Pc晶片
」 英特爾 AI 晶片 聯發科 股價
CES新風口／「沒AI不敢來」國際大廠新品齊發 晶片三王鬥法僅英特爾股價下挫
「今年如果沒有AI，都不好意思參加CES」一台灣廠商跟CTWANT記者開玩笑說。2025年美國消費性電子展（CES）於1月7日至10日在美國拉斯維加斯舉行，今年再度以AI為展示重心，在台灣時間7日，包括英特爾、超微和輝達都已舉辦新品發表會，而這三家公司演講完後，仍是以輝達股價漲3.43%最多，超微漲3.33%，英特爾則下跌3.36%。主辦單位美國消費科技協會（CTA）表示，今年CES創新獎的參賽產品數量再創新高，AI是成長最快的類別，較去年成長49.5%，包括家電、數位健康產品、情感伴侶、次世代AI筆電、更聰明的AI助理等都是關注重點。CTA首席執行官夏皮洛表示，AI是無處不在的核心議題，展會上會看到AI驅動的各種新應用，從AI晶片到AI技術支援的藥物研發、智慧工廠解決方案等，數位健康醫療，以及能源轉型、交通移動生態系統等也是本次展會重要看點。因AI熱潮，晶片製造商成為近年CES要角，台灣時間7日除了有全球關注的AI天王、輝達黃仁勳演說，超微AMD也在7日發表新的AI PC晶片，可惜不是由執行長蘇姿丰親自站台；有趣的是，在AMD官方轉播的留言區，不少網友笑稱全場AI滿天飛「我數他講AI超過120次後放棄了」、「我聽到AI就喝一口酒，現在我的腎臟已經壞了。」其實在CES搶頭香的是英特爾，第一個發表全新Intel Core Ultra系列處理器，搭載AI增強技術。因為英特爾前執行長基辛格剛下台，這次由產品執行長Michelle Johnston Holthaus出馬，表示英特爾會在2025年進一步加強AI PC產品組合，目前已向客戶提供Intel 18A樣品，並計劃於2025年下半年開始量產。高通也推出第四代Snapdragon X系列平台，強化Windows生態系的AI應用能力，預計到2026年採用數量將突破100款。高通總裁暨執行長Cristiano Amon表示，2025年將見證AI處理逐步向邊緣端轉移，以AI為核心的體驗，將攜手生態系夥伴，全面改變PC、汽車與智慧家庭的操作模式。韓國大廠三星則展示AI-powered智慧家居的家電產品，三星執行長韓鐘熙表示，三星要靠手機、冰箱和洗衣機等家電的市場優勢，安裝AI晶片、強化家電連網功能，電視也能自己即時翻譯節目，居家機器人Ballie則會在今年上半年進入市場。LG電子也宣布推出人工智慧助理服務LG FURON，像是聽到主人在咳嗽，就會自動調整空調溫度，並提醒去醫院，LG也與微軟合作，新推出的電視可用Copilot。這次台灣廠商，包括技嘉、微星、所羅門、友達、群創、華擎、友通、精英、亞旭等也有展出最新技術與解決方案，但其他電子五哥因消費型業務較少，未正式參展，但也會派高層到現場拜訪客戶。
CES新風口／ AMD替戴爾商用PC供貨 刺激市場需求學蘋果命名？
AMD 6日在拉斯維加斯舉行的CES展會上發布了新一代處理器。根據外媒報導，AMD的高管表示，這些處理器讓PC在運作AI軟體方面表現最佳。而更重要的是，戴爾（Dell）已經決定在部分針對企業客戶的電腦中採用這些晶片。而戴爾學起蘋果（Apple）的命名模式，將旗下PC產品更名為Dell 、Dell Pro、Dell Pro Max三大系列，藉此刺激市場需求。戴爾營運長克拉克（Jeff Clarke）說：「客戶更喜歡容易記住且容易發音的名稱。」他也表示買家不應該花時間搞懂我們的命名方式，「因為有時確實令人困惑」。分析師表示，AMD在商用PC市場中取得了重要突破，也反映了整個PC行業正在向AI的新時代邁進；長期以來，AMD的產品一直被定位為低成本、低性能的選擇。反觀英特爾，儘管擁有約70％的市場份額和更高的收入，其銷售額卻一直下降，對英特爾來說可是一大打擊。AMD表示，公司此次推出的Ryzen AI Max系列處理器，將在輕薄高端筆記型電腦中提供最高水準的性能，這些晶片運行AI工作負載的速度將比前代產品快90％。此外，AMD還推出了新的9000系列桌上型電腦處理器，其中9900X3D晶片擁有16個處理器核心，最高運行速度可達5.7千兆赫茲。不過，除了AMD，英特爾和潛在競爭對手高通都在此次的CES展會上發佈了新的筆記型電腦和桌上型電腦晶片，都聲稱自己的技術能為AI工作負載提供最佳性能。
蘋果推「地表最強晶片」！M4 Pro性能大躍進
被稱為「晶片猛獸」的M4 Max配備16核心CPU，速度比M1 Max的CPU最快可達2.2倍，比最新的AI PC晶片最快可達2.5倍。（圖／Apple提供）超強的M4晶片不夠看！Apple宣布推出兩款更強的新晶片：M4 Pro和M4 Max。M4、M4 Pro和M4 Max這3款晶片均採用業界領先的第二代3奈米技術打造，提升效能和能源效率。M4 系列晶片的CPU具備世界最快的CPU核心，帶來業界最佳的單執行緒效能，以及速度大幅提升的多執行緒效能。其中M4 Max更被稱為「晶片猛獸」，號稱地表最強晶片。M4晶片配備最多10 核心CPU，包括4個效能核心和最多6個節能核心。它的速度比M1最快可達1.8倍，因此跨 Safari和《Excel》等App的多工處理速度快如閃電。10核心GPU提供出色的繪圖處理效能，比M1最快可達2倍，從編輯照片到遊玩3A大作遊戲，都能提供快速且流暢的體驗。更快速的16 核心神經網路引擎特別為Apple Intelligence和其他AI工作而打造。至於M4 Pro晶片，採用於M4首度亮相的先進技術，並為研究人員、開發者、工程師、創意專業人員和其他工作流程要求較高的使用者進一步擴展。M4 Pro 配備高達14核心CPU，其中包括多達10個效能核心和4個節能核心。比M1 Pro的CPU最快可達1.9倍，比最新的AI PC晶片最快可達2.1倍。GPU 具備多達20個核心，繪圖處理效能是M4的2倍，比最新的AI PC晶片快達 2.4 倍。透過M4系列GPU中改良的硬體加速光線追蹤引擎，《控制》等遊戲畫面呈現更吸睛，而專業級3D算繪器可以在更短的時間內產生出絕美影像。M4 Pro支援高達64GB的快速統一記憶體和每秒273Gb的記憶體頻寬，比M3 Pro大幅提升 75％，是任何 AI PC 晶片頻寬的2倍。這結合M4系列更快的神經網路引擎，讓裝置端的Apple Intelligence模型能夠以極快的速度運行。M4 Pro也在Mac上支援Thunderbolt 5，提供高達每秒120Gb的資料傳輸速度，是 Thunderbolt 4流量的兩倍以上。對於處理AI、影片、程式碼資料庫等較大檔案的專業人員而言，M4 Pro提供非凡的效能和Apple晶片傳奇般的能源效率。到了Pro等級已經很強，M4 Max又是什麼概念呢？Apple稱它為「晶片猛獸」。對於將專業級工作流程推向極限的資料科學家、3D藝術家和作曲家，M4 Max 是極致之選。它具備最多16核心CPU，其中最多12個效能核心和4個節能核心。它比 M1 Max的CPU快達2.2倍，比最新的AI PC晶片最快可達2.5倍。GPU擁有多達40個核心，效能 M1 Max快達1.9倍，比最新的AI PC晶片快上4倍，速度相當驚人。因此，《DaVinci Resolve Studio》中的RAW格式影片去噪等繁重工作現在可以即時運行。M4 Max支援高達128GB的快速統一記憶體和高達每秒546Gb的記憶體頻寬，是最新AI PC晶片頻寬的4倍。這使得開發者能夠輕易地與擁有近2000億個參數的眾多大型語言模型進行互動。M4 Max 更強化的媒體引擎包括兩個影片編碼引擎和兩個 ProRes 加速器，是影片專業人員的極致之選。M4 Max與M4 Pro一樣，支援Thunderbolt 5，資料傳輸能力高達每秒120Gb。M4 Max能夠快速運行最具挑戰性的專業級工作量，而且藉助Apple晶片的能源效率，提供對筆電而言極為出色的電池續航力。
有外部壓力？傳將收購英特爾 分析師：高通持保守態度
美國無廠半導體公司高通傳出將收購英特爾，不過天風證券分析師郭明錤指出，高通內部對於收購案持保守態度，證實了高通在無法控制的外部壓力，謹慎探索收購英特爾的可能性謠言，產業專家也直言，收購案不太可能成功，除非英特爾已經開始拆分，但也強調，英特爾絕對不會倒。郭明錤指出，高通目前在AI手機、AI PC的晶片有顯著的優勢，最大的競爭對手是蘋果，唯一的弱點在AI伺服器晶片也是英特爾的，但如果高通真的收購成功，從業務到財務都是災難性的影響。為了迎接AI的時代，郭明錤表示高通最佳的策略是從AI手機的晶片中快速產生現金流，並推動AI PC晶片的發展，建立設備端的生態系統，透過策略性投資、收購，以增強本身AI伺服器晶片的效能。如果真的收購英特爾，僅對於AI電腦晶片的業務有利，不過，目前微軟承諾在最新的平板電腦中將會使用高通ARM架構的晶片，高通的未來成長性可期，即使沒有收購英特爾，依舊可以增加AI PC晶片的市占率。由於收購案可能涉及反壟斷調查，且出售英特爾部分業務需要時間，因此郭明錤認為收購案要在短期內完成具挑戰性，可能不利於公司的財務；並強調高通的收購動機並不強烈，因為對高通會是災難性的後果，也證實高通是在外部壓力下才去評估收購可能性的謠言。智璞產業趨勢研究所林偉智直言，高通完全收購英特爾的機率相當低，除非英特爾自己先拆分部分業務，但即使沒有完成收購，英特爾也不會倒閉，後果對科技業的影響太大，屆時美國政府或者與英特爾有密切關係的公司一定會出手相救。
聯發科前七月營收破3000億！股價六天反彈184元 市場聚焦明年AI PC晶片
C設計大廠聯發科（2454）繼上周一落千丈至981元，連日補漲，昨天收盤價在1175元，上漲4.44%，6個營業日內價差達184元，且當日收盤價為近期最高。7月的營收456.1億元，月增5.84%、年增43.59%，創下歷年同期單月新高，今年前七月營收則已突破3千億元。聯發科今(13)日開盤最高1185元，目前盤中價為1160元，小跌1.28%。根據集保結算所統計，截至上周五（8月9日）聯發科持股人數總計為205,794人，與前一周的199,383人相比，新增6,411人；與前一個月相比則猛增27,204名股東。而上周增加的6,411名股東中，以持有零股的人數增加最多，為6,287人，其次是持有1張至5張，新增118名股東；與上月相比，零股族總共新增22,849人。預期三大產品營收類別皆大致持平，反應市場的穩健需求，以美金對台幣匯率1比32.3計算，單季營收將介於1235億元到1324億元之間，上一季下滑3%至成長4%，較去年同期成長12%到20%。營業毛利率預估為47%±1.5%，季度費用率預估為30%±2%。聯發科接下來將於第3季營運，預計於10月發表手機旗艦晶片天璣9400，採用台積電3奈米製程生產，有來源宣稱最新的旗艦晶片在性能提升與降低功耗等方面比上一代天璣9300要高出30%。聯發科預計於明年上半年攜手輝達共同推出ARM架構的AI PC晶片，喜迎AI換機浪潮，其中旗艦機SoC晶片營收可望成長超過50%。表現相當優異，市場對此寄予厚望，上述將是該公司今年底到明年的搶市重點。
股東會行情噴發！ 聯發科一度飆漲停價1310元
IC設計龍頭聯發科（2454）今（27日）召開股東會，外資看好聯發科未來營運受惠AI及邊緣運算趨勢將成長，且適逢COMPUTEX前夕，市場預期其與輝達（Nvidia）合作AI PC晶片及汽車平台的進度備受矚目。聯發科早盤股價受到股東會行情影響，大漲逾110元，攻上漲停價1310元，創歷史新高，市值一舉突破2兆元大關。聯發科跨足AI PC處理器市場，與輝達合作的Arm架構PC晶片處理器，將於明年上半年量產。聯發科首季毛利率52.4%，EPS為19.85元，每股賺將近兩個股本。聯發科股價今開高走高，以1235元開出後，一路衝至漲停價1310元，上漲115元、漲幅9.62%；成交量放大到逾6400張，已超過上週五全天交易量。聯發科董事長蔡明介表示，去年充滿機會與挑戰，同時生成式 AI、車用、聯網技術持續演進，升級需求及未來機會蓬勃發展。5G旗艦晶片營收在去年大幅成長約70%，全年營收達到 4,334 億元，每股盈餘為新台幣 48.51 元，並貢獻超過10億美元的營收。此外，聯發科日前宣佈與輝達在全球車用電子市場的合作，共同為新一代軟體定義汽車提供卓越解決方案；電源管理晶片方面，聯發科持續拓展至新領域，為儲存器和伺服器提供具低能耗、精確感應和高效能產品，以完整的解決方案支持客戶需求。蔡明介指出，隨著未來AI在邊緣運算與雲端運算領域的不斷成長，聯發科技具備的業界領先高運算、低功耗處理器、AI 運算、有線及無線連結等關鍵技術，透過與全球生態系夥伴合作，將在這快速成長的市場中扮演關鍵的賦能角色。值得注意的是，台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）將在6月4至7日開展，輝達執行長黃仁勳近日抵台，準備6月2日至台大演講，也預計展開一連串拜訪行程，包括台積電、聯發科、技嘉、和碩、雲達、緯創、緯穎、英業達等廠商。
電腦出貨量創新低 IDC：AI PC拉抬明年下半年回溫
先前因新冠疫情困在家中，大量學習與工作需求創下電腦銷售佳績後，近來疫情緩和、廠商庫存多，加上智慧型手機、平板電腦等多種科技產品可取代相關需求後，造成桌上型電腦、筆記型電腦市場大衰退，根據IDC（國際數據資訊公司）最新統計，今年第三季的台灣電腦出量創下近20年新低，特別是筆記型電腦出現年減三成的慘況，預期要等到明年下半年才有機會由負轉正。IDC的「全球個人運算裝置季度追蹤報告」中，統計2023年第三季台灣的桌上型、筆記型電腦與工作站的出貨量為61.4萬台，與2022年同期衰退18.6%，更是近二十年第三季出貨量的歷史新低。報告表示，市場需求持續受到疫後整體經濟低迷影響，商家用市場連續四季呈現雙位數下滑，當中又以筆記型電腦影響最甚，整體筆記型電腦第三季年減30.3%；桌上型電腦則受益於DIY PC市場需求逐漸回穩，年出貨量僅小幅度衰減2.3%。IDC資深市場分析師劉伊菡表示，今年下半年消費性市場的旺季表現不如預期，多數廠商著重於去庫存、而非大量鋪貨，預期2023年第四季整體PC市場將微幅下滑1.3%。不過今年台灣的電腦市場在疫後逐漸觸底，IDC預估2023年整體電腦市場將呈現年減19.1%。雖然新一代Intel CPU Meteor Lake 新機與AI PC將在明年上半年陸續進入市場，但台灣的市場需求預計要等到下半年才可望發酵，其中筆記型電腦有望由負轉正，2024年達到1.9%正成長。明年的美國消費性電子大展CES將於1月9日至12日於美國拉斯維加斯開跑，隨著英特爾導入AI功能的PC晶片將於本周上市，業界預期包括宏碁（2353）、華碩（2357），以及微星 (2377)、技嘉 (2376)等品牌廠都會在CES推出首波AI PC及電競產品。
晶片巨頭英特爾去年業績下滑32％ 股價挫逾6％市值蒸發2400億元
美國晶片製造大廠英特爾（Intel Corp）1月26日美股盤後公佈獲利預測不佳，2022年四季度業績未能達到市場預期，大幅下滑32%。《路透》報導，英特爾週五（27日）收盤重挫逾6%，股價收盤下跌1.93美元以28.16美元作收，市值蒸發將近80億美元（約新台幣2423億）。同時，該公司還預計，第一季度將出現意外虧損，這將是該公司自2010年以來最低的季度總營收，引發投資人對個人電腦（PC）市場下滑的憂慮。英特爾的供應商科磊（KLA）也因為預測需求即將放緩，股價緊跟英特爾重挫29.39美元或6.85%，收399.37美元，而英特爾的競爭對手超微半導體（AMD）、輝達（Nvidia）則分別上漲0.3%、2.8%。路透社報導，英特爾預估第1季虧損令人意外，數據中心事業成長緩慢也讓公司感到棘手。隨著全球對PC產品需求放緩，AMD、英偉達的單季度營收都曾遭遇超出預期的大幅度下跌。機構預計，2023年PC出貨量持續衰退，2024年恢復成長。另外，英特爾給出的今年一季度指引更是被市場視作災難級。財報顯示，英特爾四季度營收為140億美元低於市場預期，創下2016年來最低季度收入，同比下降32%。在盈利方面，英特爾四季度的毛利率從2021年四季度的53.6%大幅下降至39.2%，淨虧損則達到7億美元，而去年同期淨利潤為46億美元，同比盈轉虧，下滑幅度達到114%。在過去，PC業務佔據英特爾整體營收超5成，成為其財報的決定因素。從整個PC市場來看，去年四季度出現嚴重滑坡。根據IDC數據，2022Q4全球PC出貨量為6720萬台。具體數據顯示，客戶端計算業務營收萎縮36%，PC晶片部門的營業利潤萎縮82%。英特爾表示，消費者和教育市場尤其受到重創。數據中心的銷售額下降了三分之一，企業的營業利潤也鋭減了84%。為了扭轉頹勢，英特爾已經開始節衣縮食。該公司表示，裁員、減緩新工廠開支以及其他縮減開支措施將導致今年節省30億美元。實際上，不僅僅是英特爾，包括AMD和英偉達在內的PC晶片玩家均處於困難時期，加上消化顯卡庫存還需要時間，最終都會影響收益。不過投資機構對AMD下半年的前景顯得較為樂觀，認為今年第二季度末會開始反彈，利用EPYC處理器從競爭對手搶奪企業市場份額是關鍵。隨著合作伙伴逐漸清理庫存，加上GeForce RTX 40系列顯卡逐漸鋪開，英偉達在2023年的勢頭可能會比許多人想象中還要更強一些。IDC在26日發佈的最新報告顯示，全球智能手機出貨量去年創下了10年來最低水平，其中第四季度表現尤為糟糕，這主要是宏觀經濟萎靡和消費者需求疲軟所致。數據顯示，2022年全球智能手機出貨量為12.1億部，較上一年下降了11.3%，這是自2013年以來的最低年度出貨量。IDC稱，造成出貨量下降的原因是消費者需求大幅下降、通脹膨脹和經濟不確定性。
英特爾下修全年獲利、營收預估 計劃進行裁員
美國晶片製造大廠英特爾27日下修全年獲利和營收預估，並表示為了要在明年削減30億美元營運成本，計劃進行裁員。但由於本會計年度第三季（10月1日止）PC晶片業績超預期，推升英特爾股價28日早盤不跌反漲、勁揚8.6％，報28.53美元。儘管如此，英特爾股價今年以來仍重挫約47％，跌幅大於標準普爾500與費城半導體指數，後兩者跌幅各為20.6％與41.9％。英特爾發布上季財報表示，將致力在2023年削減30億美元營運成本，2025年前至多削減100億美元。它還調降本會計年度資本支出，從前估的270億美元降至250億美元。英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）接受媒體採訪時提到，調降第四季前景反映經濟不確定性料將持續到明年。他說英特爾正花時間提高數據中心銷售額，其第三季銷售額銳減27％。至於提到人力精簡，基辛格表示「人員優化」將是撙節成本的一部分。不過他也補充該成本僅占整體成本結構的一小部分，提高工廠網路效率比人事成本更為重要。他還表示調整勞動力是當務之急，可能從第四季開始，不過未透露有多少員工受到影響。在基辛格接任執行長之前的2020年底，英特爾當時約有11萬600名員工，不過到今年10月初已膨脹到13萬1,500人。此外，經濟衰退疑慮使得PC晶片與數據中心市場前景轉趨黯淡。Summit Insights集團分析師Kinngai Chan指出，英特爾的PC晶片客戶端業務銷售額連續增長，讓投資者抱有一些希望，認為英特爾市占損失已經大幅緩和。英特爾客戶運算部門營收、也是其PC晶片銷售額，從第二季77億美元增至第三季的81億美元。該業者目前預估2022年的年營收約為630億至640億美元，低於初估的760億美元。它還下修全年調整後的每股獲利預測，從2.3美元降至1.95美元。
布局5G聯發科再添新成員 後續再推PC晶片、無線接取與移動熱點
聯發科5G產品再添新成員，今（2）日正式發表全新的5G數據晶片M80，支持超高的5G傳輸速率，最高下行速率可達7.67 Gbps，上行速率最高為3.76 Gbps，是目前最業界快速的技術，同時支援5G SIM卡、雙5G NSA和SA網路、以及雙VoNR等產業領先技術。聯發科最新5G數據晶片M80，具備完整的規格支援設計，包括毫米波 （mmWave）和Sub-6GHz雙5G頻段，在獨立組網（SA）和非獨立組網 （NSA）下都可以覆蓋使用。對此，聯發科技副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示：「依據5G市場發展，聯發科技在高低頻段中做了前後階段性布局的策略選擇。隨著時間推移，毫米波市場在北美逐步成長，聯發科技以超前的技術優勢積極搶市。」聯發科技5G數據晶片的布局規劃包括手機、個人電腦、攜帶型寬頻無線裝置 （MiFi）、用戶端設備、工業物聯網應用等各類裝置。除了前一款低頻段Sub-6 GHz頻段的5G數據晶片M70外，聯發科技5G晶片系列還包括即將於2021年上市的5G個人電腦晶片T700、以及適用於5G固定無線接取（FWA） 和移動熱點的T750。
數位身分證10月上路延期 晶片由台積電代工生產
內政部27日指出，因新冠肺炎疫情衝擊，換發新版數位身分證時程確定要延後，至於確切時程，仍要視國內外疫情而定。內政部也強調數位身分證將兼顧資安與個資保護，晶片由台積電代工生產。原定今年10月全面換發新版數位身分證，晶片將可結合自然人憑證等功能。但內政部次長花敬群赴立院備詢表示，數位身分證原本4月初要到國外領取樣卡、進口相關設備，受疫情影響無法出去、外國無法進來，工作時程受到影響，確切實施期程，還有待行政院說明。日前亦有數百位學者在網路發起連署，反對使用數位身分證，認為數位身分證有個資洩漏的隱憂。內政部澄清表示，目前台灣還沒有製作此等高防偽PC晶片卡的相關技術，印製身分證不能仰賴他國，一定要把技術引進，現階段包含印製機器及首批印製的卡片，都需要從國外進口，原先規畫4月初要到國外取樣卡，因疫情無法前往。另外數位身分證採雙晶片備援機制，晶片均通過國際安全認證標準，並由台積電代工生產，其中主晶片六項功能中有五項為CC認證（Common Criteria），安全評估等級達EAL5+以上，達軍事機密等級。內政部要求至少要有1,000萬張的晶片卡須在台產製，透過國際廠商技術移轉，提升國內產業技術。為了使外界安心，換證初期，也會選定部分縣市，進行小規模試行，並辦理賞金獵人競賽，開放民間測試，確保資安無虞後，再進行全面換證。