圍堵範圍擴大！　中國半導體大廠低調掃購設備

近日美國、日本及荷蘭等盟邦已達成協議，限制中國取得半導體設備，除了最先宣布的先進製程設備，現在連成熟製程設備也不打算放行，使中國晶片業在製程技術及自行開發晶片的能力皆受影響；據悉，中國半導體大廠正趕在三國限制法令完成前，低調購入大量半導體設備，先前被制裁的華為也加速購買。

根據科技網站Tom’s Hardware報導，因美拉攏日、荷兩國圍堵中國半導體產業，而為維持營運，包括中芯國際、華虹半導體、合肥晶合集成、杭州士蘭微電子等4間中國半導體廠商，趁全面禁令正式出爐前，向外界購買晶圓廠設備（WFE），包括二手設備，但因擔憂違反美國現行制裁，都盡量讓這些交易透過匿名、低調進行，所採購的部分設備甚至未直接運往中國。

報導說，即使是遭到美國嚴厲制裁、未經許可依法不能採購含美國先進技術之設備的華為，也在加緊採購半導體製造設備，研判可能是華為正準備與中芯國際合建晶圓廠，所以希望盡可能多買一些製造設備。

對中芯國際而言，購買先進製程和成熟製程設備實屬必要，因為該公司使用多種製程來製造晶片。中國半導體廠商目前不能採購14奈米以內製程等更先進的設備，且目前只有中芯國際有能力製造14奈米以內製程的晶片，對大部分中國半導體廠商來說，美國現行禁令影響不大。

然而，除了先進製程設備，美日荷等盟邦連成熟製程設備也不打算放行，促使中國晶圓代工廠和半導體垂直整合型公司（IDM）開始大肆採購有利於他們擴張和維持目前營運的製造設備。報導特別指出，台灣晶圓設備製造商將是最大受益者，來自中國的訂單已經排到2024、甚至2025年。

另外，在智慧型手機方面，智慧型手機晶片製造廠商高通（Qualcomm）宣布，向華為供應的出口4G、Wi-Fi和其他晶片的許可證，將不受先前美國政府的限制令影響。高通技術許可和全球事務總裁Alex Rogers表示，由於美國國會認為它們不會影響國家安全問題，這些許可將持續數年。