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低碳新能源希望！SMR體積小且安全 專家：未來成熟可引進
SMR（新式核電）VS.傳統核電在全球淨零目標下，功率小、體積小、建造快速的小型模組化反應爐（SMR）成為低碳新能源希望。專家指出，有些型式SMR產生的核廢料僅有傳統核電廠的1/4左右，適合未來我國引進。SMR因小型化、占地面積小，場址選擇彈性就大。尤其在核能安全方面，SMR因機組功率小、設計精簡，加上冷卻劑可用液態金屬，氣體和融鹽等，可大幅降低喪失冷卻水導致燃料破損的輻射外洩風險。在建造時程上，一般來說，SMR興建只要4到5年，也比傳統大型核電廠5到8年來的快。目前美國、英國、加拿大、中國大陸、俄羅斯、法國、日本、南韓、印度與阿根廷等國家，都有推動進行相關SMR計畫，大陸及俄羅斯並已有商轉發電。清華大學工程與系統科學系特聘教授葉宗洸指出，SMR體積小，本質上安全，萬一發生冷卻水外洩，也可以採用空冷方式，所以安全性提高。至於大家最關心的核廢料部分，他說有不同形式，像是Xe-100（採高溫氣體冷卻）大量採用石墨材料，核廢量較大，可是Natrium（採液態鈉冷卻）則僅有傳統核電廠的1/4左右，是台灣可以參考引進的型式。不過，目前SMR技術尚未完全成熟，葉宗洸對此表示，目前要觀注美國的奇異與西屋公司進行的SMR計畫，它們預計可在2028年完成測試，正式商轉落在2030年後，如果可行就可以引進。對於台灣能不能參與美國與菲律賓合作的海外小型核電SMR計畫，利用海底電纜高壓直流電運輸來台。葉宗洸直言並不認同，主要還是長途輸送線損大、成本高，不如直接拷貝美菲SMR成功模組，在台灣設置。
英特爾重返獨立顯卡市場 市場價格持續下行
英特爾（Intel）在3月底發布筆電獨顯後，顯示卡市場價格就不斷下降，就連二手市場上也有大量二手顯卡滯銷，在未來顯示卡貨量充足的情況下，市場價格將持續下行。英特爾在3月30日發布ARC 3、ARC 5以及ARC 7筆電顯示卡晶片，其中ARC 3被定位應用在主流遊戲，ARC 5用於性能遊戲、ARC 7為高效性能遊戲，目前ARC 3已經陸續開始出貨，至於ARC 5、ARC 7則須等到夏季。不過外界更在乎的是英特爾的ARC獨立顯示卡，到底何時才會上市？據悉該款獨顯的旗艦款將有32Xe核心以及16GB顯示記憶體，外殼將採透明散熱殼設計，預計在夏季才會發布。在以太幣（ETH）挖礦將從PoW轉為PoS後消息傳出後，部分礦場的顯示卡已經陸續在二手市場出現，促使輝達（NVIDIA）、超微（AMD）的顯示卡逐漸恢復原價。業內人士透露，英特爾在獨立顯示卡市場已經空窗許久，因此先推出筆電顯卡晶片試水溫是正確的操作，但英特爾若想在獨顯市場佔有一席之地，除了要有性價比優勢外，相關驅動、優化也不能與輝達、超微差距太遠，才能促使消費者買單。
英國新變異株XE竄起！ 台灣出現首例「病毒量高卻無症狀」
英國衛生與安全局（UKHSA）近日宣布發現最新重組變異株XE，是由Omicron原始毒株BA.1、BA.2結合而成，傳播速度也比BA.2還要快上9.8%，雖目前沒有證據顯示可能引發更嚴重症狀，但已出現社區傳播情形。中央流行疫情指揮中心醫療應變組副組長羅一鈞表示，英國驗出700多例新重組變異株「XE」，該病毒是同時帶有Omicron原始毒株BA.1、BA.22種特徵突變，台灣在3月18日曾驗出1例確染XE的境外移入個案，是一名自捷克入境的本國籍女性，落地採檢陽性，CT值僅有15，病毒量偏高，但屬無症狀，羅一鈞強調目前「XE」在國際資料還很少，傳播力等都還要持續觀察。另外，今日雖然新增404例確診，本土、境外皆創下今年新高紀錄，而且相關傳播鏈也愈來愈多，但指揮官陳時中表示，從1/1至4/1日，共累計1370人染疫，不過這裡面99.7%人都屬於輕症，1367人都是輕症或無症狀，僅有3人屬於中重症，包括60多歲、70歲各一人，另一名80多歲死亡。「整體來說，重症比例是0.22%，相對輕，但還是要提高警覺，趕快打疫苗」。
本土確診99.7%都輕症 國內首見變異株「XE」…個案病況曝
中央流行疫情指揮中心今（2）日公布國內新增404例COVID-19確定病例，分別為160例本土個案及244例境外移入（186例為航班落地採檢陽性），另確診個案無新增死亡。指揮官陳時中表示，大方向是以開放的路，基本上是不準備走向加強的路。陳時中指出，從1月1日到4月1日總共有1370人，其中99.78％的人都是輕症或是沒症狀，至於重症有3人，為60多歲、70多歲以及80多歲死亡，重症比例是0.22%相對輕，不過還是要提高警覺，趕快打疫苗。陳時中也強調，大方向是以開放的路，有特殊情況、特殊的點，可以用一些手段來特別防護加強，不過基本上是不準備走向加強的路。關於清明連假南北移動，陳時中表示，這段時間還是儘量正常生活，以正常生活型態來做防疫，提醒大家要把口罩戴好，勤洗手，「現在這情況還是要圍堵，趨向正常生活防疫來做防疫。」針對新重組變異株「XE」，中央流行疫情指揮中心醫療應變組副組長羅一鈞說明，大家看到新聞上所寫主要是英國驗出700多例，他們叫BA.1、BA.2混合體簡稱XE，先前境外移入個案有驗到1例，是3月18日由捷克入境的女性，是落地採檢陽性，本身沒有症狀，第一次採檢CT值為15，目前國際上資料還很少，還沒有辦法去論定XE的傳播力或致病力有比BA.1或BA.2來得高，還要持續再觀察。
顯卡三國鼎立局面要來了 INTEL入門顯卡有6G記憶體
CPU大廠將在2022年初加入獨立顯示卡市場，而即將發布的顯卡規格也慢慢被曝光，外媒日前已經爆料入門級顯卡ARC A380的規格，效能堪比NVIDIA 介於入門至中階的GTX 1650 Super，但記憶體提升到6GB。外媒《Wccftech》報導指出，目前INTEL的顯卡陣容基本上已經確定，基於Xe-HPG ARC的顯示卡將會以A開頭進行命名，隨著數字越大代表顯卡效能越好。此次曝光規格的顯卡為ARC A380 Alchemist，採用台積電6nm製程，有128個EU計算單元、1024個 ALU單元，封裝在8個Xe核心，時脈為2.45GHz，入門顯卡通常僅配置4GB記憶體，但ARC A380配置6GB GDDR6記憶體。原先外界猜測，ARC A380可能是筆電顯卡，但因速度達到192GB／s（筆電速度為168GB／s），且TDP功耗為75W，才確定是桌電使用的獨立顯卡；而效能相當於NVIDIA GTX 1650 Super、AMD的RX5000系列，價格可能落在200至250美元（約新台幣5,000至7,000元）。目前傳出，INTEL所規劃的顯卡陣容為A350、A380、A550、A580、A750、A780，效能皆會對應目前NVIDIA、AMD已發售的顯卡產品效能，但也可能會有光線追蹤功能、XeSS的深度學習功能。
繼AMD擬推RX6000顯卡 NVIDIA明夏發布RTX 3050
外媒日前報導指出，AMD預計在2022年Q1推出中階RX 6400、RX 6500XT入門顯示卡，另間大廠NVIDIA也可能在夏季推出RTX 3050獨立中階顯示卡，效能介於GTX 1660 S以及RTX 3060之間。有別於筆電搭載的RTX 3050，外媒《Wccftech》報導指出，NVIDIA預計在2022年Q2推出RTX 3050獨立顯卡，雖說是RTX 30系列最入門的型號，但其效能仍比AMD同等顯示卡還要強。根據目前釋出的規格顯示，RTX 3050獨立顯卡配置了24個SM單元、3072顆 CUDA核心，且該顯卡可能會有8GB或者4GB GDDR6視訊記憶體，功耗為90W。以規格來說，RTX 3050效能介於GTX 1660 Super以及RTX 3060之間，比起RTX 2060 6GB稍弱，但售價約209美元（約新台幣5,850元），比起AMD預計在2022年Q1推出的RX 6400、RX 6500XT，售價200至250美元（約新台幣5,600至7,000元），有更佳的優勢。但要注意的是，明年起顯卡市場可能不再是二分天下，CPU大廠intel預計在2022年Q1發佈Xe HPG微架構獨立顯示卡，並以ARC作為品牌命名系列，各界都在關注其定價策略是否影響目前顯卡市場。
獨立顯卡新血加入！Intel挟Xe-HPG架構搶市
一直以來消費者若想購買顯示卡，都只能在Nvidia以及AMD之間挑選，但在2022年開始將有重大轉變，intel睽違20餘年重新加入獨立顯卡戰場，推出全新架構Xe-HPG獨立顯示卡。雖然intel多數CPU皆搭載集成顯示卡功能，但若要繪圖、運算、玩遊戲或者想要順暢的換面體驗，勢必得添購獨立顯示卡，對消費者來說一直以來只有Nvidia、AMD可供選擇，其中Nvidia更是遊戲玩家所偏好的廠牌。根據調研機構Jon Peddie Research 近期報告顯示，在2021年Q1 GPU市場出貨達1.9億張，其中包括CPU搭載的集成顯卡以及獨立顯卡，以整體GPU市場來說intel出貨量佔比為68%排名第一，AMD17%排名第二，Nvidia則為第三名15%。但毛利較高的獨立顯示卡，仍由Nvidia拿下龍頭寶座，出貨量佔比達到81%，至於AMD僅佔19%，但從2022年開始情況將有所改變，intel將推出新架構Xe-HPG獨立顯示卡。據悉Xe-HPG架構的獨立顯卡將採用台積電6奈米製程，在網路上已經有許多測試影片曝光，可能推出的Xe-HPG DG2 高階遊戲獨立顯卡，性能在Nvidia的RTX 3070至RTX 3080之間。而目前獨立顯卡市場因加密幣挖礦的原因大缺貨，仍處在溢價的情況下，若消費者不想當冤大頭，或許在明年初可以直接購入Xe-HPG獨立顯示卡嚐鮮。
顯示卡不只有2種選擇 intel將推出Xe HPG鎖定遊戲市場
一直以來顯卡市場都只有Nvidia（輝達）、AMD（超微）可以選擇，但在CPU市場比重逐漸被取代的intel（英特爾）也預告將推出Xe HPG獨立顯示卡，預計在在3月27日發表。據外媒《Wccftech》報導，Xe HPG獨立顯示卡將會有512個EU單元、4096個微處理器，基礎頻率為1.8 GHz，並預計最少會有12GB GDDR6記憶體，對手預計為Nvidia（輝達）、AMD（超微）的高階顯卡。業內人士推估，目前全世界晶片產能皆不足，情況可能維持到2022年，即使intel在今年推出Xe HPG顯示卡，出貨量也相當有限。
英特爾七奈米之後 五奈米訂單 台積電也快到手
處理器大廠英特爾23日召開法人說明會，執行長史旺（Bob Swan）在電話會議中指出，英特爾將在今年底或明年初決定7奈米晶片委外代工，如此一來才有足夠時間決定是英特爾擴大採購設備，或是由晶圓代工廠擴產因應。史旺指出，一旦決定委外代工，英特爾有信心及能力將產品製程移轉到台積電，當然也有自信能再順利轉回自有廠生產。英特爾先前提及7奈米製程恐延後至2023年量產，所以在23日法說會中，有關英特爾的委外代工策略成為分析師討論焦點之一。史旺表示，英特爾看好未來幾年包括中央處理器、繪圖處理器、人工智慧及物聯網晶片、可程式邏輯閘陣列（FPGA）等眾多產品線的銷售動能，且會利用異質架構優點、內部及外部矽智財來完成，所以製造上將是自有產能及外部產能並行。英特爾會繼續投資先進製程及先進封裝技術，並彈性採用晶圓代工產能因應強勁需求。史旺表示，英特爾7奈米的研發進展非常好，會持續評估採用外部晶圓代工產能，主要評估三大重點包括時程可預測性、產品效能、成本經濟效益等。英特爾會在今年底或明年初決定7奈米晶片是否擴大委外代工。史旺回答分析師如何順利將產品線移轉給台積電生產提問時指出，除了三大重點評估項目，英特爾也會評估產品製程及技術的移轉能力，一旦決定擴大委外代工，英特爾非常有信心及能力將產品移轉到台積電生產，當然也有自信未來能順利將產品轉回自有晶圓廠生產。英特爾先前在架構日（Architecture Day）中宣布將推出4款Xe架構繪圖晶片，其中Xe-HPG微架構GPU、Xe-HPC微架構GPU中的I/O單元及運算單元等，將會採用外部晶圓產能，業界預期台積電已順利取得英特爾7奈米代工訂單，明年開始進入量產。英特爾競爭對手超微發表Zen 3架構處理器及RDNA 2架構繪圖晶片，均採用台積電7奈米製程量產，明年底將開始為超微代工5奈米Zen 4架構處理器。業界預期，英特爾7奈米處理器擴大委由台積電代工幾乎已成定局，後續5奈米世代處理器亦有很高機率交由台積電生產。
外資今年賣超台股6,549億 唯獨這家買超了865億
台積電季季配持續上演，17日除息每股將配發2.5元現金股利、總計發出648億元，持股約76.5％的國際機構法人將獲得近500億元銀彈奧援，隨外資看好英特爾訂單提前落實，加上台積電8月營收登峰，市場對台積電氣氛偏多，股價有望挑戰近期區間上緣。統計2020年以來，國際資金對台股賣超金額仍高達6,549億元，就算台股終於改寫歷史新高，仍遲遲不見國際資金較大規模回補潮，同期間，外資賣超台積電1,278億元。有趣的是，計算國際資金6月以來動向，波段僅小買台股78億元，然買超台積電金額卻高達865億元，籌碼面已透露對台積電正向態度。反映在外資對台積電持股比例之上，外資現持有台積電比重上半年時曾降至約75％，現在約76.5％、已見回升，不過，比起2018年時動輒來到八成榮景，顯然國際資金尚有增持空間。外資圈人士說，國際股市近期動盪加劇，市場自然更期望長線外資獲得台積電充裕的季季配資金後，再度投入台積電、甚至擴散至其他台股績優股，產生穩定盤勢效果。台積電配息登場送暖台股放眼台積電的營運利多，大型研究機構如凱基投顧、摩根大通證券等，陸續把市場目光重新導回英特爾委外代工商機落實時間點上。凱基投顧半導體產業分析師陳佳儀率先指出，英特爾下單給台積電的業務將從2021年起，由6奈米GPU與7奈米晶片組揭開序幕。摩根大通證券科技產業研究部門主管哈戈谷（Gokul Hariharan）則認為，英特爾2021年時，每個月將包下台積電7、6奈米製程約5,000～7,000片晶圓產能，生產Xe架構GPU與晶片組。進一步來看，英特爾正把5奈米製程CPU專案送交台積電製造，有可能在2022年上半年進入量產，比市場預期提前了6～12個月，相當令人感到振奮。高盛證券表示，雖然中美貿易關係緊張，可能影響短期需求，幸好台積電憑藉強大技術領先與執行力優勢，加上5G與人工智慧（AI）強化半導體產業成長性，長線前景無虞。另一方面，外資也看好蘋果、超微（AMD）、Nvidia訂單強勁，持續挹注台積電業績。
Intel新CPU「Tiger Lake」2020年登場 繪圖、AI再強化
CPU大廠英特爾（intel）在2020年國際消費電子展（CES）曝光新的CPU代號「Tiger Lake」，將導入10奈米+的製程，並加入新的Xe繪圖架構以及針對AI加速器進行強化，相關產品預計在2020年至2021年推出。Intel指出，代號「Tiger Lake」的新一代Intel Core筆電處理器是為實現英特爾大膽且以人為本的行動運算願景而設計。透過全新 Intel Xe 繪圖架構的 CPU、AI 加速器和獨立整合式繪圖晶片最佳化，使得 Tiger Lake 筆電處理器將實現雙位數的效能提升、大幅的 AI 效能升級、繪圖效能大幅躍進。