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美國制裁禁令生效 業界:華為真的沒路可走

美國 晶片 半導體 華為 高階智慧型手機 麒麟晶片
美國對華韋的禁制令於9月15日正式生效。(圖/達志/路透社)

美國對華韋的禁制令於9月15日正式生效。(圖/達志/路透社)

美國對華為的晶片制裁禁令正式於9月15日生效,包含台積電、三星電子、SK海力士等晶圓代工廠商均宣布停止供貨,這導致華為陷入「無晶片可用」的窘境。而目前傳出,華為面對此制裁,其實並沒有B計畫可以使用,未來可能轉向汽車、面板IC驅動等領域發展。

根據《證券時報》報導指出,華為近期透露將發展LCD驅動IC與模擬IC設計,日前華為消費者業務CEO余承東表示,希望用戶能再等等華為年度旗艦智慧型手機Mate 40。但面對高階晶片斷貨,中國大陸的廠商也無法達到7奈米、5奈米製程,余承東也只能坦承,今年的麒麟晶片將成為絕響。

而有業界人士透露,針對高階晶片的斷貨,華為目前並沒有任何替代方案,主要還是仰賴中國大陸半導體廠商的協助,但由於高階晶片的製程技術難以突破,再加上所有半導體廠商的生產技術、生產設備均無法跳脫美國的關係,即便目前華為仍然可以使用低階晶片,但意味著未來華為將會從高階智慧型手機市場爭奪戰中消失。

目前傳出,華為有可能轉向汽車與面板驅動晶片設計,同時加強發展筆電、平板等產品,藉此補足手機營收上的缺口。

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