HBM
」 美光 輝達 DRAM AI 台積電![alt](https://static.ctwant.com/images/cover/46/351146/sm-bad52b0bb5d3be14981a70b196bfd1ca.jpg)
AI領域再添新兵 外媒:三星通過輝達測試將量產HBM3晶片
首爾經濟日報報導,三星電子已開始大規模生產第三代高頻寬記憶體(HBM3)晶片,此消息援引未具名的業內消息來源。此次生產是在輝達(Nvidia)成功完成資格測試之後進行的,這標誌著三星在先進HBM3E晶片供應給輝達方面邁出了重要一步,預計這些晶片也將達到所需標準。HBM晶片因其卓越的記憶體頻寬和效率,在當前的人工智慧(AI)浪潮中扮演著核心角色,能夠實現資料處理速度的提升和AI應用效能的增強。它們透過提供對大數據集的快速存取並減少延遲,滿足了AI工作負載如深度學習和神經網路訓練所需的高運算需求。若報導屬實,這將是三星的重大突破。此前,路透社曾在今年稍早報導,三星的HBM晶片在熱管理和功耗方面遇到問題,導致無法通過輝達用於AI處理器的測試。相較之下,三星的國內競爭對手SK海力士自2022年6月起,已成功向輝達供應HBM3晶片,並於今年3月底開始向未公開的客戶發貨HBM3E晶片。同時,另一家主要HBM製造商美光科技也宣布計劃向輝達提供HBM3E晶片。對於HBM製造商來說,達到輝達的標準至關重要。鑑於輝達在全球GPU市場中佔約80%的份額,特別是在AI應用領域,因此,能否成功通過輝達的測試不僅關係到企業的聲譽,也是推動利潤成長的關鍵因素。而美光科技目前獲利能力並不亮眼,加上上述消息,美光科技失去在HBM領域的獨佔地位,投資人或需要警惕公司財務表現走弱。
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美光獲利強勁營運展望無驚喜股價重挫9% 引記憶體族群下跌
美光科技(Micron Technology)26日公布上季財報,受惠於AI需求快速增長,獲利表現亮眼,但因為外界期望太高,反而導致盤後股價一度重挫9%,連帶也讓27日的南亞科 (2408) 、華邦電 (2344) 走跌。美光是重要的記憶體晶片製造商,作為電子產品的必備零組件,美光的預測也等於提早顯示其他半導體市場的需求信號,是公認的產業風向球。美光今年股價已漲近67%,市值大增636.26億美元,原本週三股價上漲0.88%、收在142.36美元,但在財測宣布後,盤後股價一度重挫9%,最後下跌7.98%,股價來到131美元,這也讓股民大呼詫異,明明表現很好怎麼還會下跌。美光公布截至5月30日為止的第三季財報,由於人工智慧AI領域持續高速發展、記憶體解決方案需求攀升,第三財季總營收達68.1億美元、年增81.6%,優於分析師預期的66.7億美元。上季淨利為3.32億美元,也大幅優於去年同期的淨虧損19億美元,調整後每股盈餘為0.62美元,優於市場預期的0.51美元;另外,季度營運利潤報9.41億美元,高於預期的8.691億美元,調整後營運利潤率為28.1%,亦超出預期的27.2%。展望截止8月底的第四財季,美光預估營收區間為74億至78億美元,符合分析師預期的75.8億美元,調整後每股盈餘預估為1.08美元,正負0.08美元,調整後營運利潤率預估為33.5%至35.5%,符合市場預期的34.5%。在與分析師的電話會議上,美光表示,其用於AI晶片的高頻寬記憶體HBM晶片訂單在2025年之前已經售罄,2024年供不應求,不過產業和零售需求仍存在不確定性。摩根大通先前表示,美光的HBM強勢進軍輝達GPU市場,未來將從輝達的AI收益中分一杯羹。而輝達也在美國時間26日舉行股東會大會,但因先前講得差不多了,股東會快速在半小時左右開完,股價也沒有太大起伏。不過這次輝達股東會通過高階主管薪酬計畫,創辦人黃仁勳獲得價值約3400萬美元的薪酬方案,比2023財年高出60%。
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韓媒吃醋? 調查「台灣大使」黃仁勳最愛員工其實來自「這一國」
自稱是「優秀的台灣大使」、輝達(NVIDIA)創辦人黃仁勳6月初在台灣掀起旋風,提到要在台灣再招募千名員工,在美國的活動也多次提到台灣,韓國媒體《朝鮮日報》特別跑去調查輝達的員工出自哪裡,發現其實是以色列理工學院畢業生最多,第二是出自美國史丹佛大學。黃仁勳3月在美國矽谷一場台灣人餐會上致詞,表示「我是一名優秀的台灣大使,了解歷史以及台灣產業的重要性」,台灣正位於新電腦革命、AI革命、工業革命的重要中心位置,「所以我們更有必要確保能說好台灣的故事」,日前在美國加州理工學院參加畢業典禮時,也特別與台灣來的學生相見歡,並在向全體畢業生演講時,多次提到台灣。而黃仁勳6月在台灣的活動,來自韓國的媒體不斷追問輝達在韓國的布局,不過當時黃仁勳多半以台灣議題為主。《朝鮮日報》的記者特別到社群平台領英(LinkedIn),分析輝達員工的數據,看他們是來自哪個大學,沒想到最多的不是總部所在的美國大本營,而是以色列理工學院畢業的員工最多,高達1119人,排名第二為美國史丹佛大學,共有671人,來自以色列特拉維夫大學畢業的員工也有506人。報導提到,輝達擁有這麼多以色列員工,大部分是因為輝達收購了多家以色列的新創企業,像是2019年以70億美元收購的Mellanox,推出了在資料中心裡幫助中央處理器(CPU)與圖形處理器(GPU)、高頻寬記憶體(HBM)之間順利處理資料的裝置。輝達近年密集投資AI領域企業,光是2023年便宣布了14項投資,今年4月24日也公告將收購以色列工作負載管理和編排軟體公司Run:ai,藉此幫助客戶更有效地運用其AI運算資源。
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十銓5月營收亮眼年增逾134% 法人看好H2營運再創新高
記憶體模組廠十銓(4967)日前公布5月營收26.37億元、年增134.14%,單月營收創下歷史次高。公司指出,隨著原廠將資源投入高頻寬記憶體 (HBM),持續排擠第五代雙倍資料速率(DDR5)產能,看好下半年DDR5漲幅至少雙位數起跳;法人看好,十銓產品轉往AI、電競高階產品,下半年獲利可望再創佳績。業界指出,十銓至第一季為止有56.4億元存貨,且以DDR5占比較高,時值DDR5及DDR4世代更迭,且原廠現階段獲利的主要來自HBM,資源也全面投入該市場。DDR5供給有限,下半年價格將續漲,沒有跌價機會。十銓預估,下半年DDR5漲幅仍有機會達雙位數,DDR4與同業看法一致,漲幅至少 30%。有法人分析,十銓約6成營收來自DDR5相關產品,4成營收來自DDR4相關產品,且該公司有生產DDR5記憶體對應散熱模組,為該公司帶來營運新動能。展望後市,十銓認為,HBM良率不高但獲利很高,原廠產能卡在HBM,致DDR5供給也有限,對今年下半年記憶體市況依然保持樂觀。而隨著AI PC等換機潮湧現,加上COMPUTEX推出新一代AI PC,帶動記憶體往高階超頻發展,以及傳統記憶體市場旺季即將來臨,在諸多利好因素加持下,可樂觀看待後市。
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「人類史上最具野心的計畫」 黃仁勳打造虛擬地球和下一代平台Rubin
輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳2日晚間在台大體育館進行主題演講時,首度透露輝達「很多員工不知道的機密」、就是新一代GPU平台,叫做Rubin,引發全場一陣驚呼。他也再度介紹跟台灣合作的「Earth-2 氣候數位孿生雲端平台」,以及「數位人」服務,預計未來所有PC都將變成AI,幫助人們執行多種任務。黃仁勳表示,NVIDIA Earth-2是一個生成式AI模型,以更高解析度生成,速度比傳統物理方法快1000倍,在台灣的中央氣象局,已經用這些模型預測颱風登陸地點,接下來可模擬建築物周圍氣流,預測像是「下沖」現象,了解是否會損壞街道或影響行人,這樣精準地預測天氣、以及氣候變遷帶來的危害,可讓人類事先規劃對天災的對策,期望未來能提供地球每一個角落的氣候預報,讓大眾無時無刻知道氣候現況,是「人類史上最具野心的計畫之一」 。特別的是,黃仁勳在介紹這個野心勃勃的計畫時,影片中他用標準的中文介紹,他還笑著詢問觀眾「我的國語標準嗎?」,然後坦白這是由「Jensen AI」生成的中文影片。除了工業用機器人,輝達也在研發服務業的「數位人」微服務,也就是製作生成式AI數位化身,NVIDIA ACE已在雲端環境裡提供使用,並於RTX AI PC搶先體驗,已獲戴爾科技、ServiceNow、Aww Inc.、英業達、完美世界遊戲等多間客戶服務、遊戲和醫療保健領域的公司採用。另一個演講亮點,包括輝達今年才剛推出Blackwell架構,黃仁勳就曝光新一代的開發產品是Rubin GPU,將採用8顆高頻寬記憶體HBM4,Rubin Ultra GPU將採用12顆HBM4,預計在2025年第4季量產、2026年推出。Rubin的命名來自女性美國天文學家Vera Rubin,是研究暗物質的先驅。
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受惠輝達HBM需求增長+記憶體市場供應緊張 美光股價一年飆漲100%
AI熱潮受益者之一的美光科技隨著支出的增加,加上記憶體市場的廣泛反彈,該股在過去12個月裡上漲了近100%。瑞穗證券表示,美光的「好日」子可能會持續,因為該公司正在提升其高頻寬記憶體(HBM)領域第五代高頻寬記憶體(HBM3E)產品,以獲得市場份額,這可能會推動美光的股價上漲。美光股價最新價格小跌2.03%,報125.29美元。HBM3E是第五代高頻寬記憶體,瑞穗認為這是美光與韓國SK海力士之間的「2匹馬競賽」。瑞穗表示,在輝達不斷增長的需求下,HBM供應緊張,這對美光來說是個好兆頭。瑞穗證券分析師認為,潛在的收益率問題是,在一個關鍵供應商處,其1-alpha HBM3e的堆疊高度綁定延遲,這將使美光和海力士在B100/B200/GB200平台上獲得HBM3e的占比,從而推動從目前的增加路徑上升到2025年的約25%。HBM3E產品耗電量比競爭對手低了30%。分析師重申了對美光的「買進」評級,並將目標價上調至150美元,因為該公司有能力向輝達推銷其HBM3E封裝。同時由於記憶體價格預估上調,瑞穗表示,今年2月開始量產HBM3E晶片的美光公司,2024年和2025年大部分時間的高頻寬記憶體可能已經賣光。由於整個行業仍然「緊張」,供應可能處於最低水平,從而推高價格。下一版的高頻寬記憶體HBM4可能最終需要台積電的CoWoS-L,因為處理器放寬堆疊高度標準。分析師說,美光正在使用一種名為熱壓縮非導電薄膜的技術。美光認為,與SK海力士的產品相比,該技術有助於提高封裝密度、厚度一致性、更快的規格、更小的凸起和更好的堆疊高度間距。瑞穗的分析師認為,美光科技可能會在HBM4之後看到混合/3D鍵合進入商業評估階段,可能會在2027或2028年之後。而這可能有助於HBM市場以約65%的複合年增長率成長,到2026年達170至180億美元。
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輝達GPU將升級 郭明錤曝:R100晶片搭8顆HBM4台積電N3製程
近日,天風證券知名分析師郭明錤披露,針對輝達( Nvidia) 下一代 AI 晶片 R100 進行預測更新。據他所述,該晶片將於2025年第四季進入量產,系統和機架解決方案可能會在2026年開始量產。郭明錤猜測,在工藝方面,R100將採台積電的N3製程與CoWoS-L封裝,今年推出的 B100 則採台積電 N4P 製程,同樣是CoWoS-L 封裝。與此同時,R100採用約4 倍光罩尺寸(reticle)設計。但中介層(Interposer)尺寸方面,輝達尚未定案,但會有2至3種選擇。至於備受關注的記憶體(HBM)方面,R100預計將搭配8顆HBM4。郭明錤預期,GH200 和 GB200 的 CPU 採用台積電 N5 製程,至於 GR200 很可能採台積 N3 製程。輝達將於 2025 年第四季量產 R100 處理器,系統和機架解決方案將於 2026 年上半年投產。另有外媒報導稱,B200 GPU 配置功耗最高可達 1000W,GB200 解決方案功耗最高可達2700W,資料中心運作時,供電和降溫將遇挑戰。因此郭明淇表示,輝達已理解到AI服務器的耗能已成為雲端服務供應商(CSP)和超大規模服務商(Hyperscale)採購與資料中心建置挑戰,故R系列的晶片與系統方案,除提升AI運算能力外,耗能改善亦為設計重點。
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DRAM漲價利多華爾街看好美光 威剛領漲一度飆118元創新高
受惠於AI硬體的強勁需求,美光近期業績驚艷,讓華爾街眾多分析師大力看好,股價持續飆高,這熱度也延伸到台股,7日台股上下震盪近200點,但DRAM股由龍頭廠威剛(3260)大漲近7%,一度創下今年新高的118.5元,十銓(4967)法說會後拉出第二根漲停板、再創新高的114元,此外廣穎(4973)也亮燈漲停在44.95元,創見(2451)也漲逾4%,扮演今日電子股強勢領漲指標。韓國記憶體大廠SK海力士將調漲旗下DRAM產品的價格,平均漲幅約在15%至20%,加上AI伺服器需求爆發,SK海力士第一季營收創歷史同期新高,美光也獲法人上修評級。受惠記憶體價格上漲,記憶體模組廠4月營收均繳出亮眼成績,威剛4月營收38.48億元,較去年同期增加80.76%,為同期新高,累計前4月營收147.29億元,年增57.73%。十銓4月營收20.43億元,月增65.79%,年減22.99%,為史上第3高水準;累計前4月營收50.38億元,年增19.3%。十銓總經理陳慶文在法說會上表示,供應商減產讓這波記憶體價格上漲,預期第2季及第3季DRAM和NAND Flash現貨價可望延續揚升走勢,今年報價沒有下跌空間。威剛也表示,AI終端應用產品於第三季起陸續上市後,可望帶動下半年及明年更多AI需求,因此上游供應商加速轉進HBM與DDR5產品,但目前HBM生產難度與產能耗用率都相當高,在有限的產能供給下,今年DRAM價格欲小不易。
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海力士攜手台積電 拚2026年量產HBM4晶片
世界第二大記憶體製造商南韓SK海力士上周五(19日)表示,已與全球最大的晶片製造商台積電簽署了一份合作備忘錄,齊力開發生產下一代高頻寬記憶體(HBM)晶片。通過與台積電的合作,SK海力士的目標是在2026年開始量產HBM4晶片。SK海力士和台積電是AI晶片市場領導者輝達的主要供應商。目前全球晶片製造商競相利用人工智慧熱潮,這推動了對處理器和記憶體晶片等邏輯半導體的需求。其中HBM對生成式AI領域至關重要,它是生成式AI的關鍵零組件。目前,只有SK海力士、三星電子和美光能夠提供HBM晶片,這些晶片可以與強大的GPU配對,如輝達的H100系統,用於AI計算。SK海力士是HBM領域龍頭,據集邦(Trendforce)諮詢估計,SK海力士今年可能獲得全球市場52.5%的占比,其次是三星(42.4%)和美光(5.1%)。而台積電的先進封裝技術則有助於HBM晶片和圖形處理單元(GPU)高效協同工作。SK海力士總裁兼AI Infra負責人Justin Kim日前表示,期待與台積電建立牢固的合作伙伴關係,以幫助加快該公司與客戶的開放合作,並開發業界性能最佳的HBM4,「通過此次合作,我們將通過增強客製化記憶體平台領域的競爭力,進一步加強我們作為整體AI記憶體供應商的市場領導地位。」通過與台積電的合作,SK海力士的目標是在2026年開始量產HBM4晶片。這家韓國公司目前向輝達供應其HBM3晶片,並預計今年將向該公司運送更先進的HBM3e晶片。
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DRAM市場穩健復甦 南亞科有望轉虧為盈股價逆勢收紅
受惠於AI伺服器帶動HBM與DDR5產品的需求成長,預期2024年DRAM價格維持上漲趨勢,供應商也恢復產能、積極轉進高產值產品,近期DRAM類股相對強勢,不過11日台股走跌,僅南亞科(2408)逆勢小漲0.56%、收在70.6元,主要是前一日法說會顯示第一季毛利率較前季明顯改善,還有業外挹注,法人預估,可望在今年第三季損益兩平。美國通膨疑慮再起、拖累美股四大指數,連帶讓台北股市11日走跌,權王台積電(2330)一度帶領大盤翻紅,最高來到20770.83點,上下震盪近120點,最後收在20753.22點、跌0.05%,成交量4409億元。近期強勢的威剛(3260)11日下跌3.98%、收在108.5元,華邦電(2344)跌0.9%、收在27.3元,十銓(4967)也下跌0.55%、收在89.5元。不過南亞科10日舉行線上法說會,南亞科總經理李培瑛表示,地震過後,大供應商報價策略改變,拉升產品價格態度積極,南亞科產能也逐漸回復正常,預期南亞科第二季毛利率轉正機率變高,DRAM平均售價有機會季增雙位數,出貨狀況也會有小幅度改善。由於中國品牌手機銷售自去年下半年開始復甦,預期今年高階機種的銷售比重提升,新世代AI PC的推出也讓市況轉好,消費型電子終端產品的IP CAM、TV、工控及車用需求維持穩定,有助改善需求量及DRAM裝載數量。因產品平均單價改善,且閒置成本提列降低,南亞科第一季營業收入95.03億元,較上季增加9.2%,毛利率較上季大幅改善10.7個百分點至-2.9%,儘管單季仍虧損12.09億元,每股虧損0.39元,但也較上季每股虧損0.8元明顯收歛。李培瑛表示,2024年DRAM市場將維持穩健復甦,南亞科今年有兩個新產品,為1B製程技術8Gb DDR4與16Gb DDR5產品,DDR5預計2024年下半年開始送樣,第四季開始對公司營收會有小幅度貢獻,2025年對公司的貢獻度將會比較大。法人也認為,根據研調機構預估,2024年HBM占DRAM產值比重會從2023年的8.4%躍升至20.1%,且2025年持續提升,將大量消耗DRAM產能,排擠效應可望持續推升DDR4及DDR3報價。調研機構集邦科技(TrendForce)表示,在403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商所需檢修及報廢晶圓數量不一,且廠房設備本身制震能力均能達到一定的抗震效果,因此整體衝擊較小。美光、南亞科、力積電、華邦電等,均大致恢復100%的產線運作,其中僅有美光已經轉進至先進製程,多為1alpha與1beta nm,預估對整體DRAM產出位元占比影響較高;其餘台灣DRAM廠仍停留在38、25nm,產出占比相對小。整體而言,預期本次地震對第二季DRAM產出位元影響仍可控制在1%以內。
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台灣403大地震後調查 集邦:DRAM、晶圓代工產能無嚴重影響
花蓮周三(3日)發生芮氏規模7.2強震,全球科技業者皆關注此次台灣強震,是否會為供應鏈帶來危機。據集邦(TrendForce)最新經調查指出,本次台灣403大地震,多數晶圓代工廠都位屬在震度4級的區域,加上台灣的半導體工廠多以高規格興建,內部的減震措施都是世界頂尖水準,多半可以減震1至2級,整體台灣晶圓代工、DRAM產能無嚴重影響。集邦調查指出,以本次的震度來看,幾乎都是停機檢查後,迅速復工進行,縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管,導致線上晶圓破片或是毀損報廢,但由於目前成熟製程廠區產能利用率平均皆在50至80%,故損失大多可以在復工後迅速將產能補齊,產能損耗算是影響輕微。此次的花蓮地震威力之大,台積電也罕見地對地震發出新聞稿指出,在強震發生後的10小時內,晶圓廠設備復原率已超過70%,新建晶圓廠的復原率更已超過80%。雖部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產,主要機台包含所有極紫外(EUV)曝光設備皆無受損。同時強調,該公司已有資源到位以加速達到全面復原,且已持續復工,將繼續密切監控並適時與客戶直接溝通相關影響。DRAM方面,以位於新北的南亞科(Nanya)Fab3A,以及美光(Micron)林口廠受地震影響較大,南亞科該廠區主責20/30nm製程的產品,最新製程1Bnm正在開發中;美光林口廠與台中廠為DRAM重要生產基地,內部系統已將二個廠區合而為一,目前已有最新1beta nm製程的投片,後續也將有HBM在台灣生產仍需數日時間完全恢復運作,其餘廠區多半在停機檢查後陸續復工。力積電(PSMC)、華邦電(Winbond)等均無恙。晶圓代工方面,台積電包含Fab2/3/5/8等多座6吋及8吋廠、研發總部 Fab12,以及最新的 Fab20 寶山工廠均位在震度4級的新竹。其中僅Fab12因水管破裂造成部分機台進水,主要影響在尚未量產的2nm製程,評估短期營運不受影響,但可能因機台受潮需要新購機台,造成資本支出小幅度增加。調查表示,目前產能利用率較高的台積電5/4/3nm先進製程廠區,未進行人員疏散,停機檢查已在震後6至8小時恢復90%以上運作,影響仍在可控範圍。CoWoS廠區方面,目前主要運作廠區龍潭AP3及竹南AP6,事發當下立即進行人員疏散,停機檢查後發現廠務冰水主機有水損問題,但廠務系統多有備援設施,評估不影響運作,已陸續復工。此外,聯電(UMC)一座6吋廠及六座8吋廠均位在新竹,另有一座12吋廠位在台南,以90~22nm量產為主;力積電包含12吋 DRAM 與8吋、12吋Foundry皆位在新竹苗栗一帶,其中DRAM以25/21nm製程利基型產品為主;世界先進(Vanguard)共三座8吋廠位於新竹、一座位於桃園。上述廠區多半在人員疏散、短暫停機檢查後陸續恢復運作。
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美光領軍衝新高 記憶體族群嗨翻補漲外資喊上群聯720元
AI浪潮下,美光(Micron Technology)近來股價持續登上歷史最高,NAND Flash控制IC廠群聯(8299)以及模組廠威剛(3260)、宜鼎(5289)、十銓(4967)等相關供應鏈今年有望受惠,這也讓群聯28日股價一度衝破700大關,創下波段新高,最後收在690元、漲1.77%。外資報告提到,美光2024年的所有HBM3e供應量都已售罄、2025年的供應也已分配得差不多,顯示團隊能從客戶佈署AI、加速運算伺服器的行動中受惠。美光會計年度第二季營收58.2億美元,年增57.7%,季增15.6%,高於分析師預期的53.5億美元。美光預計,會計年度第三季營收在64億至68億美元,年增率拉高到71%到81.3%,遠優分析師預期的59.9億美元均值。利多消息讓美光在台灣時間28日收盤價漲到119.25美元,創歷史收盤新高,也是連續9個交易日上漲,創下2019年12月以來最為久的漲勢。外資券商與本土法人近期也都調升群聯股價預期為720元,考量NAND價格趨勢向上,群聯還有不少低價庫存,AI落地應用服務方案「aiDAPTIV+AOI」也導入金士頓與華泰等十家客戶的SMT產線自動光學檢測(AOI)系統,推估股價「優於大盤」。群聯2月合併營收46.65億元,月減8.3%,但年成長率高達42.5%;累計其今年前2月營收為 97.51億元,較去年同期增加58.5%。調研機構集邦科技(TrendForce)表示,除了鎧俠(Kioxia)和威騰(WDC)自今年第一季起提升產能利用率外,其它供應商大致維持低投產策略,儘管第二季NAND Flash採購量較第一季小幅下滑,但整體市場氛圍持續受供應商庫存降低,以及減產效應影響,預估第二季NAND Flash合約價將強勢上漲約13到18%。
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AI利好!美光財報「閃瞎分析師」 股價周漲幅逾13%
隨著「閃瞎分析師」的業績出爐,搭上AI熱潮的美國記憶體晶片製造商美光科技(Micron)在上周四(21日)美股市場,盤後股價大漲超過18%,一舉刷新歷史新高,截至上周五(22日)美光收盤價為110.21美元,周漲幅13.84%。從深陷困境到一飛沖天,美光的境遇也成了AI概念炒作的最新代言。首先需要說明的是,美光的財年一般是到8月底結束。所以上周三(20日)公佈的2024財年第二財季報告,是截至2月29日的一季數據。而截至去年8月底的2023財年,美光營業收入下降49%,至少是上世紀80年代末以來最差數據,同時還鉅虧57億美元,同樣是10多年來最大虧損。緊接著AI的春風來得非常迅速,也令押注「困境反轉」的投資人很快就嚐到了甜頭。截至去年11月的第一財季,營收增速轉正;剛剛發佈的第二季報營收年增速達到58%;最新指引顯示,當前財季的營收增速將達到76%。這樣的數字足以讓華爾街分析師兩眼放光。當然,最關鍵的是,美光終於成了AI概念股中的核心玩家。近期有關美光的報導中,最常見的一個詞就是「HBM晶片」。在數據中心中,輝達的GPU只能解決運算能力的需求,但記憶體速率和容量也是完成整個運算過程不可或缺的一環。在這樣的時代背景下,高頻寬記憶體(HBM)自然成為時代的寵兒。值得一提的是,美光是在2月底剛宣佈量產HBM3E晶片的消息,所以這部分利好只能說剛剛開始。美光的HBM3E晶片,將供給輝達用在H200系統中。同時黃仁勳在上周發佈的Blackwell架構系統,用到的HBM記憶體要比前代產品多出三分之一。值得注意的是,美光副總裁兼首席商務長Sumit Sadana對媒體透露,公司的HBM業務已經與尚未接露的其他客戶簽下契約。HBM記憶體的供不應求不僅意味著美光將具有強大的定價權,同時也有望合理化傳統內存市場的產能,從而提振價格。
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美光20日發布業績 花旗:看好HBM營收成長「還能再漲6成」喊上150美元
美國記憶體大廠美光科技將於美東時間20日發佈第二財季業績,在此之前,華爾街大行花旗預計該科技巨頭的季數據及下一季業績指引將全面超預期。因該公司受益於AI晶片需求激增,帶來強勁的HBM記憶體需求。花旗上周四(14日)重申買進評等,並將目標價大幅調高至150美元。另一知名機構TD Cowen則在同日將美光目標價從此前予以的100美元上調至120美元。受到華爾街上調目標價帶來的催化,美光上周五(15日)美股盤初一度交易上漲超2%,至93.60美元。在全球企業佈局AI技術的熱潮之下,美光股價自2023年以來持續上漲,2023年漲幅高達70%,今年以來則屢創新高,年內漲幅接近10%花旗知名分析師Christopher Danely在一份投資者報告中表示,鑑於消費電子端的DRAM價格強勁上漲,以及綁定輝達新款AI 晶片的HBM記憶體系統售價更高、利潤率則遠高於DRAM,預計該公司將公佈高於市場預期的業績,並將大幅上調2024財年第三季度的業績預期。Danely重申該機構對於美光的買進評等,並將目標價從95美元大幅調高至150美元,意味的未來12個月的潛在上行空間高達60%。此外,Danely預計美光第三財季的總營收將高達60億美元,並且由季度虧損轉為獲利,預計第三季的每股收益約0.26美元,主要基於HBM記憶體系統需求激增以及DRAM銷售額大幅增加。截至2022年,三大原廠HBM市佔率分別爲SK海力士50%、三星電子約40%、美光約10%,由於SK海力士在HBM領域最早發力,早在2016年已涉足這一領域,因此佔據着絕大多數市場份額。美光在HBM領域的發展相對較晚,但是近期HBM行業的動態消息顯示,佔據HBM僅10%份額的美光將後發制人。美光計劃於2024年初開始大批量發貨HBM3E新型記憶體產品,同時還透露輝達是其新型HBM產品的主要客戶之一。此外,該公司強調其全新HBM產品受到了整個行業的極大興趣,暗示著輝達可能不是唯一最終使用美光HBM3E的大型客戶。知名研究機構Mordor Intelligence預測數據顯示,HBM記憶體產品的市場規模預計將從 2024年的約25.2億美元激增至2029年的79.5億美元,預測2024至2029年複合年增長率為25.86%。
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手機穿衣秒變相機!小米14系列登場 預購Ultra贈送專業套件「換裝潮到出水」
智慧型手機大廠小米於14日舉辦了新品發布會,這次推出了全新的專業影像旗艦手機小米14系列,另外還推出全新的穿戴式裝置小米Watch S3與小米Watch 2。除此之外,會中也宣布,由小米研發的全新作業系統HyperOS即將於今年度下放到小米過往推出的產品。全新作業系統HyperOSHyperOS又稱為澎湃 OS,是基於Android 14所開發設計的全新作業系統,其推出目的是要取代小米傳統使用的MIUI。而目前1.0版本在2023年10月推出,並且如外界預期的,在成為小米14與小米14 Ultra的選用作業系統。而HyperOS設計之初並非是只有要運用在智慧型手機上,熟知小米的朋友都知道,小米其下的產品可以說是包山包海,HyperOS的研發其中一個目的,就是希望能透過單一作業系統,讓小米期下的產品串聯之際能夠更加順暢、快速。目前在中國當地,除了部分智慧型手機與平板可以升級為HyperOS外,另外還包含了小米旗下的電視、手錶、智慧型喇叭、視訊鏡頭等產品,也都有機會升級到HyperOS,由此也可以知道小米想要用單一作業系統整合物聯網的想法。在台灣的部分,目前已知小米過往推出的智慧型手機小米13、13 Pro、13 Ultra、13T、13T Pro等產品有機會升級HyperOS,部分小米推出的平板電腦也包含在其中,但其餘小米旗下的產品目前尚未納入第一波升級名單,至於是否有後續升級機會,還有待官方宣布。小米14 Ultra。(圖/廖梓翔攝)小米14小米14採用6.36吋AMOLED螢幕,最高更新率達到120Hz,螢幕呈現20比9的比例,解析度為2670x1200,螢幕亮度為1000 nits (HBM) / 3000 nits 峰值亮度,支援Dolby Vision / HDR10+。處理器部分則是採用台積電4nm工藝製程Snapdragon 8 Gen 3 處理器,記憶體與儲存空間部分則為12GB RAM搭配512GB ROM。電池部分則為4610mAh,支援90W有線超級快充與80W無線超級快充。小米14全色系。(圖/廖梓翔攝)至於相機部分,這次十分特別,過往小米的智慧型手機只有Ultra系列才能獲得徠卡技術加持,但是這次小米14就內建了徠卡Summilux光學影像技術,在攝影方面可以說是大為提升。主鏡頭感光元件為1/1.31 吋的Light Fusion 9000,鏡頭搭載徠卡 VARIO-SUMMILUX三鏡頭,分別是廣角鏡頭(23mm,f/1.6)、徠卡浮動長焦鏡頭(75mm,f/2.0)與徠卡超廣角鏡頭(14mm,f/2.2 ),三顆鏡頭的畫素均為5000萬畫素。而前置鏡頭部分則為3200萬畫素、光圈f/2.0的自拍鏡頭,拍攝角度達到89.6度。相機也支援徠卡生動與徠卡經典兩種模式。小米14打破過往慣例,同樣也獲得徠卡技術加持。(圖/廖梓翔攝)小米14 Ultra小米14 Ultra採用6.73吋AMOLED螢幕,最高更新率達到120Hz,螢幕呈現20比9的比例,解析度為3200x1440,螢幕亮度為1000 nits (HBM) / 3000 nits 峰值亮度,支援Dolby Vision / HDR10+。處理器部分則是採用台積電4nm工藝製程Snapdragon 8 Gen 3 處理器,記憶體與儲存空間部分則為16GB RAM搭配512GB ROM。電池部分則為5000mAh,支援90W有線超級快充與80W無線超級快充,另外還支援反向無線充電。小米14 Ultra全色系。(圖/廖梓翔攝)相機部分,秉持著先前頂級規格與光學調教技術,依然是採用Summilux 全明星四鏡頭,支援六種不同拍攝焦段。23mm的主鏡頭採用1吋大底 LYT-900 感光元件,支援ƒ/1.63-ƒ/4.0可變光圈,另外還有75mm Leica浮動長焦鏡頭( ƒ/1.8,支援OIS)、120mm Leica潛望長焦鏡頭(ƒ/2.5,支援OIS與30cm微距拍攝)、12mm Leica超廣角鏡頭(ƒ/1.8,拍攝角度達122度,支援5cm微距拍攝),三個鏡頭均採用Sony IMX858感光元件。前置鏡頭部分則為3200萬畫素、ƒ/2.0自拍鏡頭。相機也支援徠卡生動與徠卡經典兩種模式。小米14 Ultra的相機秉持著前代圓型的設計,帶有超濃厚的專業攝影感。(圖/廖梓翔攝)除此之外,小米14 Ultra是首款搭載「Xiaomi AISP」AI 演算平台的智慧型手機,該功能可以針對現場光影、色彩,人像情況,透過AI計算,讓被攝人物在複雜光源的條件下,也能保持臉部的自然色澤與超高質感。另外全新推出的「大師電影模式」,可以在高光、陰暗的環境中,拍出更具細節的作品。現在預購小米14 Ultra,官方就會贈送專屬的攝影套件。(圖/廖梓翔攝)小米14系列上市資訊目前小米14系列已於14日下午開放預購,到21日截止。正式上市日期為22日,而各大電信主要是在4月1日才會上架。目前小米14的建議售價為2萬4999 元,小米14 Ultra的建議售價為3萬4999元。上方為小米14 Ultra,下方為小米14,可以看的出來,除了主鏡頭的形狀不同外,尺寸上兩者也有些差異。(圖/廖梓翔攝)小米Watch S3小米Watch S3最大的特色,就是不僅錶帶可以更換,就連錶圈也能更換。小米Watch S內建1.43吋AMOLED螢幕,支援快速充電、藍芽通話等功能。電池容量為486mAh,官方宣稱續航力部分長達15天,同時還內建滑雪、雪板等150種運動模式的監測功能。除此之外,小米Watch S3也是首款搭載HyperOS作業系統的智慧型手表。建議售價為3495元。小米Watch S3。(圖/廖梓翔攝)小米Watch 2小米Watch 2配備內建1.43吋AMOLED螢幕,處理器為Qualcomm Snapdragon® W5+ Gen 1處理器,電池容量為495mAh,官方宣稱續航力達到65小時。除此之外,小米Watch 2支援雙頻GNSS定位等功能,同時還有2GB RAM與32GB ROM,官方建議售價為4995元。小米Watch 2。(圖/廖梓翔攝)