其1-alpha HBM3e的堆疊高度綁定延遲，這將使美光和海力士在B100/B200/GB200平台上獲得HBM3e的占比，從而推動從目前的增加路徑上升到2025年的約25%。HBM3E產品耗電量比競爭對手低了30%。分析師重申了對美光的「買進」評級，並將目標價上調至150美元，因為該公司有能力向輝達推銷其HBM3E封裝。同時由於記憶體價格預估上調，瑞穗表示，今年2月開始量產HBM3E晶片的美光公司，2024年和2025年大部分時間的高頻寬記憶體可能已經賣光。由於整個行業仍然「緊張」，供應可能處於最低水平，從而推高價格。下一版的高頻寬記憶體HBM4可能最終需要台積電的CoWoS-L，因為處理器放寬堆疊高度標準。分析師說，美光正在使用一種名為熱壓縮非導電薄膜的技術。美光認為，與SK海力士的產品相比，該技術有助於提高封裝密度、厚度一致性、更快的規格、更小的凸起和更好的堆疊高度間距。瑞穗的分析師認為，美光科技可能會在HBM4之後看到混合/3D鍵合進入商業評估階段，可能會在2027或2028年之後。而這可能有助於HBM市場以約65%的複合年增長率成長，到2026年達170至180億美元。
輝達GPU將升級 郭明錤曝：R100晶片搭8顆HBM4台積電N3製程
近日，天風證券知名分析師郭明錤披露，針對輝達（ Nvidia） 下一代 AI 晶片 R100 進行預測更新。據他所述，該晶片將於2025年第四季進入量產，系統和機架解決方案可能會在2026年開始量產。郭明錤猜測，在工藝方面，R100將採台積電的N3製程與CoWoS-L封裝，今年推出的 B100 則採台積電 N4P 製程，同樣是CoWoS-L 封裝。與此同時，R100採用約4 倍光罩尺寸（reticle）設計。但中介層（Interposer）尺寸方面，輝達尚未定案，但會有2至3種選擇。至於備受關注的記憶體（HBM）方面，R100預計將搭配8顆HBM4。郭明錤預期，GH200 和 GB200 的 CPU 採用台積電 N5 製程，至於 GR200 很可能採台積 N3 製程。輝達將於 2025 年第四季量產 R100 處理器，系統和機架解決方案將於 2026 年上半年投產。另有外媒報導稱，B200 GPU 配置功耗最高可達 1000W，GB200 解決方案功耗最高可達2700W，資料中心運作時，供電和降溫將遇挑戰。因此郭明淇表示，輝達已理解到AI服務器的耗能已成為雲端服務供應商（CSP）和超大規模服務商（Hyperscale）採購與資料中心建置挑戰，故R系列的晶片與系統方案，除提升AI運算能力外，耗能改善亦為設計重點。
DRAM漲價利多華爾街看好美光 威剛領漲一度飆118元創新高
受惠於AI硬體的強勁需求，美光近期業績驚艷，讓華爾街眾多分析師大力看好，股價持續飆高，這熱度也延伸到台股，7日台股上下震盪近200點，但DRAM股由龍頭廠威剛（3260）大漲近7%，一度創下今年新高的118.5元，十銓（4967）法說會後拉出第二根漲停板、再創新高的114元，此外廣穎（4973）也亮燈漲停在44.95元，創見（2451）也漲逾4%，扮演今日電子股強勢領漲指標。韓國記憶體大廠SK海力士將調漲旗下DRAM產品的價格，平均漲幅約在15%至20%，加上AI伺服器需求爆發，SK海力士第一季營收創歷史同期新高，美光也獲法人上修評級。受惠記憶體價格上漲，記憶體模組廠4月營收均繳出亮眼成績，威剛4月營收38.48億元，較去年同期增加80.76%，為同期新高，累計前4月營收147.29億元，年增57.73%。十銓4月營收20.43億元，月增65.79%，年減22.99%，為史上第3高水準；累計前4月營收50.38億元，年增19.3%。十銓總經理陳慶文在法說會上表示，供應商減產讓這波記憶體價格上漲，預期第2季及第3季DRAM和NAND Flash現貨價可望延續揚升走勢，今年報價沒有下跌空間。威剛也表示，AI終端應用產品於第三季起陸續上市後，可望帶動下半年及明年更多AI需求，因此上游供應商加速轉進HBM與DDR5產品，但目前HBM生產難度與產能耗用率都相當高，在有限的產能供給下，今年DRAM價格欲小不易。
海力士攜手台積電 拚2026年量產HBM4晶片
世界第二大記憶體製造商南韓SK海力士上周五（19日）表示，已與全球最大的晶片製造商台積電簽署了一份合作備忘錄，齊力開發生產下一代高頻寬記憶體（HBM）晶片。通過與台積電的合作，SK海力士的目標是在2026年開始量產HBM4晶片。SK海力士和台積電是AI晶片市場領導者輝達的主要供應商。目前全球晶片製造商競相利用人工智慧熱潮，這推動了對處理器和記憶體晶片等邏輯半導體的需求。其中HBM對生成式AI領域至關重要，它是生成式AI的關鍵零組件。目前，只有SK海力士、三星電子和美光能夠提供HBM晶片，這些晶片可以與強大的GPU配對，如輝達的H100系統，用於AI計算。SK海力士是HBM領域龍頭，據集邦（Trendforce）諮詢估計，SK海力士今年可能獲得全球市場52.5%的占比，其次是三星（42.4%）和美光（5.1%）。而台積電的先進封裝技術則有助於HBM晶片和圖形處理單元（GPU）高效協同工作。SK海力士總裁兼AI Infra負責人Justin Kim日前表示，期待與台積電建立牢固的合作伙伴關係，以幫助加快該公司與客戶的開放合作，並開發業界性能最佳的HBM4，「通過此次合作，我們將通過增強客製化記憶體平台領域的競爭力，進一步加強我們作為整體AI記憶體供應商的市場領導地位。」通過與台積電的合作，SK海力士的目標是在2026年開始量產HBM4晶片。這家韓國公司目前向輝達供應其HBM3晶片，並預計今年將向該公司運送更先進的HBM3e晶片。
DRAM市場穩健復甦 南亞科有望轉虧為盈股價逆勢收紅
受惠於AI伺服器帶動HBM與DDR5產品的需求成長，預期2024年DRAM價格維持上漲趨勢，供應商也恢復產能、積極轉進高產值產品，近期DRAM類股相對強勢，不過11日台股走跌，僅南亞科(2408)逆勢小漲0.56%、收在70.6元，主要是前一日法說會顯示第一季毛利率較前季明顯改善，還有業外挹注，法人預估，可望在今年第三季損益兩平。美國通膨疑慮再起、拖累美股四大指數，連帶讓台北股市11日走跌，權王台積電（2330）一度帶領大盤翻紅，最高來到20770.83點，上下震盪近120點，最後收在20753.22點、跌0.05%，成交量4409億元。近期強勢的威剛（3260）11日下跌3.98%、收在108.5元，華邦電(2344)跌0.9%、收在27.3元，十銓(4967)也下跌0.55%、收在89.5元。不過南亞科10日舉行線上法說會，南亞科總經理李培瑛表示，地震過後，大供應商報價策略改變，拉升產品價格態度積極，南亞科產能也逐漸回復正常，預期南亞科第二季毛利率轉正機率變高，DRAM平均售價有機會季增雙位數，出貨狀況也會有小幅度改善。由於中國品牌手機銷售自去年下半年開始復甦，預期今年高階機種的銷售比重提升，新世代AI PC的推出也讓市況轉好，消費型電子終端產品的IP CAM、TV、工控及車用需求維持穩定，有助改善需求量及DRAM裝載數量。因產品平均單價改善，且閒置成本提列降低，南亞科第一季營業收入95.03億元，較上季增加9.2％，毛利率較上季大幅改善10.7個百分點至-2.9％，儘管單季仍虧損12.09億元，每股虧損0.39元，但也較上季每股虧損0.8元明顯收歛。李培瑛表示，2024年DRAM市場將維持穩健復甦，南亞科今年有兩個新產品，為1B製程技術8Gb DDR4與16Gb DDR5產品，DDR5預計2024年下半年開始送樣，第四季開始對公司營收會有小幅度貢獻，2025年對公司的貢獻度將會比較大。法人也認為，根據研調機構預估，2024年HBM占DRAM產值比重會從2023年的8.4%躍升至20.1%，且2025年持續提升，將大量消耗DRAM產能，排擠效應可望持續推升DDR4及DDR3報價。調研機構集邦科技（TrendForce）表示，在403震後對DRAM產業影響的最新調查，各供應商所需檢修及報廢晶圓數量不一，且廠房設備本身制震能力均能達到一定的抗震效果，因此整體衝擊較小。美光、南亞科、力積電、華邦電等，均大致恢復100%的產線運作，其中僅有美光已經轉進至先進製程，多為1alpha與1beta nm，預估對整體DRAM產出位元占比影響較高；其餘台灣DRAM廠仍停留在38、25nm，產出占比相對小。整體而言，預期本次地震對第二季DRAM產出位元影響仍可控制在1%以內。
台灣403大地震後調查 集邦：DRAM、晶圓代工產能無嚴重影響
花蓮周三（3日）發生芮氏規模7.2強震，全球科技業者皆關注此次台灣強震，是否會為供應鏈帶來危機。據集邦（TrendForce）最新經調查指出，本次台灣403大地震，多數晶圓代工廠都位屬在震度4級的區域，加上台灣的半導體工廠多以高規格興建，內部的減震措施都是世界頂尖水準，多半可以減震1至2級，整體台灣晶圓代工、DRAM產能無嚴重影響。集邦調查指出，以本次的震度來看，幾乎都是停機檢查後，迅速復工進行，縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管，導致線上晶圓破片或是毀損報廢，但由於目前成熟製程廠區產能利用率平均皆在50至80%，故損失大多可以在復工後迅速將產能補齊，產能損耗算是影響輕微。此次的花蓮地震威力之大，台積電也罕見地對地震發出新聞稿指出，在強震發生後的10小時內，晶圓廠設備復原率已超過70%，新建晶圓廠的復原率更已超過80%。雖部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產，主要機台包含所有極紫外（EUV）曝光設備皆無受損。同時強調，該公司已有資源到位以加速達到全面復原，且已持續復工，將繼續密切監控並適時與客戶直接溝通相關影響。DRAM方面，以位於新北的南亞科（Nanya）Fab3A，以及美光（Micron）林口廠受地震影響較大，南亞科該廠區主責20/30nm製程的產品，最新製程1Bnm正在開發中；美光林口廠與台中廠為DRAM重要生產基地，內部系統已將二個廠區合而為一，目前已有最新1beta nm製程的投片，後續也將有HBM在台灣生產仍需數日時間完全恢復運作，其餘廠區多半在停機檢查後陸續復工。力積電（PSMC）、華邦電（Winbond）等均無恙。晶圓代工方面，台積電包含Fab2/3/5/8等多座6吋及8吋廠、研發總部 Fab12，以及最新的 Fab20 寶山工廠均位在震度4級的新竹。其中僅Fab12因水管破裂造成部分機台進水，主要影響在尚未量產的2nm製程，評估短期營運不受影響，但可能因機台受潮需要新購機台，造成資本支出小幅度增加。調查表示，目前產能利用率較高的台積電5/4/3nm先進製程廠區，未進行人員疏散，停機檢查已在震後6至8小時恢復90%以上運作，影響仍在可控範圍。CoWoS廠區方面，目前主要運作廠區龍潭AP3及竹南AP6，事發當下立即進行人員疏散，停機檢查後發現廠務冰水主機有水損問題，但廠務系統多有備援設施，評估不影響運作，已陸續復工。此外，聯電（UMC）一座6吋廠及六座8吋廠均位在新竹，另有一座12吋廠位在台南，以90~22nm量產為主；力積電包含12吋 DRAM 與8吋、12吋Foundry皆位在新竹苗栗一帶，其中DRAM以25/21nm製程利基型產品為主；世界先進（Vanguard）共三座8吋廠位於新竹、一座位於桃園。上述廠區多半在人員疏散、短暫停機檢查後陸續恢復運作。