PIDA
」 化合物半導體
AI創新應用聯盟成立 電電公會李詩欽：背後推手有「這大咖」
外貿協會與電電公會在10月23日至25日於南港展覽館1館，舉辦2024年「台北國際電子產業科技展 （TAITRONICS）」及「台灣國際人工智慧暨物聯網展 （AIoT Taiwan）」，23日也成立AIIA聯盟。經濟部長郭智輝表示，台灣的AI硬體排在世界第一，但軟體只在全球第25名，要推動科研專案、政府協助，讓台灣AI產業在未來4年內推到世界前三名。今年活動聚焦「AInnovation Now」，涵蓋「AI物聯應用」、「低軌衛星」、「新創動能」和「無人飛行器」四大領域，參展廠商300多家、使用550個攤位，規模較上屆成長4成，經濟部長郭智輝、總統府資政沈榮津、嘉義縣長翁章梁都到場，還有墨西哥契瓦瓦州（Chihuahua）州長María Eugenia Campos Galván、歐洲經貿辦事處處長Lutz Güllner等人，由鴻海董事長劉揚偉陪同參觀。郭智輝在開幕式時特別點名無人機產業，已成世界趨勢，也是總統賴清德推動的五大信賴產業，而無人機市場規模，預估到2030年將達8000億元至1兆元，今年9月成立「台灣卓越無人機海外商機聯盟」，就是要集結國家隊之力，推動產業往國際發展。電電公會理事長李詩欽表示，今年邀請到墨西哥的州長參與，與電電公會會員廠商接洽，他們也邀請台灣ICT、半導體等產業前往墨國投資，墨西哥是打入北美市場重要關鍵。李詩欽表示，台北國際電子展自1974年舉辦以來，已走過半世紀，見證台灣資通訊電子上下游和全產業鏈發展，在這段期間，台灣電子產業從零、走到全球領先，從台灣製造、到全球布局的日不落產業，明年將轉型為人工智慧（AI）創新應用展，期待未來50年，再創台灣資通訊產業奇蹟。AI創新應用聯盟（AIIA）也於23日正式成立，李詩欽透露，這次能順利集結八大公協會，有一部分要歸功於廣達（2382）董事長林百里，以及多位產業界先進的幫助，期許在慶祝電子展50周年的同時，大家攜手為台灣下一個50年盡早規劃，合力爭取更好的未來。李詩欽表示，台灣過去比較偏ICT產業，但半導體占了很大部分，造成資源上的排擠，他認為應該多發起本土業者與ICT產業的融合交流，所以這次的「AI 創新應用聯盟」，不僅要加大投資本土新創產業，也會協助政府將更多算力留在台灣，供本土新創業者使用。AIIA聯盟會長徐爵民表示，台灣在AI及半導體技術上的領先地位，是推動AI革命重要基石，聯盟將聚焦智慧製造、醫療健康、智慧移動和智慧城市等領域，透過四大專案小組推動技術落地，建立強大的台灣AI生態系統。「AI創新應用聯盟」成員包括台灣人工智慧晶片聯盟（AITA）、台灣雲端物聯網產業協會（CIAT）、中華民國資訊軟體協會（CISA）、國家生技醫療產業策進會（IBMI）、智慧產業電腦物聯網協會（ICAA）、光電科技工業協進會 （PIDA）、台灣資通產業標準協會（TAICS） 以及台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）。
半導體新戰場1／打破地緣政治僵局 60家台日化合物半導體廠10月大陣仗合體找解方
美中爭霸從貿易戰打到科技戰，美國去年9月禁止高階晶片出口中國，日本今年5月跟進，公布半導體設備出口限制，使得中國8月出手反制，限制鎵、鍺出口，一舉將戰線從技術設備人才，拉到「化合物半導體」，同時加速台日半導體產業抱團。CTWANT記者調查，10月26日登場的台北國際光電週，以化合物半導體為重頭戲，參展規模150家創新高、6個國家地區，光是台日兩國就有超過70家科技廠大陣仗參與。在半導體產業發展初期，日本一度超越美國，使得美國1986年祭出「美日半導體協議」，加上台灣及南韓半導體產業崛起後，使得日廠全球市佔率節節敗退，近年疫情引爆晶片荒及美中科技爭霸，全球供應鏈在地緣政治危機下重組，給了日本趁勢重返半導體大國的機會，不但去年8月由八家大廠組建國家晶片隊「Rapidus」，今年6月也重修「晶片戰略」，訂下2030年產值達3.3兆元的目標。日本的半導體產業以設備及關鍵原料為主，掌握半導體產業鏈中的最上游，握有全球半導體關鍵生產原料主導權，而這次日本加入美國陣營，禁止半導體設備出口中國，反遭中國限制鎵鍺出口，這對日本「化合物半導體」影響，引來業內高度關注。工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨指出，「現在用於電腦、手機運算的是矽半導體、屬於第一類半導體；化合物半導體是第二、三類半導體，用於加速傳導，應用有所差異」。化合物半導體中的砷化鎵（GaAS）為第二類，用於手機、基地台功率放大器，碳化矽（ SiC）、氮化鎵（GaN）等為第三類，碳化矽多用在電動車、工控的動力系統，氮化鎵則用在功率大、電壓高的潔淨能源電源供應器。台北國際光電週展覽繞著化合物半導體製程而設「化合物半導體」專區，日商Disco將演示以雷射切割晶圓技術。（圖／翻攝Disco官網）日本第一大碳化矽（SiC）功率半導體製造商三菱電機，日前宣布加大兩座SiC晶圓廠投資，其位於熊本縣合志市的工廠有6吋晶圓產能，正在擴張中，這座晶圓廠距離台積電約10分鐘車程。去年市場盛傳，台積電在第三類半導體領域鴨子划水，對此台積電董事長劉德音曾回應，「第三類半導體產值偏小，無法與矽基（SILICON BASE）半導體相比。」三菱電機總工程師多留谷政良，在8月23日台北自動化展中接受本刊訪問時表示，「儘管矽、碳化矽半導體在製程與應用上有所差異，但基本道理相似，因此人才是同一批」，台積電迅速發展後對半導體人才需求更緊迫，帶動當地大學院校積極培育半導體工程師，多留谷政良評估，「這部分人力缺口要能補上，至少要5年時間」，此期間台日半導體人才勢必緊密交流。事實上，今年7月間，三三會組成北海道經貿參訪團赴日，與日方討論最為熱烈就是半導體產業議題。三三會理事長林伯豐表示，「日本曾經是半導體製造的強國」，1986年日本生產的半導體產品全球市佔率曾高達45％，上個月的日本行，特別提出應在晶圓材料、廠務設備、人才，以及共同研發電動車、物聯網、人工智慧、元宇宙應用，尋求新南向市場的合作。此外，工研院與日本德山、國內筑波科技共同合作的化合物半導體實驗室也在8月初正式成立，號召化合物半導體自主材料生產技術平台，從事粉體製程及晶體驗證，從原料、磊晶到封裝測試。今年7月間，三三會組成北海道經貿參訪團赴日，與日方討論最為熱烈就是半導體產業議題。圖為參訪三菱電機6吋碳化系晶圓廠。（圖／三三會提供）而10月26日登場的台北國際光電週，將以「次世代化合物半導體國際研討會」及「化合物半導體產業領袖高峰會」為主角，台日廠首度在化合物半導體領域大規模參與。主辦單位台灣光電科技工業協進會（PIDA）執行長羅懷家指出，台灣、日本在化合物半導體領域的合作將加深、加速。台北國際光電週展覽繞著化合物半導體製程而設「化合物半導體」、「精密光學」、「光電檢測」、及「矽光子與雷射」4大主題。羅懷家指出，化合物半導體製程的材料、壓力、溫度要求與矽不同，並預告可能發表國際大廠競逐的8吋碳化矽（SiC）標準，應用在高頻高速的電動車、高鐵動力系統。同時日商Disco將演示以雷射切割晶圓技術、有別於以往用鑽石線切割，京瓷（Kyocera）展出化合物半導體封裝，日本NTT先進科技公司展出化合物半導體設備商。化合物半導體展區國內參展廠商包括環球晶（6488）、穩懋（3105）、中鋼碳素（1723）、光電檢測閎康（3587），光學佳凌（4976）、明基BenQ等；台灣超微高學的AI光學設備能把晶圓放大數百萬倍檢測表面裂痕，甚至可以做到「透視」內部瑕疵，「原理跟哈利波特『隱形斗篷』一樣，是利用折射」。一位科技業內人士觀察，日本對此番化合物半導體發展相當積極，因當局亟欲振興國內經濟，希望能夠抓住電動車動力系統、智慧製造、AI應用商機；在1980日本半導體黃金年代的從業人士們面臨退休，在鼓勵終生工作的氛圍下，有餘裕與眼界再投入產業以及促進台日雙方合作。
台灣化合物半導體去年總產值791億元年減4.5% PIDA：2023重返成長軌道
財團法人光電科技工業協進會（PIDA）產研中心指出，由於全球經濟成長趨緩等因素，使得全球消費市場萎縮，台灣化合物半導體產業成長也遭受逆風。台灣化合物半導體產業（不含LED部分）在2022年度總產值達新台幣791億元，較2021年度總產值828億元，年成長率小幅衰退4.5%。儘管台灣化合物半導體在2022年時產值遇到逆風而呈現下滑狀態，不過由於電動車、充電樁、伺服器以及5G基地台等需求持續成長，且政府單位也持續推動化合物半導體專案計劃，所以台灣化合物半導體廠商均看好這個未來仍會持續蓬勃發展，所以主要廠商如環球晶、台積電、盛新材料、嘉晶、漢磊以及穩懋等均從2021年開始陸續進行擴廠規劃以增加產能，新的產能預計在2023至2024年間會陸續開出，屆時台灣化合物半導體產業將會有爆發性的成長。圖台灣化合物半導體季產值趨勢。（圖／PIDA提供）以產業鏈來看，臺灣化合物半導體2022年度在上游設計、中游製造與下游封測的產值分別為新台幣141億元、501億元及149億元，年增率分別為-5.7%、-7.5%及8.3%，其中將製造部份再細分，可以發現功率元件與基板因電動車及節能減碳等需求帶動仍成長，但通訊元件則是因為手機市場需求衰退等因素，而呈現減少趨勢。
晶圓女王徐秀蘭3／她領著台廠跑上「新賽道」 分析師：有助爭取化合物半導體話語權及商機
「化合物、或第三類半導體，都是越來越受矚目，需求越來越高，碳化矽、氮化稼客戶下單量增加、設計應用到越來越多產品裡，尤其碳化矽拉上來很快，最主要在電動車、淨零排放這些能源效率要提高的，目前看來市場強度非常高」，環球晶董事長徐秀蘭在11月10日法說會上，揭示了晶圓產業「新賽道」。 事實上，早在去年4月，光電科技工業協進會（PIDA）成立「台灣化合物半導體及設備產學聯盟」，在PIDA董事長邰中和力邀之下，徐秀蘭擔任第一屆主委。「這可以看出她在這方面的企圖，協會沒有官方色彩，尤其利於建構民間合作的話語權、爭取商業先機」，資深半導體產業分析師陳子昂告訴CTWANT記者。陳子昂進一步分析，環球晶併德國世創破局、台海開戰美國先撤台灣半導體工程師、甚至半導體供應鏈「去台化」等傳言或威脅，都凸顯台灣在先進科技的重地位，但他直言，「供應鏈無法去台化，但台廠一定要走出去，非官方機構就是最好的管道，看好徐董事長可協助化合物半導體新領域在目前亂局之下持續發展」。6吋碳化矽晶圓。（圖／報系資料照）以往的晶圓材料多為矽，化合物是一個新領域，但製程技術門檻較高，目前台廠在化合物半導體積極佈局者有鴻海、聯電、強茂等公司，其中，中美晶集團布局最久且深，環球晶擁有關鍵原料碳化矽基板、宏捷科加工、安傑特科技碳化矽IC設計、昇陽半導體晶圓再生與薄化，朋程開發能驅動電動車的碳化矽模組。環球晶也預估，「2023年純電或油電車將佔車用市場90％。電動車對高功率晶片的要求，直接帶動化合物半導體碳化矽（SiC）等功率元件強勁需求，2022年車用功率元件市值規模預估可達10.7億美元，2026年攀升到39.4億美元」。擁有赴美設廠話題、布局化合物半導體的中美晶集團，是否值得投資人關注？法人指出，現在台股是多頭反彈格局，若環球晶股價壓回5日線480.7元不破，短線有機會挑戰前高521元；中美晶股價低於年線168.2元，短線有高檔休息跡象，目前KD已經死亡交叉，惟MACD尚在正值，目前可能進行區間箱型整理，154元為短線支撐。徐秀蘭指出，化合物半導體在新能源車應用高、需求大。（圖／中新社）