HBM4
」 台積電 AI 輝達 晶片
AI需求旺台廠也受惠 SK海力士搶先量產HBM4股價創新高
輝達（Nvidia）供應商的SK海力士（SK hynix）12日宣布已完成新一代高頻寬記憶體晶片HBM4研發，準備進入量產，受此利多消息激勵，海力士股價應聲勁揚7％，創下歷史新高。SK海力士股價12日終場飆升7％，收在32萬8500韓元（約237美元）。Meritz證券公司分析師Kim Sun Woo指出，SK海力士率先將HBM4供應予關鍵客戶及在該領域搶得先機，預料2026年其HBM市占將達60至64％左右。SK海力士、美光等國際大廠因應AI產業發展，積極擴大HBM產能投入，對傳統DDR4產能產生排擠效應，供給減少反而支撐DDR4價格，對於以DDR4為主力產品的台商如華邦電（2344）和南亞科（2408）是一大利多。SK海力士指出，隨著近期AI和數據處理的需求急速增長，對HBM的需求大幅提高，另提及該晶片產品可帶動AI設施的服務效能提升多達69％，進而解決資料瓶頸問題，並大幅降低資料中心的電力成本。另外據外媒引述知情人士透露，Open AI執行長奧特曼（Sam Altman）和輝達執行長黃仁勳，下周將陪同美國總統川普訪問英國，宣布對其資料中心投資數十億美元的承諾。目前Open AI與輝達正與倫敦資料中心業者Scale global holdings洽商，擬合作進行雙方在英國的投資案。
台積電最先進A14製程亮相2028年生產 24日股價不敵大盤小跌1%
晶圓代工龍頭台積電（2330）在美國時間23日於加州聖塔克拉拉市舉行2025年北美技術論壇，正式發表突破性先進邏輯製程技術「A14」，並計畫於2028年開始生產，與今年下半年即將量產之N2製程相比，A14在相同功耗下運算速度提升15%，相同速度下降低30%功耗，同時邏輯密度增加逾20%。台積電23日股價一路開高走高，尾盤猛漲6.99%、漲幅改寫歷史第四大，最後收在873元，收復5日、10日線，貢獻大盤漲逾400點，外資法人終結連七賣，回補買超263.7億元；然而24日不敵大盤頹勢，台積電下跌9元，收在864元、跌1.03%。除了A14，台積電在2025年北美技術論壇上，還發表新的邏輯製程、特殊製程、先進封裝和3D晶片堆疊技術。像是計畫在2027年量產9.5倍光罩尺寸的CoWoS，讓台積電先進邏輯技術能將12個或以上的HBM堆疊整合到一個封裝中。以CoWoS技術為基礎的SoW-X，則是以打造當前解決方案40倍運算能力的晶圓尺寸系統，計畫於2027年量產。邏輯技術的運算能力和效率，解決方案包含運用緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術的矽光子整合、用於HBM4的N12和N3邏輯基礎裸晶，以及用於AI新型整合型電壓調節器（IVR），與電路板上的獨立電源管理晶片相比，具備5倍的垂直功率密度傳輸。智慧型手機方面，新一代射頻技術N4C RF支援邊緣設備，能以高速、低延遲無線連接來移動大量數據的AI需求，計畫在2026年第一季進入試產。汽車方面，會以N3A製程滿足客戶需求，目前處於AEC-Q100第一級驗證的最後階段，將不斷改良以符合汽車零件的要求。物聯網方面，台積電先前公佈的超低功耗N6e製程已進入生產，將繼續推動N4e拓展未來邊緣AI的能源效率極限。日前台積電年報揭露海外廠區盈虧，美國亞利桑那州新廠去年認列虧損近新台幣143億元，日本、歐洲分別虧損逾43億元及5億多元，而中國南京廠相關事業賺近260億元。業內人士表示，中國廠區是因為折舊方面已經攤提完畢，只要表現正常就能獲利，而亞利桑那州一廠於2024年第4季才量產，前幾年建廠費用加上攤提當然會虧損，要等2025年過完、才能看出表現，日本廠預計在2027年有機會繳出盈餘。
台積電法說會今登場！外資專注「6大重點」：2奈米進度、美「AI擴散」禁令
台積電（2330）今（16）日將舉行法說會，時間為下午2點，而先前公布2024年全年營收預計達新台幣2.9兆元，年增近34%，備受市場矚目。近日外資機構法人陸續給出評估報告，依照預期，除了著重在今年將量產的2奈米上，還有CoWoS產能擴張進度、拜登政府頒布最新的「AI擴散」新禁令等等。台積電於法說會前一天，因賣壓籠罩，終場下跌25元或2.29%，以1,065元作收。而台積電今年以來受CES、法說會影響，今天早盤以1095元開出，股價重返1100元，盤中最高一度來到1160元，上漲35元，盤後創下17筆鉅額交易，總計4066張，交易金額46.37億元。台積電得益於AI與高性能運算（HPC）的持續需求，營收仍呈現亮眼增長，預計2024年以美元計算的年營收增長將接近30%，實際結果換算成新台幣為全年營收年增33.9%，也優於市場預期，創下歷史新高紀錄。而台積電2024年第四季美元營收將落在261億美元至269億美元，平均季增13%，也由於台積電2024年交出亮眼的成績單，市場也相當關注台積電未來股價的成長性及後續走向。根據《壹蘋新聞網》報導，關於法人研究評估報告及評論，有6大重點：2奈米製程進度在2024年法說會，台積電表示，2025年的資本支出可能會高於去年的300億美元。台積電也提到，2奈米製程進展順利，目前奈米片轉換表現已達到目標90%、轉換成良率超過80%，預計2025年量產，量產曲線與3奈米相同，但最快要到2026年，甚至可能到2027年或更長時間，才可能在PC中看到台積電N2晶片。據悉，高雄2奈米廠日前完成設備進機典禮，將與新竹寶山廠一同量產2奈米製程，台積電董事長魏哲家先前也指出，許多客戶對於2奈米製程深感興趣，相關需求超過預期，台積電正在預備更多產能。此外，台積電3奈米和5奈米製程仍保持領先，但傳出為了因應產能擴張，先前已經調度7奈米產線支援5奈米產線，部分5奈米設備轉則換成3奈米產線，現在可能會在南科部分廠區移出空間給2奈米產線使用。CoWoS擴產進度台積電先前表示，CoWoS技術因市場需求持續成長，預估2022年至2026年間產能年複合成長率將超過60%。台積電董事長暨總裁魏哲家過去在法說會上已預告，CoWoS當前產能嚴重供不應求，但台積電自身努力擴產並攜手後段專業封測代工（OSAT）合作，包括日月光、京元電等供應鏈夥伴，希望在2025年再倍增，至2026年達到供需平衡。根據摩根士丹利研究報告指出，估計今年AI資本支出依然強勁，市場對台積電CoWoS總需求不變，對台積電股票評級維持「加碼」，目標價為1388元。而根據供應鏈調查，由AMD、博通釋出的CoWoS-S產能，約為1萬片至2萬片，預計會由輝達所接收，並轉換成CoWoS-L，供應GB300 A晶片使用。野村證券（Nomura）則認為，輝達Hopper系列即將換代停產，GB200A需求有限，加上GB300A需求緩升，輝達大幅削減2025年在台積電CoWoS-S訂單，預估每年減少5萬片，將導致台積電營收減少1%至2%；不過，野村證券也表示，儘管CoWoS-S遭砍單，AI需求仍會推升台積電今年營收，預計AI相關的營收比重將超過20%，因此給予台積電股票評級「買進」，以及1400元的目標價。英特爾、三星等IDM廠委外代工摩根大通證券台灣區研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）認為，在英特爾前執行長季辛格退休後，英特爾很可能需要將更多訂單委託給台積電代工生產，預估在2026、2027年採用2奈米製程，主因是英特爾18A製程慢於預期，但是伺服器CPU仍由英特爾自家的晶片製造部門生產。三星方面，可能與台積電在HBM4的base Die進行合作，來加強自身在AI晶片領域記憶體競爭落後的態勢。拜登政府「AI擴散」新禁令根據拜登政府頒布最新的「AI擴散」新禁令，試圖限制美國技術在全球的應用，也對於中國AI晶片出口更進一步的管制措施，包括將祭出「人工智慧擴大出口控制框架」，並對出口區域分成三級，台灣等18個國家可以暢行無阻，但是中國、俄羅斯則是受到包括針對「封閉式 AI 模型權重」限制出口，這可能導致輝達、AMD、博通等台積電的大客戶受到衝擊。川普曾批評台灣搶走美國晶片生意，外界就相當擔憂川普上任後，可能頒布更多相關的法令，像是要求台積電將最先進的製程在美國生產，並有意取消晶片補助。為應對川普衝擊，或是可能迎來的反壟斷控訴，台積電去年曾提出「晶圓製造 2.0」概念，涵蓋封裝、測試等領域，彰顯其價值與競爭力。海外布局與資本支出是否會調高台積電亞利桑那州第一廠是台積電於海外設立的首座先進製程12吋廠，將在2025年正式量產4奈米製程，日前美國商務部長雷蒙多證實，該廠區正在為客戶生產4奈米製程晶片，良率和品質可與台灣廠區相比。至於亞利桑那州二廠，台積電內部編定為Fab 21 P2，原規畫是導入3奈米，但考量4奈米訂單爆滿，台積電決定維持先切入4奈米，再視情況改機調整至3奈米。而第二廠也將在2028年量產2奈米；第三廠則會在2030年前投入更為先進的製程節點。此外，台積電持續在海外布局，可能會提高晶圓代工報價，也持續讓資本支出上升，外資最低預期成長到360億美元，最高預期到400億美元，年增約3成。AI需求上升，推動矽光子、ASIC商機隨著AI時代來臨，高速傳輸需求大增，而台積電看好矽光子技術，先前在北美技術論壇上，便證實正在研發緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術，以支援AI熱潮帶來的數據傳輸爆炸性成長。為此，台積電與日月光等成立矽光子產業聯盟，專注於共同封裝光學模組（CPO）。此外，輝達執行長黃仁勳率領研發團隊於 16 日上午拜會台積電，並會於下午出席日月光集團旗下矽品潭科廠開幕典禮，此行將著重在矽光子及CPO時程，並交換台積電討論CoWoS的進度，藉此推進下一代Rubin架構AI GPU的導入的可能性。關於ASIC，半導體業界焦點集中在新一代AI加速器的效能提升程度，包括Google第7代TPU在內的各種客製化晶片（ASIC），都將於2025年迎來重要的大升級。博通執行長陳福陽就指出，至2027年ASIC市場需求將達600億至900億美元，使其成為AI晶片之外的關注焦點。
IDC：2奈米進入關鍵年 半導體市場2025年成長15％由台積電稱霸
2025年全球半導體產業將持續以雙位數成長！根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2025年全球人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求持續攀升，預計2025年整體半導體市場將成長超過15%，台積電（2330）也將持續稱霸Foundry1.0與Foundry2.0領域，台積電12日股價漲20元、收在1060元，再次上演秒填息秀。IDC在12日舉行2025台灣ICT市場與全球半導體產業趨勢預測記者會，IDC資深研究經理曾冠瑋表示，明年由AI驅動的高速成長仍將持續，半導體市場預計將成長15%，記憶體領域可望成長超過24%，主要動能來自AI Accelerator需要搭配的HBM3、HBM3e等高階產品滲透率持續提升，以及新一代HBM4預計於2025下半年問世所帶動，非記憶體領域則可望成長13%，主要受惠於採用先進製程晶片，如AI伺服器、高階手機晶片等需求暢旺。曾冠瑋表示，台積電在傳統Foundry1.0領域，市占在2023年為59%，預期2024年達64%，2025年更將擴大至66%，遠超三星、中芯國際、聯電等競爭對手。而在Foundry2.0定義中，這包括晶圓代工、非記憶體IDM製造、封測、光罩製作等，台積電市占為28%，但在AI驅動先進製程需求大幅提升的態勢下，預期台積電在這方面的市占還會攀升。2025年將是2nm技術的關鍵年，曾冠瑋表示，三大晶圓製造商都將進入2nm量產，台積電預計在明年下半年穩健量產，三星因搶先進入GAA世代，預計會比台積電提早半個季度量產，而英特爾在戰略調整下，將全力聚焦導入晶背供電（BSPDN）的18A，各家的良率爬升速度與擴產節奏將成市場關注焦點。且在輝達、超微、AWS等客戶需求推動下，台積電在CoWoS先進封裝產能將持續倍增，預計會從2024年的33萬片大增至2025年的66萬片、年增一倍，包括濕蝕刻、點膠、揀晶等關鍵製程設備的台灣設備供應鏈廠商，預計能在這波擴產潮中獲得更多成長契機。儘管成熟製程的晶片市場競爭激烈，中國大陸開出大量產能，但也因應用範圍廣泛，涵蓋消費性電子、車用、工控等領域，2025年在消費電子帶動下，以及車用與工控領域可望出現零星庫存回補動能下，整體需求將持續回溫，預計讓2025年晶圓代工產能利用率平均提升5個百分點。
全村挺一人1／輝達AI革命引焦慮 半導體巨頭罕見齊聚台北大談矽光子
「那就是輝達呀！如果不是他們的AI晶片需求，台積電根本不需要去研究『矽光子』，這個完全不是他們的專業。」產業專家不諱言地告訴CTWANT記者，台積電去年提及研究「矽光子」，今年罕見攜手日月光，在9月3日宣布成立矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子封裝產業標準，合作面對這項大挑戰。2022年底ChatGPT崛起而引爆的生成式AI，以及因應而生的大量GPU晶片需求後，對整體半導體的架構產生翻天覆地的變化，也是為因應「全村的希望」、AI晶片龍頭輝達執行長黃仁勳的需求。9月11日的高盛技術會上，黃仁勳講了兩個「難以置信」，一是客戶對最新一代Blackwell晶片的需求難以置信地旺，二是台積電在這領域裡的「敏捷性和響應需求能力，令人難以置信」。然而這場AI掀起史無前例的機會與焦慮，不但讓台灣最強的業者總動員，還引發全球科技廠的集體焦慮。9月初，全球半導體巨擘齊聚台北南港展覽館的SEMICON Taiwan國際半導體展，各國媒體蜂擁而至、彭博社還設攤直播，就連昔日「王不見王」的台積電與三星這兩家國家級護國神山，也破天荒坐在一起談未來。CTWANT記者三天觀察發現，包括歐洲、美國及韓國等各國最頂尖的廠商來台結盟綁樁，演講中不像以往大幅吹捧產品，反而把握機會在半導體產業盛會上敞開自家遇上的瓶頸與困難。邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi認為，光學是唯一可連結技術，去符合AI算力傳輸需求。（圖／陳曼儂攝）「輝達的GPU和所耗費的電力真的很貴，要確保頻寬、電力、延遲沒問題，不然錢就白花了。」邁威爾Marvell公司首席技術官Noam Mizrahi在半導體論壇上表示，目前用GPU做AI運算，有57%時間在等資料交換，對時間和金錢都是一大損失，「光學是唯一可以連結技術，去符合這麼大規模需求，以及解決頻寬延遲等問題，不同數據中心的串聯，也要靠光纖才能辦到。」「現在GPU和AI加速器是用電連結，若要變成光傳輸，要有不同調變方式、要縮小產品、不同的頻寬密度，才能減少耗能、達到率與成本問題，但這技術沒這麼容易，可能要等兩代之後，才會摸索出對的方向，進入光學無所不在的世界。」Noam Mizrahi提到矽光子技術的困難，是當前最大的挑戰。微軟全球副總裁 Rani Borkar在論壇說，「我從事這產業30年，第一次看到所有業者都在辯論未來，因為AI是半導體的文藝復興！」就算是龍頭微軟，他們也面臨三大瓶頸，第一是硬體系統沒有趕上AI模型需求，「前端需要的運算，每兩年成長十倍，這速度是摩爾定律的五倍，目前的基礎建置與產品都無法達到他的需求，整個領域面臨平台的重新設計，需要整個產業動起來，包括晶片、封裝、記憶體、基礎建設、冷卻方案、網路、電力等，才能推動AI所需的數據流動。」微軟全球副總裁 Rani Borkar提到目前AI面臨三大瓶頸，需要全產業鏈的新變革。（圖／翻攝自SEMI國際半導體產業協會臉書）第二個瓶頸就是高耗能，Rani Borkar說，AI導致全球電力會在2020年到2026年成長一倍，運算和冷卻方式都要變革；第三瓶頸就是產能展望，「我們看到AI高速成長，要買更多晶片、高效記憶體、更多加速器，說來容易，做起來一點都不輕鬆，打造工廠是重大投資，三四年前就要決定，但預測需求非常困難。」「現在真正的問題是維持供應鏈的韌性，因為需求起起落落，」Rani Borkar也了解台灣產業在革命的陣痛期，他向在場業者們呼喊「我從心底感謝大家，是你們做出了重大推動。」在克服重大瓶頸的關鍵時刻，「我們現在做的決定，將改變未來。」這些話也證明，台灣業者在這場革命中，已難以置身事外，而且還是在最花錢的第一線。就算是競爭對手，也得坐下來一起面對。4日登場的「大師論壇」，首度請到台積電共同營運長米玉傑和三星電子總裁李禎培（Jung-Bae Lee）同台，儘管他們在台上沒互動、相敬如賓，但也引發日韓媒體熱議。「韓國和台灣半導體業者『罕見』尋求更密切關係」，日經亞洲（Nikkei Asian）報導，李禎培這次在台灣說，「三星努力為我們的客戶提供代工靈活性，這意味著合作不僅限於三星」，儘管三星有一條龍自己來的能力，但也暗示著會與外部業者有更多合作。而韓媒《經濟日報》及《Business Korea》直接加碼報導，三星和台積電要破天荒結盟、共同研發無緩衝(bufferless)的HBM4晶片，計畫2025年下半年量產。而SK海力士總裁金柱善更直接在半導體論壇上「示愛」，這是他今年第10次來台灣，因為台灣半導體重要性與日俱增，台灣與韓國應緊密合作，「如果沒有合作，AI目標不可能達成。」
「人類史上最具野心的計畫」 黃仁勳打造虛擬地球和下一代平台Rubin
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳2日晚間在台大體育館進行主題演講時，首度透露輝達「很多員工不知道的機密」、就是新一代GPU平台，叫做Rubin，引發全場一陣驚呼。他也再度介紹跟台灣合作的「Earth-2 氣候數位孿生雲端平台」，以及「數位人」服務，預計未來所有PC都將變成AI，幫助人們執行多種任務。黃仁勳表示，NVIDIA Earth-2是一個生成式AI模型，以更高解析度生成，速度比傳統物理方法快1000倍，在台灣的中央氣象局，已經用這些模型預測颱風登陸地點，接下來可模擬建築物周圍氣流，預測像是「下沖」現象，了解是否會損壞街道或影響行人，這樣精準地預測天氣、以及氣候變遷帶來的危害，可讓人類事先規劃對天災的對策，期望未來能提供地球每一個角落的氣候預報，讓大眾無時無刻知道氣候現況，是「人類史上最具野心的計畫之一」 。特別的是，黃仁勳在介紹這個野心勃勃的計畫時，影片中他用標準的中文介紹，他還笑著詢問觀眾「我的國語標準嗎？」，然後坦白這是由「Jensen AI」生成的中文影片。除了工業用機器人，輝達也在研發服務業的「數位人」微服務，也就是製作生成式AI數位化身，NVIDIA ACE已在雲端環境裡提供使用，並於RTX AI PC搶先體驗，已獲戴爾科技、ServiceNow、Aww Inc.、英業達、完美世界遊戲等多間客戶服務、遊戲和醫療保健領域的公司採用。另一個演講亮點，包括輝達今年才剛推出Blackwell架構，黃仁勳就曝光新一代的開發產品是Rubin GPU，將採用8顆高頻寬記憶體HBM4，Rubin Ultra GPU將採用12顆HBM4，預計在2025年第4季量產、2026年推出。Rubin的命名來自女性美國天文學家Vera Rubin，是研究暗物質的先驅。
受惠輝達HBM需求增長＋記憶體市場供應緊張 美光股價一年飆漲100％
AI熱潮受益者之一的美光科技隨著支出的增加，加上記憶體市場的廣泛反彈，該股在過去12個月裡上漲了近100%。瑞穗證券表示，美光的「好日」子可能會持續，因為該公司正在提升其高頻寬記憶體（HBM）領域第五代高頻寬記憶體（HBM3E）產品，以獲得市場份額，這可能會推動美光的股價上漲。美光股價最新價格小跌2.03%，報125.29美元。HBM3E是第五代高頻寬記憶體，瑞穗認為這是美光與韓國SK海力士之間的「2匹馬競賽」。瑞穗表示，在輝達不斷增長的需求下，HBM供應緊張，這對美光來說是個好兆頭。瑞穗證券分析師認為，潛在的收益率問題是，在一個關鍵供應商處，其1-alpha HBM3e的堆疊高度綁定延遲，這將使美光和海力士在B100/B200/GB200平台上獲得HBM3e的占比，從而推動從目前的增加路徑上升到2025年的約25%。HBM3E產品耗電量比競爭對手低了30%。分析師重申了對美光的「買進」評級，並將目標價上調至150美元，因為該公司有能力向輝達推銷其HBM3E封裝。同時由於記憶體價格預估上調，瑞穗表示，今年2月開始量產HBM3E晶片的美光公司，2024年和2025年大部分時間的高頻寬記憶體可能已經賣光。由於整個行業仍然「緊張」，供應可能處於最低水平，從而推高價格。下一版的高頻寬記憶體HBM4可能最終需要台積電的CoWoS-L，因為處理器放寬堆疊高度標準。分析師說，美光正在使用一種名為熱壓縮非導電薄膜的技術。美光認為，與SK海力士的產品相比，該技術有助於提高封裝密度、厚度一致性、更快的規格、更小的凸起和更好的堆疊高度間距。瑞穗的分析師認為，美光科技可能會在HBM4之後看到混合/3D鍵合進入商業評估階段，可能會在2027或2028年之後。而這可能有助於HBM市場以約65%的複合年增長率成長，到2026年達170至180億美元。
輝達GPU將升級 郭明錤曝：R100晶片搭8顆HBM4台積電N3製程
近日，天風證券知名分析師郭明錤披露，針對輝達（ Nvidia） 下一代 AI 晶片 R100 進行預測更新。據他所述，該晶片將於2025年第四季進入量產，系統和機架解決方案可能會在2026年開始量產。郭明錤猜測，在工藝方面，R100將採台積電的N3製程與CoWoS-L封裝，今年推出的 B100 則採台積電 N4P 製程，同樣是CoWoS-L 封裝。與此同時，R100採用約4 倍光罩尺寸（reticle）設計。但中介層（Interposer）尺寸方面，輝達尚未定案，但會有2至3種選擇。至於備受關注的記憶體（HBM）方面，R100預計將搭配8顆HBM4。郭明錤預期，GH200 和 GB200 的 CPU 採用台積電 N5 製程，至於 GR200 很可能採台積 N3 製程。輝達將於 2025 年第四季量產 R100 處理器，系統和機架解決方案將於 2026 年上半年投產。另有外媒報導稱，B200 GPU 配置功耗最高可達 1000W，GB200 解決方案功耗最高可達2700W，資料中心運作時，供電和降溫將遇挑戰。因此郭明淇表示，輝達已理解到AI服務器的耗能已成為雲端服務供應商（CSP）和超大規模服務商（Hyperscale）採購與資料中心建置挑戰，故R系列的晶片與系統方案，除提升AI運算能力外，耗能改善亦為設計重點。
海力士攜手台積電 拚2026年量產HBM4晶片
世界第二大記憶體製造商南韓SK海力士上周五（19日）表示，已與全球最大的晶片製造商台積電簽署了一份合作備忘錄，齊力開發生產下一代高頻寬記憶體（HBM）晶片。通過與台積電的合作，SK海力士的目標是在2026年開始量產HBM4晶片。SK海力士和台積電是AI晶片市場領導者輝達的主要供應商。目前全球晶片製造商競相利用人工智慧熱潮，這推動了對處理器和記憶體晶片等邏輯半導體的需求。其中HBM對生成式AI領域至關重要，它是生成式AI的關鍵零組件。目前，只有SK海力士、三星電子和美光能夠提供HBM晶片，這些晶片可以與強大的GPU配對，如輝達的H100系統，用於AI計算。SK海力士是HBM領域龍頭，據集邦（Trendforce）諮詢估計，SK海力士今年可能獲得全球市場52.5%的占比，其次是三星（42.4%）和美光（5.1%）。而台積電的先進封裝技術則有助於HBM晶片和圖形處理單元（GPU）高效協同工作。SK海力士總裁兼AI Infra負責人Justin Kim日前表示，期待與台積電建立牢固的合作伙伴關係，以幫助加快該公司與客戶的開放合作，並開發業界性能最佳的HBM4，「通過此次合作，我們將通過增強客製化記憶體平台領域的競爭力，進一步加強我們作為整體AI記憶體供應商的市場領導地位。」通過與台積電的合作，SK海力士的目標是在2026年開始量產HBM4晶片。這家韓國公司目前向輝達供應其HBM3晶片，並預計今年將向該公司運送更先進的HBM3e晶片。