INTEL
」 英特爾 台積電 AI 半導體 晶片
日經爆英特爾代工有潛在買家 台積電正出手協助「最先進培訓」
半導體大廠英特爾（Intel）面臨成立以來最大經營危機，傳出可能出售代工事業，台積電（TCMC）美國分部總裁卡希迪（Rick Cassidy）近日告訴外媒，正每週與英特爾會面，幫助該公司接受最先進培訓。根據日經亞洲報導，英特爾執行長季辛格退休後，有跡象顯示英特爾不再堅定追求其「整合元件製造（IDM）2.0」策略，這項策略主要是為了讓英特爾成為頂尖晶片設計商，以及足以抗衡台積電與韓國三星的晶片代工大廠。報導表示，兩家公司都推遲了亞利桑那州新晶圓廠的全面投產時程，但台積電仍是先進晶片的領導者，英特爾卻一再挫敗。卡希迪表示兩家公司的關係穩固，「我們每周都與英特爾會面，我們正在幫助他們接受最先進製程培訓，我認為他們對我們的工作相當滿意。」台積電創辦人張忠謀，日前談到競爭對手英特爾，直言他們欠缺新策略，不過台積電美國分部總裁凱西迪透露，認為英特爾對台積電所做的事情，應該非常滿意。根據外媒評論，英特爾仍依賴台積電製造其部分最先進晶片，而英特爾前景的不確定性，可能使對手台積電更加強大。麥格理資本公司亞洲科技研究部主管達米安．宋則表示，如果英特爾對代工外包增加依賴，對台積電而言將是正向影響。
受惠AI伺服器前11月營收翻倍逾2475億 技嘉：明年迎NB換機潮
隨著輝達（NVIDIA）RTX 50系列顯示卡將上市，新一代顯卡開發已經進入最終階段，可向遊戲開發方提供樣卡。技嘉（2376）今年受惠AI伺服器帶動整體營運翻漲，明年持續看好AI需求之際，旗下消費性業務亦將相繼啟動新品週期、迎來升級換機潮效益。技嘉預告，於明年初的CES 2025，將秀出搭戴輝達（NVIDIA）、超微（AMD）及英特爾（Intel）最新平台之AI伺服器器系統、整機櫃式產品，與一站式DLC（直接液冷）系統外，也將端出聚焦工控應用的AI IPC，與消費端的次世代AI PC產品。另一方面，已於車用市場部署多年的技嘉，因應AI帶來的加乘效益，與運算力的突破性發展。在輝達喊衝自動駕駛技術與解決方案的同時，技嘉也不會缺席，並關注在包括自駕車、自動巴士、無人船舶等自駕應用領域商機。技嘉11月營收222.43億元，月減13.7%、年增39.8%。前三季累計合併營收已近翻倍達2475.34億元，遠超歷來各年度。法人認為，第四季進入主板傳統淡季，AI伺服器又適逢新舊品交接，預估技嘉單季營收將微幅季減。明年第一季受惠主板小旺季、顯卡接連有超微與輝達的新品推出加持，且AI伺服器出貨續暢旺，推升其單季營收再衝高。展望後市，明年初的2025年度CES展中，技嘉將端出搭載AMD Instinct MI300系列、Intel Gaudi 3 AI加速器，與NVIDIA HGX 的最新AI伺服器產品。技嘉強調，英特爾新處理器也將在明年CES發表，因此明年上半年有新品蜜月期，下半年平台轉換，將成為主流，明年筆電市場值得期待。
告別高通？ 外媒：蘋果明年推iPhone SE傳搭載自家晶片
路透社今（7）日引述彭博報導，蘋果公司預計在明年推出的新款智慧型手機iPhone SE上，搭載各界期待已久的自研行動數據機晶片系列，取代過去長期採用的高通晶片。行動數據機晶片是手機連接到行動網路的關鍵元件，而身為業界領頭羊的高通曾告訴投資者，蘋果未來將停止採用高通晶片。然而蘋果初期僅將自研5G晶片應用於部分產品的原因在於，其技術和效能上仍不及高通，例如不支援 mmWave，也僅具備四載波聚合。蘋果自研5G晶片預計率先使用於iPhone SE4、iPad 11和iPhone 17 Air。自研晶片和蘋果自家A系列晶片有深度整合，有助於打造更纖薄的機身。據悉，iPhone 17 Air將比iPhone 16 Pro薄2mm，意味縮減至6.25mm的機身薄度。蘋果為研發自己的數據晶片斥資數十億美元在全球各地建造測試和工程實驗室，也砸 10 億美元收購英特爾 (Intel) 的數據機晶片部門，並從其他晶片公司招聘數百名工程師。據外媒報導，蘋果計劃在2026年推出技術更成熟的自研5G晶片「Ganymede」，並搭載於iPhone 18系列；到了 2027年，還將進一步延伸至高階iPad。長遠目標方面，蘋果有意將自研5G晶片擴展至 MacBook和Vision Pro等產品，使這些設備具備內建的行動網路功能。
英特爾執行長季辛格退休！盤前股價上漲 知情人士曝「被退休」內幕
英特爾（Intel）2日宣布，執行長季辛格（Gelsinger）12月1日正式退休，結束近4年任期。而英特爾的股價在聞訊後，盤前上漲超過5%。消息人士透露，董事會告訴季辛格可以退休或被解職，季辛格選擇退休。根據《投資者商報》（Investor's Business Daily）報導，英特爾任命2名高階主管，財務長David Zinser和執行副總裁Michelle Johnson Holthaus為臨時聯合執行長，同時英特爾董事會也開始在尋找新的執行長。季辛格的退休為他在科技領域的職業生涯劃下句點，10多歲加入英特爾，並穩步晉升，成為該半導體公司的首位首席技術長。他於2009年離開英特爾，擔任EMC首席營運長兼總裁，後來成為VMware執行長，隨後在2021年回歸。季辛格聲明中提到，「當然，今天是苦樂參半的，因為在我職業生涯的大部分時間裡，這家公司一直是我的生命，對我們所有人來說，這是充滿挑戰的一年，因為我們做出了艱難，但必要的決定，以使英特爾適應當前的市場動態。」季辛格說，「領導英特爾是我一生的榮幸，這群人是業內最優秀、最聰明的人，我很榮幸能稱他們為同事。」根據路透社報導，一名消息人士透露，季辛格在上周的董事會議後離職，會議上董事們認為季辛格扭轉英特爾局面的耗資巨大，且雄心勃勃的計劃並未奏效，變革的進展也不夠快。消息人士指出，董事會告訴季辛格可以退休或被解職，季辛格選擇退休。季辛格退休消息曝光後，英特爾的股價在盤前上漲超過5%，但收盤小幅下跌，收在23.93美元。今年迄今為止，該股已下跌約50%。儘管周一（2日）上漲，英特爾股價仍遠低於200日均線。此外，美股周一（2日），道瓊指數跌128.65點或0.29%，收44782.00點；標普500指數小漲14.77點或0.24%，收6047.15點；那斯達克指數漲185.78點或0.97%，收19403.95點；費城半導體指數漲128.76點或2.61%，收5055.32點。
英特爾執行長曾嗆「超車台積電」 張忠謀：5年內難回盛況
美系半導體廠英特爾2 日宣布，執行長基辛格（Pat Gelsinger）退休，基辛格曾嗆台灣不穩定，更說英特爾要超越台積電，不過英特爾股價今年迄今已跌超過52%。對此，台積電創辦人張忠謀曾說，「這個傢伙很不客氣」，更強調英特爾5年內難回盛況。基辛格技術出身，上任後曾說台灣「不穩定」，放話要超車台積電。此話一出惹怒台積電，張忠謀曾在公開場合說，基辛格是人才，「現在對台積電也很不客氣。」而他指出，英特爾在基辛格帶領下，5年內難回盛況，如今真被張忠謀說中。綜合外媒報導，在AI浪潮席捲下，英特爾對手輝達（NVIDIA）股價一直漲，超車英特爾，這讓投資人對英特爾的前景產生懷疑。Intel市值今年曾短暫破1000億美元，不過這不到2021年的一半，今年迄今，英特爾股價已跌超過52%。外媒稱，基辛格面臨很多繼承而來的問題，如英特爾放棄收購NVIDIA等，這讓公司處於劣勢；半導體產業老將陳立武（Lip-Bu Tan）8月底突然辭董事席次，也被認為為基辛格退休埋伏筆。據悉，基辛格辭去董事會職務，1日起生效，結束他在英特爾超過40年的職涯，臨時聯合首席執行長為辛斯納（David Zinsner）和荷索斯（Michelle Johnston Holthaus），董事會也正在找新執行長。基辛格說，領導英特爾是他一生最大榮耀，回顧這些年的歲月他很自豪，現在他苦樂參半，因為職涯大部分時間，英特爾一直是他的生活。
全球AI伺服器出貨量年增42% 「這四家」台廠打頭陣
研調機構 TrendForce 預測，2024 年全球 AI 伺服器出貨量可望年增 42%，台廠已積極布局，華碩（2357）、技嘉 (2376)、光寶科 (2301)、微星（2377）等大廠於SC24超級運算大會展出新一代AI伺服器解決方案。華碩的ASUS AI POD搭載輝達GB200 Grace Blackwell超級晶片，與第五代NVIDIA NVLink技術，及液冷對液冷／液冷對氣冷等多重冷卻選項，以最大限度強化AI運算效能。日前也提到已經在美國建置伺服器一條龍產業，力拚明年第一季出貨。技嘉推出支援每機架 72 顆 GPU 的 GB200 NVL72 伺服器，同時展出支援 NVIDIA HGX H200 平台的液冷與氣冷伺服器：近期獲美超微轉單效應備受矚目，GB200也將於 2025 年首季出貨放量，後市備受期待。光寶科則聚焦散熱技術，展出獲輝達認證的 600kW in-row CDU 液冷系統，並推出液冷無風扇設計的 5600W 電源模組；總經理邱森彬表示，明年包括電源供應器（PSU）、機櫃（Rack）、機構件、液冷以及機櫃式電源（Power Shelf）等 AI 產品，有望突破一成。微星也展示了新一代伺服器產品線，包括搭載 NVIDIA MGX 架構的 AI 伺服器及採用 Intel Xeon 6 處理器的 DC-MHS 伺服器系列，強化企業級運算解決方案布局。微星內部也積極擴編人才，規模來到近年來最大，積極跟上產業布局。另外Trendforce也表示，AI應用造成客製化晶片及封裝面積的需求日益提升，輝達Blackwell新平台2025年上半年逐步放量後，將帶動CoWoS-L需求量超越CoWoS-S。CSP也積極投入ASIC AI晶片建置，AWS等在2025年對CoWoS需求量將明顯上升。
iOS 18.1.1正式發布「修補2大漏洞」 蘋果「建議所有用戶都安裝」
蘋果官方在20日當天除了無預警在官網宣布iPad mini 7正式販售外，同時也釋出iOS 18.1.1和iPadOS 18.1.1的更新。據悉，這次更新並未加入新的功能，主要是針對系統中存在的兩個嚴重安全漏洞進行修補。蘋果官方也提到，已有證據證實有不法份子使用這些漏洞進行攻擊，因此呼籲所有iPhone和iPad用戶盡快升級，以免受到安全威脅。根據外媒報導指出，這次的漏洞是由Google威脅分析小組的發現，其中一個是JavaScriptCore核心漏洞（編號CVE-2024-44308），這是一個相當嚴重的安全隱患。駭客可以透過在網頁內容中植入惡意代碼，誘使iPhone或iPad設備執行錯誤程式，進而達成入侵目的。蘋果表示，這個漏洞不僅在Intel的Mac系統上被廣泛利用，iOS和iPadOS設備也同樣面臨威脅。另一個被修補的是WebKit 0-day漏洞，這個問題出現在iPhone和iPad的瀏覽器引擎中。駭客可以透過製作含有惡意代碼的網頁，當用戶不慎開啟這些網頁時就會觸發攻擊。目前這個漏洞已被黑客積極利用，對用戶的隱私和設備安全構成重大威脅。這次的安全更新涵蓋範圍相當廣泛，包括iPhone XS及其後續所有機型、第三代及更新款的iPad Pro 12.9吋、第一代及更新款的iPad Pro 11吋、第三代及更新款的iPad Air、第七代及更新款的iPad，以及第五代及後續機型的iPad mini。此外，所有執行macOS Sequoia系統的Mac電腦也都需要進行更新。
凝聚半世紀智慧 開創創新未來 聯華神通舉辦科技教育論壇 神通50週年引領企業永續發展
聯華神通集團於2024年11月18日成功舉辦神通50週年活動，以「創新科技引領企業永續發展」為主題，完美展現半世紀的輝煌成就與未來願景。此次盛會匯聚產官學研各界菁英，共同探討科技創新趨勢，為台灣科技產業發展注入全新動能。承先啟後 見證台灣科技產業半世紀榮光聯華神通集團從1945年創立至今，集團持續創新突破，業務版圖橫跨電腦與消費電子、IT通路與系統整合、軟體研發、石油化學與工業氣體、運輸物流、食品產業等多元領域。集團旗下神通電腦於1974年成立，作為台灣科技產業先驅，50年來開枝散葉，包括聯強國際、神基投控、神達投控以及神通資科等，成為台灣科技產業的重要推手，見證並引領了台灣科技產業的蓬勃發展。此次神通50週年慶典活動於台北Marriott萬豪酒店盛大舉行，特別邀請AMD、Cisco、Dell Technologies、Google Cloud、HPE、IBM、Intel、Microsoft、NVIDIA、Qualcomm 、Red Hat、Veeam等長期合作的客戶夥伴共襄盛舉。活動吸引眾多業界人士與會，充分彰顯聯華神通集團在台灣科技產業的地位與影響力。苗豐強董事長揭示未來發展藍圖聯華神通集團苗豐強董事長在致詞時，首先回顧集團發展歷程。他表示神通電腦自1974年成立以來，就將微處理器應用於畜牧產業拍賣與倉儲管理系統，奠定了現今資料中心的基礎。在中文電腦發展方面，更與工研院合作開發整合性中文電腦系統，成功應用於警政資料庫及稅務處理。時至今日，神通的產品應用範圍更擴及台北捷運多功能控制、人臉辨識及電子支付等多元領域。苗豐強董事長接著表示：「垂直與水平整合策略是台灣科技產業發展兩大關鍵，垂直整合以PC產業為核心，建立從周邊配件、關鍵零組件到系統整合的完整產業鏈；水平整合則專注於系統整合能力的提升、通路的開拓，以及商業模式的創新。另外在通路布局方面，他特別強調必須掌握能見度(Visibility)、速度(Velocity)及附加價值(Value)等3V原則，藉此提升全球競爭力。」展望未來，苗豐強董事長提到：「企業必須秉持快速成長與穩健經營並重的永續發展理念。台灣科技產業多年來的整合策略，已成功打造出從IC設計、製造到封測的完整產業生態系，形成緊密的產業聚落。面對新世代挑戰，數位轉型、基礎建設投資以及人才培育將是重點環節。最後感謝神通集團50年來所有員工的付出，以及台灣科技產業環境所提供的發展機會，並期待與所有夥伴攜手，開創下一個璀璨的50年。」聯華神通集團董事長苗豐強（圖／聯華神通集團提供）。星光熠熠 產業巨擘共襄盛舉此次活動包括多場重量級演講及專題討論，各場次座無虛席，與會來賓反響熱烈。台大特聘教授李世光博士在主題演講時表示：「台灣科技產業從早期勞力密集的加工出口區，逐步邁向知識密集的創新園區。如今已形成完整供應鏈，半導體產業年成長率達20.6%，IC產值與設計產值均居全球第二，製造與封測更是世界第一。近年全球掀起新一波半導體創新浪潮，大型語言模型、自駕車等應用促使產業加速轉型，面對蓬勃發展的AI市場，台灣須持續創新商業模式，整合晶片、伺服器與軟體平台，打造完整生態系，掌握未來商機。」英特爾副總裁暨台灣分公司總經理汪佳慧則在「Sustainable AI Everywhere」演說中指出：「近年備受各界重視的AI，在提升營運效能、優化使用體驗的同時，也帶來高耗能挑戰，因此AI永續已是刻不容緩的議題。為此，英特爾推出效能與能耗表現俱優的處理器產品，並攜手在地合作夥伴，深化永續布局。」汪佳慧特別強調，神通與英特爾擁有將近半世紀的深厚夥伴關係，近年更持續攜手，在智慧城市、交通運輸等領域打造出各種AI創新應用，目前雙方正攜手共同打造具備效能與永續性的AI產業生態系統，為台灣科技發展注入嶄新動能。聯強國際總裁杜書伍也從「數位化供應鏈的未來」角度，分析全球供應鏈數位化趨勢，他表示：「數位化供應鏈的未來發展關鍵在於規模化與精實管理，產業五十年來已發展出成熟的運作模式，透過垂直分工與水平整合，建立起共同的商業規範，使供應鏈資訊串聯更為順暢。在營運策略上，規模化是支撐高科技研發的核心，企業可透過擴大營運規模創造利潤。」放眼未來，數位化將使產銷協調更加順暢，從產品序號追蹤到精準掌握各通路庫存，都能帶來更高效率的營運模式。企業可透過數位化系統的建置降低供應鏈整體成本、確保高科技產品維持合理價格，讓更多消費者受惠。」除了主體演講，活動中也以「AI時代企業數位轉型」為題舉辦座談會，由DIGITIMES黃逸平副總經理主持，台灣微軟夥伴事業群總經理 陳仲儒、台灣戴爾科技集團 技術副總經理梁匯華、AMD資深業務協理黃偉喬以及台灣思科技術長馮志良等科技大廠高層，分別就AI對企業轉型的影響，以及數位化浪潮下的機遇與挑戰交換意見。前瞻技術趨勢引領產業發展本場活動同時邀請多位專家，聚焦「AI賦能新時代」、「AI創新與數位轉型」、「AI驅動革新與競爭力」、「新能源科技創新與展望」四大議題，解析產業趨勢。聯華神通集團各事業群與全球科技大廠，也在創新科技展示區展示最新技術與解決方案，吸引大批與會者參觀，體驗前瞻科技發展成果。展望未來 持續引領產業發展聯華神通集團舉辦神通50週年活動，不僅是對過往成就的回顧，更是對未來發展的展望。此次盛會再次彰顯聯華神通集團在台灣科技產業中的獨特角色，接下來聯華神通集團將持續續引領產業創新，為台灣的經濟發展與創新之路開啟新篇章。神通50週年慶祝活動廣邀產業、學界及合作夥伴等共襄盛舉（圖／聯華神通集團提供）。
外資大買點火！神達開盤爆量攻漲停鎖死 近1.5萬張排隊等上車
隨著輝達（Nvidia）概念股持續吸引市場目光，工業電腦廠神達（3706）近期股價表現強勁。神達7日股價在外資和自營商的連續買超推動下，開盤後持續上揚，盤中一度觸及49.5元，創近四個月新高。今（8）日早盤更是亮燈鎖在54元，總成交量達8.9萬張，漲停仍有近1.5萬張排隊等買。台股今日以上漲199.29點開高後，指數持續走強，最高上漲290.88點，來到23699.7點。中午12點左右，指數達23588.87點，上漲180.05點。神達的伺服器產品主要基於英特爾（Intel）的架構，且已加入英特爾次世代液冷技術「G-Flow」的生態圈，積極推動資料中心解決方案（DSG）應用，為其伺服器業務增添了成長潛力。此外，神達旗下子公司神雲科技專注於AI伺服器，預計2025年第一季登錄興櫃，或將為公司業績和市場人氣帶來新的助力。神達近幾個月的營收逐月成長，從年中41億元逐步攀升至單月50億元以上。法人預估，10月營收也將維持在高檔水準。市場普遍認為，若英特爾獲得美國前總統川普的政策支持，將間接利好神達等英特爾體系企業。截止12點左右，除了神達，鑫傳（6856）、台聯電（4905）、事欣科（4916）、科誠（4987）、太設（2506）、佳和（1449）、立凱-KY（5227）、得利影（6144）等14檔個股早盤均亮燈漲停。
英特爾股價腰斬慘遭除名 輝達取代昔日王者加入道瓊工業指數成分股
目前有消息指出，輝達（Nvidia）將取代英特爾（Intel），成為道瓊工業平均指數中的成分股。雖然英特爾曾經是晶片製造的主導力量，但在過去幾年中，其在製造技術上的領先地位被台積電（TSMC）逐漸取代，同時英特爾也錯失了生成式人工智慧的風潮，像先前就錯過對推出ChatGPT的OpenAI的投資機會。而這次被道瓊指數剔除，無疑是對英特爾的名聲來說是一次重大的打擊。根據外媒報導指出，英特爾近幾年不僅表現不佳，其股價在今年甚至下跌54%，堪稱是腰斬，同時也是道瓊指數成分股中表現最差的公司。在1日的延長交易中，英特爾股價下跌1.6%。後續標普道瓊指數公司宣布，由輝達取代英特爾加入一事，將於8日開盤前生效。與此同時，塗料製造商宣威（Sherwin-Williams, SHW）也將取代陶氏公司（Dow, DOW）成為道瓊工業指數的一部分。消息曝光後，宣威與輝達的股價均有上漲，而英特爾和陶氏公司的股價則出現下跌。據了解，成立於1968年的英特爾，起初專注於生產記憶體晶片，隨後轉向處理器，並推動了個人電腦產業的發展。但面對生成式人工智慧的快速興起，英特爾卻未能把握住機會，這使其在與競爭對手的較量中逐漸失去了優勢。哈格里夫斯·蘭斯頓（Hargreaves Lansdown）的貨幣和市場主管史崔特（Susannah Streeter）表示，英特爾失去道瓊成分股身份一事，不僅對英特爾是一個名聲上的打擊，同時也意味著英特爾將不再被包含在追蹤該指數的交易所交易基金（ETF）中，這會嚴重影響英特爾本身的股價。報導中也提到，輝達會加入道瓊工業平均指數的傳聞，其實早在股市流傳數月之久。有鑑於輝達在人工智慧晶片市場的快速崛起，其股價也節節攀升。輝達曾於6月進行股票分割，進一步引發市場對其加入道瓊指數的可能。報導中也解釋，道瓊作為一個價格加權的指數，不希望高價股票因為輕微的百分比變動而對指數造成過度的影響，因此輝達的拆股行為被認為適合被納入該指數。
MacBook搭配M4 Max晶片霸氣登場 挑戰最強AI筆電寶座
沒錯！這一周就是蘋果周。Apple今天發布搭載 M4 系列晶片：M4、M4 Pro 和 M4 Max的MacBook Pro。M4版本的的MacBook Pro為14吋，提供太空黑色和銀色2種顏色，具備M4的超快速效能和3個Thunderbolt 4連接埠；搭載M4 Pro和M4 Max晶片的有14 吋和16 吋機型，均提供Thunderbolt 5，可達成更快的傳輸速度和先進連接功能。所有機型均配備Liquid Retina XDR 顯示器，提供全新奈米紋理顯示器選項，讓顯示器更升級。 受惠於M4系列晶片的超快速效能，新款MacBook Pro變得更加強大。（圖／Apple提供）相較於搭載Intel的MacBook Pro，新款 MacBook Pro為AI工作提供近 10 倍快的效能提升，而針對圖形密集型工作，使用者獲得高達20倍快的效能提升。新款 MacBook Pro的電池續航力現在長達 24 小時，升級裝置者還可體驗到長達14小時的額外續航力。M4系列採用第二代3奈米技術打造，是最先進的個人電腦系列晶片。M4系列具備強大的單執行緒CPU效能和世界最快的CPU核心；以及出色的多執行緒CPU效能，可滿足最繁重的工作量。Apple 晶片結合CPU中的機器學習加速器、先進的 GPU，以及更快、更有效率的神經網路引擎，從裡到外都是為AI提供優異效能而打造。搭配更快速的統一記憶體，各個晶片都有更擴增的記憶體頻寬，因此大型語言模型 (LLM) 和其他大型專案可以在裝置端順暢運行。此外，M4系列領先業界的每瓦效能，讓使用者能享有長達24小時的電池續航力。 新款 MacBook Pro搭載M4、M4 Pro和M4 Max晶片，是歷來為專業級筆電打造出的最先進晶片系列。（圖／Apple提供）至於M4 Pro則配備強大的14核心CPU，其中包含10個效能核心和4個節能核心，帶來多核心效能的飛躍，同時還配備高達20核心的GPU，其效能是M4的兩倍。有了M4 Pro，新款MacBook Pro 的記憶體頻寬比前一代大幅增加75％，是任何AI PC 晶片的兩倍。搭載 M4 Pro 的新款 MacBook Pro 速度比搭載 M1 Pro 的機型快達3倍，能加速如地理測繪、結構工程和資料建模等工作流程。那麼M4 Max能有多神呢？搭載M4 Max的MacBook Pro特別為資料科學家、3D藝術家和作曲家等專業人員而設計，將他們的工作流程推向極限，以往只能用桌上型電腦完成的專案，現在使用筆電就能完成。M4 Max配備最多16核心CPU、最多40核心GPU、每秒超過0.5 TB的統一記憶體頻寬，以及比M1 Max快3倍以上的神經網路引擎，使得運行裝置端AI模型空前快速。有了M4 Max，MacBook Pro的效能高達M1 Max 的3.5 倍，能夠輕而易舉地處理視覺特效、3D動畫和電影配樂等繁重的創意工作。它還支援最高128GB 的統一記憶體，因此開發者可以輕鬆與擁有近2000億個參數的眾多大型語言模型 (LLM) 進行互動。得益於M4 Max配備兩個 ProRes 加速器的強大媒體引擎，即便使用 iPhone 16 Pro 拍攝並在Final Cut Pro 中剪輯 4K120 fps ProRes 影片，MacBook Pro也能輕鬆應付。跟剛剛發布的iMac一樣，MacBook Pro配備全新 1200萬畫素的Center Stage 相機，即使在艱難的照明條件下也能拍出更強化的視訊品質。「人物居中」讓視訊通話使用者能更投入交談。四處移動時，此功能會自動將使用者維持在畫面中央。新相機還支援「桌上視角」，為視訊通話增添全新維度。藉助錄音室品質的麥克風和支援「空間音訊」的6揚聲器音響系統，無論使用者聆聽音樂或是以杜比全景聲看電影，都有更好的體驗。新款的MacBook Pro當然少不了Apple Intelligence功能，前，這項技術在 macOS Sequoia 15.1 中支援美式英文。Apple Intelligence 在做到這一切的同時，每一步都保護著使用者隱私。其核心是裝置端處理，對於更複雜的任務，「私密雲端運算」讓使用者可以取用 Apple 更大的、基於伺服器的模型，同時以創新突破的方式保護個人資訊。MacBook Air是世界最受歡迎的筆記型電腦，雖然沒有M4系列晶片。但有了Apple Intelligence，它的表現更加出色。現在，搭載M2和M3的機型起始記憶體容量增為雙倍，達到16GB。大家最關心的售價，搭載M2和M3機型的MacBook Air，售價依舊是3萬2900元起，有午夜色、星光色、銀色和太空灰色可供挑選；搭載M4的 14 吋MacBook Pro售價5萬4900元起；搭載M4 Pro的14吋MacBook Pro 售價為6萬7900元起；16 吋M4 Pro晶片的MacBook Pro售價則為8萬4900起，MacBook Pro系列所有機型均有太空黑色和銀色可供選擇。10 月 30 日起，包括美國在內的 28 個國家和地區的顧客可至 apple.com／store 以及 Apple Store App 預訂新款 MacBook Pro。產品將於日後在台灣開放訂購。
台積電法說前股價軟腳！ 台股先上後下23000點保衛戰
ASML財報提前暴雷，拖累16日台股表現，終場跌281.06點，以23010.98點作收。台股今天早盤一度大漲147點，但隨後拉回，維持5日均線約23028點附近震盪，盤中陷入23000點保衛戰。台積電（2330）即將於盤後召開法說會，早盤以1050元開出，一度拉高至1055元，不過盤中翻黑一度下滑至1030元。電子權值股漲跌互見，聯電（2303）、聯發科（2454）、大立光（2008）力守平盤震盪，台達電（2308）、日月光投控（2711）壓在盤下整理；鴻海（2317）盤中小漲至207元、相對有撐。台塑四寶表現強勁，其中台化（1326）上漲超過3%，台塑化（6505）、南亞（1303）、台塑（1301）也都上漲超過2%；貨櫃三雄方面，萬海（3036）漲幅接近4%，長榮（2303）和陽明（2309）則漲約2%。此外，其他傳產股如中鋼（2002）和水泥雙雄也展現相對穩定的表現。台積電法說會下午登場，投顧看好台積電法說有望上修營運展望及資本支出，供應鏈當中高階封測、檢測分析，再生晶圓、測試介面延續強勢，建議投資人可趁拉回時擇優布局。觀察美股表現，終場四大指數全數上漲，道瓊工業指數上漲337.27點，或0.78％，收在43077點；標普500指數上漲27.21點，或0.46％，收在5842.47點；那斯達克指數上漲51.49點，或0.28％，收在18367.0點；費半指數上漲10.64點，或0.20％，收在5155.85點。另外，外電報導，美國正在討論可能限制NVIDIA、AMD、INTEL等美企出售高階AI晶片給部分特定國家（主要可能為中東國家），外界擔憂不利相關美企拓市，連帶影響台灣相關廠商。
台積電ADR重返190美元大關 法人：17日法說會牽動全球電子產業景氣
美國道瓊指數昨（11）日再創高，台積電ADR逼近歷史新高，台股加權指數上漲242點收在22901點。法人指出，17日台積電法說會將對半導體業釋出最新看法，牽動第4季產業旺季表現，更攸關2025年全球電子產業景氣榮枯。台積電美國存託憑證（ADR）漲2.59%收190.6美元，重返190元大關。台積電勁揚2.45%助攻，股價來到1045元，台股加權指數上漲242.56點，收在22901.64點，成交值新台幣3503.63億元。銀行業獲利亮眼，激勵美股收紅，道瓊工業和標準普爾500指數創歷史新高。道瓊工業指數終場上漲409.74點，0.97%，收在42863.86點，標準普爾500指數上漲34.98點，0.61%，收在5815.03點。科技股為主的那斯達克指數上漲60.89點，或0.33%，收在18342.94點，費城半導體指數上漲42.005點，0.79%，收在5335.945點。展望台股下週動向，法人指出，17日台積電和大立光法人說明會，將是電子產業重要風向球，不僅牽動Q4表現，台積電對明年AI晶片及半導體產業看法，更攸關全球電子產業景氣榮枯。台積電17日法說會登場，產業人士聚焦，AI晶片需求、CoWoS先進封裝產能進展、明年上半年半導體產業展望、明年資本支出預期、競爭對手英特爾（Intel）和三星（Samsung）外包的觀察、碳費以及電價調漲等議題，將成為市場高度關注焦點。
富比世全球最佳雇主榜出爐 台灣第一名是「這家公司」
富比世雜誌（Forbes）公布「2024最佳雇主排行榜」，連續四年蟬聯榜首的韓國三星電子退到第三名，第一名由微軟拿下，第二名是Google母公司Alphabet，而台灣有14家企業上榜，國泰金控是唯一登上排行前百大的台灣企業，台灣第二強是華碩，為183名，華碩共同執行長許先越表示，非常榮幸能連續五年獲得《Forbes》全球最佳雇主殊榮，將持續優化工作環境，鼓勵創新與多元。這份排行榜是富比世與德國研調機構Statista合作進行的調查，對50多個國家、逾30萬名員工進行評估，評選的企業員工數要超過1000人、且是業務至少遍布兩大洲的跨國公司，依據薪資、人力發展、遠距工作選項，以及員工是否會向家人或朋友推薦等標準進行。台灣有上榜的，第一個是國泰金控、排名第75名，華碩排名第183名，微星第197名，台積電第218名，其他上榜的還包括宏碁、台達電、聯發科、中信金、光寶科技、智邦科技、研華、聯電、藍天電腦與日月光。全球前十名，由微軟奪得榜首，Google母公司Alphabet拿下第二名，三星電子第三，接下來依序是軟體業者Adobe、德國車廠BMW、達美航空、空中巴士、IKEA、樂高集團、IBM等。Intel第12名，蘋果公司第15名，輝達是第22名。日本第一名是索尼、為13名。
英特爾股價一度大漲9%「有好消息」？ 外媒：高通將收購部分業務
週五美股英特爾（Intel）收高3.31%，成交56.64億美元。股票尾盤拉升，一度漲近9.5%，最高報每股23.14每元，創8月新高。近期有報道稱，高通（Qualcomm）就收購事宜跟英特爾進行了接洽，這筆交易有可能會在晶片行業創紀錄。半個月前，根據《華爾街日報》引述知情人士說法報導，高通已有收購英特爾部分股權的可能性。該公司正在尋求收購英特爾的設計業務，以豐富其產品組合。英特爾目前正努力創造現金流，並希望剝離業務部門並出售其他資產。根據《CNBC》報導，英特爾曾是全球最大的晶片製造商，但近年呈現「螺旋式下滑」，邁入2024年後，英特爾的處境更加艱難，在8月發佈了令人失望財報，並宣布裁員15%並停發股利，一度引爆股價單日大暴跌26%，創50年最大跌幅。該公司正在艱難應對銷售的疲軟和虧損的擴大。若雙方確實談成併購，將會是歷來最大科技公司合併案之一；英特爾目前市值超過900億美元，高通市值約1,881億美元。目前雖離達成協議還很遠，儘管被視為加強美國晶片競爭優勢的機會，這種超大規模的交易肯定會引起美國司法部門的反壟斷審查， 而據研調機構Omdia 18日發布的報告中指出，預估今年Q3全球半導體產業總營收可達1758.66億美金，季增8.5%，而南韓記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）在Q3的銷售額有望首次超車英特爾，成為全球第3。
全村挺一人3／十年九千億的教訓 DRAM＋WiMAX深藏台灣科技業血淚史
日月光投控營運長吳田玉4日當著各國科技業者的面吐苦水，「最近我夜裡常輾轉難眠，半導體產業必須拿出天價的成本投資、打造工廠，很難想像未來十年要承受多少挑戰和痛苦、以及成本去達成AI的夢想。」讓這位67歲半導體老將失眠的源頭是，「我們經歷過2000年的網路泡沫，這都是歷史的教訓和學習。」台灣科技史多被認為是代工為主，但也有很多次，廠商想奪回產業主導權，甚至一度想聯盟合作，結果「身先士卒」，下場慘兮兮，例如陳水扁政府時期推動「兩兆雙星」產業政策，卻讓DRAM淪為「慘業」；就算是國際巨頭英特爾Intel要攜手台灣共同打造WiMAX聯盟，最後也以損失百億的血淚史收場。業者想起1990年代時的DRAM產業一片大好，茂矽的股票更被投資人戲稱為「卯死」（台語大賺），茂矽的EPS在1995年衝上12元，就是做DRAM製造。據DRAMeXchange的資料，台灣DRAM業者在2006年第四季時，全球市占率高達17.8％，但過了5年就下滑到只剩6.1％，同時間的三星則從24.9％躍升到44.3％，至今已成全球第一品牌。據統計，台灣的南亞科、華亞科、瑞晶、力晶、茂德五家業者，從2001年到2010年共投資了9千多億台幣，但帳面的長期債務卻已累積到1500多億台幣，而成立於1996年、台灣第一家量產12吋晶圓之記憶體製造廠的茂德，一路從德國英飛凌、韓國海力士、日本爾必達都合作過，但撐到2012年2月，仍宣佈破產下市。DRAM也曾是台塑集團創辦人王永慶寄予厚望的產業。（圖／報系資料照）前經濟部長尹啟銘曾向CTWANT記者談到那段歷史，他說，在2000年左右，台灣DRAM業者以技術移轉及合作研發為主，每年支付外國企業技術權利金總額超過200億元，因為沒有自主核心技術，生產技術及新產品推出時程落後外國大廠約一到二年，只能靠擴廠的規模經濟來競爭，韓國則因大力研發，新產品開發速度快、產品線廣，所以溢價也高，台灣業者靠景氣賺錢，碰上2008年全球金融風暴時就出現大問題。所以在2008年下半，馬政府時期的行政院基於掌握關鍵技術的原則，想讓台灣眾多廠商合作成立台灣記憶體公司（TMC），與日本DRAM主要廠商爾必達合作，當時爾必達願意提供智慧財產權且參與投資，台灣則由國發基金參與。「但當時各DRAM業者背後都有不同的技術合作對象，各家狀況不一，意願不一致，整併工程很難於短期完成；甚至DRAM價格一有波動，就影響業者的合作態度。」尹啟銘說，而後有媒體炒作輿論說DRAM是錢坑，在野黨阻擋國發基金投入預算，一再延宕後，產業情勢發生變化。2012年，爾必達宣布破產，這場「台日結盟抗韓」的希望落空。國內WiMAX產業發展不如預期，全球一動撐到2015年被撤照。（圖／報系資料照）WiMAX的故事就更坎坷了，曾參與過這項技術的工程師向CTWANT記者說，這個通訊技術最早於2001年被提出，2005年時，半導體龍頭英特爾 Intel 和當時手機製造商龍頭 Nokia 宣布進行 WiMAX 的合作計畫，涵蓋行動裝置、基礎網路建設、工業用市場的開發，當時的台灣政府以WiMAX 作為第四代通訊標準（4G）的發展方針。2008年時，政府陸續發出WiMAX 執照給大同、遠傳、威達、全球一動、威邁思、大眾等六家業者，各廠商花下大量投資與人力進行研發，沒想到後來大多數電信商選擇支持3GPP 所提出的LTE技術，因為LTE只要升級現有基地台即可，原本主導的英特爾也倒戈，在2010年宣布退出 WiMAX 市場，台灣瞬間成為4G孤兒，廠商們只好陸續認賠殺出，LTE成為台灣現在4G通訊的主流，全球一動則硬撐到2015年，NCC宣布不予換照後，當時的全球一動董事長章渝坪表示，損失超過670億元，也正式宣告台灣WiMAX走入歷史。
全村挺一人4／矽光子專利大多握在美國手上 台廠「去年還在虧錢」未來路還長
SEMI國際半導體產業協會預估，2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6億美元，年複合成長率（CAGR）達25.7％，而護國神山台積電（2330）罕見攜手日月光投控（3711），在9月3日宣布組成矽光子產業聯盟，號召30家廠商一起制定矽光子產業標準，帶動近期矽光子族群，包括上詮（3363）、聯鈞（3450）、波若威（3163）、聯亞（3081）等股價強勢上漲。不過專家也跟CTWANT記者提醒，光跟電的結合在矽光子技術中非常困難，矽光子的專利數量最多的是在美國，英特爾在申請數量上排名第一，台灣要在這領域突圍，還有很長的路要走。台積電副總經理徐國晉在矽光子產業聯盟成立大會上表示，台灣半導體產業若能集結過往豐富的半導體經驗與資源，矽光子的研發製造量能會持續壯大，為台灣未來成為「AI科技聚落」奠定良好的基礎。過去幾乎不談客戶的台積電，也罕見直接在台上簡報點名他的矽光子生態系，以海外大廠為主軸，包括如博通、科希倫（Coherent）、SK海力士、新思科技等；台廠以OSAT、ODM／OEM為主，包括：封測廠日月光、矽品（2325），緯創（3231）、技嘉（2376），上詮則是做光纖陣列元件暨組裝。鴻海（2317）董事長劉揚偉4日出席國際半導體展的論壇時也提到，矽光子技術是鴻海目前積極投入的領域，主要針對光電融合的不同接點設計，著重於研究封裝與開發元件，這項技術預計將在未來的高階晶片應用中發揮關鍵作用。SEMI全球董事會副主席吳田玉表示，矽光子是半導體的前端製程，台灣有前、後段，與晶片設計與伺服器系統，也有光學元件、光電模組與測試的智慧財產與精密機器設備，未來矽光子產品的量產關鍵在於成本與自動化，若成功整合各領域資源，將成為台灣發展矽光子產業的優勢。訊芯布局CPO矽光子先進封裝，已掌握網通晶片大廠訂單。（圖／報系資料照）永豐金證券的分析報告提到，與光通訊有關的概念股，包括矽光子設計的光聖(6442)，磊晶的部分有聯亞，交換器是智邦(2345)，光收發模組有波若威、眾達-KY(4977)，測試介面是旺矽(6223)和穎崴(6515)，封測方面則有上銓、日月光投控、訊芯-KY(6451)、台星科(3265)和矽格(6257)。CTWANT記者整理比較多分析師提到的矽光子概念股，包括訊芯-KY布局CPO矽光子先進封裝，已掌握博通等網通晶片大廠訂單，400G的矽光子模組產品可望先行量產，也積極跟客戶開發CPO光電共同封裝模組產品。法人推估，2025年該技術將進入爆發期，有望為公司中長期營運增添動能。13日股價為220元。聯亞協助英特爾推展「矽光計畫」，主要負責供應矽光上游材料磊晶及相關元件，出貨給美系客戶的金額持續增長，該客戶下單的800G矽光產品將在今年升級為1.6T規格，預估5、6月將進入產品轉換期，去年至今已出現連六季虧損，累計上半年每股虧損0.77元，第3季起出貨動能將開始轉強。13日股價為209元。英特爾執行長季辛格曾主導該公司矽光子技術研發，擁有大量專利。（圖／黃鵬杰攝、翻攝自intel官網）聯鈞已具有矽光子技術，雖然2023年虧錢，但今年上半年轉虧為盈，EPS 0.78元，未來營運前景看好。該公司估計今年下半年將小量生產，並與主要客戶完成認證矽光子。13日股價為179.5元。整體而言，矽光子概念股還是圍繞在光通訊與先進製程跟封裝的相關公司，不過專家也提醒，許多半導體材料在光學特性上，沒辦法符合光子電路所有功能的需求，且電子晶片才從實驗室走到商業化的階段，離大規模量產還有一段距離，產業結構也可能大幅變動。
英特爾今年以來「股價腰斬」 恐被道瓊指數剔除
美國晶片巨頭英特爾（Intel）因1990年代的網路熱潮興起，與微軟一同成為首批被納入道瓊工業平均指數的科技公司之一。然而今年以來英特爾股價大幅下跌，有專家預測，英特爾可能會被踢出道瓊成分股。英特爾於上個月發布第二季度財報，然而表現並未達到投資人預期，加上宣布裁員15%以上，導致股價單日暴跌26%，收21.48美元，創1985年來最大單日跌幅，英特爾今年以來股價可以說是已經腰斬。而半導體業界重量級人物陳立武（Lip-Bu Tan）也閃辭英特爾董事職位，有傳言稱他對英特爾的官僚主義文化，以及晶圓代工業務的未來方向感到不滿。根據《路透社》的報導，分析師與投資者指出，英特爾今年股價已下跌近60%，成為道瓊工業平均指數中表現最差的公司。由於道瓊指數是基於股價加權，而英特爾目前是該指數中股價最低的成分股，這使得英特爾可能面臨被踢出的風險。報導中指出，英特爾若被移除出道瓊指數，將對其已受損的聲譽造成進一步打擊。先前英特爾已經因為錯失投資OpenAI的機會，未能在AI熱潮中占據領先地位，而晶圓代工業務也連續虧損。Gabelli Funds的研究分析師馬基諾（Ryuta Makino）認為，AI晶片大廠輝達（NVIDIA）有望取代英特爾成為道瓊成分股；不過西諾佛信託公司（Synovus Trust Company）的資深基金經理人摩根（Daniel Morgan）則指出，由於輝達的股價波動性較大，可能不符合道瓊工業指數偏好穩定股票的標準。摩根認為，德州儀器（Texas Instruments）可能會被選入，該公司在美國擁有強大的產能，今年以來股價已上漲超過20%，達到211.09美元，接近道瓊成分股的平均股價209美元，有望成為取代英特爾的理想選項。
裁員縮減支出還不夠！英特爾傳停新廠計畫
美國晶片巨頭英特爾（Intel）近期宣布全球裁員15％，藉以縮減支出，但光是裁員還不夠，傳出英特爾將進一步刪減成本，包括可能出售可編程晶片部門Altera，以及暫停或完全停止投資320億美元在德國馬德堡的建廠計畫。外界也關注，英特爾是否會把晶圓代工業務拆售給台積電。路透2日引據知情人士透露，英特爾執行長季辛格將在9月中旬的董事會上提出計畫，包括如何透過出售業務來削減整體成本，但目前尚未敲定關於代工業務的計畫，包含是否要將英特爾分拆，及是否把晶圓代工製造業務賣給台積等買家。報導稱，英特爾2015年以167億美元收購的可程式化晶片部門Altera，因無力負荷，目前考慮出售部分股份，網通IC設計大廠邁威爾（Marvell）是潛在買家之一，以及可能在未來進行IPO（首次公開發行），具體日期尚未敲定。據悉英特爾的提案還包括縮減擴廠資本支出，有可能將暫停或完全中止在德國馬德堡蓋晶圓廠的計畫。消息人士表示，英特爾亦聘請摩根士丹利和高盛就集團可以出售和保留哪些業務，向董事會提出建議。3年前，英特爾在季辛格帶領下重返晶圓代工領域。市場專家曾預測，光是來自美政府晶片製造訂單就可產生可觀的利潤。但由於通膨因素，建廠所需的資本支出不斷增加，而英特爾在處理器市場優勢也被輝達近乎壟斷的地位所掩蓋。摩根大通分析師在1日發出的報告中寫道，如果英特爾落實分拆計畫，供給縮減所帶來的經濟效益將有利台積電。但知名分析師陸行之坦言，英特爾晶圓代工的營業虧損率為-65％，等於賣一片1萬美元的晶圓會虧掉6550美元，成本達16650美元，即使晶圓製造業務是免費送給別人，也真的是誰接誰燙手。
獨／胡采蘋嗆「誰只買一顆CPU」挨轟 光華資深員工幫Emmy上一課
財經網美Emmy（胡采蘋）在近期談論到Intel處理器的影片中吐槽「到底有誰會去光華商場買單一顆處理器回家？」、「你是有看過一顆 Intel 處理器擺在店裡面賣的嗎？」結果相關言論瞬間引發大量網友轉發、吐槽，該支影片因此被下架。而《CTWANT》獨家訪問到一名光華商場的資深員工，他清楚解釋「盒裝」與「散裝」的差別，但也坦言目前的確很少人在賣「散裝CPU」了。財經網美Emmy（胡采蘋）在「報應！【英特爾爛到變成習禁評？】被台積電張忠謀狠甩腦後」影片中提到Intel最新CPU的災情，後續甚至還修改退貨政策，將原本納入保固的「散裝CPU」取消退貨權利，她在影片中「理直氣壯」的說：「誰不是買電腦的時候，裡面已經裝了Intel的CPU嗎，我這輩子，我就沒有看過一顆CPU躺在店裡面要賣給我的」、「這真的太荒謬了，到底有誰會去光華商場買單一的一顆處理器回家呢？」（合成圖／翻攝自YouTube）而這些言論也引起不少熟悉電腦組裝的網友們的嘲笑。甚至有網友留言調侃「各位當過工具人的brothers，我們真的沒有權力糾正Emmy關於沒有盒裝CPU的這件事，是我們太寵她們了。」影片在發布當晚隨即遭到下架，胡采蘋本人則在今天（26日）在粉專上發布長文道歉，坦承是自己經驗狹隘、閱歷不足，但還是強調自己沒有看過「盒裝版本」的CPU。《CTWANT》獨家訪問到一名在光華商場從業多年的銷售人員，該名銷售人員表示，如果以Intel的退貨政策來講，的確是指「盒裝CPU」與「散裝CPU」沒錯，但胡采蘋可能把「店家組裝完成的電腦」內的CPU當成散裝CPU。該名銷售人員解釋，就以光華商場各店家的習慣，民眾在購買電腦時，也是一個零件、一個零件購買後回去組裝，這時候使用的都是「盒裝CPU」，所以不論是採購店家自組的套裝電腦，或是委託店家組裝電腦，店家通常都會將CPU的外盒包裝放在主機板的盒子內，同時也會交代消費者務必要保管好，因為這涉及到CPU的保固處理問題。至於所謂的「散裝CPU」，該名銷售人員指出，在以前個人電腦需求量大的時候，光華商場中有不少店家都曾進過「散裝CPU」販售，這類CPU與官方CPU最大的差異就是外包裝以及價格，官方的CPU有著完整的盒裝，而散裝CPU只有簡單的塑膠蓋保護著，價格上也是官方CPU偏貴，散裝CPU比較便宜。散裝CPU是指這種只靠單純塑膠保護殼保護的CPU，並不具備原廠盒裝。（圖／翻攝自Ebay）該名銷售人員也提到，在以前，散裝CPU大部分的來源都是國外的水貨，或是一些品牌電腦廠商用不到、沒用完流出來的散貨，甚至也有可能是拆機件、二手貨，因為當時CPU更替沒有像現在這麼快速，再加上價格比較便宜，所以十分受到當時消費者青睞。但該名銷售人員也提到，如今的光華商場，如果要看散裝的CPU，在一般店家基本上是找不太到，可能只能去一些專營二手電腦零件的販售店，或是網路賣場才有機會。一般店家所呈列的，都是來自官方的盒裝CPU，即便是海外進口的水貨，也是有完整官方包裝的，差別只在盒子上的標籤而已。因為價格問題，在中國當地的組裝市場中，還是很流行散裝CPU，但品質就需要深入研究。（圖／翻攝自壹讀）