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」 PCB 台股 AI 股價 欣興
PCB族群南進再添一家！ 尖點泰國建新廠2025年量產
PCB製程鑽針及PCB鑽孔服務廠尖點（8021）今（18）日舉行泰國新廠開幕儀式，宣告泰國廠即將進入量產階段。公司表示，泰國廠為公司第一個除了台灣及大陸的海外生產據點，未來將成為尖點重要的成長動能之一。尖點泰國廠位於巴真府304工業區，佔地61000餘平方公尺，第一期廠房也已正式竣工啟用，並已於日前完成進機及試產並啟動客戶廠驗作業，預計將於2025年正式啟用並投入生產。尖點表示，泰國廠第一期提供PCB鑽孔服務，將以高精度設備及尖點自有品牌鑽針，針對高階HDI、伺服器及車載電子等PCB產品，提供專業鑽孔及鑽針再研服務。後續將視市場及客戶需求，持續擴充鑽孔服務規模及鑽針銑刀生產，期以提供鑽孔加工完整專業的解決方案。尖點泰國廠佔地61000餘平方公尺，將於2025年正式啟用並投入生產。（圖／尖點科技提供）尖點2024年11月營收3.14億元，月減0.31%，年增20.08%，2024年前11月營收32.18億元，年增29.21%。今年前三季營收為25.88億元，毛利率為25.8%，年增4.1個百分點，稅後純益1.57億元；每股純益1.11元。台灣電路板協會（TPCA）11月發布報告指出，泰國因PCB產業發展相對成熟，成為台灣業者在東南亞布局的熱門選擇，泰國數個主要省府和工業園區已有來自全世界大型電路板企業進駐，目前已有十餘家台資PCB廠宣布在泰國開設新廠，預計2025年陸續量產後，可望加速泰國PCB產值大幅成長。
博通效應ASIC概念股齊揚 『這檔』一度漲停
博通（Broadcom）最新公布的季度財報顯示，其獲利大幅超出華爾街預期，並透露未來客製化AI晶片（ASIC）需求強勁的積極訊號，激勵相關概念股今（16）日成為市場焦點。世芯-KY（3661）股價一度上漲逾3%，創意（3443）盤中觸及漲停，金像電（2368）最高來到250.5元，創下近7個月新高，神盾（6462）與智原（3035）也同步勁揚。美系外資將世芯-KY目標價上調至3988元，激勵其股價跳空開高，盤中一度突破3000元關卡，漲幅超過3%。作為ASIC晶片的主要PCB供應商，金像電（2368）也同樣受惠，美系外資調升目標價至253元，並重申「加碼」評等。此外，亞系外資最新報告中進一步將金像電目標價由240元上調至290元，並調高2025、2026年每股盈餘（EPS）預估7%。受此利多消息影響，金像電早盤一度大漲近6%。創意（3443）方面，受ASIC需求暢旺推動，早盤強勢攻高至漲停，儘管隨後漲勢略微回落，但截至13點，漲幅仍近4%。神盾（6462）切入ASIC商機，集團效益陸續發酵，前11月營收創歷年同期新高，今股價也一度上漲2%。博通最新季度財報顯示，客製化晶片（ASIC）需求依舊暢旺，帶動本會計年度第四季獲利超出市場預期。台股方面，今日開盤上漲186.73點，一度來到23207.21點，站回5、10日線，雖然台積電力守紅盤，不過股王信驊（5274）及股后力旺（3529）遭到空軍狙擊，拖累指數午盤翻黑下跌26.65點或0.12%，來到22993.83點，失守5、10日線。
老牌PCB廠「關廠+解僱員工」股價一路跌！ 競國宣布自救買庫藏股8000張
老牌PCB廠競國（6108）今（13）日宣布首度實施庫藏股，將買進自家股票8000張，以挽救搖搖欲墜的股價，公司自10月初重訊宣布大規模解僱台灣員工後，股價一路下跌，處於歷史低檔區，今日收盤價為17.65元，下跌4.13%。。競國董事會於12月13日決議啟動首次庫藏股計畫，預計自12月16日起至2025年2月15日期間，買回8000張自家股票。此次庫藏股的買回價格區間訂於每股11.87至24.84元，若全數買回，將占公司股權的5%。根據競國最新財報顯示，截至2024年第三季底，每股淨值為24.42元，而12月13日的收盤價為17.65元，股價淨值比僅為0.72倍，處於低估狀態。競國自2022年以來因台灣廠虧損壓力持續增加，於今年9月起開始實施關廠計畫，10月更進一步宣布大規模解僱台灣員工。公司預計台灣廠的最後出貨日為12月25日，並於年底前停止生產。然而，競國強調，公司仍將接單，相關訂單將轉移至中國大陸昆山的競陸電子進行生產，未來合併營收預估可維持7至8成的水準。
第三季台商PCB產值2271億元 TPCA曝「這1市場」成長最突出
台灣電路協會（TPCA）今（12）日指出，2024年第三季台商電路板海內外總產值達到2271億新台幣，年增9.6%，季增19.0%。展望第四季，受蘋果手機銷售不如預期及國際情勢的不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，終端與下游在備貨上仍趨於保守，整體成長動能受到限制。然而，2024年總產值預估仍將達8083億新台幣，較去年成長5.0%。TPCA分析，2024年第三季，台商PCB應用市場規模主要分布於通訊（37.0%）、電腦（21.8%）、半導體（17.7%）、汽車（11.4%）、消費性電子（8.0%）及其他（4.1%）。其中，半導體成長最為突出，受AI晶片及高頻寬記憶體HBM需求帶動。另外，TPCA進一步表示，通訊類產品因低軌衛星及AI伺服器所延伸的網路通訊產品需求，產值持續增長。雖然PC市場銷售低於預期，但AI伺服器與一般伺服器的需求支撐了電腦應用類別的產值成長。汽車產業受前兩年快速回補庫存的影響，加上需求減弱及基期效應，成長動能逐季減弱。同時，消費者支出尚未顯著增長，使得消費性產品表現持續低迷。在PCB產品方面，TPCA認為，多層板（30.1%）、軟板（24.3%）、HDI板（19.6%）、IC載板（17.7%）占比較大。其中，IC載板需求保持強勁。HDI板受伺服器、高頻應用ADAS及低軌衛星需求驅動，亦呈現不錯的成長。多層板依然以AI為主要成長引擎，以及延伸基礎建設所需的網通產品，因架構的升級或用量的提升，帶動了規格與需求的增長。相較之下，軟板的表現則相對疲弱。展望第4季，TPCA表示，受蘋果手機銷售不如預期及國際情勢的不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，終端與下游在備貨上仍趨於保守，整體成長動能受到限制，預計第四季台商全球產值將達新台幣2090億元，較去年同期小幅衰退1.2%；然而，2024年總產值預估仍將達新台幣8083億元，較去年成長5%。
傳產疲弱+川普衝擊 台經院10月製造業景氣續亮「黃藍燈」
儘管預期今年經濟成長率「保4」沒問題，不過製造業普遍擔憂2025年美國總統川普上任後的措施。台灣經濟研究院29日發布10月製造業景氣燈號，因油品、塑化及汽車等傳產出口疲弱，讓整體製造業景氣信號值由9月的11.88分，減少為10月的11.20分，為近八個月以來最低分，燈號續為代表景氣低迷的黃藍燈。台經院表示，全球製造業仍未全面復甦，致使部分產品價格依舊疲弱，拖累原物料投入面與價格面指標表現，讓10月製造業景氣燈號續為低迷的黃藍燈。展望未來，川普重返白宮，共和黨同時掌控參眾兩院，對貿易及移民等政策有較大裁量權，美國的平均關稅率可能達到二戰以來的最高水準，加徵關稅及縮減移民等政策可能推升通膨，進而影響聯準會政策調整方向，也會影響到其他國家的貨幣政策與匯率走勢，而貿易政策主張也將牽動台灣對美直接與間接出口，進而影響台灣整體製造業表現，這些都是未來觀察的重點。以產業類別來看，在紙業、化學製品、塑橡膠製品等，大多因中國產能開出與需求疲軟，產業景氣燈號維持在代表景氣衰退的藍燈。金屬基本業方面，雖有低價進口鋼持續擾市，但歐美對陰極型精煉銅及不銹鋼等產品需求增加，10月景氣燈號升為代表低迷的黃藍燈。在機械業方面，受惠半導體業者持續擴增產能、設備需求增加，但工具機等產品受ECFA關稅減讓終止影響，加上電子機械業廠商因DRAM、面板及PCB等廠商營收不如上月，看壞當月景氣表現多於看好者，景氣燈號續為代表低迷的黃藍燈。在電子零組件業方面，受惠AI及高效運算等應用需求持續擴增，帶動IC製造、晶片等出口及訂單續強，對美國、東協及印度等出口年增率續強，但也因日本、中國及歐洲出口轉弱，加上車用與工控等需求疲軟，影響成熟製程晶圓代工及DRAM業者訂單能見度，抵銷部分漲幅，景氣燈號續為代表持平的綠燈。在電腦、電子產品及光學製品業方面，受惠於AI及雲端產業需求暢旺，出口年增率續為雙位數，但蘋果新機銷售不如預期，抵銷部分訂單增幅，加上伺服器逢新舊產品轉換期及基期較高，生產指數年增率縮小至個位數，讓10月本產業景氣燈號續為代表持平的綠燈。
PCB重返8千億2／AI造浪台廠搶卡位 分析師：「並非通通復甦」抓緊這2領域
台股資金近期重回AI族群，PCB業者紛紛搶搭AI浪潮，釋出業績成長訊號，展望2025年，投資人要如何布局？啟發投顧分析師白易弘接受CTWANT記者採訪直言，「從產業角度來看，並非所有PCB業者都能復甦發展。」他指出，未來PCB產業的成長重點在於AI伺服器載板與車用板領域，建議「跌深反彈」時在布局。今年PCB產業整體回溫，台灣電路板協會（TPCA）數據顯示，上半年台商PCB海內外總產值達3722億新台幣，年增6%，分析四大應用市場第二季表現，通訊應用市場年增32%居首，主要受手機市場回溫及衛星通訊需求帶動，電腦應用在AI伺服器與一般伺服器需求上升的推動下，增長11.2%，汽車應用市場受電動車推動，年增11%，唯獨消費性應用市場因經濟不確定性和高通膨影響需求仍疲弱，衰退14%。儘管各大PCB廠第三季繳出漂亮成績單，對明年也釋出樂觀訊號，但白易弘提醒投資人，並非所有PCB個股都好，「所有PCB公司都希望做到AI伺服器載板這一市場，但目前來看，只有少數幾家，如欣興、臻鼎等有較多AI伺服器資訊板的出貨。當然未來，相關的PCB廠也會去努力拓展相關的業務。」CTWANT記者十月底走訪第25屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show2024）」，今年展出攤位超過1600個破紀錄，無不各顯神通，為要搶搭AI商機。TPCA理事長李長明致詞時表示，「預期PCB在AI發展與運用將會越來越多，看好在全球AI趨勢技術推動下，PCB產業將迎來全新機會，台灣的PCB產業正朝高值化發展。」AI時代來臨，引領浪潮的關鍵人物之一非輝達執行長黃仁勳莫屬，圖為黃仁勳2024年5月29日出席COMPUTEX主題演講。（圖／黃耀徵 攝）PCB龍頭廠臻鼎（4958）董事長沈慶芳表示，高雄路竹廠將重新定位為「AI中心」，目前產品已在開始打樣中，未來還會加碼投資，包括載板、HDI、硬板、軟板等與AI相關的產品都將進駐，預計投資數十億元，明年會有業績貢獻。IC載板廠欣興（3037）董事長曾子章指出，目前10%的載板營收來自AI的高階載板，明年還會更高，他相信在未來三年、五年乃至十年，AI都是重要投入領域。PCB及載板乾製程設備廠群翊（6664）正積極切入半導體先進封裝領域，董事長陳安順接受媒體聯訪時說，「群翊目前在手訂單預估金額約20億元，訂單能見度達6個月，明年IC載板和半導體先進製程佔比可望從今年約50%攀升至60%，第四季會比第三季好，明年營收可望較今年個位數成長。」老字號PCB廠燿華電子（2367）也切入AI伺服器周邊用板，董事長張元銘指出，目前正在與客戶洽談2025年的訂單，回報情況不錯，明年亮點應用包括車用、低軌衛星、AI等，而AI伺服器周邊相關產品的認證目標在2024年、2025年完成，預期2025年燿華營運將較今年好。銅箔基板廠聯茂（6213）執行長蔡馨暳透露，看好客戶在高階電子材料需求，高階膠係認證進度將快馬加鞭，受惠於AI資料中心產業和車用電子升級雙引擎成長趨勢，明年成長將加速。PCB鑽針廠商尖點科技（8021）則瞄準AI伺服器、低軌衛星、電動車等3大終端產品應用，採用最新鍍膜塗層，優化鑽針的耐用性及排屑功能。IC載板廠景碩今年七月間通過輝達認證進入先進封裝CoWoS供應鏈，被法人看好明年將賺至少半個股本，市值一度大增逾四成。（圖／方萬民 攝）而IC載板廠景碩（3189）的ABF新廠景碩六廠今年初開始量產，生產AI產品，但稼動率仍低閒置成本壓力大。景碩發言人穆顯爵指出，AI未來主流地位明確，市場對AI的期望值拉得很高，「若將半導體產業納進來，AI比重僅約15％最多20％。對載板廠來說，除了半導體產業之外，PC、消費性電子、手機需求也要回溫，載板才會大幅度成長。」投資人是否可布局PCB個股？法人表示，資金近期重回AI族群，前陣子較無人氣的題材股近期也開始暖身，若以第四季至明年成長性來看，AI占比高的PCB個股表現有望延續。白易弘則建議，PCB個股適合「跌深反彈」時布局，例如欣興的股價若回到月均線附近，約160元左右的位置可以留意，臻鼎具有直接供貨給鴻海的優勢，未來輝達GB200出貨時可值得留意；還可關注受惠AI伺服器帶動材料需求的個股，例如台光電（2383）、台燿（6274）等CCL（銅箔基板）廠，前三季獲利表現已優於去年一整年。
PCB重返8千億1／載板產業大病初癒 三雄加碼投資560億樂喊「明年營運拚新高」
川普將二度入主白宮，市場憂慮地緣政治恐衝擊台灣科技產業。「不管誰當選，預期整體方向變化不大，海外投資會持續。」PCB龍頭廠臻鼎（4958）董事長沈慶芳11月8日受訪時淡定地說。日前台灣電路板協會（TPCA）發布數據，台灣PCB業海內外總產值今年將達8337億元，年增8.3％，這是從2022年攀上9000億元高峰，隔年衰退跌落8000億元後的一大觸底反彈喜訊。今年十月底登場的第25屆「TPCA Show2024」，CTWANT記者採訪PCB三雄，臻鼎、欣興（3037）、景碩（3189）董座齊喊「2025年挑戰營運新高」，初估三雄今年資本支出約560億元，前二家前進泰國，景碩則評估中。回顧2023年， TPCA數據顯示，PCB產業在手機、電腦、半導體3大主力應用市場表現皆不振，全年衰退16.7%，產值7698億元，PCB台廠也各自經歷低谷，例如臻鼎去年營收1515.57億元，出現2017年以來首度年減，幅度達11.6%，同期間欣興為1040.36 億元，年減 25.9%，景碩則是268.3億元，年減36.8%。PCB產業面臨的終端市場庫存壓力，今年終獲緩解，依TPCA統計，今年上半年海內外PCB產值3722億元年增6％，展望下半年，在AI、衛星通訊及車用市場持續增長下，估全年可望成長8.3％，重返8千億元關卡。「臻鼎各類的產品線都在擴，目前One-ZDT（臻鼎一站式購足的產品服務）的策略下，各種產品多元發展，明年目標營運挑戰新高。」作為PCB行業領頭羊的臻鼎董事長沈慶芳10月底受訪時開心地告訴記者。早在年中，沈慶芳就毫不諱言地說，「去年到今年是『大病初癒』，今年營運會好很多，各個產品領域『全面回溫』。」臻鼎最新財報顯示，第三季營收達506.09億元，年增20.73%，創下歷年同期新高，前九月營收1155.31億元，年增19.10%，則創次高。沈慶芳還確認「2024年的資本支出比去年多」，「按部就班推動泰國投資」。市場推估臻鼎今年資本支出約265億元。第25屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show2024）」10月23日舉辦，今年展出攤位超過1600個破紀錄。（圖／翻攝自TPCA臉書、方萬民攝）另一家PCB廠欣興7月就追加今年的資本支出達254億元，用於光復廠投資、PCB製程優化及增加對泰國廠投資等，並通過2025年資本支出達186億元的預算。「就整體景氣，下半年第三季起來逐季成長，2025年更樂觀。」董事長曾子章5月股東會上就提前預告。曾子章10月底受訪時也說，「PCB整體大環境正緩步脫離谷底，預計明年下半年明顯好轉，尤其載板需求回溫速度會比整體市場提早3、4個月好轉。」欣興第三季財報顯示，單月營收均破100億元，前九月累計營收859.92億元，年增9.76%。IC載板廠景碩今年七月間通過輝達（Nvidia）認證進入先進封裝CoWoS供應鏈，被法人看好明年將賺至少半個股本，市值一度大增逾四成。景碩發言人穆顯爵10月底受訪說，「公司營運已在2023年觸底，今年營收、稼動率表現上逐季成長，優於前一年度，預期2025年也將逐季成長，表現超越今年，幅度上看15％。」景碩財報顯示第三季營收81.91億元，年增35.58％，全年預計資本支出約50億元。PCB產業升溫上游材料供應商也跟著受惠，例如載板樹脂供應商台光電（2383）表示，在各類伺服器、高階網通低損耗材料及5G電信材料三大類產品多成長引擎的帶動下，產能已接近「全產全銷」。玻纖及玻纖布廠富喬（1815）11月1日公布最新財報，前三季稅後虧損7661萬元，較去年同期虧損2.91億元大幅收歛。法人估計，富喬2024年下半年業績表現更將優於上半年，因為富喬開發的Low DK高階材料進度超前，高階材料占比拉升，有望帶動下半年優於上半年。臻鼎規劃全球化生產佈局，泰國新廠預計2025年上半年試產。（圖／臻鼎提供）多家業者皆給出「2025年將是PCB產業豐收之年」預期，然面對川普重返白宮，美中貿易戰與科技戰及兩岸關係等地緣政治風險，加上中國產業環境改變，業者則不約而同向CTWANT記者提起「新南向」布局，尤其已成PCB新熱土的泰國。TPCA數據顯示，泰國相對成熟的PCB及下游電子產業，在區域內具有領先的競爭力，2023年產值全球佔比約為3.8%，隨全球主要PCB廠持續布局，預計2025年成長至4.7%，其中包括臻鼎、欣興、華通（2313）、金像電（2368）等均積極前進泰國布局，預計2025年陸續開出產能，挹注營運。
全球PCB第一大國將換人！ 陸廠「新能源車+AI」估衝出267.9億美元產值超車台灣
台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所出具報告顯示，2024全年，陸資PCB產業將快速成長至267.9億美元，全球市占率將提升至32.8%，可能成為全球PCB產值最大。據TPCA 2023年9月發布的報告指出，台灣PCB產值在全球市占中排名第一，陸資以31.52%居於第二，接續為日本15.9%、南韓10.67%。台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所近期發布「2024中國大陸PCB產業動態觀測」。報告指出，2023年陸資PCB產業的全球市占率約為30.5%，產值達229.8億美元，位居全球第二。展望2024全年，報告指出，陸資PCB產業將快速成長至267.9億美元，年增長率達16.6%，全球市占率將提升至32.8%，陸資PCB將可能成為全球PCB產值最大，而隨著AI應用普及及新能源車搶市，帶動AI伺服器和車用電子相關的PCB需求顯著提升，已成為產業成長的重要驅動力。為推動半導體產業自主化，中國大陸啟動了第三期「國家大基金」，將AI晶片和高頻寬記憶體（HBM）列為核心投資方向。隨著中國大陸推動國產晶片自主化，亦將進一步推升其載板業務的成長。在新能源車領域，中國產製新能源車在全球佔比已超過六成，政府政策不僅於購車補貼與稅收減免，更進一步要求汽車製造商優先採用本土供應鏈，有助於提升陸資PCB廠商的市佔率。報告指出，面對陸資PCB的崛起，台資與陸資廠商的產品結構雖然相近，但主要客戶與終端產品定位仍有所區別，面對新競爭局勢，台資企業須審時度勢，強化技術創新與產品升級，增強在國際市場的競爭力。報告表示，中國大陸目前仍是全球最大的PCB生產基地，2023年全球有51%的PCB產品在中國大陸生產，因應地緣政治變化及全球客戶對供應鏈多元化的需求，陸資PCB廠商也加速海外布局，以尋求更大的市場機會，泰國為其首選投資地，截至2024年底，已有27家陸、港資PCB製造商前往泰國投資，將帶動為數可觀的紅色供應鏈陸續赴泰群聚。TPCA 2023年9月發布的報告指出，台灣PCB產值在全球市占中排名第一，但陸資企業近年也直起直追，估算台資廠以31.97%的市占位居全球第一，中資廠以31.52%居於第二，接續為日本15.9%、南韓10.67%。
臻鼎看旺Q4！董座沈慶芳認川普2.0「變化不大」：海外投資持續執行
全球PCB龍頭廠臻鼎（4958）今（8）日召開法說會，看旺第四季表現，董事長沈慶芳指出，預期第四季將是今年營運高峰，全年維持營收年增率雙位數的目標，明年營收有望再創歷史新高。對於川普當選，沈慶芳也正面回應，不管誰當選，預期整體方向變化不大，這也是為何臻鼎到泰國進行投資。公布的2024年前三季合併財務報告顯示，臻鼎2024年前三季累計營收為新台幣1155.31億元，創歷年同期次高，稅後淨利為新台幣68.55億元，歸屬母公司淨利為新台幣48.16億元，每股盈餘為新台幣5.08元。沈慶芳表示，臻鼎前三季營收年增19.1%，四大應用營收皆年增雙位數，其中行動通訊、IC載板、及車載/伺服器/基地台同步創下歷年同期新高。在產品組合優化及產能利用率提升之下，前三季毛利率為18.2%，營業利益率達5.2%。由於第四季仍是客戶新品出貨旺季，臻鼎預期第四季將是今年營運高峰，全年維持營收年增雙位數的目標。沈慶芳預期，今年AI應用佔臻鼎合併營收比重將提升到約45%，明年將進一步攀高。隨著AI手機硬體效能要求越來越高，推動產品結構設計與材料方面的變化，使PCB板設計更趨複雜，公司正向看待明年客戶新品PCB價值提升的機會。此外，臻鼎積極布局全方位AI應用，於AI伺服器領域不僅參與客戶新一代產品之打樣，同時亦積極參與客戶次世代架構新品。另外，光通訊產品方面已順利量產並貢獻營收，高階產品也陸續送樣客戶認證。IC載板方面，沈慶芳指出，臻鼎IC載板營收自去年第四季以來，已連續四個季度創下單季新高，看好今年與明年皆可望保持快速成長。ABF載板受惠先進封裝載板的旺盛需求，產能利用率持續提升，明年預計配合HPC和AI客戶量產下一代產品。BT載板方面，明年在新客戶、新產品訂單放量之下，可望持續成長。沈慶芳認為，AI將持續驅動高階PCB產品的強勁需求，因此臻鼎規劃將高雄廠打造為AI園區，提供高階AI產品設計與製造產能，支應日漸增加的全球AI產品需求。另外，泰國巴真府新廠第一期即將於年底裝機，1H25試產、2H25小量產，提供客戶高階伺服器/車載/光模塊相關產品。隨著全球化產能布局日趨完整，臻鼎明年營運表現可望再創新高。對於美國大選結果出爐後是否影響公司，沈慶芳回應，不管誰當選，預期整體方向變化不大，海外投資會持續執行，這也是為何臻鼎推動泰國投資。對於公司未來佈局，沈慶芳表示，全球供應鏈的破碎化持續，臻鼎對此早有對應布局，可通吃產業各個需求，就電子產品展望來看，預期AI（人工智慧）仍有不錯成長，不過一般消費性電子產品受到不確定因素影響，但有錢人仍有錢，臻鼎要做有錢人生意，2025年發展將持續往好的方向走，今年來自AI產品占比已達40%，預期明年更高，並以高階產品為主，高階產品比重會持續提升。
美國大選後台股走勢如何？ 台新投信董座：降息＋AI兩方向不變
台新投信新任董事長鄭貞茂今天（5日）表示，全球關注美國總統選舉結果，他認為川普或賀錦麗當選，皆不會影響美國降息循環之勢，不太可能升息，並強調科技巨擘投資AI方向不變，台灣為AI供應鏈重鎮，AI對各行業的影響也需高度關注外，展望2025年投資有二方向「降息、AI趨勢」。台新投信今天舉辦00962台新臺灣AI優息動能ETF開幕記者會，該檔為臺灣首檔結合AI+優息的台股ETF，預計11月14日募集，毎股發行價新臺幣10元，預計12月6日掛牌，採月配息。追蹤標的指數係自上市上櫃股票，經流動性、AI產業與財務指標篩選後，擇優選取50檔成分股，以股利率、股價動能指標配適權重，再結合營收成長率進行增益，以表彰AI產業中成長動能之股票投資組合績效表現。該檔為台新投信第三檔跟指數公司合作的ETF，臺灣指數公司總經理陳文練指出該檔為市場上首檔綜合「AI、優息、動能」ETF之外，另外兩檔規模也超過200億元的為00936台新永續高息中小、00947台新臺灣IC設計。台新投信總經理葉柱均指出，隨著 ChatBOT、生成式AI等在各應用領域需求持續激增，AI是未來十年成長趨勢最為明確的主流產業，臺灣供應鏈從IC設計、晶圓代工、電源供應器、散熱器、伺服器電路板（PCB）到伺服器代工皆具備關鍵優勢，全球高達90％的AI伺服器、78%的NB、55%的PC皆由臺灣製造。台新基金經理人黃鈺民指出，根據回測資料，2021年在科技股與航運股齊揚的多頭時期，電子股指數上漲15.7％，AI優息動能指數上漲約20％；2022年在俄烏戰爭及聯準會緊縮雙利空下，電子股指數下跌27％，AI優息動能指數下跌20％，表現相對抗跌；2023年在AI股領漲多頭格局下，電子股指數大漲37.7％，AI優息動能指數更上漲近一倍達96％。
臻鼎高雄設AI中心「明年營運拼新高」 攜手杜邦推先進PCB技術發展
PCB產業逐漸復甦，載板等產品持續成長，PCB龍頭臻鼎（4958）集團董事長沈慶芳日前受訪透露，載板營收可望較今年增加40億元到50億元，希望明年營收可以挑戰新高。另外，臻鼎宣布與美國電子材料製造商杜邦，於深圳簽署關於先進印刷電路板技術發展的戰略合作協定，並在智慧製造與永續發展等方面展開更深入的合作。臻鼎先前公告將於11月8日召開2024年第3季線上法人說明會。臻鼎今年9月合併營收為新台幣193.37億元，年增8.47%，月增8.55%，為歷年同期次高。第3季營收達新台幣506.09億元，年增20.73%，季增56.15%，創下歷年同期新高。累計1至9月營收達新台幣1155.31億元，年增19.10%，也為歷年同期次高。董事長沈慶芳日前受訪表示，高雄研發中心將規劃成為AI中心，投資金額預計達新台幣數十億元。他預期明年PCB市場會復甦，將持續加大投資。另外，臻鼎集團29日發布新聞稿宣布，與杜邦公司日前在深圳簽署一項關於先進印刷電路板技術發展的戰略合作協定。董事長沈慶芳、杜邦亞太區總裁張毅、杜邦電子互連科技軟板材料全球事業總監陳添明均出席這項合作協定的簽約儀式。沈慶芳表示，杜邦作為全球電子材料行業的領先者，具備研發、可靠品質、生產製造、穩定的全球供應鏈等實力，雙方將整合各自資源優勢，共同開拓目標市場。臻鼎表示，通過這項戰略合作夥伴關係，杜邦與臻鼎將在高階印刷電路板領域共同推動終端客戶應用、前沿技術研發、材料性能提升，以及電子產業永續發展，後續在智慧製造與永續發展等方面也會深入合作。張毅指出，臻鼎有深厚的技術實力，也有開放合作的態度。雙方強強聯手可提升服務能力。
輝達GB200鴻海量產出貨 帶動鴻家軍Q4大爆發
輝達(NVIDIA)引領全球最先進的Blackwell架構GB200晶片已經量產，而全球引頸期盼首批搭配GB200晶片的AI伺服器，目前確定由鴻海（2317）率先於11月上線量產及12月出貨。本週帶動鴻家軍個股受自營商大量買超。根據證交所公布籌碼動向，三大法人本週（10月21日至25日）合計買超200.49億元，其中，自營商（自行買賣）買進171.62億元，賣出210.07億元，合計賣超38.45億元。自營商本週買超個股榜首第一名是鴻準（2354），買超2,623張；輝達AI伺服器GB200量產，刺激相關概念股上漲，鴻準近期行情看漲，頗受市場青睞。鴻海透過集團內部機殼及液冷、散熱等技術的資源垂直整合，整台伺服器組件自製率高達8成以上，成為當前AI技術應用下的最大贏家，並將帶動GB200供應鏈族群個股Q4業績大爆發。鴻海負責伺服器的整體組裝代工；機殼製造與整合由鴻準提供；相關應用的連接器由鴻碩(3092)提供；半導體設備由京鼎(3413)提供；伺服器內PCB組件由臻鼎（4958）提供；伺服器的散熱與冷卻系統，則由旗下的鴻佰(未上市)提供。鴻海集團GB200伺服器供應鏈個股營收表現上，京鼎與臻鼎的今年前3季累計營收分別為116.6億元與1155億元，年增率分別為20.5%及19.1%，分別創歷史新高及創歷史次高的紀錄。
碳費開徵動起來！臻鼎合作東元推PCB低碳節能 拚年減5000噸
機電大廠東元電機（1504）與PCB大廠臻鼎科技（4958）今（24）日共同宣佈，簽署戰略合作框架協議。首波將在「智慧能源管理」項目展開全方位合作，充分發揮各自的技術優勢和創新能力，並透過技術交流與經驗分享，共同推進PCB產業的低碳節能和綠色轉型。據悉，東元的廠房節能「減碳包」，已於2023年在臻鼎科技集團深圳園區和秦皇島園區順利完工，實現了相當於150萬人民幣（約新台幣683萬）一年的電費節約，年減少碳排放約1800噸，效果顯著。東元電機董事長利明献表示，本合作案不但符合東元三年發展策略中的節能減碳項目，更進一步攜手建構PCB產業的低碳生態，雙方將以每年減碳5000噸以上為目標，持續優化升級。臻鼎科技集團董事長沈慶芳指出，期望利用東元的智慧化管理技術，協助臻鼎建立設備健康管理平台，利用最新物聯網、雲計算、大數據和行動通訊等技術，對設備運行狀態進行全生命週期服務，並提供節能、創能及儲能等綠色能源整合方案。雙方合作範圍也涵蓋東元電機為臻鼎提供各種工況的技改服務，與各種動力能源系統的整體解決方案，包括電機驅動系統、迴圈水系統、風機系統、空調系統、空壓系統、和餘熱利用等；在能源管理合作方面，雙方將優先試行太陽能、儲能系統建設與運維；同時對設備智慧健康運行的監測、預警、診斷、趨勢分析也將陸續展開深入合作。
PCB展今登場「逾1600攤位秀新趨勢」 李長明：AI推動高值化發展
台灣印刷電路板產業年度大事-「第25屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2024）」23日起在台北南港展覽館登場，今年展覽涵蓋AI、5G、高速運算、載板技術、伺服器、基地台、淨零碳排放及電動車等關鍵技術領域。台灣電路板協會（TPCA）理事長李長明表示，在全球AI趨勢技術推動下，PCB產業將迎來全新機會以及廣闊發展機會，台灣的PCB產業正朝向高值化發展。李長明在致詞時表示，今年展覽規模空前盛大，展出面積較去年成長30%，展出攤位超過1600個，吸引來自全球610家知名企業品牌參與，匯聚超過4萬名國際買主齊聚一堂。他表示，今年展覽強調AI人工智慧在電路板產業的發展和應用，包括了5G、高速運算、IC載板技術、伺服器、綠色科技及電動車等關鍵技術領域。在全球AI趨勢技術推動下，PCB產業將迎來全新機會以及廣闊發展機會。李長明直言，2023年全球PCB受高通膨的影響，導致需求疲軟整個全面衰退，然而台灣PCB的產值仍回落至新台幣7698億元，還是領先全球，其中在IC載板、伺服器、衛星、車用的比重也都在增加，顯現出台灣的PCB產業正朝向高值化方面發展。另外，受地緣政治影響，台灣PCB產業自2020年底開始興起南向投資潮，其中以泰國的投資案最為顯著。面對此議題，李長明表示，隨著新廠在今年第四季產能陸續開出，國際人才以及供應鏈完整就變成當前重要的課題，TPCA在泰國也成立了泰國PCB聯誼會，積極推動各項的產學合作。為此，他進一步說，「今年展會也特別成立泰國主題專區，將於泰國多所大學簽訂MOU，定期展開TPCA在泰國的科技人才培育計畫。在展覽期間，我們安排泰國學生做導覽，以及舉辦泰國投資解說會，這些動作都是希望我們的產業可以順利落地。」經濟部長郭智輝致詞時表示，PCB產業被譽為「電子工業產業之母」，無論是發展5G、衛星通訊、電動車、AI高端運算伺服器，都會使用到印刷電路板，台灣發展PCB產業已經超過40年的歷史，擁有全球最完整的產業供應鏈，在全球電子資訊產業中位居領先且重要的戰略位置。他表示，為了促進PCB產業持續進步，經濟部透過特別預算，持續輔導產業低碳化、智慧化升級轉型，推動產業以大帶小，引領在地供應鏈成為減碳轉型。此外政府已預告修正產創條例第10條之1，延長租稅優惠，納入AI及減碳投資，期望在年底前於立法院通過正式實施。
美股跌多漲少 台積電遇亂流領台股23日開盤再跌百點
美股跌多漲少，導致台股23日開盤以跌133.19點、23402.24點開出，9點半前一度摔到23337點以下，跌幅一度擴大，近期因獲利了結而遭賣壓，又被捲入晶片禁令風波的台積電(2330)領跌，電子股弱勢，以玻陶、橡塑膠、生醫、光電類股相對抗跌。前一日受美股道瓊工業指數大跌343點、終結連三升影響，台股22日早盤一度跌逾272點，盤中震盪、尾盤急拉，最後以23535.43點、小跌7.1點作收，跌幅0.03％，成交量3726.51億元；23日再度以下跌百點開出。在9點半前，電子權值股大多走弱，千金股也只有4家上漲，台積電跌15元、在1060元；鴻海（2317）跌1.5元、在214元，台達電（2308）跌5元、在399.5元；廣達（2382）跌2.5元、在316.5元；高價股的聯發科（2454）拚平盤1310元，大立光（3008）小跌5元、在2395元。投顧看好整理已久且基期較低的PCB族群，近日已有部份個股展開攻勢，有望在「台灣電路板產業國際展覽會」期間借題發揮。外媒報導，近期有人拆解機器，發現華為昇騰910B處理器是使用台積電7奈米製程，讓台積電陷入美中貿易戰的晶片禁令問題，台積電表示，自2020年9月中旬就不再向華為出貨，會主動與美國商務部進行溝通。美股方面，S&P 500指數自9月6日以來，首次連續下跌，主要是因市場懷疑美國聯準會是否在11月大幅降息，以及美國總統大選將於11月5日登場，擔憂共和黨候選人川普的財政影響，中東緊張局勢仍在加劇，投資人紛紛尋求避險，金價走強再創歷史新高。美股22日主要指數表現，道瓊工業指數下跌6.71點，或0.02%，收在42924.89點。那斯達克指數上漲33.12點，或0.18%，收在18573.13點。S&P 500指數下跌2.78點，或 0.05%，收在5851.2點。費城半導體指數下跌24.51 點，或 0.47%，收在5190.70點。
台股一度跌逾200點！PCB族群逆勢上揚 欣興大漲9%站上季線
台股今（22）日開盤跌114點，以23428點開出，隨後跌逾200點，盤勢持續震盪，半導體、航運、電機類走跌。不過，PCB展明日將於南港展覽館登場，PCB族群今日攻勢猛烈。IC載板大廠欣興（3037）今日開盤跳空突破季線，股價走強，有望挑戰漲停。台積電（2330）以1065元開出，下跌20元，盤中表現疲弱，進一步帶動台股跌逾200點，最低來到23269點。隨著台積電權值影響，整體市場承壓，權值股同步走弱，市場情緒趨於謹慎。不過，在台灣PCB展即將登場的背景下，PCB族群今日漲多跌少。宇環（3276）股價迅速上漲至漲停，鎖定在17.30元，成交量273張，委託買量14張。欣興（3037）上漲8.91%；富喬（1815）、楠梓電（2316）、燿華（2367）、銘旺科（2429）都漲逾2%。其中，載板龍頭欣興22日價量齊揚，開盤1小時就強漲近9%，同時爆出5.5萬量，股價觸及165元。欣興今年累計前9月營收859.92億元、年增9.76%，上半年EPS 2.65元。近期欣興加碼5.21億元擴廠，目前除了光復新廠，也在興建泰國新廠，初期主要產品是模組、遊戲機、車用產品為主，預估明年上半年試產以及認證，開始貢獻營收。隨著AI推動欣興在HDI以及ABF載板的稼動率提升，法人看好欣興第四季到明年第一季光復新廠產能開出，預期美系AI大廠新GPU的貢獻在明年可望有較明顯的效益。分析師指出，若近期有意加碼或布局PCB族群的投資者，無需急於出手，可以利用PCB展開幕後可能出現的市場震盪來進行買入。
競國將解僱330名員工「僅留80人」！ 9日股價一度跌停
老牌PCB廠競國（6108）8日股票暫停交易，當天下午召開重訊記者會說明董事會決議，宣布將在12月25日停止台灣廠的生產計畫，把訂單轉往子公司的中國廠繼續生產。競國強調，台灣廠只是關掉生產線，但仍會存在執行接單業務。不過，9日恢復交易後，股價重挫一度墜跌停。競國8日下午召開重訊記者會，宣布將在12月25日停止台灣廠的生產計畫，未來將把接收到的訂單，轉往競陸電子（昆山）有限公司生產。競國中國廠員工人數有1807人，台灣廠目前410人。預估台灣廠可能解僱330名員工，僅留下80人。對於當天的停止交易，競國財務處長蔡政宏8日在記者會上強調，「只有今天會停止交易，明天會開盤。」他喊話，公司明年的營收可以保持今年的7、8成，「請銀行和供應商也放心，只是停止生產，公司的營運是健康健全的。」不過，競國9日恢復交易，一開盤就以15.55元開低，下跌1.55元，盤中一度下挫至跌停價15.4元，跌幅逾9%。此前，競國表示，台灣廠自111年度開始呈現虧損狀態，在考量整個市場情況以及維護股東權益，台灣廠擬自113年12月25日開始，停止所有生產作業。相關人員預計自113年10月9日開始依照生產需求，陸續終止勞動契約，並依法辦理人員的資遣。對於人事，競國指出，部分人員配合需求留任，其餘人員依據《勞動基準法》及相關法令規定，辦理員工終止勞動契約，並依《就業服務法》列冊通報主管機關，辦理大量解僱員工，預計將於10月9日資遣通報，12月下旬為資遣生效日。
PCB大廠競國重訊台灣廠「明起大規模解僱」 財務長：不得不的決定
PCB大廠競國（6108）早前宣布，因有重大訊息待公布，經證交所同意10月8日暫停交易，這是競國今年以來第2度停牌，外界猜測恐與關閉台灣廠後續有關。競國下午4時召開重訊記者會，財務長蔡政宏宣布，競國今早召開董事會，通過停止公司台灣廠生產計畫，會把訂單轉往大陸廠繼續生產，繼續服務客戶的需求。競國成立於民國70年（1981年），資本額16億，主要產品為專業製造雙面印刷電路板、多層印刷電路板。競國8月以2.787億人民幣（約新台幣12.76億元）出售泰國廠股權，由陸資PCB廠勝宏科技現金收購100％股權。目前競國中國廠員工人數有1807人，台灣廠則是410人。蔡政宏在今日的記者會上宣布，自從疫情結束以後，因整體的消費性電子產業不景氣，加上原物料成本上漲，使台灣廠自111年度開始呈現虧損狀態，在考量整個市場情況以及維護股東權益，台灣廠擬自113年12月25日開始，停止所有生產作業。相關人員預計自113年10月9日開始依照生產需求，陸續終止勞動契約，並依法辦理人員的資遣。蔡政宏說，公司基於整體營運績效的考量，為了減少虧損，提高公司的獲利，停止台灣廠的生產線作業，「是一個不得不的決定，也期望在整個組織的調整過程中，我們可以依法做到員工權利的保護。」他表示，台灣廠還會接收訂單，只是沒有生產，台灣廠接單後會轉給大陸廠繼續生產，「台灣只是關掉生產線，公司工人都存在，也會接單，台灣會保留研發、以及相關營業人員服務客人接單。」對於今日停止交易，蔡政宏強調，「只有今天會停止交易，明天會開盤。」另外，他預估，公司明年的營收可以保持今年的7、8成，「請銀行和供應商也放心，只是停止生產，公司的營運是健康健全的。」
台灣PCB大廠驚傳裁員400人 股票即刻暫停交易「預計年底關閉」
目前有消息指出，台灣知名印刷電路板（PCB）製造商競國實業即將關閉台灣廠區，預計裁員400人。這家成立於民國70年的電子大廠，曾以16億元資本額在業界佔有一席之地，如今卻面臨準備關門的命運。根據媒體報導指出，競國實業主要生產雙面及多層印刷電路板，曾是台灣電子產業鏈中的重要一環。但近期公司接連傳出重大變動。先是以2.787億人民幣（約新台幣12.76億元）出售泰國廠區，如今更宣布關閉台灣廠，計畫大規模縮減公司營運規模，未來僅剩中國廠區可繼續運作。目前競國實業已正式證實關廠消息。競國實業表示，由於金價持續上漲，將首先停止35%的鍍金產品生產。預計10月31日起停止接單，工廠將於12月25日全面停產。與此同時，競國實業的股票自2024年10月8日起暫停交易。市場人士推測，這可能與關閉台灣廠的後續進展有關，公司可能將發布重大訊息。
全村挺一人2／為了AI高速運算晶片要結合光與電 台廠供應鏈「頭頂一片大烏雲」
「台灣正站在機會跟時間的十字路口，硬體首次成為新瓶頸，是前所未有的巨大壓力。」日月光半導體執行長吳田玉3日宣布，與台積電攜手領頭，邀請30家以上的廠商，組成「SEMI矽光子產業聯盟」，參與者集結台灣各領域最強業者，包括聯發科、廣達、鴻海、友達等，目標是突破技術、強化合作，並制定產業標準，甚至連競爭對手台積電和三星電子，這次也不得不同台「交朋友」AI時代改變全產業鏈，輝達執行長黃仁勳9月11日在高盛集團舉辦的技術會議上，被問到客戶巨大的AI支出能否帶來投資回報時，黃仁勳坦言這些企業「別無選擇」，只能接受。所以在今年的國際半導體展SEMICON Taiwan上，不管是歐美或日韓業者，都提到一樣的問題，就是正困於滿足「AI需要的能力」，「我們現在都在賽跑，在硬體上投入巨大成本，台灣就像是頭上壟罩著一大頂烏雲，為了維持供應鏈韌性，但走哪條路會領先或落後，是非常複雜的問題」吳田玉感嘆。吳田玉表示，所有硬體被迫加速前進，晶片密度越來越強、連結需求越來越高，熱傳導能源及速度的要求，已經和現代金屬材料的物理極限有衝突，而目前業界公認「光」是唯一解，矽光子已研發很多年，雖有技術但很貴，停留在研發和少量生產階段，但「AI發展帶來的壓力，矽光子時代會比我們預期更快來臨。」輝達最新的Blackwell平台，仍有巨大耗電與發熱問題。（圖／報系資料照）業內人士跟CTWANT記者解釋，像是輝達最新Blackwell平台，其中GB200 NVL72資料中心解決方案需要36顆CPU和72顆Blackwell GPU串在一起，晶片之間需要高速連結，過去是用導電較好、CP值高的銅線傳輸，但金屬傳電一定會有發熱和阻擋的問題，不夠快，加上發熱就會浪費電，業界想到要用光，早在20年前IBM就投入研究，英特爾研究10年，希望用光來當傳輸管道。不過電和光需要額外設備去轉換，目前常聽到的CPO（Co-Packaged Optics）技術，需要光接收器、光波導、光調變器、電流電壓放大器、驅動IC、交換器等元件整合在一起，過去是放在PCB板四處，現在則安裝在一個可以隨時插拔的插槽上，接下來是想轉為共同的封裝光學模組。工研院產科國際所分析師劉美君表示，目前國內矽光子研發還停留在第一階段，就是透過PCB板將零件進行組裝，再透過光波導元件來進行光的轉換跟傳遞。第二個階段是由日本NTT在IOWN（全光和無線網路聯盟）所提出，想將所有晶片都放在矽基板上，用半導體方式封裝在一起，所有晶片之間的訊號傳輸，都透過「光」來傳遞，而最終目標，就是讓「晶片內」的資料也能透過光來傳輸。目前AI晶片的複雜性與運算需求，讓半導體業者驚覺無法單打獨鬥。（圖／方萬民攝）在半導體產業從事40年的應用材料總裁Gary E. Dickerson說，現在有四大重要技術面臨轉折，包括尖端邏輯、記憶體DRAM、高頻寬HBM、先進封裝整合等，未來幾年，技術會截然不同，「一個晶片，有2000個製程步驟、25種材料，以及超過100種方式來結合，現在所有半導體業者都了解，面對複雜性與日俱增，這種近乎不可能的運算需求成長，不可能再靠單打獨鬥，」但「誰先推出新產品，就能獲得巨大成功，把所有人拋在後頭。高速創新、高速學習，實驗成功，就是生死攸關的事情。」吳田玉表示，雖然台灣晶圓廠與封裝廠，以及系統設計端是世界第一，但在記憶體、材料與設備等，還需要其他區域的夥伴，因此必須「廣結善緣、多交朋友」，「這跟過去的競爭很不一樣。」